【課題】本発明は、積分球を用いて光源の光学性能を容易且つ正確に測光することのできる光源の検査装置の提供を目的とするものである。
【解決手段】本発明の光源の検査装置は、検査対象である光源を取付可能な取付部と、外部に向けて光線を出射するための出射ポートとが設けられた積分球、この出射ポートに対向する積分球内周面の一定範囲の被測光領域の反射光線を出射ポートから測光する測光手段、及び上記被測光領域と上記取付部との間に配設されるバッフルを備える。光源の出射光線が直接被測光領域に入射することをバッフルによって防止し、この被測光領域を測光手段が測光することができるので、取付部の光源の取付状態による測光結果の差異を少なくすることができ、光源の光学性能を容易且つ正確に測光することができる。 （もっと読む）

【課題】短時間に大量の被加工物を加工することができるレーザー加工装置、及びこれを用いたレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置１は、一方向に沿った第一スライド部１５を有する基台１０、第一スライド部に沿ってそれぞれ独立して移動し第一スライド部と交差する方向に沿った第二スライド部３３を有する複数の第一移動部３０、被加工物の保持手段４３を有し第二スライド部に移動可能にそれぞれ取付けられる第二移動部４０、各保持手段に対応して設けられ被加工物にレーザー光線をそれぞれ照射するレーザー加工部、及び第一移動部及び第二移動部の移動を制御する制御部とを備える。複数の第一移動部は、同一方向且つ略同一速度で移動するよう制御されている。 （もっと読む）

【課題】薄膜の蛍光を測定する技術において、当該蛍光を増強するための技術を提供すること。
【解決手段】薄膜１２の蛍光を測定するための測定装置であって、薄膜１２を含む薄膜試料１３が積層されているプリズム１０を、任意の媒質または真空からなる環境内において支持するための透光部材支持部と、プリズム１０と薄膜試料１３との界面に対し、プリズム１０側から、プリズム１０と環境との界面における臨界角以上の特定の入射角で光Ｌ１を照射して、薄膜試料１３における光吸収を増大させる励起手段と、当該光吸収を増大させることによって増強された、薄膜１２からの蛍光Ｌ３を測定する蛍光測定手段と、を備えている測定装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】サファイアなどの硬脆性材料等の加工に使用されるレーザースクライブ加工方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、レーザー光線を出射する光源と、このレーザー光線を加工対象物に導く照射光学系とを用い、加工対象物のスクライブ方向に沿うクラックを形成するレーザースクライブ加工方法であって、光源からレーザー光線を出射する出射工程と、レーザー光線を進行方向が異なる常光成分及び異常光成分に分離する分離工程と、常光成分及び異常光成分を集光し、複数対のビームスポットを形成する集光工程と、複数対のビームスポットを有するレーザー光線を加工対象物のスクライブ方向に間欠的に照射する照射工程とを有するレーザースクライブ加工方法である。この分離工程における常光成分及び異常光成分の分離に、照射光学系に配設される複屈折性プリズムを用いるとよい。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工において使用されるレーザー照射装置及びこれを用いたレーザー加工方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、レーザー光線を出射する光源と、１又は複数のレンズを有し、光源から出射されるレーザー光線を対象物に導光及び集光する照射光学系とを備えるレーザー照射装置であって、この照射光学系の少なくとも一つのレンズの素材として、複屈折材料が用いられていることを特徴とするレーザー照射装置及びレーザー加工方法である。この照射光学系が、凹レンズ又は凸レンズである第１レンズと、凸レンズである第２レンズとをレーザー光線の進行方向順に有し、この第１レンズ及び第２レンズの間隔を変化可能に構成するビームエキスパンダを含み、この第１レンズ及び／又は第２レンズの素材として、複屈折材料が用いられているとよい。 （もっと読む）

