現場で稼動中のクライアントコンピュータシステムに導入されるデバイスに直接証明秘密鍵を転送することが、デバイス内に大きな不揮発性記憶装置を必要とすることなく、安全に達成することができる。製造時に、固有の擬似ランダム値が生成され、デバイスに格納される。その擬似ランダム値を用いて、そのデバイスに関連付けられる直接証明秘密鍵及び秘密鍵ダイジェストを保持しているデータ構造を暗号化するための対称鍵が生成される。結果として生成される暗号化されたデータ構造は、クライアントコンピュータシステムによってアクセス可能な被保護オンラインサーバ上に格納される。デバイスがクライアントコンピュータシステムで初期化されるとき、システムは、局在する暗号化されたデータ構造がシステム内に存在するか否かを検査する。存在しない場合には、システムは、安全なプロトコルを用いて、被保護オンラインサーバから、関連する暗号化されたデータ構造を入手する。そのデバイスは、その格納された擬似ランダム値から生成し直される対称鍵を用いて、暗号化されたデータ構造を暗号解読し、直接証明秘密鍵を入手する。秘密鍵が有効である場合には、その鍵は、クライアントコンピュータシステム内のデバイスによって、後続の認証処理のために用いられることができる。

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本発明は受信機で複数の送信信号を受信する方法およびシステムを提供し、その送信信号は各々対応する伝送チャンネルを通って移動する。受信機は複数の受信機チャンネルを含み、受信機チャンネルは各伝送チャンネルに対応する。各受信機チャンネルは対応する送信信号を受信する。受信した送信信号は、受信した送信信号がノイズまたは干渉によって支配されているかどうか判断するために検出される。受信した送信信号がノイズによって支配されている場合、第１のウエイト・セットが受信機ウエイティングとして選択される。受信した送信信号が干渉によって支配されている場合、第２のウエイト・セットが受信機ウエイティングとして選択される。受信した送信信号は受信機ウエイティングに基づいて推定される。受信した送信信号がノイズまたは干渉によって支配されているかどうかを検出することは、受信した送信信号間の相関のレベルを判断することを含む。受信した送信信号がノイズまたは干渉によって支配されているかどうかを検出することは、空白にされた送信信号の少なくとも１つの時間スロット期間中に判断され得る。送信信号が多重キャリア信号である場合、受信した送信信号がノイズまたは干渉によって支配されているかどうかを検出することは、送信信号の空白にされたキャリアの少なくとも１つの周波数および時間スロット期間中に判断され得る。第１のウエイト・セットは第１共分散行列に基づくことができ、ここで第１共分散行列は受信したノイズおよび干渉の共分散を表わす。第２のウエイト・セットは第２共分散行列に基づくことができ、ここで第２共分散行列は干渉の共分散を表わす。第１のウエイト・セットおよび第２のウエイト・セットは、伝送モード選択および受信機のソフト復号に使用することもできる。
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基板をインプリントするための方法及び装置。本発明の一実施形態は、一方又は両方のプレート上に側壁を有するマイクロツールを提供する。その側壁は、余分な誘電体材料がマイクロツールプレート上又は基板上に形成されるのを防ぐための役割を果たす。本発明の一実施形態の場合、各マイクロツールプレートが、その上に側壁を形成される。圧力をかけられるとき、その側壁は互いに接触し、それにより、マイクロツールプレートが曲がるのを抑えるか、又は曲がることをなくすようにする。 （もっと読む）

１つのレーザ装置を駆動するための１つの電流信号を供給する１つのレーザ駆動回路について説明する。レーザ装置からの１つの光信号の出力パワーの複数の変化を監視しながら、レーザ装置に供給する１つのバイアス電流を変化させ得る。バイアス電流の複数の変化と出力パワーの複数の変化とに基づき、レーザ装置の１つのスロープ効率を求め得る。 （もっと読む）

