直交周波数分割多重を使用するデジタル通信システムの非線形増幅の影響を緩和するために、非線形伝達特性を有する電力増幅器への入力信号の予歪が、個々のサブキャリアを変調するために使用される周波数領域のシンボルを修正することにより、周波数領域で実行される。周波数領域のシンボルは、増幅器の非線形伝達特性を補償する方法で修正される。
（もっと読む）

疑わしいファイルの実行およびアクセスのうち少なくとも一方をサンドボックス仮想マシン内で行うことで、処理システムのセキュリティ向上を達成することができる。 （もっと読む）

本装置およびシステムは、方法および物品と同様に、無線周波数フィールドを有するヒューマン−コンピュータ・インターフェイス装置に電力供給するために動作する。無線周波数識別タグは、装置の位置情報を送信するために使用される。 （もっと読む）

モジュラブレードシャーシ用の再構成可能な気流ディレクタである。前記気流ディレクタは、調整可能な入口および／または出口をもつ複数のダクトチャネルを含む。前記気流ディレクタは再構成されて、選択されたブレードや個々のブレード上の選択された領域に対する気流量を調整することができる。一つの実施の形態においては、スナップ嵌合する嵌合気流ブロックの使用により、選択された入口あるいは出口の全てあるいは一部を遮蔽して、対応するダクトチャネルに対する気流調整を行う。一つの実施の形態においては、隣り合う入口の大きさの増減を、調整可能な入口翼板を用いて行う。一つの実施の形態においては、前記気流ディレクタが多数の気流ディレクタモジュールからなり、各気流ディレクタモジュールは外郭体を有し、該外郭体はそこから延びてそれぞれの間に多数の気流チャネルを形成する複数の隔壁を有しており、前記気流ディレクタモジュールは積層されることで複数のダクトチャネルを構成する。多数のホットスワップ可能なファンを含むモジュラファンアセンブリを使用して、前記気流ディレクタの前記ダクトチャネルに気流を押し込む、および／または、引き込む。 （もっと読む）

この方法および関連する装置は、仮想トラステッドプラットフォームモジュール（ＴＰＭ）を提供する。ある実施例では、仮想ＴＰＭサービスは、物理ＴＰＭを含む処理システムにおいて使用される仮想ＴＰＭを作成する。仮想ＴＰＭサービスは、物理ＴＰＭの仮想ＴＰＭに対する鍵を格納しうる。そして、仮想ＴＰＭサービスは、エミュレートされた物理ＴＰＭの機能を提供するために、仮想ＴＰＭを使用しうる。一実施例では、仮想ＴＰＭサービスは、処理システムの仮想マシンに対して物理ＴＰＭをエミュレートするために、仮想ＴＰＭを使用しうる。他の実施例についても説明され、特許請求される。
（もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳと受動素子が集積化されたモジュールを提供する。
【解決手段】 第１基板、第１基板に接合された１以上のＭＥＭＳ、第１基板に接合された第２基板、第２基板に接合された１以上の受動素子を備える装置を提供するとしてもよい。１以上のＭＥＭＳが接合された第１基板と、１以上の受動素子が接合された第２基板を位置合わせすることと、位置合わせされた第１基板と第２基板を接合することとを含む方法を提供するとしてもよい。 （もっと読む）

【課題】一体化したＤＭＡエンジンを用いて、高性能に揮発性ディスクドライブメモリアクセスを行うための装置および方法を提供する。
【解決手段】一体化したＤＭＡ（ダイレクト・メモリ・アクセス）エンジンを用いて、高性能に揮発性ディスクドライブ（ＶＤＤ）メモリへのアクセスを行うための装置および方法が開示されている。一実施形態によると、そのような方法は揮発性システムメモリ内に実現されたＶＤＤメモリに対するデータアクセス要求を検出することを含む。データアクセス要求が検出されると、ＶＤＤドライバは、ＶＤＤに対するデータアクセス要求を実行するべく、ＤＭＡデータ要求を発行するとしてもよい。従って一実施形態によると、揮発性システムメモリの割り当てられた一部分内に実現されたＶＤＤメモリとの間でのデータ転送を担当するのはＤＭＡエンジンに移される。ＤＭＡエンジンの例を挙げると、メモリコントローラハブ（ＭＣＨ）に一体化したＤＭＡエンジンなどがある。これ以外の実施形態も開示および請求される。 （もっと読む）

【課題】複数のプロセッサ（または複数のスレッド）間での共有リソースのロックが利用可能になるのを待つ場合に発生する複数のリソースのボトルネックならびにメモリ帯域、計算帯域、マイクロアーキテクチャ上の複数のリソース、および電力の無駄を改善する。
【解決手段】方法、装置、およびシステムが、１つのスリープ‐起動機構を用いて比較および交換動作を行うために提供される。一実施形態によれば、１つのプロセッサにおける１つの命令を実行して、プロセッサのためにロックを取得するのを助ける。プロセッサによってロックを取得することができない場合には、命令は、１つのイベントが生じるまでスリープされる。 （もっと読む）

装置は、ベース基板と、ベース基板上の導電層と、導電層上のソルダレジスト層とを含む基板と、光学領域を含み、基板にフリップチップボンディングされるダイと、光学領域と光学的に結合され、ダイとベース基板との間に少なくとも部分的に位置し、かつ、ソルダレジスト層および導電層内に形成されたトレンチ内に配置される光相互コネクタとを含む。プロセスは、ベース基板と、ベース基板上の導電層と、導電層上のソルダレジスト層とを含む基板を提供する段階と、導電層およびソルダレジスト層内にトレンチを形成する段階と、トレンチ内で導波路を位置決めする段階と、ダイを基板にフリップチップボンディングする段階とを含む。ダイは、光学領域を含み、光学領域は、導波路に光学的に結合される。 （もっと読む）

メモリリードおよびライト要求が受信される。リードは、メモリリードがメモリライトを追い越すことができないトランザクションオーダリングルールを有する通信プロトコルに従って受信される。メモリリードおよびライト要求は、メモリリードがメモリライトを追い越しうるトランザクションオーダリングルールを有する他の通信プロトコルに従って、第１のデバイスに転送される。転送されたメモリリード要求は、受信されたリード要求内の緩和されたオーダリングフラグがアサートされている場合は常に、転送されたメモリライト要求を追い越すことを許可される。また、他の実施例が説明され、特許請求される。
（もっと読む）