薄型キャリアの装置
【課題】本発明は、ベースと、集積回路モジュールと、作動域とを含む薄型キャリアの装置を提供する。
【解決手段】支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがUSBポートメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型キャリアの装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別の薄型製品、例えばカード、紙カードまたは名刺等に結合可能であり、これらに限定されるものではなく、薄型化の効果がある。
【解決手段】支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがUSBポートメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型キャリアの装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別の薄型製品、例えばカード、紙カードまたは名刺等に結合可能であり、これらに限定されるものではなく、薄型化の効果がある。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型データ記憶装置に関し、特に支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げて、集積回路モジュールのUSB金属コンタクトポイントがコンピューターでのUSBポートに効率よく電気的接触する薄型キャリアの装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インターネット時代の到来に伴い、情報共有の速度が加速され、情報技術における普及及び進歩の動きも加速された。コンピューター（computer）、通信（Communications）及び家電製品（Consumer-Electronics）などのあらゆるものは、既に消費者の生活中に広くて深く引き込まれる。
【０００３】
その中に、データ伝送インターフェイスと不揮発性メモリーと（例えば、フラッシュメモリー）の連結で、形成された携帯式データ記憶装置が、近年に大量普及されている。USB（ユニバーサルシリアルバス：Universal Serial Bus）データ伝送インターフェイスを結合する携帯式データ記憶装置がコンパクト、携帯容易及びプラグアンドプレイの利点を有するため、最も大衆に受け入れられる。
【０００４】
このため、USBデータ伝送インターフェイスを結合する複合型電子製品がますます市販されている、例えば、中華民国台湾特許公表第M328060号では、複合型データ記憶装置は扁平状のケース60を備える。ケース60は例えば名刺のようなカードであることができる。ケース60の内部には、集積回路モジュールと、該集積回路モジュールを接続する信号線61と、該信号線61を接続するユニバーサルシリアルバス（USB）によるAタイプオスコネクタ62とが設けられる。ケース60は、第1パネル601と、第2パネル602とを含み、第1パネル601表面上に、互いに連通している幅狭いワイヤスロット603と、ユニバーサルシリアルバス（USB）によるAタイプオスコネクタ62を格納可能な矩形コネクタスロット604を設置される。なお、第2パネル602の表面には、各企業（あるいは政府、個人）の要求に従うことができ、例えば特定の事項に対する説明、宣伝、告示あるいは特定の事項を実行するために陳列する操作説明などを行われて、各種の図案や文字やブランドなどを第2パネル602の表面上に印刷される。従って、該名刺型カードは、伝統な印刷によるパンフレットとデジタルデータによる表示との方法を同時に結合されることにより、ある所定事項が十分で完備な表現を得ることができる。
【０００５】
しかし、図2A、図2Bを参照し、その単位はミリメートル（ｍｍ，millimeter）、USBデータ伝送インターフェイスによるAタイプオスコネクタ70の標準によれば、オスコネクタ70の金属枠71の厚みが4.5ｍｍ±0.1ｍｍであって、その内部で一部の厚み空間72は、メスコネクタ80の複数金属コンタクトポイント83及びその積載体84を格納するためである。また、メスコネクタ80の厚み空間82は、厚みが2.0〜2.3ｍｍであって、オスコネクタ70の複数金属コンタクトポイント73及びその積載体74を格納するためである。すなわちメスコネクタ80の積載体84からその外枠81までの厚み距離はオスコネクタ70の最小厚み距離である。
【０００６】
従って、標準規格に制約されているため、オスコネクタ70の金属枠71含有の厚みが4.5ｍｍ±0.1ｍｍであって、より薄くて軽くなることができなく、今頃、中華民国台湾特許公表第M328060号による製品が市販されいるが、USBデータ伝送インターフェイスによるAタイプオスコネクタはより薄くなることができないため、別の製品、例えばクレジットカード、キャッシュカード、個人ID、識別カード（厚みは1.7〜1.9ｍｍだけ）、一般名刺（厚みは0.3〜0.5ｍｍだけ）または宣伝紙板（厚みは1.0〜2.0ｍｍだけ）などに効率よく結合されてより広範用途を創造していくことができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】中華民国台湾特許公表第M328060号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
記問題を解決するため、本発明は、ベースと、集積回路モジュールと、作動域とを含む薄型キャリアの装置を提供する。ベースでの上層、中間収納層及び下層が互いに接着され、且つ上凹溝が中間収納層に設けられ、且つ上層または下層及びベースの側面を貫通される。集積回路モジュールは、基板と、少なくとも一つ電子部品と、USB金属コンタクトポイントとを含む。作動域の支持受け部が集積回路モジュールを搭載するために使用される搭載部に隣接される。なお、支持受け部の長さがUSBポートへの押し上げる高さであり、搭載部を堅固に支持されて、集積回路モジュールのUSB金属コンタクトポイントがUSBポートメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。