【課題】 溶接の途中におけるスパッタ発生時や異物の付着時においても、溶接状態の判別が正確にできる新規な溶接状態の異常判別装置を提供する。
【解決手段】 溶接中に発生した弾性波（ＡＥ）を検出してＡＥ信号を出力するＡＥセンサ６と、このＡＥセンサ６からのＡＥ信号を取り込んでＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換器１１と、このＡ／Ｄ変換器１１に接続されたＣＰＵ１２と、上記ＡＥ信号が所定の振幅を超えたか否かを判別するための超過振幅基準値（Ｖｕ）及び持続時間基準値（Ｔｋ）がそれぞれ記憶されたメモリ１３と、上記ＣＰＵ１２及びメモリ１３を関連的に制御する制御ポログラム１６と、を備え、上記ＣＰＵ１２は、上記メモリ１３に記憶された超過振幅基準値（Ｖｕ）を超えたＡＥ信号の実際の持続時間（Ｔｔ）が上記持続時間基準値（Ｔｋ）以下であると判別した場合には、溶接以外の異常により発生したＡＥ信号であると判別する溶接状態の異常判別装置である。 （もっと読む）

【課題】装置構成を複雑化することなく、少ないエネルギーで、より深いスクライブ溝を形成し、あるいはスクライブ速度を向上させる。
【解決手段】スクライブ方向に並ぶ複数のビームスポットＢＳ１，ＢＳ２を、互いに分離された状態でワークＷに対して形成するとともに、複数のビームスポットＢＳ１、ＢＳ２をスクライブ方向に移動させてワークＷにライン状のスクライブ溝ＳＬを形成するレーザスクライブ方法に関する。複数のビームスポットＢＳ１，ＢＳ２は、単一束のレーザ光ＬＢから得られるものである。 （もっと読む）

【課題】チップ抵抗体基板の不良を簡易かつ効率良く判定し、チップ型抵抗器の生産性を高く維持することができるようにする。
【解決手段】本発明は、複数のチップ抵抗体を含むチップ抵抗体基板１の良否判定を各チップ抵抗体のトリミング後に行なう装置２に関する。この装置２は、チップ抵抗体の画像を撮像する撮像手段４と、撮像手段４により撮像された画像を処理する画像処理手段５と、画像に関する画像データを記憶した第１記憶手段６と、予め準備しておいたチップ抵抗体における複数の不良パターンに関する不良データを記憶した第２記憶手段６と、画像データと不良データとを比較してチップ抵抗体基板の不良の検出を行なう検出手段６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】より平坦化された剥離面が得られるレーザーリフトオフ法およびレーザーリフトオフ装置を提供すること。
【解決手段】本発明による方法は、基板上に形成された結晶層に該基板側からレーザー光を照射することにより該結晶層を剥離するレーザーリフトオフ法であって、該レーザー光を楕円形にして照射することを特徴とする。本発明による装置は、基板上に形成された結晶層に該基板側からレーザー光を照射することにより該結晶層を剥離するレーザーリフトオフ装置であって、該レーザー光を楕円形にする手段を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷位置ずれを抑制しながら、短時間で版枠の段取り換えを可能とする。
【解決手段】方法は、印刷時位置にある版枠の印刷パターンをビデオカメラで撮影して生画像をモニター画面に表示すると共に、予め記憶させてある被印刷位置を示すシンボル映像をモニター画面に表示し、モニター画面上でシンボル映像に印刷パターン映像が一致するように版枠の位置を微動調整する。印刷機は、版枠１５を保持し版枠位置を微動調整可能な版枠微動調整部１７を備えた印刷ヘッド５と、被印刷物を保持し印刷位置に移動可能な印刷台４と、版枠の印刷パターンを撮影可能に印刷ヘッド下方に配置されたビデオカメラ６と、モニター装置７と、ビデオカメラで撮影している印刷パターンをモニター装置の画面３０に表示させると共に予め記憶した印刷パターンに対応した被印刷物の被印刷位置を示すシンボル映像を表示させる画像処理装置８と、を具備する。 （もっと読む）