説明

セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングにより出願された特許

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本発明は、骨セメントの接着性を改善するために表面が変性されているセラミック基材に関する。 (もっと読む)


本発明は、セラミックスマトリックスとしての酸化アルミニウムと、その中に分散された酸化ジルコニウムとからなる複合材料、その製造法及びその使用に関する。 (もっと読む)


本発明は、セラミックマトリックスとして酸化アルミニウムおよび該マトリックス中に分散された酸化ジルコニウムからなる複合材料、その製造方法ならびにその使用に関する。 (もっと読む)


本発明は、高熱伝導性材料、すなわち窒化アルミニウム製の機能性成形体、押出しによるそれらの製造方法、及びそれらの使用に関する。 (もっと読む)


本発明は、放熱性セラミック性冷却エレメント(7)と一体となって接続しているセラミック性支持体ボディ(2)を含むセラミック性ダイオード支持体(10)であって、前記支持体ボディ(2)の表面(3)に焼結されたメタライジング領域(41)が導体路として配置されており、かつ、前記ダイオード支持体(10)にLEDs(13)が固定可能であり、前記LEDs(13)の電気端子は前記導体路と電気的に接続可能であるセラミック性ダイオード支持体(10)を記載する。前記セラミック性ダイオード支持体(10)から照明ボディを製造するためには、少なくとも2の同一のセラミック性ダイオード支持体(10)を接続して1つのアレーとすることが提案される。
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本発明は、発光手段として少なくとも1つのLEDを収容するランプであって、電気的な接続ワイヤを、少なくとも1つのLEDを支持する実装装置に導くための、支持要素としての下側部分1と、ランプシェード3とを備えるランプに関する。技術的に必要不可欠な事項をなおざりにすることなく、下側部分1あるいはランプ口金が種々異なる材料又はデザイン上の要求に適合可能であるように、本発明では、実装装置が、100〜1000MPaの破壊強度を有する別体の実装基板4であり、実装基板4の材料が、10〜250W/m・Kの熱伝導性を有しており、かつ実装基板4が下側部分1上に配置されているようにした。
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本発明は、被加工物を切削加工するための、使用準備の整った、ブランクの焼結により製造されるセラミック製のカッティングインサートであって、切削工具のクランプホルダに組み付けるための載置面をそれぞれ備える上面及び下面と、上面及び下面を結ぶ側面と、チャンファを備える切れ刃とを有しているカッティングインサートに関する。焼結後の後加工が少なくとも部分的に回避されているように、上面及び下面の載置面並びに/又はチャンファが、少なくとも、焼結時に生じた焼結肌からなる、材料を除去する処理による損傷を受けていない部分面を有しているようにした。
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本発明の対象は、カッティングテンプレート又はソーブロック、好ましくは医療技術において使用するためのカッティングテンプレート又はソーブロックである。 (もっと読む)


本発明の対象は、カッティングテンプレート又はソーブロック、好ましくは医療技術において使用するためのカッティングテンプレート又はソーブロックである。 (もっと読む)


本発明は、破断誘発線としてのレーザ開先(2)を有する構成部材(1)に関する。このレーザ開先(2)は、レーザ放射の複数のレーザ孔から成り、構成部材(1)を個別部材に後に個別化するために用いられる。それに伴い保証されるのは、個別化する際に、破断は常にレーザ開先(2)に沿って進行し、破断箇所がレーザ開先(2)からはずれるのが回避され、破断後一様に破断エッジが成形され、エッジがギザギザにはならないことである。また、本発明によれば、前記構成部材(1)の表面で測定して、それぞれ2つの隣接するレーザ孔の間隔はレーザ孔の直径以下である。
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