本発明の主な目的は、支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがUSBポートメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型データ記憶装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別の薄型製品、例えばカード、紙カードまたは名刺等に結合可能であり、これらに限定されるものではなく、薄型化の目的を達成される。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明に使用する主な技術は、以下の技術手段によって実現される。本発明は、上層、中間収納層、下層及び凹溝を含み、上層、中間収納層及び下層が互いに接着され、凹溝が中間収納層に設けられ、且つ上層または下層及びその側面を貫通されるベースと、
基板と、少なくとも一つ電子部品と、USB金属コンタクトポイントとを含み、電子デバイスが基板の内表面に設けられ、基板の外表面に設けられるUSB金属コンタクトポイントと電気的接続された集積回路モジュールと、
凹溝中に動的に装備されて、搭載部、支持受け部及び少なくとも一つ凸部を含み、支持受け部が集積回路モジュールを搭載するために使用される搭載部に隣接され、支持受け部の長さがUSBポートへの押し上げる高さであり、凸部が作動域の少なくとも一つ側面に設けられ、ベースでの凹溝のレール中に配置され、レールに沿って往復移動される作動域と、を含む薄型キャリアの装置である。
【００１０】
本発明の目的とその技術問題につての解決は、以下の技術手段によってさらに実現することができる。
【００１１】
前記の薄型キャリアの装置において、凹溝は、上層、下層及びベースの側面を共に貫通される。
【００１２】
前記の薄型キャリアの装置において、レールは、ベースの側面を貫通され、凸部がレールに沿って、作動域を動的にベースから脱離される。
【００１３】
前記の薄型キャリアの装置において、レールは、ベースの側面を貫通されず、凸部がレールのみに沿って動的滑走られる。
【００１４】
前記の薄型キャリアの装置において、上層または下層には、必要に応じて関連な版面を印刷される。
【００１５】
前記の薄型キャリアの装置において、上層と中間収納層との間及び下層と中間収納層との間には、それぞれ接着層が設けられ、上層、中間収納層及び下層を互いに接着される。
【００１６】
前記の薄型キャリアの装置において、集積回路モジュールの高さが0.8ｍｍよりも小さいか等しい。
【００１７】
前記の薄型キャリアの装置において、支持受け部の長さが1.0ｍｍよりも大きいか等しい。
【００１８】
前記の薄型キャリアの装置において、搭載部と支持受け部は、一体成型の設計で、かつ両者の隣接する場所に溝を設けられる。
【００１９】
前記の薄型キャリアの装置において、搭載部と支持受け部は、個別の設計で、該搭載部が隙間をおいて支持受け部に隣接され、少なくとも接着ゴム膜で搭載部と支持受け部との間に接着され、USB金属コンタクトポイントが接着ゴム膜の外部に現れる。
【００２０】
前記の薄型キャリアの装置において、作動域は、射出成形で成形し作成され、成形作成の際に集積回路モジュールを覆われ、USB金属コンタクトポイントが外部に現れる。
【００２１】
前記の薄型キャリアの装置において、集積回路モジュールは、COB（Chip on board）の実装形態である。
【００２２】
前記の薄型キャリアの装置において、上層と、中間収納層及び下層は、PVC、PETまたはPC素材のいずれか一つまたはその組合である。
【００２３】
前記の薄型キャリアの装置において、支持受け部はフレキシブル材である。
【００２４】
前記の薄型キャリアの装置において、支持受け部を積載体外へ移出されて支持受け部を搭載部の下表面に向けて変位させる時、搭載部と支持受け部とを交差する内角が１８０度よりも小さくする。
【発明の効果】
【００２５】
従来の技術に比較すると、本発明は、支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型キャリアの装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別のカード型製品に結合され、薄型化の効果がある。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の目的、特徴及び効果を明らかにするため、以下に本発明の好ましい実施形態を挙げる。図3〜図9は発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置1である。
【００２７】
まず、図3〜図4を参照し、本発明の薄型キャリアの装置1は、ベース10、集積回路モジュール20及び作動域30を含む。好ましくは、ベース10は0.4ｍｍよりも大きいか等しく、上層13、中間収納層11、下層12及び凹溝14を含む。作動域30は凹溝14中に動的に装備される。なお、上層13、中間収納層11及び下層12が互いに接着され、凹溝14が中間収納層11に設けられ、上層13または下層12及びベース10の側面15を貫通されることにより、作動域30を凹溝14中により一層堅固に設置される。
【００２８】
或いは、凹溝14が上層13、下層12及びベース10の側面15を共に貫通されてもよい、ベース10の高さをさらに減らすことができ（図示せず）。本実施の形態としては、凹溝14が下層12及びベース10の側面15を貫通される。
【００２９】
好ましくは、上層13と中間収納層11との間には接着層17が設けられ、下層12と中間収納層11との間には接着層16が設けられ、これらの接着層17、16は共に上層13、中間収納層11及び下層12を接着するために用いられる。
【００３０】
具体的には、上層13または下層12は必要に応じて関連な版面を印刷することができ、宣伝やマーケティングとして用いられる。なお、上層13、中間収納層11または下層12はPVC、PETまたはPC素材のいずれか一つまたはその組合であり、これらに限定されるものではなく。
【００３１】
好ましくは、上層13の上表面または下層12の下表面には、それぞれ保護の用途として、被膜が設けられる（図示せず）。
【００３２】
図5を参照し、集積回路モジュールは、その高さ20Hが0.8ｍｍよりも小さいか等しい薄型構造であって、基板21と、少なくとも一つ電子部品23と、USB金属コンタクトポイント22とを含むCOB（Chip on board）の実装形態である。電子部品23は、基板21の内表面212に設けられることが可能で、ワイヤボンディングによって形成されたボンドワイヤ或いはフリップ・チップ接続技術により、基板21に電気的接続される（図示せず）。なお、金属コンタクトポイント22は基板21の外表面211に設けられる。
【００３３】
具体的には、基板21は、電気伝達イのンターフェイスとして、内部に電気回路（図示せず）を有して、該金属コンタクトポイント22が基板21を介して電子部品23に電気的接続される両面導通の高密度な多層プリント配線板である。
