【課題】半導体素子のＡｕバンプと金錫共晶接合により接続される接続端子部を構成する配線をダウンセット加工して成形したときに、配線の形状をその成形により十分安定化させることができる、ＣＯＦテープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】デバイスホールがないＣＯＦテープから構成される配線基板２上に半導体素子３を搭載するにあたり、接続部を構成する半導体素子３のＡｕバンプ４と配線基板２上の配線５のＳｎめっきされた接続端子部６とを加熱ツール７により接触加圧して加熱して金錫共晶接合により接続すると共に、接続部領域に位置する配線基板２の配線５と反対側の対応する面上に剛性の高い金属箔１４を設けて、金属箔１４とともに配線基板２上の配線５を接続部から遠ざかるようにダウンセット加工して成形するようにした。 （もっと読む）

【課題】配線テープの製造環境や保管環境による熱膨張のばらつきを考慮し熱圧着後の夫々接続端子同士の位置合わせ精度を向上させ、続端子間での位置ズレを抑制して、接続部の電気的導通の信頼性を向上させる半導体装置の接続方法を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム１上に配線パターン３を備えた配線テープ４の接続端子２´と、シリコン製液晶駆動用半導体素子５の接続端子２と、及び／又は、ガラス製配線基板の接続端子と、熱圧着により接続するにあたり、接続端子の端子ピッチを累積した累積ピッチもしくは累積ピッチに相当する位置合わせ用マーク間の寸法を、熱圧着時の実際の加熱温度かそれよりもやや低い実際の加熱温度に近い温度に上昇させて測定し、測定結果を熱圧着用加熱装置１３にフィードバックし、加熱装置１３により接続部材（配線テープ、半導体素子、ガラス製配線基板）の加熱温度を調整して熱圧着を行う、半導体装置の接続方法。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数が異なる配線基板と配線フィルムとを夫々対応する配線同士を位置合わせして接続するあたり、互いに接続される配線と配線との間で熱膨張に起因した位置ずれが生じないようにすることができ、これにより配線基板と配線フィルムとの電気的導通の信頼性を確保することができる配線基板と配線フィルムとの接続方法を提供すること。
【解決手段】ガラス基板３上に複数の配線を所定ピッチで配列した配線基板４と、プラスチックフィルム５上に複数の配線を所定ピッチで配列した配線フィルム７とを、夫々対応する配線同士を位置合わせして接続するにあたり、配線基板４に配線フィルム７を仮圧着して、配線フィルム７を配線基板４に位置決めした後、配線フィルム７についてその配線の配列方向の両端部９を配線基板４に固定し、しかる後配線基板４に配線フィルム７を本圧着して、配線フィルム全体を配線基板４に固定する、配線基板４と配線フィルム７との接続方法。 （もっと読む）

【課題】塗装プロセスを用いた印刷技術により必要な配線やトランジスタ等の素子を形成するにあたり、前記配線の精度を容易に確保することができると共に配線形成に要する時間を短縮することができ、そして、これにより必要な配線やトランジスタ等の素子を実装・搭載した半導体デバイスのトータルのタットタイムを短縮することができる有利な構造の素子内蔵型配線フィルムを提供すること。
【解決手段】長尺の絶縁テープ１もしくは絶縁シート上に微細な配線パターン２を形成した配線フィルム３上に、配線パターン２を構成する配線４の一部を取り込んでトランジスタ、キャパシタ、抵抗等の素子を構成する材料を含有するインクを用いた塗装プロセスを施すことにより、前記素子を直接且つ一体に形成した、素子内蔵型配線フィルム。 （もっと読む）