データ記憶装置
【課題】ユーザが装置を挿脱する時、長期間にわたって不完全な水平方向に向けて装置の金属コンタクトポイントを電子データ交換装置のUSBポート内部の金属コンタクトポイントに挿脱しても、装置の金属コンタクトポイント後端の密封ゴム体が変形または破損して電子部品と基板間との接触不良または電子部品の破壊を招くことがない、メモリーデバイスと搭載体（carrier）とを備えるデータ記憶装置を提供する。
【解決手段】データ記憶装置において、メモリーデバイス１０内の金属コンタクトポイント１２と電子部品１３は、それぞれ基板の外表面１１２と内表面１１１に設けられる。なお、搭載体（carrier）２０は、該メモリーデバイス１０に結合され、プラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせであってもよいが、データ記憶装置は多様な外観及び良い把持方式を有する。
【解決手段】データ記憶装置において、メモリーデバイス１０内の金属コンタクトポイント１２と電子部品１３は、それぞれ基板の外表面１１２と内表面１１１に設けられる。なお、搭載体（carrier）２０は、該メモリーデバイス１０に結合され、プラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせであってもよいが、データ記憶装置は多様な外観及び良い把持方式を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はデータ記憶装置に関し、特にUSB規格における微小、薄型及び携帯可能なデータ記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報技術における普及及び進歩に伴い、多くのデジタルデータを様々なメモリーデバイス（Storage device）に記憶することが可能となり、USB（ユニバーサルシリアルバス：Universal Serial Bus）装置が、コンパクト、携帯容易及びプラグアンドプレイの利点を有するため、最も大衆に受け入れられている。
図1A、1Bを参照すると、従来のUSB装置40は、基板41、複数電子部品42、データ伝送インターフェイスに対応する複数金属コンタクトポイント43、及び密封ゴム体44を有する。金属コンタクトポイント43は基板41の外表面411に位置し、電子部品42は一つ乃至多数のメモリーチップ421と、一つの制御チップ422を含み、基板41の内表面412に設けられ、金属コンタクトポイント43と電気的接続される。金属コンタクトポイント43と電子部品42との設置方式は、お互いに対応しない。
なお、現行の薄型USB装置40は、電子装置に要求する軽薄短小の特性を持つため、近年の要求に符合する。
【０００３】
しかし、ユーザーがUSB装置40を使用する時、ユーザーは、完全に水平に、USB装置40を電子データ交換装置のようなパソコンのUSBポート中に挿脱することは難しい。また、現行の薄型USB装置40は厚さが2.0ｍｍより小さい形態であるため、長期間にわたって挿脱して使用すれば、結果的には金属コンタクトポイント43後端の密封ゴム体44が変形または破損しやすく、基板41の変形で電子部品42と基板41との間の接触不良を生じ、電子部品42の損害となりやすい。従って、現行の薄型USB装置40は、電子装置に要求する軽薄短小の特性を持つが、損害しやすい問題を生じる。
【０００４】
さらに、現行の薄型USB装置40における固体状態の密封ゴム体表面が2.0ｍｍより小さい厚さで、ユーザーに対して良い握持形状ではないため、この問題の良い解決方法が提出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２５６３８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の問題を解決するため、本発明は、メモリーデバイスの体積が大幅に縮小され、電子部品の一部が金属コンタクトポイントに対応する設置形態であって、基板の変形で電子部品と基板との間の接触不良または損害を生じる問題を避けるデータ記憶装置を提供することを主な目的とする。
本発明は、搭載体（carrier）がメモリーデバイスに結合されて比較的良い握持方式を有してユーザーの快適な握持を図るデータ記憶装置を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明に使用する主な技術は、以下の技術手段によって実現される。本発明は、メモリーデバイスと搭載体（carrier）とを備えるデータ記憶装置である。メモリーデバイスが基板を含み、基板に、該金属コンタクトポイントと電気的接続する電子部品を少なくとも一つ設置される内表面と、一端に複数金属コンタクトポイントを有する外表面を有し、電子部品が一部に金属コンタクトポイントに対応して設置する。また、基板の内表面に、内部に電子部品を密封する密封ゴム体が形成される。なお、搭載体（carrier）が、メモリーデバイスに結合され金属コンタクトポイントが外部に現される。
