【課題】光バイオセンサーの１成分として用いられる検出セルを提供すること。
【解決手段】検出セル（２）を、透明な基材プレート（８）及びこの基材プレート上の試料プレート（４）を含むように構成する。試料プレートは、その内部に延在する複数個のウエル（６）のマトリックスを有していて、それぞれのウエルで試料を収容する。基材プレートは、薄膜導波路及び回折格子手段を含んでいて、入射光の領域をウエルの下方の薄膜導波路中に入り結合して回折光の領域を発生させ、よって、薄膜導波路の有効屈折率の変化の検出を可能とする。 （もっと読む）

陰極スパッタリングによって、一定且つ特定の方向に方向性を有する層、例えば、好ましい磁化方向を有する低保磁力層または低保磁力層の支持層を基板表面（４）上に形成するために、ターゲット表面（６）から出てくる複数の微粒子の基板表面（４）の接平面上での投影が、特定の方向を取り囲む好ましい角度範囲内にある状態において、複数の微粒子が支配的に基板表面（４）に衝突することによって、コーティングプロセスが実行される。コーティングプロセスは、例えば、特定の方向に平行な基板表面（４）に対し直角に伸びる複数のプレート（９）を包含するコリメータ（８）を、基板表面（４）の前面に配置することによって達成される。ただし、コリメータ（８）を配置する代わりに、またはコリメータ（８）を配置することに加えて、ターゲット表面（６）に対する基板表面（４）の位置または動きを適切に調整するかまたは制御することも可能である。
（もっと読む）

【課題】優れた操作性と高い経済性を備え、長い有効寿命の切削エッジを形成することができる多層コーティングの切削工具を提供する。
【解決手段】少なくとも磨耗に曝される箇所を減圧中での処理によってコーティングした工具であり、コーティングは工具に直接堆積した少なくとも１種の硬質層と、前記硬質層に重ねた外側の少なくとも１種の摩擦低下層からなり、個々の層のコーンサイズは１μｍ未満の平均線幅を有する工具である。好ましくは、摩擦低下層のコーンサイズが０．１μｍ未満であり、硬質層が０．２ギガパスカルより高い圧縮内部応力を有し、硬質層が金属炭化物、金属窒化物、金属炭窒化物、およびチタン、ハフニウム、ジルコニウム、および前記金属と他の金属の合金からなる群より選択する。好ましくは、摩擦低下層は炭化タングステンのような金属炭化物と炭素を含んでなり、摩擦低下層の炭素分は６１％より多い。 （もっと読む）

【課題】付加的操作を要さずに異なる直径、長さの工作物の連続的、均一な加工が可能なブラシの提供。
【解決手段】技術的な表面、特にほぼ回転対称の工作物（３）の表面を加工する装置で、少なくとも１つの加工ユニット（４）と工作物支持体（１）を有し、工作物支持体に駆動装置と、工作物支持体上に回転可能に固定された、工作物を加工ユニットへあてがうための２つ以上のホルダ（５）が設けられている、ものにおいて、加工ユニットが、工作物の表面上にほぼ一定の圧接圧力を形成するための手段（６）を有し、かつ駆動装置が、加工ユニットへ工作物をあてがう時間的な順序と処理長さを定めるように、設計されている。 （もっと読む）

【課題】高屈折率の誘電体皮膜と基板系に結合及び解離格子を製造する安価で大量生産に適した方法を提供する。
【解決手段】基板上の高屈折率の誘電皮膜に光を結合及び解離するための回折格子構造を製造する方法において、高屈折率の誘電皮膜及び／又は基板に、同時空間的に周期的に強度変調した紫外レーザー光を照射し、しかも強度変調の周期を所望の格子周期に対応して選択する。好ましくは、前記強度変調を少なくとも互いに干渉する２つの紫外レーザー光か、好ましくはマスク構造によって行い、前記紫外レーザー光を１つ以上のエキシマーレーザーによって形成し、紫外レーザー光を所定時間内に、好ましくは１μｓ以下パルス時間で１回以上発振し、高屈折率の皮膜及び／又は少なくとも基板の表面区域の屈折率をレーザー光によって空間的に変調する。 （もっと読む）

【課題】光バイオセンサーの１成分として用いられる検出セルを提供すること。
【解決手段】検出セル（２）を、透明な基材プレート（８）及びこの基材プレート上の試料プレート（４）を含むように構成する。試料プレートは、その内部に延在する複数個のウエル（６）のマトリックスを有していて、それぞれのウエルで試料を収容する。基材プレートは、薄膜導波路及び回折格子手段を含んでいて、入射光の領域をウエルの下方の薄膜導波路中に入り結合して回折光の領域を発生させ、よって、薄膜導波路の有効屈折率の変化の検出を可能とする。 （もっと読む）

【課題】工作物を３次元空間で自由に移送できる工作物真空処理用の移送装置及び処理方法を提供する。
【解決手段】ディスク状の工作物を、その製造の間に一次的に真空雰囲気内で移送するためのチャンバ１は、工作物２２と、軸を中心に回転可能な多数の工作物収容部２０とを通過させる少なくとも２つの開口部４、６を備える。チャンバ１内には、開口部４に整合され、回転可能な工作物収容部２０から独立して軸承される移送機構３０ｂが配置される。移送機構３０ｂは、径方向に制御されて引出し又は引き戻し可能であり、開口部領域において工作物に作用する。チャンバ２は、少なくとも１つの工作物収容部５２を備える。工作物収容部５２は、移送機構４６に配置される。移送機構４６は全体として軸Ａ_４４を中心に回転駆動され、かつ直線状に引出し又は引き戻される。 （もっと読む）

本発明は、工作物を処理する装置に関し、特に、工作物（５）を支持するテーブル（２）と、工作物（５）とテーブル（２）の上面（１７．１、１７．２）との間の領域にテーブル（２）の上面（１７．１、１７．２）の上のガス流れ（２２）を発生する流れ発生装置（６、１１）とを備え、テーブル（２）のガス流れの上に工作物（５）が加工中に支持される、略平坦な基板を処理する装置に関する。
（もっと読む）