説明

高麗電子株式会社により出願された特許

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【課題】組立性を向上させることができ、製造コストの低減を図ることができ、しかも温度感知可動部に対してより効率的な熱伝達を可能としたサーモスタット装置を提供する。
【解決手段】エンジンで加熱された高温冷却液をバイパスさせる高温冷却液流路を形成するとともに、温度感知可動部39の全部または一部を覆うまで連絡・延長されて、該高温冷却液流路に流れる前記高温冷却液を、温度感知可動部39の周囲(底面・側面)に接触させた後、吐出開口部46から流出させる筒形の高温冷却液整流部42と、高温冷却液整流部42の外周側に設けられた受け部62と、弁体と受け部62の間に嵌め込まれ、弁体を閉弁方向に押し付勢するとともに受け部62を弁体から離間する方向へ押し付勢するスプリング41と、ピストンシャフト34の上端から連続し、付勢された受け部62をその付勢力を受けつつ係止するフレーム59とを備える。 (もっと読む)


【課題】開弁初期段階における動作を安定させるとともに、冷却系回路内で循環される冷却液の温度を安定させることができるサーモスタット装置を提供すること。
【解決手段】主弁体21の筒状弁座11への進入部24外周には、閉弁時にその筒状弁座11の内周面に弾性的に圧接される環状シールリップ29が設けられている。この環状シールリップ29は、感温可動体31による主弁体21の駆動方向に湾曲した凹凸を有する波形をなして設けられている。これにより、閉弁時における筒状弁座の内周面に対する環状シールリップの接触位置を、環状シールリップの周方向の位置に応じて主弁体の駆動方向にずらすことができる。このため、開弁初期段階では少ない流量で冷却液を流入させ、主弁体が開弁方向に移動するにつれて冷却液の流量を徐々に増大させることができ、開弁初期段階での動作を安定させることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 簡単、低コスト、軽量、コンパクトな構成でありながら、低圧力損失を達成しつつ熱媒体の流れを最適に制御することができるサーモバルブ及び当該サーモバルブを備えた熱媒体回路を提供する。
【解決手段】 熱媒体が流れる熱媒体回路に介装されるサーモバルブ(1、100、200、300)であって、熱媒体の流れに沿った方向に動作される弁体と、熱媒体の温度に応じた熱応動動作を利用して前記弁体を熱媒体の流れに沿った方向に開閉駆動する感温可動部(2)と、を備え、熱媒体の温度に応じて熱媒体の流れを制御するものにおいて、前記弁体を、前記感温可動部(2)の熱応動動作に連動して伸縮することによる巻線部の間隙変化によって熱媒体の流路の通過断面積が増減されて開閉動作されるコイルスプリング弁体(3、103、203、230、303)により構成する。 (もっと読む)


【課題】 エンジンを冷却して加熱された高温液の温度変化をより敏感に感温しより敏速で高反応・高精度の制御を可能とするサーモスタット装置を提供する。
【解決手段】 感温部カバー4は感温部14の頂部から側部の略全体を覆う形態であり、ハウジング本体3と連結一体化されて感温部収納室23を形成する。感温部収納室23と感温部4との間には高温冷却液A1が感温部4の頂部から全体にわたって流れる高温冷却液接触流路28が形成され、高温冷却液接触流路28を通過した高温冷却液A1は混合部行高温冷却液流路26a、26bから混合部9に流入する。感温部カバー4の側部上方には高温冷却液A1を高温冷却液接触流路28に流入させる感温部高温冷却液流入部29が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 自動車のエンジン冷却水温度、変速機オイル温度、または、エンジン吸入空気温度等を検出する中低温用として温度変化対して迅速な応答性を見せる自動車用温度センサーに好適な感温素子実装モジュールを提供する。
【解決手段】
筒穴52を形成させ、上部面と下部面において上記筒穴52を通じて電気的に連結するように形成された印刷回路形態の接続面54、56を有する絶縁性の接続ディスク50と上記接続ディスク50における下部の接続面56に電気的に接続された感温素子としてのセラミック素子46とを備える。 (もっと読む)


【課題】 自動車のエンジン冷却水温度、変速機オイル温度、または、エンジン吸入空気温度等を検出する中低温用として迅速な応答性を見せる自動車用温度センサーを提供する。
【解決手段】 閉先端部24を含む小径部44を持つ金属製プローブ形態のセンサー胴体20と電気的な絶縁体の合成樹脂製のコネクターハウジング22で構成され、上記コネクターハウジング22にそれぞれの下側接続部38、40を持つ端子42a、42bが固定され、さらに上記端子42bの下端接続部40が上記センサー胴体20に直接接続され、上記センサー胴体20の上記閉先端部24側に上下に電極面を持つ感温素子としてのディスク型のセラミック素子46が配置され、セラミック素子46の下側電極面が導電性接着剤層48を通じて先端部24に電気的に接続され、上側電極面が上下部に接続面54、56を持つ接続ディスク50を通じて上記端子42aの下側接続部38に接続される。 (もっと読む)


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