【課題】優れたインピーダンス特性を有し、高周波伝送の際にも反射損失なく安定的な信号伝送が可能であり、また、高周波伝送の際に信号の外部干渉を著しく抑制して高画質の伝送が可能な極細同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、２本以上の第１極細金属線が０．５〜３ｍｍのピッチで捻れた内部導体と、当該内部導体を取り囲み、誘電率１．２〜３．０の高分子材料で構成される絶縁層と、当該絶縁層を取り囲み、２本以上の第２極細金属線が横巻きピッチ２．０〜１０．０ｍｍで当該絶縁層を横巻きしてなる金属シールド層と当該金属シールド層を取り囲んで形成された保護被覆層とを備える極細同軸ケーブルとする。 （もっと読む）

【課題】最適の接着力とエッチング性を有する軟性金属積層板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】軟性金属積層板の製造に必要なポリイミドからなる高分子フィルム１０を用意する第１ステップと、ニッケル−クロム合金を前記高分子フィルムの一面にコーティングする第２ステップと、前記第２ステップで形成されたタイコート層２０の表面に金属シード層３０を形成する第３ステップと、前記金属シード層上に金属伝導層４０を形成する第４ステップと、を含み、また、軟性金属積層板は、前記高分子フィルムの一面にニッケル−クロム合金のコーティングで形成されたタイコート層と、前記タイコート層上に形成された金属シード層と、前記金属シード層の表面に形成された金属伝導層と、を含み、前記タイコート層において、ニッケル−クロム合金比を８０：２０以上、９５：５以下とする軟性金属積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 微細印刷回路用銅箔のキャリア箔を用いて製造する方法は、設備が大きくなり、接合界面層の残留物が悪影響を及ぼす可能性があり、ハーフエッチングを用いた製造方法は、エッチング後の銅層が均一な表面粗度を持てないため、微細回路形成に不利である。本発明は微細回路用銅箔に関し、より詳しくは製造が容易でありその厚さが薄く、かつ、均一な表面粗度を有する微細回路用銅箔を提供する。
【解決手段】 本発明の微細回路用銅箔は、純粋な銅よりエッチング速度の早い銅合金層と、純粋な銅でなる銅層と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 キャパシタの容量を保持すると同時にリード線の接触信頼性を向上できる電極体−リードの接続構造、これを備えた電気二重層キャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明による電気二重層キャパシタは、集電板の表面に分極性電極層が形成されている陽電極体及び陰電極体、前記電極体にそれぞれ繋がれる陽極リード線及び陰極リード線、前記陽電極体と陰電極体間に介在されるセパレータ、及び前記セパレータに含浸される電解液を備える電気二重層キャパシタにおいて、前記リード線が取り付けられる電極体部分には分極性電極層がコーティングされておらず、前記リード線はステッチング方法によって集電板に取り付けられた後、圧着される。 （もっと読む）

本件発明は、大口径の母材から光ファイバーを線引きするための溶解炉に設置し、母材を加熱・溶融する環状の加熱素子に関する。加熱素子は、異なる加熱温度とした少なくとも２つの高温帯域を備え、高温帯域のうちの１つは、光ファイバーを線引きするのに十分な温度に母材を加熱するために母材のネックダウン領域に配置する。また、高温帯域は、母材から光ファイバーを線引きするのに十分な温度に母材を加熱するための第１加熱ユニットと、第１加熱ユニットに比べて相対的に低い温度に母材の表面を加熱するための第２加熱ユニットとを含む。 （もっと読む）

【課題】電流密度の制御が容易なメッキ装置及びこれを用いたメッキ方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 陽極材及び被メッキ材間の電流密度を部分ごとに異なるように調節することによって、被メッキ材上に均一な金属層を形成する。
本発明のメッキ装置は、メッキ液が収容されるメッキ槽と、メッキ槽内に一部が浸漬され、その外周面に沿って被メッキ材が接触され連続的に移送されるドラムと、メッキ槽内に浸漬され、ドラムに対向するように所定間隔離隔して設けられた単一の陽極材と、ドラムと陽極材間に設けられ被メッキ材と陽極材間の電流密度を部分ごとに異なるように調節する電流密度調節部材と、被メッキ材を一定の速度で移送させる一対の巻出しローラー及び巻取りローラーと、メッキ槽の導入部または導出部側に設けられ上記被メッキ材を移送させると同時に、陰電位が印加される通電ロールと、を含む。 （もっと読む）

