【課題】トランジスタの切り替え（論理遷移）に直接関係する回路タイミング情報を、トランジスタ・レベルで測定するシステムを提供する。
【解決手段】集積回路デバイスからの電気信号のプローブレス・非侵入性検出用システムである。システムは、照明源１３０、集光光学部材１２０、結像光学系、及びフォトン・センサ１４５を含む。ナビゲーション・モードでは、光源１３０を作動させ、結像光学系を用いてチップ上のターゲット領域を確認するとともに集光光学部材を適切に位置付ける。いったん集光光学部材が適切に位置付けられたら、光源の動作を停止し、チップから放出されるフォトンをフォトン・センサを用いて検出する。 （もっと読む）

【課題】ビア、例えばＴＳＶの中のボイドのような故障を検出するために熱画像を調べる装置、方法を提供する。
【解決手段】制御された量の熱が光ビームを用いてスタックダイ中に注入され、伝搬された熱は、ダイの反対側からＬＩＴカメラで測定される。得られた熱画像は、既知のスタックレイヤからの位相シフトを較正するのに用いられるよう、またはスタックダイ中の欠陥を特定するのに用いられるよう、その特性が得られる。本プロセスは、将来のテストのためのレファレンスを生成するために、スタックの中のそれぞれのダイについて繰り返され得る。 （もっと読む）

【課題】ＬＡＤＡ効果を誘起する非線形２フォトン吸収機構を利用する故障位置測定システムを提供する。
【解決手段】ＤＵＴ２１０がテストベクトルで刺激されている間に、シリコンのバンドギャップより低いフォトンエネルギーを有する波長のフェムト秒レーザパルスを関心領域に送出し、レーザパルスはＤＵＴ刺激に同期しているので、スイッチングタイミングが２フォトン吸収効果を用いて変更され、レーザ光源がなければ合格するＤＵＴが不合格になる瞬間において光線の位置が求められ、不合格の原因となっているトランジスタの位置を求める。 （もっと読む）

【課題】ＤＵＴ内の様々な能動デバイスの応答についてのさらなる情報を非侵入的に得る。
【解決手段】ＤＵＴ２６０をレーザプロービングするための装置及び方法が開示されている。システムは、ＤＵＴにおけるデバイスのレーザ電圧による画像化状態マッピングを可能にする。ＤＵＴが、能動デバイスに変調させるテスト信号２４０を受信している間に、ＤＵＴの選択領域が照射される。ＤＵＴから反射された光は収集され、電気信号に変換される。位相情報が電気信号から抽出され、その位相情報から前記選択領域と空間的に対応する２次元画像が生成される。 （もっと読む）

【課題】ウェハのパッドに接触するプローブチップのアライメントを確保する技術の提供。
【解決手段】ステップ１１００で、システムにウェハの搭載を行い、ステップ１１０５で、レーザがウェハの裏側をスキャンし、赤外線撮像装置が画像を取得する。ステップ１１１０で、ウェハのＣＡＤデータベースからデザインデータが引き出され、前記画像に位置合わせをするＣＡＤの調整をする。ステップ１１１５で、選択したコンタクトパッドが、プローブカードのピンに合うようにポイントのマークがなされる。ステップ１１２０によるウェハを止めることでウェハを取り除き、ステップ１１２５で、今度はプローブカードの撮影をする。この撮影画像を、ステップ１１３０で、マークの位置にピンが合っている？かを調べ、合っていれば、ステップ１１３５で、ウェハの再搭載を行い、合っていなければ、ステップ１１４０のカードの回転をして、ピンに合わせる。 （もっと読む）

【課題】光子放出を利用して集積回路中の欠陥デバイスを検出する方法を提供する。
【解決手段】集積回路１６０の領域から放出画像（ＩＲＥＭ）を取得するステップと、集積回路の前記領域に存在する各デバイスからの放出の決定強度を提供するために、強度の値を決定するステップと、各デバイスに対応する参照強度を取得するステップと、強度が参照強度に対して描画され、曲線適合計算が実行されて計算強度と参照強度との直線関係が取得され、最大偏差が、標準偏差計算のような計算によるか、ユーザによる手動入力によって、各決定強度を対応する参照強度と比較するステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの観察において、チップのオーバーヒートを防ぐための流体冷却を停止することなく対物レンズを切り換えることができる可変倍率の集光光学系を提供する。
【解決手段】集光光学系は、種々の倍率を有し、スプレー冷却を停止させることなく倍率を変更できる。可変倍率は、倍率が異なるいくつかの対物レンズ105を移動させるタレット100によってもたらされる。フレーム110は、タレット100の上方に設けられ、スプレー冷却が行われる。タレット100を回転させ、高さを変えることによって、タレット100の異なる対物レンズ105がフレーム110内のドッキングポート120に「ドックト」され得る。 （もっと読む）

【課題】高い空間分解能のイメージングおよび高い時間分解能の検出をもたらす、ホット・エレクトロン光放出の時間分解測定によるＩＣデバイス・デバッグ用の商業的に実現可能な一体型システムを提供する。
【解決手段】照明源１３０、集光光学部材１２０、結像光学系１４５、及びフォトン・センサ１５０を含む。ナビゲーション・モードでは、光源を作動させ、結像光学系を用いてチップ上のターゲット領域を確認するとともに集光光学部材を適切に位置付ける。いったん集光光学部材が適切に位置付けられたら、光源の動作を停止し、チップから放出されるフォトンをフォトン・センサを用いて検出する。 （もっと読む）