【００３４】
詳しく言うと、電子部品23は、少なくとも一つ記憶ユニット231と、制御ユニット232とを含む。記憶ユニット231がデータの読み取り／書き込みとして用いられ、、制御ユニット232が記憶ユニット231とUSB金属コンタクトポイント22との間に電気的接続され、リクエストの求めとデータ入出力の制御として用いられる。USB金属コンタクトポイント22がコンピューター4でのUSBポート41メスコネクタに挿入して、データの交換を行われる（図6参照）。
【００３５】
好ましくは、USB金属コンタクトポイント22は、USB 2.0対応AタイプオスコネクタやUSB 3.0対応Aタイプオスコネクタの少なくとも一種類またはその組合のデータ伝送インターフェイス規格に対応する。
【００３６】
好ましくは、集積回路モジュール20における基板21の内表面212には、電子部品23を密封する密封ゴム体24が形成される。
【００３７】
なお、集積回路モジュール20に必要な受動デバイス（図示せず）も基板21の内表面212に設けられ密封ゴム体24で密封された。
【００３８】
再び図4及び図5を参照し、作動域30は、凹溝14中に動的に装備され、搭載部31、支持受け部32及び少なくとも一つ凸部33を含む。支持受け部32は、集積回路モジュール20を搭載するために利用される搭載部31に隣接される。
【００３９】
好ましくは、作動域30は射出成形で成形し作成され、成形作成の際に集積回路モジュール20を覆われ、USB金属コンタクトポイント22が外部に現れる。
【００４０】
図5及び図6を参照し、搭載部31と支持受け部32は、一体成型の設計で、且つ両者の隣接する場所に溝34を設けられる。好ましくは、溝34が逆「V」字の形状であるが、これに限定されるものではない。或いは、図7及び図9に示すように、搭載部31と支持受け部32は、個別の設計で、該搭載部31が隙間35をおいて支持受け部32に隣接され、この時に少なくとも接着ゴム膜36で該搭載部31と該支持受け部32との間に接着される。
【００４１】
しかし、接着ゴム膜36の接着する方法では、外周被覆の接着方法で該搭載部31と該支持受け部32との間に接着される（図7、図9）、または平面の接着方法で該搭載部31の下表面と該支持受け部32の下表面との間に接着される（図示せず）。本発明は外周被覆の接着方法で該搭載部31と該支持受け部32との間に接着されることにつて説明を行われるが、注意すべきことは、USB金属コンタクトポイント22は接着ゴム膜36の外部に現れて、USBポート41に電気的接触させることができる。
【００４２】
再び図4または図8を参照し、凸部33は、作動域30の少なくとも一つ側面に設けられ、ベース10での凹溝14のレール141中に配置され、レール141に沿って往復移動される。
【００４３】
具体的には、レール141がベース10の側面15を貫通される時、凸部33をレール141に沿って、作動域30が動的にベース10から脱離される（図示せず）。従って、集積回路モジュール20を利用する時，ユーザーがUSBポート41メスコネクタにUSB金属コンタクトポイント22を便利に電気的接続させる（図示せず）。
【００４４】
或いは、レール141はベース10を貫通されず、凸部33がレール141のみに沿って動的滑走られ、集積回路モジュール20及び作動域30が組立設計の構造になって、ユーザが本発明を適切に保存可能である。支持受け部の長さがUSBポートの押し上げる高さであり
【００４５】
なお、図6または図9を参照し、支持受け部32の長さ32LがUSBポート41の押し上げる高さ41Hであり、好ましくは、支持受け部の長さが1.0ｍｍよりも大きいか等しい、おおよそ1.0ｍｍ〜2.3ｍｍの間。、好ましくは、支持受け部32はフレキシブル材である。
【００４６】
従って、図3〜図9を参照し、凸部33をレール141に沿って所定方向Dに向けて移動されて作動域30が動的にベース10から移出される時、搭載部31と支持受け部32との間に設計された逆V型（図5、図6）または隙間（図7、図9）によって、支持受け部32が搭載部31の下表面311に向けて変位させて、搭載部31と支持受け部32とを交差する内角（A）が180°よりも小さい。次に、図3〜図9に示すように、ユーザーがUSB金属コンタクトポイント22をコンピューター4でのUSBポート41メスコネクタに電気的接続され、その力の与える方向に支持受け部32の長さ（32L）によってUSBポート41の高さ41Hへ押し上げることにより、搭載部31を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイント22がUSBポート41メスコネクタに効率よく電気的接触される。
【００４７】
注意すべきことは、搭載部31と支持受け部32との間に設計された逆V型（図5、図6）または隙間（図7、図9）は、支持受け部を搭載部31の下表面311に向けて変位させるためであるが、本発明では、これらに限定されるものではなく、例えば、搭載部31はフレキシブル部材（図示せず）で支持受け部32に隣接されてもよい。該フレキシブル部材は薄型フィルムであり、または弾性材で形成され、該支持受け部32を作動域30外へ移出させる時、該フレキシブル部材によって該支持受け部32を搭載部31の下表面311に向けて変位させることができる。従って、本分野の一般的な知識による技術手段では、本発明を限定するものではない。
【００４８】
以上述べてきたように、本発明は、支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型キャリアの装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別の薄型製品、例えばカード、紙カードまたは名刺等に結合可能であり、これらに限定されるものではなく、薄型化の効果がある。
【００４９】
よって、本発明の効能が一般的なカード型キャリア装置と異なるものであり、同類製品の内に創始を属して発明特許の要素に符合することができて、法的権利によって出願を提出される。
【００５０】
ただし、以上述べてきたのは本発明の好ましい実施の形態だけであり、本発明における明細書、特許請求の範囲または図面等に対する機構の等価変形は、当然、本発明の特許権主張範囲内に含まれる。従って、本発明に保護される範囲は、以下に添付する特許請求の範囲を出願されたものに準拠する。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】従来カード型キャリア装置の斜視図である。
【図２Ａ】ユニバーサルシリアルバス（USB）によるAタイプオスコネクタの断面図。