本発明は、受信コイルを内蔵しているバッテリー装置と磁気的に結合され、無接点でバッテリーを充電する装置であって、上記受信コイルに充電電力を誘起するために多数の送信コイルを配列している送信コイルアレイ；及び上記受信コイルと磁気的にカップリングされている送信コイルを検出し、このように検出された送信コイルのみを選別的に駆動するための手段を含む。 （もっと読む）

【課題】 相互対向する電極を有する被接続部材を接続するにあたって、接続信頼度が向上できる多層異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明による多層異方性導電フィルムは、第１絶縁性接着剤よりなる非導電性接着層と、非導電性接着層の一面に積層され、第１絶縁性接着剤に比べて相対的に速い硬化速度を有する第２絶縁性接着剤を基材にして導電粒子が分散した導電性接着層と、導電性接着層と接触する非導電性接着層の反対面に取り付けられた離型フィルムとを含む。
本発明による多層異方性導電フィルムを使えば、向上した硬化速度を有するため被接続部材の電極が熱によって損傷されることが防止でき、且つ、導電粒子の押圧状態が改善される。 （もっと読む）

本発明は、水酸化マグネシウムからなるコア及び連結された共重合体鎖を含む有機／無機ハイブリッド粒子の製造方法に関する。本発明による水酸化マグネシウム（ＭＤＨ）粒子は、付着された鎖のＭｎ／Ｍｗが２．０未満である連結された（共）重合体鎖を含む。ＭＤＨ組成物を用意するために、付着された開始剤の官能性によって制御ラジカル（共）重合法が行われる。前記制御ラジカル（共）重合法は、ＮＭＰ、ＲＡＦＴ／ＭＡＤＩＸ、及びＡＴＲＰのうち選択された１つの方法である。前記ＡＴＲＰにおいて、溶媒／反応物内または添加された溶媒に溶解されることで、反応が完了した後、前記ＭＤＨ組成物から触媒複合体を分離させることができるリガンドが選択される。ポリマー混合物のために、ＭＤＨ組成物が、添加されたプラスチック物質内に分散される。ＭＤＨ粒子を用意するために、スラリーまたは分散液内で重合が誘導される。最初のＭＤＨ粒子は、重合反応を開始させる官能基をさらに含む分子とのエステル化反応が行われることで官能化される。 （もっと読む）

【課題】 クラックや異方性結晶質の発生を防止できるように結晶粒界角度や集合組織の比率、表面粗度、粒度などに対する基板特性が定量化された超電導線材用基板及びその製造方法、並びに超電導線材を提供すること。
【課題を解決するための手段】 材質がＮｉまたはＮｉ合金であり、立方体集合組織の比率は９５％以上であって基板本体の幅方向で一定であり、１５゜以下の低角度の結晶粒界の比率が９９％以上であってその分布が基板本体の幅方向で一定であり、基板の厚さは４０〜１５０μｍであり、平均粒度は１００μｍ以下であり、表面粗度はＲＭＳ５０ｎｍ以下であることを特徴とする超電導線材用基板、及びそれを用いた超電導線材と、断面が四角形であるＮｉまたはＮｉ合金の棒を圧延する工程、及び上記圧延されたＮｉまたはＮｉ合金の棒を熱処理する工程を含み、上記圧延工程において一回当りの圧下率は５〜１５％であり、圧延ローラーの間で棒の線速度は１００ｍ／ｍｉｎ以下であり、上記熱処理工程は水素ガスを含む不活性気体を流しながら再結晶温度以上に加熱して行われることを特徴とする超電導線材用基板の製造方法。 （もっと読む）