【課題】クラック及び汚染発生の抑制が容易で、パーティクルの除去が容易な、無機物を
マイクロレンズにしたイメージセンサの無機物マイクロレンズの形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に無機物薄膜を蒸着するステップと、前記無機物薄膜上に半球状のフ
ォトレジストパターンを形成するステップと、前記無機物薄膜に全面エッチバック工程を
行い半球状無機物薄膜のマイクロレンズを形成するステップとを有することを特徴とする
。 （もっと読む）

【課題】暗電流の原因となるプラズマ損傷や感光膜除去工程による重金属汚染を防止する
ことのできるＣＭＯＳイメージセンサのフォトダイオードの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のＣＭＯＳイメージセンサの製造方法は、所定の工程が完了した基板
を用意するステップと、該基板のフォトダイオードの形成される領域の上部にパターニン
グされたブロック層を形成するステップと、該パターニングされたブロック層を残した状
態で、前記フォトダイオードの形成される領域を除く残りの領域に対して、マスクを用い
たイオン注入を行うステップと、前記マスクを除去するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】小型画素及び高性能ＣＭＯＳイメージセンサアレイで使用することができる実質
的な画素設計を提供すること。
【解決手段】本発明のリセットトランジスタは、電荷を検出するフローティング拡散領域
と、電荷を排出する接合領域と、リセット信号の制御を受けて、前記フローティング拡散
領域から前記接合領域への電荷転送を制御するゲートと、該ゲートの下部に統合された電
位井戸とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルファクターの低下なしで、ピクセル縮小が可能なイメージセンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】イメージセンサのピクセルは、ピクセル内に互いに電気的に接続が必要なポリシリコン４０２と活性領域４０１を有するイメージセンサにおいて、前記ポリシリコン膜が、前記活性領域の上部に一部が重なるように拡張され、前記ポリシリコン膜が、前記活性領域と埋没コンタクト４０３されるようにする。 （もっと読む）

【課題】フォトダイオードの空乏領域を増大させることにより、量子効率を改善させると
同時に、電気的クロストーク特性を改善させることができるイメージセンサ及びその製造
方法を提供すること。
【解決手段】このため、基板内に第１導電型で形成されたエピ層と、該エピ層内に形成さ
れたフォトダイオードと、該フォトダイオードから分離されるように、前記フォトダイオ
ードの下部に、第２導電型で形成された第１ドープ領域とを含むイメージセンサを提供す
る。 （もっと読む）

【課題】改善されたカラークロストークを有する、小型ピクセルを有するイメージセンサ
を提供すること。
【解決手段】本発明のイメージセンサは、第１導電型の基板と、該第１導電型の基板にア
レイされた第１ピクセル及び第２ピクセルと、該第２ピクセルに該当する前記基板内には
配置されることなく、前記第１ピクセルに該当する前記基板内に配置されたポテンシャル
障壁とを備える。ここで、前記第２ピクセルは、前記第１ピクセルに対応するカラーより
も相対的に長波長を有するカラーに対応するものである。また、前記ポテンシャル障壁は
、高エネルギーのイオン注入によるドーパントを有し、前記Ｐ型エピタキシャル層のエピ
タキシャル成長中にイオンの注入又は拡散により形成されたドーパントを有する。 （もっと読む）

【課題】固体ＣＭＯＳイメージセンサに関し、更に具体的には、１つのピクセルに２つの
ロウラインのみを有し、光を感知するためのピンフォトダイオード、及び１つ又は２つの
カラムラインを有するＣＭＯＳイメージセンサピクセル並びにそのアレイに関する。
【解決手段】ピクセルは、アドレッシングトランジスタを有さず、感知トランジスタとリ
セットトランジスタは、何れもｐチャネル型ＭＯＳトランジスタである。結果的に、この
ような構造は、極めて低いノイズ動作をもたらす。そして、この新たなピクセル構造は、
標準ＣＤＳ信号処理動作を許容し、ピクセル−ピクセルの不均一性を減少させて、ｋＴＣ
リセットノイズを最小化する。ピクセルは、高感度、高い変換利得、高い応答均一性及び
低ノイズを有し、これは効率的な３Ｔピクセルレイアウトによって可能になる。 （もっと読む）

【課題】フォトダイオードの電子ホール対生成率を増加させ、ノイズに対する抵抗性の高いＣＭＯＳイメージセンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＭＯＳイメージセンサは、シリコン基板と、この基板上のシリコンゲルマニウムエピタキシャル層と、この層上のアンドープのシリコンエピタキシャル層と、この層の表面からシリコンゲルマニウムエピタキシャル層の一部に至るまでの所定の深さに形成されたフォトダイオード領域とを備える。シリコンゲルマニウムエピタキシャル層は、ゲルマニウム濃度が漸進的に増加するドーピングプロファイルを有する第１シリコンゲルマニウムエピタキシャル層と、この層上で成長し、高濃度のＰ型不純物がドーピングされた第２シリコンゲルマニウムエピタキシャル層と、この層上で成長し、低濃度のＰ型不純物がドーピングされた第３シリコンゲルマニウムエピタキシャル層とを備える。 （もっと読む）

【課題】リセットトランジスタ及びアドレストランジスタを有しないＣＭＯＳイメージセンサピクセルを提供する。
【解決手段】イメージセンサピクセルは、電荷を感知するためのフローティングベースバイポーラトランジスタとピンドフォトダイオードとを含み、前記ピンドフォトダイオードが、前記ピンドフォトダイオードから前記フローティングベースバイポーラトランジスタのフローティングベース２１３に電荷を伝送することができる伝送ゲート２０７を介して、前記フローティングベースバイポーラトランジスタに結合されている。イメージセンサアレイは、複数のピクセルと信号線とを含んでおり、特定ロー上のすべての伝送ゲートが互いに接続されており、特定カラム上のエミッタ領域が互いに接続されて、ピクセル当たり２個の信号線を形成する。 （もっと読む）

【課題】隣接画素間の光干渉によるイメージ特性の劣化を防止できるイメージセンサを提供する。
【解決手段】画素領域及びロジック領域を備えるイメージセンサにおいて、前記画素領域の基板に設けられるフォトダイオードＰＤと、前記画素領域の基板上に設けられる第１のメタルラインないし第Ｍのメタルライン（Ｍは、１より大きい自然数）と、前記ロジック領域の基板上に設けられる第１のメタルラインないし第Ｎのメタルライン（Ｎは、Ｍより大きい自然数）と、前記画素領域の前記第Ｍのメタルライン上において、前記フォトダイオードとオーバーラップされないように配置された少なくとも１つのダミーメタルラインＤＭ１，ＤＭ２と、前記フォトダイオードとオーバーラップされるように、前記ダミーメタルライン上に配置されたマイクロレンズＭＬとを含むイメージセンサを提供する。 （もっと読む）