【図２Ｂ】ユニバーサルシリアルバス（USB）によるAタイプメスコネクタの断面図。
【図３】本発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置の斜視図である。
【図４】本発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置に対する操作の斜視図である。
【図５】本発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置の断面図である。
【図６】本発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置に対する操作の断面図である。
【図７】本発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置の他の断面図である。
【図８】本発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置に対する操作の他の斜視図である。
【図９】本発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置に対する操作の他の断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
1：薄型キャリアの装置
10：ベース
11：中間収納層
12：下層
13：上層
14：凹溝
141：レール
15：側面
16：接着層
17：接着層
20：集積回路モジュール
20H：高さ
21：基板
211：外表面
212：内表面
22：USB金属コンタクトポイント
23：電子部品
231：記憶ユニット
232：制御ユニット
24：密封ゴム体
30：作動域
31：支持受け部
311：下表面
32：支持受け部
32L：長さ
A：内角
33：凸部
34：溝
35：隙間
36：接着ゴム膜
D：所定方向
4：コンピューター
41：USBポート
41H：高さ
60：ケース
601：第1パネル
602：第2パネル
603：ワイヤスロット
604：コネクタスロット
61：信号線
62：オスコネクタ
70：オスコネクタ
71：金属枠
72：厚み空間
73：金属コンタクトポイント
74：積載体
80：メスコネクタ
81：外枠
82：厚み空間
83：金属コンタクトポイント
84：積載体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型データ記憶装置に関し、特に支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げて、集積回路モジュールのUSB金属コンタクトポイントがコンピューターでのUSBポートに効率よく電気的接触する薄型キャリアの装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インターネット時代の到来に伴い、情報共有の速度が加速され、情報技術における普及及び進歩の動きも加速された。コンピューター（computer）、通信（Communications）及び家電製品（Consumer-Electronics）などのあらゆるものは、既に消費者の生活中に広くて深く引き込まれる。
【０００３】
その中に、データ伝送インターフェイスと不揮発性メモリーと（例えば、フラッシュメモリー）の連結で、形成された携帯式データ記憶装置が、近年に大量普及されている。USB（ユニバーサルシリアルバス：Universal Serial Bus）データ伝送インターフェイスを結合する携帯式データ記憶装置がコンパクト、携帯容易及びプラグアンドプレイの利点を有するため、最も大衆に受け入れられる。
【０００４】
このため、USBデータ伝送インターフェイスを結合する複合型電子製品がますます市販されている、例えば、中華民国台湾特許公表第M328060号では、複合型データ記憶装置は扁平状のケース60を備える。ケース60は例えば名刺のようなカードであることができる。ケース60の内部には、集積回路モジュールと、該集積回路モジュールを接続する信号線61と、該信号線61を接続するユニバーサルシリアルバス（USB）によるAタイプオスコネクタ62とが設けられる。ケース60は、第1パネル601と、第2パネル602とを含み、第1パネル601表面上に、互いに連通している幅狭いワイヤスロット603と、ユニバーサルシリアルバス（USB）によるAタイプオスコネクタ62を格納可能な矩形コネクタスロット604を設置される。なお、第2パネル602の表面には、各企業（あるいは政府、個人）の要求に従うことができ、例えば特定の事項に対する説明、宣伝、告示あるいは特定の事項を実行するために陳列する操作説明などを行われて、各種の図案や文字やブランドなどを第2パネル602の表面上に印刷される。従って、該名刺型カードは、伝統な印刷によるパンフレットとデジタルデータによる表示との方法を同時に結合されることにより、ある所定事項が十分で完備な表現を得ることができる。
【０００５】
しかし、図2A、図2Bを参照し、その単位はミリメートル（ｍｍ，millimeter）、USBデータ伝送インターフェイスによるAタイプオスコネクタ70の標準によれば、オスコネクタ70の金属枠71の厚みが4.5ｍｍ±0.1ｍｍであって、その内部で一部の厚み空間72は、メスコネクタ80の複数金属コンタクトポイント83及びその積載体84を格納するためである。また、メスコネクタ80の厚み空間82は、厚みが2.0〜2.3ｍｍであって、オスコネクタ70の複数金属コンタクトポイント73及びその積載体74を格納するためである。すなわちメスコネクタ80の積載体84からその外枠81までの厚み距離はオスコネクタ70の最小厚み距離である。
【０００６】
従って、標準規格に制約されているため、オスコネクタ70の金属枠71含有の厚みが4.5ｍｍ±0.1ｍｍであって、より薄くて軽くなることができなく、今頃、中華民国台湾特許公表第M328060号による製品が市販されいるが、USBデータ伝送インターフェイスによるAタイプオスコネクタはより薄くなることができないため、別の製品、例えばクレジットカード、キャッシュカード、個人ID、識別カード（厚みは1.7〜1.9ｍｍだけ）、一般名刺（厚みは0.3〜0.5ｍｍだけ）または宣伝紙板（厚みは1.0〜2.0ｍｍだけ）などに効率よく結合されてより広範用途を創造していくことができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】中華民国台湾特許公表第M328060号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