【０００８】
本発明の目的とその技術問題についての解決は、以下の技術手段によってさらに実現することができる。
【０００９】
上記のデータ記憶装置において、これら金属コンタクトポイントは、ユニバーサルシリアルバス（USB）、ミニユニバーサルシリアルバス（Mini USB）、マイクロユニバーサルシリアルバス（Micro USB）またはイーエスエーティーエー（external Serial ATA）の少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応する。
【００１０】
上記のデータ記憶装置において、該電子部品は、少なくとも一つのメモリーチップと制御チップが含まれる。
【００１１】
上記のデータ記憶装置において、搭載体（carrier）は、プラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせである。
【００１２】
上記のデータ記憶装置において、メモリーデバイスは、長さが12.5ｍｍより小さく、幅が11.5ｍｍより小さい。
【００１３】
従来の技術に比べ、本発明の有する効果は、（1）メモリーデバイスの体積が大幅に縮小され、電子部品の一部が金属コンタクトポイントに対応する設置形態であって、基板の変形で電子部品と基板との間の接触不良または損害を生じることを避ける。（2）搭載体（carrier）がメモリーデバイスに結合されて比較的良い握持方式を有してユーザーの快適な握持を図る。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
発明の目的、特徴及び効果を明らかにするため、以下に本発明の好ましい実施形態を挙げる。
図2、図3に示すように、本発明における主な実施形態によるデータ記憶装置は、メモリーデバイス10と搭載体（carrier）20とを備える。メモリーデバイス10は、基板上にチップをパッケージされる（Chip-On-Board，COB）タイプであり、基板11を含み、基板に、電子部品13を少なくとも一つ設置される内表面111と、一端に複数金属コンタクトポイント12を有する外表面112を有する。基板11は、電気伝達のインターフェイスとして、内部に電気回路（図示せず）が形成されて、該電子部品13が金属コンタクトポイント12に電気的接続される両面導通の高密度な多層プリント配線板である。電子部品13は、少なくとも一つメモリーチップ131と制御チップ132を含み、ワイヤボンディングによる形成されたボンドワイヤ或いはフリップ・チップ接続技術により、基板11に電気的接続される（図示せず）。メモリーチップ131としては、フラッシュメモリー（FLASH）、SRAM (Static-Random-Access-Memory)、ASIC（Application-Specific-Integrated-Circuit）、SDRAM（Synchronous-Dynamic-Random-Access-Memory）が挙げられる。
具体的には、基板11の内表面111には、内部にメモリーチップ131と制御チップ132を密封する密封ゴム体14が形成される。なお、該メモリーデバイス10に必要な受動デバイス（図示せず）も基板11の内表面111に設けられ密封ゴム体14内に密封される。
【００１５】
また、図2に示すように、電子部品13は縦方向に金属コンタクトポイント12と対応することができ、即ち電子部品13の一部と金属コンタクトポイント12は対応して設置される。具体的には、図3を参照し、該メモリーデバイス10の長さLが12.5ｍｍより小さく、幅Wが11.5ｍｍより小さい。好ましくは、該メモリーデバイス10の長さLが12.4mmであって、幅Wが11.3mmである。該密封ゴム体14の外表面141から該基板11の外表面111までの高さＨは1.5ｍｍより小さく、好ましくは、高さＨは1.4ｍｍである。
【００１６】
また、好ましくは、これら金属コンタクトポイント12はユニバーサルシリアルバス（USB）、ミニユニバーサルシリアルバス（Mini USB）、マイクロユニバーサルシリアルバス（Micro USB）またはイーエスエーティーエー（external Serial ATA）の少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応することができる。本実施形態による複数金属コンタクトポイント12は、ユニバーサルシリアルバス（USB）に対応するデータ伝送インターフェイスについて説明する。
【００１７】
従って、図2、図4を参照し、ユーザーが長期間にわたって、不完全な水平方向に向けて、メモリーデバイス10の金属コンタクトポイント12を電子データ交換装置のようなパソコンのUSBポート30の内部301の金属コンタクトポイント302に挿脱する時、ユーザーが長期間にわたって不完全な水平方向に向けて挿脱することが原因で、メモリーデバイス10の金属コンタクトポイント12後端の密封ゴム体14が変形または破損されて、電子部品と基板間との接触不良または電子部品13の破壊を招く。
