【課題】液浸リソグラフィプロセスに適用する非自己現像型及び現像型のノルボルネン系ポリマー、ポリマーの製造方法、ポリマーを使用する組成物、及び組成物を使用する液浸リソグラフィプロセスを提供する。
【解決手段】液浸リソグラフィプロセスに有用な非自己現像型及び現像型のノルボルネン系ポリマー、このようなポリマーの製造方法、このようなポリマーを使用する組成物、及びこのような組成物を使用する液浸リソグラフィプロセスを提供する。より詳細には、液浸リソグラフィプロセスにおける現像層及びこのような現像層を被覆するためのトップコート層を形成するのに有用なノルボルネン系ポリマー及びそのプロセス。 （もっと読む）

【課題】チップ積層構造を形成し、チップ及びウェハを接合させ、そしてウェハを薄厚化するために有用な材料、及びこのような材料を使用する方法を提供する。
【解決手段】基板１０の表面を１０，０００〜５００，０００の重量平均分子量を持つ感光性ポリマーで被覆し、揮発物を除去した後、現像パターンを得る。該現像プロセスでは該ポリマーが除去されない部分２０および除去される隙間の部分３０，４０を形成し、ベーク硬化する。ボンディングパッド５０は露出している。硬化処理により該被覆基板を用いて積層等別の構造を形成する。硬化処理は例えば第１硬化ステップで架橋を継続させ、第２硬化ステップはより高温で接合を完成させる。 （もっと読む）

多環式オレフィンモノマー（ノルボルネン型）ポリマーの分子量を制御し単一の材料を用いてその重合を活性化させる方法が提供される。かかる方法は、モノマー、触媒、溶媒及び任意成分の共触媒の混合物に連鎖移動／活性化剤を加え、混合物を重合させてポリマーを形成することを含む。混合物中における連鎖移動／活性化剤の量は、得られるポリマーの分子量、その転換割合又は双方を制御し、ある実施態様では、得られるポリマーの光学密度を制御するのに役立ちうる。
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チップ積層構造を形成し、チップ及びウェハを接合させ、ウェハを薄厚化するために有用な材料、並びにこのような材料を使用する方法が開示される。このような方法及び材料によって、接合部を強固にすると共に、残渣をほとんど残すことなく又は全く残すことなく容易に除去することもできる。
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本発明の実施態様により、一般式（Ｉ）により特徴付けられるパラジウム錯体が提供される：式中、Ａは二座モノアニオン性配位子であり、ＮＨＣは求核性複素環カルベンであり、Ｚはアニオン性配位子である。このようなパラジウム錯体はクロスカップリング反応の開始において有用である。
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本発明の実施態様は、一般に、液浸リソグラフィプロセスに有用な非自己現像型及び現像型のノルボルネン系ポリマー、このようなポリマーの製造方法、このようなポリマーを使用する組成物、及びこのような組成物を使用する液浸リソグラフィプロセスに関する。より詳細には、本発明の実施態様は、液浸リソグラフィプロセスにおける現像層及びこのような現像層を被覆するためのトップコート層を形成するのに有用なノルボルネン系ポリマー及びそのプロセスに関する。
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