記問題を解決するため、本発明は、ベースと、集積回路モジュールと、作動域とを含む薄型キャリアの装置を提供する。ベースでの上層、中間収納層及び下層が互いに接着され、且つ上凹溝が中間収納層に設けられ、且つ上層または下層及びベースの側面を貫通される。集積回路モジュールは、基板と、少なくとも一つ電子部品と、USB金属コンタクトポイントとを含む。作動域の支持受け部が集積回路モジュールを搭載するために使用される搭載部に隣接される。なお、支持受け部の長さがUSBポートへの押し上げる高さであり、搭載部を堅固に支持されて、集積回路モジュールのUSB金属コンタクトポイントがUSBポートメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。
本発明の主な目的は、支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがUSBポートメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型データ記憶装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別の薄型製品、例えばカード、紙カードまたは名刺等に結合可能であり、これらに限定されるものではなく、薄型化の目的を達成される。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明に使用する主な技術は、以下の技術手段によって実現される。本発明は、上層、中間収納層、下層及び凹溝を含み、上層、中間収納層及び下層が互いに接着され、凹溝が中間収納層に設けられ、且つ上層または下層及びその側面を貫通されるベースと、
基板と、少なくとも一つ電子部品と、USB金属コンタクトポイントとを含み、電子デバイスが基板の内表面に設けられ、基板の外表面に設けられるUSB金属コンタクトポイントと電気的接続された集積回路モジュールと、
凹溝中に動的に装備されて、搭載部、支持受け部及び少なくとも一つ凸部を含み、支持受け部が集積回路モジュールを搭載するために使用される搭載部に隣接され、支持受け部の長さがUSBポートへの押し上げる高さであり、凸部が作動域の少なくとも一つ側面に設けられ、ベースでの凹溝のレール中に配置され、レールに沿って往復移動される作動域と、を含む薄型キャリアの装置である。
【００１０】
本発明の目的とその技術問題につての解決は、以下の技術手段によってさらに実現することができる。
【００１１】
前記の薄型キャリアの装置において、凹溝は、上層、下層及びベースの側面を共に貫通される。
【００１２】
前記の薄型キャリアの装置において、レールは、ベースの側面を貫通され、凸部がレールに沿って、作動域を動的にベースから脱離される。
【００１３】
前記の薄型キャリアの装置において、レールは、ベースの側面を貫通されず、凸部がレールのみに沿って動的滑走られる。
【００１４】
前記の薄型キャリアの装置において、上層または下層には、必要に応じて関連な版面を印刷される。
【００１５】
前記の薄型キャリアの装置において、上層と中間収納層との間及び下層と中間収納層との間には、それぞれ接着層が設けられ、上層、中間収納層及び下層を互いに接着される。
【００１６】
前記の薄型キャリアの装置において、集積回路モジュールの高さが0.8ｍｍよりも小さいか等しい。
【００１７】
前記の薄型キャリアの装置において、支持受け部の長さが1.0ｍｍよりも大きいか等しい。
【００１８】
前記の薄型キャリアの装置において、搭載部と支持受け部は、一体成型の設計で、かつ両者の隣接する場所に溝を設けられる。
【００１９】
前記の薄型キャリアの装置において、搭載部と支持受け部は、個別の設計で、該搭載部が隙間をおいて支持受け部に隣接され、少なくとも接着ゴム膜で搭載部と支持受け部との間に接着され、USB金属コンタクトポイントが接着ゴム膜の外部に現れる。
【００２０】
前記の薄型キャリアの装置において、作動域は、射出成形で成形し作成され、成形作成の際に集積回路モジュールを覆われ、USB金属コンタクトポイントが外部に現れる。
【００２１】
前記の薄型キャリアの装置において、集積回路モジュールは、COB（Chip on board）の実装形態である。
【００２２】
前記の薄型キャリアの装置において、上層と、中間収納層及び下層は、PVC、PETまたはPC素材のいずれか一つまたはその組合である。
【００２３】
前記の薄型キャリアの装置において、支持受け部はフレキシブル材である。
【００２４】
前記の薄型キャリアの装置において、支持受け部を積載体外へ移出されて支持受け部を搭載部の下表面に向けて変位させる時、搭載部と支持受け部とを交差する内角が１８０度よりも小さくする。
【発明の効果】
【００２５】
従来の技術に比較すると、本発明は、支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型キャリアの装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別のカード型製品に結合され、薄型化の効果がある。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の目的、特徴及び効果を明らかにするため、以下に本発明の好ましい実施形態を挙げる。図3〜図9は発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置1である。
【００２７】
まず、図3〜図4を参照し、本発明の薄型キャリアの装置1は、ベース10、集積回路モジュール20及び作動域30を含む。好ましくは、ベース10は0.4ｍｍよりも大きいか等しく、上層13、中間収納層11、下層12及び凹溝14を含む。作動域30は凹溝14中に動的に装備される。なお、上層13、中間収納層11及び下層12が互いに接着され、凹溝14が中間収納層11に設けられ、上層13または下層12及びベース10の側面15を貫通されることにより、作動域30を凹溝14中により一層堅固に設置される。
【００２８】
或いは、凹溝14が上層13、下層12及びベース10の側面15を共に貫通されてもよい、ベース10の高さをさらに減らすことができ（図示せず）。本実施の形態としては、凹溝14が下層12及びベース10の側面15を貫通される。
【００２９】
好ましくは、上層13と中間収納層11との間には接着層17が設けられ、下層12と中間収納層11との間には接着層16が設けられ、これらの接着層17、16は共に上層13、中間収納層11及び下層12を接着するために用いられる。
【００３０】