【００１８】
図5を参照すると、データ記憶装置は、メモリーデバイス10に結合され、金属コンタクトポイント12が外部に現される搭載体20を備える。具体的には、好ましい搭載体20は、プラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせであって、データ記憶装置が多変な外観を持たせ、重量を減らし、消費欲求を刺激し、また良い握持方式を有してユーザーの快適な握持ができる。なお、搭載体20の外形は本実施形態に限定されるものではなく、本発明に符合する等価の変形はいずれも、当然、本発明の特許請求の範囲内に含まれる。
【００１９】
以上述べてきたように、メモリーデバイスと搭載体とを備える本発明のデータ記憶装置では、（1）メモリーデバイス内の金属コンタクトポイントと搭載体は、それぞれ基板の内表面と外表面に設けられ、両方が縦方向に対応しており、電子部品の一部と金属コンタクトポイントは対応して設置され、ユーザが長期間に不完全な水平方向に向けて、メモリーデバイスの金属コンタクトポイントを電子データ交換装置のようなパソコンでのUSBポート内部の金属コンタクトポイントに挿脱する時、装置での金属コンタクトポイント後端の密封ゴム体が変形または破損されて電子部品と基板間との接触不良または電子部品の破壊を招くことがない。（2）本発明の搭載体（carrier）は、メモリーデバイスに結合され、好ましくはプラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせであって、データ記憶装置が多変な外観を持たせ、重量を減らし、消費欲求を刺激し、また良い握持方式を有してユーザーの快適な握持ができる。本発明の効能は一般的な従来フラッシュドライブと異なるものであり、同類製品の内で新規性・進歩性を有し、発明特許の要件を満たし、法的権利によって本出願が提出される。
【００２０】
ただし、以上述べてきたのは本発明の好ましい実施の形態だけであり、本発明における明細書、特許請求の範囲または図面等に対する機構の等価の変形は、当然、本発明の特許請求の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１Ａ】従来USB装置の斜視図である。
【図１Ｂ】従来USB装置の機構の断面図である。
【図２】本発明におけるデータ記憶装置の機構の断面図である。
【図３】本発明におけるデータ記憶装置のメモリーデバイスの斜視図である。
【図４】本発明におけるデータ記憶装置とUSBポートとの機構の斜視図である。
【図５】本発明におけるデータ記憶装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００２２】
10：メモリーデバイス
11：基板
111：内表面
112：外表面
12：金属コンタクトポイント
13：電子部品
131：メモリーチップ
132：制御チップ
14：密封ゴム体
141：外表面
20：搭載体
421：メモリーチップ
422：制御チップ
30：USBポート
301：内部
302：金属コンタクトポイント
40:USB装置
41：基板
411：外表面
412：内表面
42：電子部品
43：金属コンタクトポイント
44：密封ゴム体
Ｌ:長さ
Ｗ：幅
Ｈ：高さ
【技術分野】
【０００１】
本発明はデータ記憶装置に関し、特にUSB規格における微小、薄型及び携帯可能なデータ記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報技術における普及及び進歩に伴い、多くのデジタルデータを様々なメモリーデバイス（Storage device）に記憶することが可能となり、USB（ユニバーサルシリアルバス：Universal Serial Bus）装置が、コンパクト、携帯容易及びプラグアンドプレイの利点を有するため、最も大衆に受け入れられている。
図1A、1Bを参照すると、従来のUSB装置40は、基板41、複数電子部品42、データ伝送インターフェイスに対応する複数金属コンタクトポイント43、及び密封ゴム体44を有する。金属コンタクトポイント43は基板41の外表面411に位置し、電子部品42は一つ乃至多数のメモリーチップ421と、一つの制御チップ422を含み、基板41の内表面412に設けられ、金属コンタクトポイント43と電気的接続される。金属コンタクトポイント43と電子部品42との設置方式は、お互いに対応しない。
なお、現行の薄型USB装置40は、電子装置に要求する軽薄短小の特性を持つため、近年の要求に符合する。
【０００３】
