【課題】デバイス特性が高速、高周波化した場合でもその特性を劣化させることなく、多ピン化に伴うピンの針立てを行なえるようにする
【解決手段】被検査物に対向する面と反対側の面、すなわち第２の面側にもピン実装部を配設し、そこにプローブピンを実装し、第２の面側に実装されたプローブピンの先端部は、プローブカードのほぼ中央付近に設けられたスリット状の隙間を介して第１の平面側に導かれ、被検査物の端子に押し付けられる。これによって、プローブピンの表裏両面にプローブピン実装部を配設することができるので、片面の場合のほぼ倍のプローブピンを実装することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体試験装置の知識の浅いユーザでも容易にテストプログラムを生成することができ、テストプログラムの変更、修正を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】通常使い慣れたアプリケーションソフトの一つである表計算ソフトのマイクロプログラムを利用してテストプログラムを作成するようにしたものであり、これによって、半導体試験装置の知識の浅いユーザでも容易にテストプログラムを生成することができる。また、テストプログラムの変更、修正を行なう場合には各シートの設定条件を変更、修正するだけでいいので、テストプログラムの変更、修正を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】コンタクトユニットの配線に圧力が掛かって断線するのを防止する。
【解決手段】駆動回路１４によりモータ１３を駆動して、スクリュージャッキ１２を上昇させ、パネルホルダ１０に搭載された液晶パネル１の電極をコンタクトユニット２０に接触させる。従来の様にコンタクトユニット２０を移動する必要がなく、コンタクトユニット２０の配線に圧力が掛かって断線するのが防止される。また、従来の様に液晶パネル１の上方にコンタクトユニット２０を上下に移動する空間が必要ではなく、液晶パネル１を検査者に近づけて見易くすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】クリーニング機構を複雑化することなく、複数種類のプローブカードに対応したクリーニングを行うことを目的とする。
【解決手段】半導体素子Ｓの電気的特性の検査を行う半導体検査装置は、複数のプローブ針３が取り付けられ、半導体ウェハＷを構成する各半導体素子と電気的な信号の授受を行うプローブカード２と、半導体ウェハＷを載置するウェハステージ５と、プローブ針３の研磨を行うクリーニングステージ１３とを有している。そして、クリーニングステージ１３にはプローブカード２に対応して水平面上に配列して異なる種類の第１のクリーニングシート１１と第２のクリーニングシート１２とが設けられている。ウェハステージ５とクリーニングステージ１３とは水平駆動部７により水平面上を駆動し、第１のクリーニングシート１１と第２のクリーニングシート１２とのうちプローブカード２に対応したクリーニングシートを選択する。 （もっと読む）

【課題】ＲＦモジュールを構成する基板の裏面の平坦度を向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】複数枚のセラミック板１ａ〜１ｅのそれぞれに表面から裏面へ貫通するビア２を形成し、ビア２の内部に導電性材料を充填し、複数枚のセラミック板１ａ〜１ｅのそれぞれの表面に表面導体パターン３を形成し、複数枚のセラミック板１ａ〜１ｅを積層、焼成して積層基板１を形成した後、積層基板１の裏面を研磨して平坦化し、その後、積層基板１の裏面に裏面導体パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】検査者が、目的とする端子の画像又はプローブピンの画像を簡単に探し出せる様にする。
【解決手段】画像処理部３３は、主制御部３１が入力／表示装置４０から受け取った半導体集積回路の端子名及びテスタのピン番号の情報を予め記憶する。そして、カメラ９，１０から出力された端子の画像の画像信号又はプローブピンの画像の画像信号を記憶し、これらの画像信号を処理して、端子の画像又はプローブピンの画像を、予め記憶した端子名及びテスタのピン番号と関連付ける。検査者は、入力／表示装置４０に表示された複数の端子の画像又はプローブピンの画像の中から、特定の端子又はプローブピンをカーソルで指定する。画像処理部３３は、入力／表示装置４０に、検査者が指定した端子又はプローブピンについて、端子の画像又はプローブピンの画像と共に、端子名及びテスタのピン番号を表示させる。 （もっと読む）

【課題】 チップを小型化してもチップの放熱効率を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】 配線基板１１に形成されたキャビティ１３内に半田１５を介してチップ１４を搭載する。このとき、チップ１４の底面だけでなく側面も半田１５と密着するようにする。これにより、チップ１４で発生した熱は、チップ１４の底面だけでなく側面からも半田１５に伝わる。半田１５に伝わった熱は、キャビティ１３の底部から配線基板１１の裏面に貫通するビア１８を介して電極１９に伝わり放散される。 （もっと読む）

【課題】ミニエンシステム等のプリアライメントステージでの位置決め処理時間を短縮することができ、高い精度でウエハをプリアライメントすることができるウエハのカセット格納方法およびウエハのカセット格納装置を提供する。
【解決手段】カセット１２に収納されたウエハ４に対してプリアライメントにおいて角度を正規の位置になるように補正しただけでカセット１２の同じ収納位置から取り出したウエハ４をカセット１２におて収納されていた元の同じ位置に戻す。そのため、ウエハ４押えバー５との関係ではウエハ４が接触する外周と押えバー５との位置関係がほとんど変化しない。ウエハ押えバー５を後にウエハ４に接触させてカセット側壁に押さえてもウエハ４の移動がほとんどないので、ウエハ４の位置ずれがほとんど生じず、収納されたウエハ４の角度が正規の位置に設定されているのでその角度は高い精度に位置決めされた状態が維持されている。 （もっと読む）

【課題】 容易に基板を積層して半導体モジュールを小型化することが可能な技術を提供する。
【解決手段】 一の基板に他の基板を積層して構成する半導体モジュールにおいて、前記基板の少なくとも一方の表面には電子部品が搭載されており、一方の基板に対して水平に搭載された電子部品の電極の対向する２面の内、一の面を一の基板に接続し、対向する他の面を他の基板に接続する。またその製造方法において、前記基板の少なくとも一方の表面に電子部品の電極の対向する２面の内、一の面を一の基板に接続して電子部品を基板に対して水平に搭載する工程と、一方の基板に水平に搭載された前記電子部品の電極の対向する他の面を他の基板に接続する工程とを有する。
この構成によれば、水平に配置した電子部品によって基板を積層することができる。 （もっと読む）

【課題】多機能を備えたＲＦモジュールを安価に製造する。
【解決手段】例えば５層（（ｎ＋ｍ）層）の第１積層基板１０からなり、ＲＦパワーモジュールが形成された第１回路ブロックＭＢ１と、第１積層基板１０の層数とは異なる層数、例えば１１層（ｋ層）の第２積層基板１７からなり、フロントエンドモジュールが形成された第２回路ブロックＭＢ２とを用意し、第１積層基板１０に第２積層基板１７を組み込むことによって、第１積層基板１０に形成された第１回路ブロックＭＢ１および第２積層基板１７に形成された第２回路ブロックＭＢ２からなる１つの多機能ＲＦモジュールＭＲＦ１を構成し、例えば第２回路ブロックＭＢ２に形成されたフロントエンドモジュールに仕様変更が生じた場合は、第２積層基板１７を取り替えることで、多機能ＲＦモジュールＭＲＦ１の仕様変更を行う。 （もっと読む）