具体的には、上層13または下層12は必要に応じて関連な版面を印刷することができ、宣伝やマーケティングとして用いられる。なお、上層13、中間収納層11または下層12はPVC、PETまたはPC素材のいずれか一つまたはその組合であり、これらに限定されるものではなく。
【００３１】
好ましくは、上層13の上表面または下層12の下表面には、それぞれ保護の用途として、被膜が設けられる（図示せず）。
【００３２】
図5を参照し、集積回路モジュールは、その高さ20Hが0.8ｍｍよりも小さいか等しい薄型構造であって、基板21と、少なくとも一つ電子部品23と、USB金属コンタクトポイント22とを含むCOB（Chip on board）の実装形態である。電子部品23は、基板21の内表面212に設けられることが可能で、ワイヤボンディングによって形成されたボンドワイヤ或いはフリップ・チップ接続技術により、基板21に電気的接続される（図示せず）。なお、金属コンタクトポイント22は基板21の外表面211に設けられる。
【００３３】
具体的には、基板21は、電気伝達イのンターフェイスとして、内部に電気回路（図示せず）を有して、該金属コンタクトポイント22が基板21を介して電子部品23に電気的接続される両面導通の高密度な多層プリント配線板である。
【００３４】
詳しく言うと、電子部品23は、少なくとも一つ記憶ユニット231と、制御ユニット232とを含む。記憶ユニット231がデータの読み取り／書き込みとして用いられ、、制御ユニット232が記憶ユニット231とUSB金属コンタクトポイント22との間に電気的接続され、リクエストの求めとデータ入出力の制御として用いられる。USB金属コンタクトポイント22がコンピューター4でのUSBポート41メスコネクタに挿入して、データの交換を行われる（図6参照）。
【００３５】
好ましくは、USB金属コンタクトポイント22は、USB 2.0対応AタイプオスコネクタやUSB 3.0対応Aタイプオスコネクタの少なくとも一種類またはその組合のデータ伝送インターフェイス規格に対応する。
【００３６】
好ましくは、集積回路モジュール20における基板21の内表面212には、電子部品23を密封する密封ゴム体24が形成される。
【００３７】
なお、集積回路モジュール20に必要な受動デバイス（図示せず）も基板21の内表面212に設けられ密封ゴム体24で密封された。
【００３８】
再び図4及び図5を参照し、作動域30は、凹溝14中に動的に装備され、搭載部31、支持受け部32及び少なくとも一つ凸部33を含む。支持受け部32は、集積回路モジュール20を搭載するために利用される搭載部31に隣接される。
【００３９】
好ましくは、作動域30は射出成形で成形し作成され、成形作成の際に集積回路モジュール20を覆われ、USB金属コンタクトポイント22が外部に現れる。
【００４０】
図5及び図6を参照し、搭載部31と支持受け部32は、一体成型の設計で、且つ両者の隣接する場所に溝34を設けられる。好ましくは、溝34が逆「V」字の形状であるが、これに限定されるものではない。或いは、図7及び図9に示すように、搭載部31と支持受け部32は、個別の設計で、該搭載部31が隙間35をおいて支持受け部32に隣接され、この時に少なくとも接着ゴム膜36で該搭載部31と該支持受け部32との間に接着される。
【００４１】
しかし、接着ゴム膜36の接着する方法では、外周被覆の接着方法で該搭載部31と該支持受け部32との間に接着される（図7、図9）、または平面の接着方法で該搭載部31の下表面と該支持受け部32の下表面との間に接着される（図示せず）。本発明は外周被覆の接着方法で該搭載部31と該支持受け部32との間に接着されることにつて説明を行われるが、注意すべきことは、USB金属コンタクトポイント22は接着ゴム膜36の外部に現れて、USBポート41に電気的接触させることができる。
【００４２】
再び図4または図8を参照し、凸部33は、作動域30の少なくとも一つ側面に設けられ、ベース10での凹溝14のレール141中に配置され、レール141に沿って往復移動される。
【００４３】
具体的には、レール141がベース10の側面15を貫通される時、凸部33をレール141に沿って、作動域30が動的にベース10から脱離される（図示せず）。従って、集積回路モジュール20を利用する時，ユーザーがUSBポート41メスコネクタにUSB金属コンタクトポイント22を便利に電気的接続させる（図示せず）。
【００４４】
或いは、レール141はベース10を貫通されず、凸部33がレール141のみに沿って動的滑走られ、集積回路モジュール20及び作動域30が組立設計の構造になって、ユーザが本発明を適切に保存可能である。支持受け部の長さがUSBポートの押し上げる高さであり
【００４５】
なお、図6または図9を参照し、支持受け部32の長さ32LがUSBポート41の押し上げる高さ41Hであり、好ましくは、支持受け部の長さが1.0ｍｍよりも大きいか等しい、おおよそ1.0ｍｍ〜2.3ｍｍの間。、好ましくは、支持受け部32はフレキシブル材である。
【００４６】
従って、図3〜図9を参照し、凸部33をレール141に沿って所定方向Dに向けて移動されて作動域30が動的にベース10から移出される時、搭載部31と支持受け部32との間に設計された逆V型（図5、図6）または隙間（図7、図9）によって、支持受け部32が搭載部31の下表面311に向けて変位させて、搭載部31と支持受け部32とを交差する内角（A）が180°よりも小さい。次に、図3〜図9に示すように、ユーザーがUSB金属コンタクトポイント22をコンピューター4でのUSBポート41メスコネクタに電気的接続され、その力の与える方向に支持受け部32の長さ（32L）によってUSBポート41の高さ41Hへ押し上げることにより、搭載部31を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイント22がUSBポート41メスコネクタに効率よく電気的接触される。
【００４７】
注意すべきことは、搭載部31と支持受け部32との間に設計された逆V型（図5、図6）または隙間（図7、図9）は、支持受け部を搭載部31の下表面311に向けて変位させるためであるが、本発明では、これらに限定されるものではなく、例えば、搭載部31はフレキシブル部材（図示せず）で支持受け部32に隣接されてもよい。該フレキシブル部材は薄型フィルムであり、または弾性材で形成され、該支持受け部32を作動域30外へ移出させる時、該フレキシブル部材によって該支持受け部32を搭載部31の下表面311に向けて変位させることができる。従って、本分野の一般的な知識による技術手段では、本発明を限定するものではない。
【００４８】