しかし、ユーザーがUSB装置40を使用する時、ユーザーは、完全に水平に、USB装置40を電子データ交換装置のようなパソコンのUSBポート中に挿脱することは難しい。また、現行の薄型USB装置40は厚さが2.0ｍｍより小さい形態であるため、長期間にわたって挿脱して使用すれば、結果的には金属コンタクトポイント43後端の密封ゴム体44が変形または破損しやすく、基板41の変形で電子部品42と基板41との間の接触不良を生じ、電子部品42の損害となりやすい。従って、現行の薄型USB装置40は、電子装置に要求する軽薄短小の特性を持つが、損害しやすい問題を生じる。
【０００４】
さらに、現行の薄型USB装置40における固体状態の密封ゴム体表面が2.0ｍｍより小さい厚さで、ユーザーに対して良い握持形状ではないため、この問題の良い解決方法が提出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２５６３８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の問題を解決するため、本発明は、メモリーデバイスの体積が大幅に縮小され、電子部品の一部が金属コンタクトポイントに対応する設置形態であって、基板の変形で電子部品と基板との間の接触不良または損害を生じる問題を避けるデータ記憶装置を提供することを主な目的とする。
本発明は、搭載体（carrier）がメモリーデバイスに結合されて比較的良い握持方式を有してユーザーの快適な握持を図るデータ記憶装置を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明に使用する主な技術は、以下の技術手段によって実現される。本発明は、メモリーデバイスと搭載体（carrier）とを備えるデータ記憶装置である。メモリーデバイスが基板を含み、基板に、該金属コンタクトポイントと電気的接続する電子部品を少なくとも一つ設置される内表面と、一端に複数金属コンタクトポイントを有する外表面を有し、電子部品が一部に金属コンタクトポイントに対応して設置する。また、基板の内表面に、内部に電子部品を密封する密封ゴム体が形成される。なお、搭載体（carrier）が、メモリーデバイスに結合され金属コンタクトポイントが外部に現される。
【０００８】
本発明の目的とその技術問題についての解決は、以下の技術手段によってさらに実現することができる。
【０００９】
上記のデータ記憶装置において、これら金属コンタクトポイントは、ユニバーサルシリアルバス（USB）、ミニユニバーサルシリアルバス（Mini USB）、マイクロユニバーサルシリアルバス（Micro USB）またはイーエスエーティーエー（external Serial ATA）の少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応する。
【００１０】
上記のデータ記憶装置において、該電子部品は、少なくとも一つのメモリーチップと制御チップが含まれる。
【００１１】
上記のデータ記憶装置において、搭載体（carrier）は、プラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせである。
【００１２】
上記のデータ記憶装置において、メモリーデバイスは、長さが12.5ｍｍより小さく、幅が11.5ｍｍより小さい。
【００１３】
従来の技術に比べ、本発明の有する効果は、（1）メモリーデバイスの体積が大幅に縮小され、電子部品の一部が金属コンタクトポイントに対応する設置形態であって、基板の変形で電子部品と基板との間の接触不良または損害を生じることを避ける。（2）搭載体（carrier）がメモリーデバイスに結合されて比較的良い握持方式を有してユーザーの快適な握持を図る。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
発明の目的、特徴及び効果を明らかにするため、以下に本発明の好ましい実施形態を挙げる。
図2、図3に示すように、本発明における主な実施形態によるデータ記憶装置は、メモリーデバイス10と搭載体（carrier）20とを備える。メモリーデバイス10は、基板上にチップをパッケージされる（Chip-On-Board，COB）タイプであり、基板11を含み、基板に、電子部品13を少なくとも一つ設置される内表面111と、一端に複数金属コンタクトポイント12を有する外表面112を有する。基板11は、電気伝達のインターフェイスとして、内部に電気回路（図示せず）が形成されて、該電子部品13が金属コンタクトポイント12に電気的接続される両面導通の高密度な多層プリント配線板である。電子部品13は、少なくとも一つメモリーチップ131と制御チップ132を含み、ワイヤボンディングによる形成されたボンドワイヤ或いはフリップ・チップ接続技術により、基板11に電気的接続される（図示せず）。メモリーチップ131としては、フラッシュメモリー（FLASH）、SRAM (Static-Random-Access-Memory)、ASIC（Application-Specific-Integrated-Circuit）、SDRAM（Synchronous-Dynamic-Random-Access-Memory）が挙げられる。
