説明

スーテック・トレーディング・リミテッドにより出願された特許

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【課題】占める空間が少なく、移動が安定であり、摩損が少ないチェーンコンベヤを提供する。
【解決手段】順に連結ピン19で連結される複数の連結ユニット10によって構成されるチェーンコンベヤを提供する。このチェーンコンベヤにおいて、各々の連結ユニット10は、チェーン11と、このチェーンを順に連結する連結部12と2つのホイール13と、この連結部に固定されて部品を搬送する載置部18と連結ピン19、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】組み立てが簡単で、使用寿命が長く、電気消耗が少ない電子装置用カバー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プラスチックカバーと表示装置が射出成型成形によって一体に形成され、表示装置は、電子インク表示装置である。雌型の略中心に第一成形部が形成され、雄型には第二成形部が形成され、第二成形部には、凹部が形成されている射出用金型を提供するステップと、形状及びサイズが凹部と同じである電子インク表示装置を提供するステップと、電子インク表示装置を雄型の凹部に装着するステップと、雌型を雄型に係合させてプラスチックカバー製造するキャビティを形成するステップと、キャビティに熱可塑性樹脂材料を注入して、表示装置と一体に形成されるプラスチックカバー形成するステップと、プラスチックカバーが固化された後、金型を開放して電子装置用カバーを取り出すステップと、を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は表面が平たく見掛けがよい電子装置用カバーと、製造効率が向上された電子装置用カバーの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】電子装置用カバーは飾り層とプラスチック層を含み、前記飾り層は一体に形成される電子インク層と薄膜層を含むことを特徴とする。この製造方法は、電子インク層と薄膜層を含む飾り層を提供する段階と、雌型及び雄型を含み、前記雌型には凹部が形成され、前記雄型には凹部を備える成形部が形成される射出用金型を提供する段階と、前記飾り層を前記雄型の凹部に装着する段階と、前記雌型を前記雄型に係合させ前記雌型の成形凹部と前記雄型の成形部との間にキャビティを形成する段階と、前記キャビティに熱可塑性樹脂材料を注入し前記飾り層と一体に形成されるプラスチック層を形成する段階と、前記プラスチック層が固化された後プラスチック層と飾り層が一体に形成された電子装置用カバーを取り出す段階と、を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、本発明は製造工程が簡単であり、カバーの表面に3Dイメージが生じることができることができる携帯電子装置用カバーの製造方法を提供するのを目的とする。
【解決手段】携帯電子装置用カバーは、表面を含む基板と、前記基板の表面に形成されるインク層と、前記基板の表面と前記インク層の上に形成される上塗布層と、を含む。この製造方法は、基板を準備するステップと、立体印刷を実施して前記基板の表面にインク層を形成するステップと、塗布工程を実施して前記基板の表面と前記インク層との上に上塗布層を形成するステップと、を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、スライド機構が簡略化可能で耐疲労性が優れるスライド機構を提供できる。
【解決手段】ベースプレートと、前記ベースプレートに対してスライド可能に係合されているスライダプレートと、前記ベースプレートとスライダプレートとの間に付勢されており、ループ部を少なくとも4つ有するトーションバネが2つ備えられると共に前記4つのループ部が1つの平面で展開されたものであって、トーションバネの一端部がベースプレートに取り付けられていると共に、他端部がスライダに取り付けられている付勢手段とで構成したスライド機構により、前記課題を解決した。 (もっと読む)


【課題】生産の効率と製品の合格率が高く、電子装置の寿命を延長できる電子装置筐体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置筐体20の製造方法は、ディスプレイ装置24を準備する工程と、成形槽が設けられる雌型と、雌型と挿入され、且つ装着された型コアにディスプレイ装置24の形状及び寸法と同じな凹槽が設けられる雄型と、を含む射出成形用金型を準備する工程と、ディスプレイ装置24を雄型の凹槽の内に装着する工程と、成形槽と型コアとの間に形状と寸法が樹脂筐体24と同じであるキャビティを形成するように、雌型を雌型に挿入させる工程と、ディスプレイ装置24と樹脂筐体22とを一体に形成するように、キャビティに熱塑性の樹脂を射出して、樹脂筐体22を成形する工程と、射出成形用金型を冷却させた後、成形体を取り出す工程と、を含む。 (もっと読む)


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