以上述べてきたように、本発明は、支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型キャリアの装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別の薄型製品、例えばカード、紙カードまたは名刺等に結合可能であり、これらに限定されるものではなく、薄型化の効果がある。
【００４９】
よって、本発明の効能が一般的なカード型キャリア装置と異なるものであり、同類製品の内に創始を属して発明特許の要素に符合することができて、法的権利によって出願を提出される。
【００５０】
ただし、以上述べてきたのは本発明の好ましい実施の形態だけであり、本発明における明細書、特許請求の範囲または図面等に対する機構の等価変形は、当然、本発明の特許権主張範囲内に含まれる。従って、本発明に保護される範囲は、以下に添付する特許請求の範囲を出願されたものに準拠する。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】従来カード型キャリア装置の斜視図である。
【図２Ａ】ユニバーサルシリアルバス（USB）によるAタイプオスコネクタの断面図。
【図２Ｂ】ユニバーサルシリアルバス（USB）によるAタイプメスコネクタの断面図。
【図３】本発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置の斜視図である。
【図４】本発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置に対する操作の斜視図である。
【図５】本発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置の断面図である。
【図６】本発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置に対する操作の断面図である。
【図７】本発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置の他の断面図である。
【図８】本発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置に対する操作の他の斜視図である。
【図９】本発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置に対する操作の他の断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
1：薄型キャリアの装置
10：ベース
11：中間収納層
12：下層
13：上層
14：凹溝
141：レール
15：側面
16：接着層
17：接着層
20：集積回路モジュール
20H：高さ
21：基板
211：外表面
212：内表面
22：USB金属コンタクトポイント
23：電子部品
231：記憶ユニット
232：制御ユニット
24：密封ゴム体
30：作動域
31：支持受け部
311：下表面
32：支持受け部
32L：長さ
A：内角
33：凸部
34：溝
35：隙間
36：接着ゴム膜
D：所定方向
4：コンピューター
41：USBポート
41H：高さ
60：ケース
601：第1パネル
602：第2パネル
603：ワイヤスロット
604：コネクタスロット
61：信号線
62：オスコネクタ
70：オスコネクタ
71：金属枠
72：厚み空間
73：金属コンタクトポイント
74：積載体
80：メスコネクタ
81：外枠
82：厚み空間
83：金属コンタクトポイント
84：積載体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上層、中間収納層、下層及び凹溝を含み、上層、中間収納層及び下層が互いに接着され、凹溝が中間収納層に設けられ、且つ上層または下層及びその側面を貫通されるベースと、
基板と、少なくとも一つ電子部品と、USB金属コンタクトポイントとを含み、電子デバイスが基板の内表面に設けられ、基板の外表面に設けられるUSB金属コンタクトポイントと電気的接続された集積回路モジュールと、
凹溝中に動的に装備されて、搭載部、支持受け部及び少なくとも一つ凸部を含み、支持受け部が集積回路モジュールを搭載するために使用される搭載部に隣接され、支持受け部の長さがUSBポートへの押し上げる高さであり、凸部が作動域の少なくとも一つ側面に設けられ、ベースでの凹溝のレール中に配置され、レールに沿って往復移動される作動域と、を含むことを特徴とする薄型キャリアの装置。
【請求項２】
凹溝は、上層、下層及びベースの側面を共に貫通されることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項３】
レールは、ベースの側面を貫通され、凸部がレールに沿って、作動域を動的にベースから脱離させることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項４】
レールは、ベースの側面を貫通されず、凸部がレールのみに沿って動的滑走られることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項５】
上層または下層には、必要に応じて関連な版面を印刷されることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項６】
上層と中間収納層との間及び下層と中間収納層との間には、それぞれ接着層が設けられ、上層、中間収納層及び下層を互いに接着されることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項７】
集積回路モジュールの高さが0.8ｍｍよりも小さいか等しいことを特徴とする請求項１記載の薄型キャリアの装置。
【請求項８】
支持受け部の長さが1.0ｍｍよりも大きいか等しいことを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項９】
搭載部と支持受け部は、一体成型の設計で、かつ両者の隣接する場所に溝を設けられることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項１０】
搭載部と支持受け部は、個別の設計で、該搭載部が隙間をおいて支持受け部に隣接され、少なくとも接着ゴム膜で搭載部と支持受け部との間に接着され、USB金属コンタクトポイントが接着ゴム膜の外部に現れることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項１１】
