【課題】
複数のユーザが希望情報へアクセスすることができる電源自給型のターミナルを用いた情報マッチングシステムを提供する。
【解決手段】
太陽光発電モジュールと充電池を備えた電源自給型のターミナルに、通信制御部を装置して、地域特定のユーザＡ、Ｂ、Ｃ、…のスマートフォン携帯端末で高速無線ＷＡＮを組織構成し、各ユーザＡ、Ｂ、Ｃ、…は、それぞれスマートフォン携帯端末にはＩＤをもち、前記ターミナルは固有データベースを格納し、固有データベースに登録された各ユーザＡ、Ｂ、Ｃ、…のＩＤ情報に基づいて，各ユーザは適合する希望情報へアクセスする手段をもち、適切にアクセスされたときに、ユーザＡ、Ｂ、Ｃ…のスマートフォン携帯端末に取得希望情報を、受動的或いは能動的に提供する。 （もっと読む）

【課題】貫通ビアを設けることなく、半導体基板のバルク自身をチップ相互間の電気的結合手段とする積層チップにおいて、第２のチップの半導体基板の裏面と第１のチップの電極との間の接触抵抗を抑制する。
【解決手段】基板の一側の面（表面）に複数個の第１の電極を備えた第１のチップと、導電性の半導体基板の表面に半導体素子、及び基板の表面の第１の電極に対応する位置に各々第２の電極を備えた第２のチップとを含み、第２のチップの裏面には、導電性樹脂層が形成され、第１のチップの第１の電極と、第２のチップの他側の面（裏面）とが、第２のチップの裏面の導電性樹脂層を介して接着されて積層形成され、第１、前記第２の電極、及び第１と第２の電極に挟まれた第２のチップの基板内部の領域を、基板に貫通ビアを設けることなく、第１及び前記第２のチップ間の電気的結合手段とする。 （もっと読む）

【課題】ＳＬＶＳを多値化して、多値のＣＭＬ及び２値のＳＬＶＳと比べ１ビット当りの消費電力を削減し、ＳＬＶＳの多値化に際して生じる論理値の違いによる電源電流の変動を補償した多値論理ドライバを提供する。
【解決手段】第１、２の差動プッシュプル回路（ＤＰＰ）は各々対応する第１、２の差動入力を受け、各々第１〜４のトランジスタ（Ｔｒ）を含み、第１、３のＴｒのドレーン（Ｄ）は電源に接続され、第２、４のＴｒのソース（Ｓ）は接地され、第１、３のＴｒのゲート（Ｇ）は正入力に接続され、第２、４のＴｒのＧは補入力に接続され、第１のＴｒのＳと第２のＴｒのＤ及び第３のＴｒのＳと第４のＴｒのＤは第１、２のＤＰＰに亘り正・補各々コモン接続されて単一の差動出力を形成し、第１、２のＤＰＰを構成する各４個のＴｒのオン時の抵抗値は差動出力に接続される伝送路の特性抵抗値Ｚｏを単位として各々３／２、３に設定されている。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスのマージンを削ることなく、オフセットの補正が可能なラッチ型コンパレータ、及びこれを用いた、オフセットの補正が可能な多値論理の復調回路を提供する
【解決手段】本発明によるラッチ型コンパレータは、クロスカップルされた２つのＣＭＯＳインバータからなるフリップフロップを含み、フリップフロップの４個のトランジスタの各々のソースと電源／接地間には伝達トランジスタを介して抵抗と設定電流可変の定電流源が接続され、フリップフロップの差動出力は各々伝達トランジスタを介して差動入力に接続され、全ての伝達トランジスタのゲートは、差動クロック入力のいずれかに接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通ビアを設けることなく、簡単な構造とプロセスにより経済的なチップ相互間の電気的結合手段を備えた積層チップを提供する。
【解決手段】本発明による積層チップは、基板の一側の面（表面）に複数個の第１の電極を備えた第１のチップと、導電性の基板の表面に半導体素子、及び基板の表面の前記第１の電極に対応する位置に各々第２の電極を備えた第２のチップとを含み、前記第１のチップの第１の電極と、前記第２のチップの他側の面（裏面）とが接着されて積層形成され、前記第１、前記第２の電極、及び前記第１と前記第２の電極に挟まれた前記第２のチップの基板内部の領域を、前記第１及び前記第２のチップ間の電気的結合手段とすることを特徴とする。 （もっと読む）