具体的には、基板11の内表面111には、内部にメモリーチップ131と制御チップ132を密封する密封ゴム体14が形成される。なお、該メモリーデバイス10に必要な受動デバイス（図示せず）も基板11の内表面111に設けられ密封ゴム体14内に密封される。
【００１５】
また、図2に示すように、電子部品13は縦方向に金属コンタクトポイント12と対応することができ、即ち電子部品13の一部と金属コンタクトポイント12は対応して設置される。具体的には、図3を参照し、該メモリーデバイス10の長さLが12.5ｍｍより小さく、幅Wが11.5ｍｍより小さい。好ましくは、該メモリーデバイス10の長さLが12.4mmであって、幅Wが11.3mmである。該密封ゴム体14の外表面141から該基板11の外表面111までの高さＨは1.5ｍｍより小さく、好ましくは、高さＨは1.4ｍｍである。
【００１６】
また、好ましくは、これら金属コンタクトポイント12はユニバーサルシリアルバス（USB）、ミニユニバーサルシリアルバス（Mini USB）、マイクロユニバーサルシリアルバス（Micro USB）またはイーエスエーティーエー（external Serial ATA）の少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応することができる。本実施形態による複数金属コンタクトポイント12は、ユニバーサルシリアルバス（USB）に対応するデータ伝送インターフェイスについて説明する。
【００１７】
従って、図2、図4を参照し、ユーザーが長期間にわたって、不完全な水平方向に向けて、メモリーデバイス10の金属コンタクトポイント12を電子データ交換装置のようなパソコンのUSBポート30の内部301の金属コンタクトポイント302に挿脱する時、ユーザーが長期間にわたって不完全な水平方向に向けて挿脱することが原因で、メモリーデバイス10の金属コンタクトポイント12後端の密封ゴム体14が変形または破損されて、電子部品と基板間との接触不良または電子部品13の破壊を招く。
【００１８】
図5を参照すると、データ記憶装置は、メモリーデバイス10に結合され、金属コンタクトポイント12が外部に現される搭載体20を備える。具体的には、好ましい搭載体20は、プラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせであって、データ記憶装置が多変な外観を持たせ、重量を減らし、消費欲求を刺激し、また良い握持方式を有してユーザーの快適な握持ができる。なお、搭載体20の外形は本実施形態に限定されるものではなく、本発明に符合する等価の変形はいずれも、当然、本発明の特許請求の範囲内に含まれる。
【００１９】
以上述べてきたように、メモリーデバイスと搭載体とを備える本発明のデータ記憶装置では、（1）メモリーデバイス内の金属コンタクトポイントと搭載体は、それぞれ基板の内表面と外表面に設けられ、両方が縦方向に対応しており、電子部品の一部と金属コンタクトポイントは対応して設置され、ユーザが長期間に不完全な水平方向に向けて、メモリーデバイスの金属コンタクトポイントを電子データ交換装置のようなパソコンでのUSBポート内部の金属コンタクトポイントに挿脱する時、装置での金属コンタクトポイント後端の密封ゴム体が変形または破損されて電子部品と基板間との接触不良または電子部品の破壊を招くことがない。（2）本発明の搭載体（carrier）は、メモリーデバイスに結合され、好ましくはプラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせであって、データ記憶装置が多変な外観を持たせ、重量を減らし、消費欲求を刺激し、また良い握持方式を有してユーザーの快適な握持ができる。本発明の効能は一般的な従来フラッシュドライブと異なるものであり、同類製品の内で新規性・進歩性を有し、発明特許の要件を満たし、法的権利によって本出願が提出される。
【００２０】
ただし、以上述べてきたのは本発明の好ましい実施の形態だけであり、本発明における明細書、特許請求の範囲または図面等に対する機構の等価の変形は、当然、本発明の特許請求の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１Ａ】従来USB装置の斜視図である。
【図１Ｂ】従来USB装置の機構の断面図である。
【図２】本発明におけるデータ記憶装置の機構の断面図である。
【図３】本発明におけるデータ記憶装置のメモリーデバイスの斜視図である。
【図４】本発明におけるデータ記憶装置とUSBポートとの機構の斜視図である。
【図５】本発明におけるデータ記憶装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００２２】
10：メモリーデバイス
11：基板
111：内表面
112：外表面
12：金属コンタクトポイント
13：電子部品
131：メモリーチップ
132：制御チップ