作動域は、射出成形で成形し作成され、成形作成の際に集積回路モジュールを覆われ、USB金属コンタクトポイントが外部に現れることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項１２】
集積回路モジュールは、COB（Chip on board）の実装形態であることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項１３】
上層と、中間収納層及び下層は、PVC、PETまたはPC素材のいずれか一つまたはその組合であることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項１４】
支持受け部は、フレキシブル材であることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項１５】
支持受け部を積載体外へ移出されて支持受け部を搭載部の下表面に向けて変位させる時、搭載部と支持受け部とを交差する内角が１８０度よりも小さくすることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項１】
上層、中間収納層、下層及び凹溝を含み、上層、中間収納層及び下層が互いに接着され、凹溝が中間収納層に設けられ、且つ上層または下層及びその側面を貫通されるベースと、
基板と、少なくとも一つ電子部品と、USB金属コンタクトポイントとを含み、電子デバイスが基板の内表面に設けられ、基板の外表面に設けられるUSB金属コンタクトポイントと電気的接続された集積回路モジュールと、
凹溝中に動的に装備されて、搭載部、支持受け部及び少なくとも一つ凸部を含み、支持受け部が集積回路モジュールを搭載するために使用される搭載部に隣接され、支持受け部の長さがUSBポートへの押し上げる高さであり、凸部が作動域の少なくとも一つ側面に設けられ、ベースでの凹溝のレール中に配置され、レールに沿って往復移動される作動域と、を含むことを特徴とする薄型キャリアの装置。
【請求項２】
凹溝は、上層、下層及びベースの側面を共に貫通されることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項３】
レールは、ベースの側面を貫通され、凸部がレールに沿って、作動域を動的にベースから脱離させることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項４】
レールは、ベースの側面を貫通されず、凸部がレールのみに沿って動的滑走られることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項５】
上層または下層には、必要に応じて関連な版面を印刷されることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項６】
上層と中間収納層との間及び下層と中間収納層との間には、それぞれ接着層が設けられ、上層、中間収納層及び下層を互いに接着されることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項７】
集積回路モジュールの高さが0.8ｍｍよりも小さいか等しいことを特徴とする請求項１記載の薄型キャリアの装置。
【請求項８】
支持受け部の長さが1.0ｍｍよりも大きいか等しいことを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項９】
搭載部と支持受け部は、一体成型の設計で、かつ両者の隣接する場所に溝を設けられることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項１０】
搭載部と支持受け部は、個別の設計で、該搭載部が隙間をおいて支持受け部に隣接され、少なくとも接着ゴム膜で搭載部と支持受け部との間に接着され、USB金属コンタクトポイントが接着ゴム膜の外部に現れることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項１１】
作動域は、射出成形で成形し作成され、成形作成の際に集積回路モジュールを覆われ、USB金属コンタクトポイントが外部に現れることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項１２】
集積回路モジュールは、COB（Chip on board）の実装形態であることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項１３】
上層と、中間収納層及び下層は、PVC、PETまたはPC素材のいずれか一つまたはその組合であることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項１４】
支持受け部は、フレキシブル材であることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【請求項１５】
支持受け部を積載体外へ移出されて支持受け部を搭載部の下表面に向けて変位させる時、搭載部と支持受け部とを交差する内角が１８０度よりも小さくすることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−２３０８８０（Ｐ２０１２−２３０８８０Ａ）
【公開日】平成２４年１１月２２日（２０１２．１１．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２７７９６（Ｐ２０１１−１２７７９６）
【出願日】平成２３年６月８日（２０１１．６．８）
【特許番号】特許第５０６３７９８号（Ｐ５０６３７９８）
【特許公報発行日】平成２４年１０月３１日（２０１２．１０．３１）
【出願人】（５０９０９２８７８）ウォルトン アドバンスト エンジニアリング インク (14)
【氏名又は名称原語表記】ＷＡＬＴＯＮ ＡＤＶＡＮＣＥＤ ＥＮＧＩＮＥＥＲＩＮＧ ＩＮＣ．
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月２２日（２０１２．１１．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月８日（２０１１．６．８）
【特許番号】特許第５０６３７９８号（Ｐ５０６３７９８）
【特許公報発行日】平成２４年１０月３１日（２０１２．１０．３１）
【出願人】（５０９０９２８７８）ウォルトン アドバンスト エンジニアリング インク (14)
【氏名又は名称原語表記】ＷＡＬＴＯＮ ＡＤＶＡＮＣＥＤ ＥＮＧＩＮＥＥＲＩＮＧ ＩＮＣ．
【Ｆターム（参考）】
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