説明

ウォルトン アドバンスト エンジニアリング インクにより出願された特許

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【課題】本発明は、ベースと、集積回路モジュールと、作動域とを含む薄型キャリアの装置を提供する。
【解決手段】支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがUSBポートメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型キャリアの装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別の薄型製品、例えばカード、紙カードまたは名刺等に結合可能であり、これらに限定されるものではなく、薄型化の効果がある。 (もっと読む)


【課題】本発明は、少なくとも一つ集積回路モジュールと、積載体を備える薄型データ記憶装置を提供する。
【解決手段】支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがUSBポートメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型データ記憶装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別の電子製品に広く利用する効果がある。 (もっと読む)


【課題】本発明は、集積回路モジュール及び積載板を少なくとも一つ含む折畳式記憶装置を提供する。
【解決手段】本発明の折畳式記憶装置において、積載板を折り畳むと、積載板には、少なくとも二つの折畳部が形成され、折畳部と集積回路モジュールが互いに対応して折り重ねるように設けられる形態になる時、該集積回路モジュールの高さと折畳部の高さとを合わせた高さは、ユニバーサルシリアルバス(USB)によるオスコネクタの高さに等しいかまたはより小さくなる単位である。従って、本発明は、集積回路モジュールの高さを有効に低減されて、広範用途、使用便利及び適切な収納の目的を達成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、第1のパッケージコンポーネントと少なくとも1つの第2のパッケージコンポーネントとを含み、第2のパッケージコンポーネントを第1のパッケージコンポーネント上に取り付けられて、第1のパッケージコンポーネントと第2のパッケージコンポーネントが電気的接続されるUSB装置機構を提供する。
【解決手段】本発明におけるUSB装置機構において、第1のパッケージコンポーネントは、少なくとも1つの電子部品を有して、該電子部品が基板上に付属される。第2のパッケージコンポーネントは、少なくとも1つの電子部品を有して、該電子部品が基板上に付属される。これにより、製品歩留の向上、得意先納期の短縮、製造コストの低減及び材料コストの低減が可能である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、メモリーモジュールと、データ記憶領域と、共通プログラムとを含むデータ共有機能付記憶装置を提供する。
【解決手段】該共通プログラムは、通信モジュール、管理モジュール、分割モジュール、及び伝送/受信モジュールを含む。管理モジュールは仲間リストを管理するためのものである。仲間リストのメカニズムでP2P技術を介して本発明で受信されたデジタルコンテンツが信頼性と安全性を確保するとともに、仲間達が任意の電子製品に、インターネットを介して連結されて、データの伝送/受信を行うことができ、効率に実際距離及び特定の電子製品等の原因で制限せず、データ共有を行う効果がある。 (もっと読む)


【課題】本発明は、記憶装置と、挿着板とを含む折畳機構を提供する。
【解決手段】
本発明の折畳機構は、記憶装置を含み、該記憶装置が少なくとも一つ電子部品と、複数金属コンタクトポイントとを有しており、電子部品と金属コンタクトポイントとの配置方式及び挿着板または折畳キットの設置により、効率的な利用、空間的節約ができて、現今の電子製品に対する軽薄短小の設計要求に満足し、また他の関連製品を結合すれば、該複合製品が、多元化される機能を持たすのみではなく、構造的にはやはり軽薄短小の利点がある。 (もっと読む)


【課題】本発明はメモリモジュールと、暗号化システムと、スイッチ装置とを含む暗号化フラッシュドライブを提供する。
【解決手段】本発明のフラッシュドライブにおいて、メモリモジュールは、内表面に少なくともメモリチップ及び制御デバイスを設けられる基板と、複数の金属コンタクトポイントを有する。暗号化システムは、少なくとも一つのパブリックエリア、少なくとも一つのプライバシーエリア及びパスワードセッティングモジュールを含んでセッティング、入力及びパスワード解除として使用されるパブリックプログラムを含み、メモリチップに収納され、制御デバイスに電気的接続される。なお、スイッチ装置は、メモリモジュールの制御デバイスに電気的接続される。従って、デジタルデータを秘密する機能、デジタルデータを保護可能での安全性を有する。 (もっと読む)


【課題】ユーザが装置を挿脱する時、長期間にわたって不完全な水平方向に向けて装置の金属コンタクトポイントを電子データ交換装置のUSBポート内部の金属コンタクトポイントに挿脱しても、装置の金属コンタクトポイント後端の密封ゴム体が変形または破損して電子部品と基板間との接触不良または電子部品の破壊を招くことがない、メモリーデバイスと搭載体(carrier)とを備えるデータ記憶装置を提供する。
【解決手段】データ記憶装置において、メモリーデバイス10内の金属コンタクトポイント12と電子部品13は、それぞれ基板の外表面112と内表面111に設けられる。なお、搭載体(carrier)20は、該メモリーデバイス10に結合され、プラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせであってもよいが、データ記憶装置は多様な外観及び良い把持方式を有する。 (もっと読む)


【課題】基板をヒートシンクと電気的に接触させることによって逆交互接触積層構造を構成し、電子製品の高さが限定されている場合であっても、製品の機能を高めることができる高密度集積回路モジュール構造を提供する。
【解決手段】高密度集積回路モジュール構造は、少なくとも基板20とヒートシンク30とを具備し、基板は、ヒートシンクと電気的に接触させることによって逆交互接触積層構造を構成し、熱伝導体31は少なくとも非平坦構造を有する。この構成によって、電子製品の限定された高さ内で製品の機能を高めることができ、かつ、耐振動性や放熱性を高めることができる。組立手続工程において、はんだボールとキャリアの結合を行う工程が不要となり、製品の機能向上、容量の拡大、製造コストの低減を図りつつ組立作業を簡素化できる。 (もっと読む)


【課題】確実にデータ記憶モジュールを付加的に取り付けることができ、製品の外径を大きくすることなくデータ記憶機能を保有することができ、多機能化を図ることができるUSBメモリモジュールを有する構造体を提供する。
【解決手段】 USBメモリモジュールを有する構造体は、ハウジング10と記憶装置20を有する。ハウジング10は中空で、その内部に収納室11を有する。データ記憶装置20のメモリモジュール22がハウジング10の収納室11に部分的に収納され、かつ、ハウジング10から部分的に露出している。 (もっと読む)


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