14：密封ゴム体
141：外表面
20：搭載体
421：メモリーチップ
422：制御チップ
30：USBポート
301：内部
302：金属コンタクトポイント
40:USB装置
41：基板
411：外表面
412：内表面
42：電子部品
43：金属コンタクトポイント
44：密封ゴム体
Ｌ:長さ
Ｗ：幅
Ｈ：高さ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を含み、
該基板に、金属コンタクトポイントと電気的接続する電子部品を少なくとも一つ設置される内表面と、一端に複数の金属コンタクトポイントを有する外表面を有し、
電子部品が一部に金属コンタクトポイントに対応して設置され、前記基板の前記内表面に、内部に電子部品を密封する密封ゴム体が形成されるメモリーデバイスと、
前記メモリーデバイスに結合され前記金属コンタクトポイントが外部に現される搭載体と、を備えることを特徴とするデータ記憶装置。
【請求項２】
前記金属コンタクトポイントは、ユニバーサルシリアルバス（USB）、ミニユニバーサルシリアルバス（Mini USB）、マイクロユニバーサルシリアルバス（Micro USB）またはイーエスエーティーエー（external Serial ATA）の少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応することを特徴とする請求項１記載のデータ記憶装置。
【請求項３】
前記電子部品は、少なくとも一つメモリーチップと制御チップを含むことを特徴とする請求項１記載のデータ記憶装置。
【請求項４】
前記搭載体は、プラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせであることを特徴とする請求項1記載のデータ記憶装置。
【請求項５】
前記メモリーデバイスは、長さが12.5ｍｍより小さく、幅が11.5ｍｍより小さいことを特徴とする請求項1記載のデータ記憶装置。
【請求項１】
基板を含み、
該基板に、金属コンタクトポイントと電気的接続する電子部品を少なくとも一つ設置される内表面と、一端に複数の金属コンタクトポイントを有する外表面を有し、
電子部品が一部に金属コンタクトポイントに対応して設置され、前記基板の前記内表面に、内部に電子部品を密封する密封ゴム体が形成されるメモリーデバイスと、
前記メモリーデバイスに結合され前記金属コンタクトポイントが外部に現される搭載体と、を備えることを特徴とするデータ記憶装置。
【請求項２】
前記金属コンタクトポイントは、ユニバーサルシリアルバス（USB）、ミニユニバーサルシリアルバス（Mini USB）、マイクロユニバーサルシリアルバス（Micro USB）またはイーエスエーティーエー（external Serial ATA）の少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応することを特徴とする請求項１記載のデータ記憶装置。
【請求項３】
前記電子部品は、少なくとも一つメモリーチップと制御チップを含むことを特徴とする請求項１記載のデータ記憶装置。
【請求項４】
前記搭載体は、プラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせであることを特徴とする請求項1記載のデータ記憶装置。
【請求項５】
前記メモリーデバイスは、長さが12.5ｍｍより小さく、幅が11.5ｍｍより小さいことを特徴とする請求項1記載のデータ記憶装置。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図１Ｂ】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−２４８８６２（Ｐ２０１１−２４８８６２Ａ）
【公開日】平成２３年１２月８日（２０１１．１２．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７６９７９（Ｐ２０１１−７６９７９）
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（５０９０９２８７８）ウォルトン アドバンスト エンジニアリング インク (14)
【氏名又は名称原語表記】ＷＡＬＴＯＮ ＡＤＶＡＮＣＥＤ ＥＮＧＩＮＥＥＲＩＮＧ ＩＮＣ．
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月８日（２０１１．１２．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（５０９０９２８７８）ウォルトン アドバンスト エンジニアリング インク (14)
【氏名又は名称原語表記】ＷＡＬＴＯＮ ＡＤＶＡＮＣＥＤ ＥＮＧＩＮＥＥＲＩＮＧ ＩＮＣ．
【Ｆターム（参考）】
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