デバイスの物理的属性及び論理的属性を互いに関連付けるための方法及び装置は、論理的タグ（Ｌタグ）及び物理的タグ（Ｐタグ）を電子デバイスに関連付けることを含む。ＰタグはＰタグ識別子を備え、それは、その電子デバイスの電源が入れられているか否かにかかわらず、Ｐタグ読取りデバイスによって読み取ることができる。一実施形態では、システムが、物理的属性情報及び論理的属性情報を格納するための不揮発性メモリを有する無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグを含むＰタグと、ＲＦＩＤタグに関連付けられる電子デバイスとを備え、電子デバイスはプロセッサ及びバスを有し、バスを介してＲＦＩＤタグに通信可能に接続され、プロセッサは、ＲＦＩＤタグの不揮発性メモリから情報を読み取るとともにその不揮発性メモリに情報を書き込むための命令を実行する。
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【課題】動作中にマイクロプロセッサを識別するための識別装置および方法を得る。
【解決手段】マイクロプロセッサ１０は、識別命令に応答して、自身を識別するためのマイクロプロセッサＩＤデータを記憶している読出し専用メモリ３１からマイクロプロセッサＩＤデータを読出し、プログラマにより選択的に読出すことができるレジスタ２０，２２に記憶させる。マイクロプロセッサ１０が識別されると、特定のマイクロプロセッサに適切な機能を可動状態にでき、ワーク・アラウンド・プログラムをインストールできる。識別装置を有しないマイクロプロセッサにおけるＩＤ命令の実行は阻止される。 （もっと読む）

【解決手段】複数の電子デバイスを製造する方法が提供される。デバイスウエハ上に形成された複数の集積回路上の複数の第１の導電性端子のそれぞれが、キャリアウエハ上の複数の第２の導電性端子のそれぞれと連結して、コンビネーションウエハアセンブリを形成する。コンビネーションウエハアセンブリは、分離した電子アセンブリを形成する複数の集積回路の間において、複数の集積回路の間でシンギュレートされる。電子アセンブリはそれぞれ、デバイスウエハの分離した部分からの個別のダイ、およびキャリアウエハの分離した部分からのキャリアウエハを有する。複数の電子アセンブリを製造するプロセスは、ウエハレベルで、すなわち、シンギュレーションの前に、複数のダイがキャリアウエハに連結され、単純化され、コストが低減される。また、コンビネーションウエハアセンブリは、アンダーフィル材料の導入、ウエハレベルでの硬化、および分離した支持ウエハを必要とせずにウエハレベルでのデバイスウエハの薄層化を可能とする。デバイスウエハとキャリアウエハとの間の位置合わせは、デバイスウエハとキャリアウエハのそれぞれの中の第１の導電体と第２の導電体を通る電流を伝導することにより試験される。
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集積回路ダイのための液体金属熱インターフェースである。液体金属熱インターフェースは、ダイと、放熱体またはヒートシンクのような別の熱伝達要素との間に配置される。液体金属熱インターフェースは、ダイ表面に流体的に連通する液体金属を含み、ダイ表面にわたって移動する液体金属がダイから熱伝達要素へ熱を伝達する。熱伝達要素の表面もまた、液体金属に流体的に連通する。その他の実施例が記載され請求される。 （もっと読む）

半導体基板上の薄膜を研磨する方法及び装置が記載される。研磨パッド（２０）を回転させ、研磨すべきウェハ（１８）を回転する研磨パッド上に配置する。研磨パッド（２０）は、ウェハと研磨パッド（２０）との間にスラリーを流すとともにウェハから（１８）過剰な材料を除去する溝を有することで、ウェハの表面の効率的な研磨を可能にする。研磨パッド（２０）は、ウェハ（１８）の研磨によって平滑になるため、効果を回復するためにコンディショニングしなければならない。複数のダイヤモンドを有するコンディショニングアセンブリが設けられる。ダイヤモンド（７０）は、ダイヤモンド（７０）に強度を与える所定の角度を有する。これにより、ダイヤモンド（７０）の欠損率を低下させながら、研磨パッドを効果的にコンディショニングするにあたり最適な回転速度及び下向きの力を得ることができる。
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積層されたサブパッケージから構成されるダイスタック型デバイスを提供するための方法及び装置。本発明の一実施形態の場合、各サブパッケージが、別のサブパッケージに相互接続するために基板のダイ側に形成される相互接続子を有する。ダイ及び関連付けられるワイヤは封入材料によって保護され、各相互接続子の上側部分は露出したままになる。本発明の一実施形態の場合、その封入材料はステンシル印刷可能な封入材料であり、相互接続子の上側部分は、封入材料の塗布中に、パターニングされたステンシルを用いることによって露出する。
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