【課題】ウェーハの分割の処理速度を速めることができ、半導体チップの断面形状等の品質を一定に維持することができ、隣接する半導体チップ同士が分割されない虞もないウェーハの分割装置及び分割方法を提供する。
【解決手段】本発明のウェーハの分割装置１１は、表面２ａに複数個の半導体が形成され、半導体それぞれの周囲にブレークラインが形成されたウェーハ２を、ブレークラインにより複数個の半導体チップに分割する装置であり、気体または液体を注入することにより膨張可能な風船１２と、風船１２を下面１３ａに取り付け可能な風船取付台１３と、を備え、風船１２がウェーハ２の表面２ａに近接するように風船取付台１３をウェーハ２に対向配置し、風船１２を膨張させてウェーハ２の表面２ａを押圧することにより、ウェーハ２をブレークラインにより複数個の半導体チップに分割する。 （もっと読む）

【課題】保持電流特性とブレークダウン電圧に影響を与えずに、点弧動作感度の高感度化を実現する片導通サイリスタ（半導体装置）を提供する。
【解決手段】片導通サイリスタ１００は、ｐ領域１とｎ領域２とｐ領域３とｎ領域４とが順に接合されるサイリスタ部１１０と、ｎ領域２とｐ領域３とが接合されたダイオード部１２０とを有する。片導通サイリスタ１００は、ダイオード部１２０におけるｎ領域２に接する第１のダイオード部表面Ｆ１２とダイオード部１２０におけるｐ領域３に接する第２のダイオード部表面Ｆ２２との間に形成され、サイリスタ部１１０が導通する動作過程を示す点弧動作の際に、第１のダイオード部表面Ｆ１２と第２のダイオード部表面Ｆ２２との間に流れる電流経路を、第１のダイオード部表面Ｆ１２と第２のダイオード部表面Ｆ２２との最短経路より長くさせるｎ領域５を備える。 （もっと読む）

【課題】保持電流特性に影響を与えずに、点弧動作感度の高感度化を実現するサイリスタ（半導体装置）を提供する。
【解決手段】サイリスタ１００は、ｐ領域１とｎ領域２とｐ領域３とｎ領域４とが順に接合されるサイリスタを有する。また、サイリスタ１００は、ｎ領域２とｐ領域３とに接して形成され、ｎ領域２とｐ領域３との接合耐圧より接合耐圧が低い低耐圧領域１０を有する。低耐圧領域１０は、該領域において接合面にかかる電界方向の該領域幅が、サイリスタ１００のブレークダウン電圧によって該領域に生成される空乏層幅より広く、サイリスタ１００のブレークオーバ電圧によって接合面がブレークダウンする範囲において狭く形成される。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止パッケージの樹脂封止部を成形する樹脂封止金型において、樹脂封止部にボイドが発生することを防止しながら、樹脂封止部の成形時に生じる樹脂バリが樹脂封止パッケージの搬送の取り扱い性を阻害しないようにする。
【解決手段】リードフレーム３０を型締めする上型及び下型２０を備え、型締め状態において画成されるキャビティ内に樹脂を注入することで、キャビティ内に配されるリード３２の先端部３３を樹脂封止する樹脂封止用金型において、下型２０のクランプ面のうちキャビティの内部から外側まで延びるリード３２の裏面を押圧するリード用溝２４の底面２４ｃに、キャビティの内面に開口して、キャビティを外部空間に連通させるエアベント溝２６を形成する。 （もっと読む）

【課題】被測定物に通電する電流、および印加する電圧を個別に指示でき、さらに被測定物に対してストレスを与えない定電流出力装置および定電流出力方法を提供することを目的としている。
【解決手段】定電流出力装置１は、電流指示値入力端子１１と、電圧指示値入力端子１２と、電流発生部１３と、電流電圧変換部１４と、電圧発生部１５と、出力切り替え部１６と、電圧供給端子１７と、電流出力部１８と、電流補償部１９と、電圧補償部２０から構成されている。また、定電流出力装置１には、被測定物２が接続されている。 （もっと読む）

【課題】部品Ａを、部品Ｂに精度良く搭載する部品の搭載装置、部品の搭載方法を提供することを目的としている。
【解決手段】部品搭載装置の制御ユニット５は、画像認識部１０１と、画像認識部１０２と、基準位置座標変換部１０３と、固定パラメータ記憶部１０４と、キャリブレーション部１０５と、フレーム・パラメータ記憶部１０６と、第１補正量算出部１０７と、第２補正量算出部１０８と、第３補正量算出部１０９と、搭載座標算出部１１０とから構成されている。また、制御ユニット５には、カメラ２〜３とアーム駆動部６が接続されている。 （もっと読む）

【課題】帯状ワークのピッチ搬送に用いられるワーク送り搬送装置に関し、帯状ワークの送り搬送動作を停止したときの帯状ワークの弛みを解消でき、しかも、プーリの回転開始時に帯状ワークにダメージを与えることを回避できる技術の開発。
【解決手段】原動プーリ２０と従動プーリ３０とを備え、従動プーリ３０は、原動プーリ２０と同期回転される内側回転体３１と、リング状の外側回転体３２と、外側回転体３２の内側回転体３１に対する回転方向前側への相対回転によって弾性変形されて外側回転体３２を回転方向後側へ弾性付勢するスプリング３３とを備え、外側回転体３２は該外側回転体３２に設けられている回転力受け部３４が内側回転体３１に突設されている回転力伝達部３１２によって押圧されることで内側回転体３１と一体的に回転されるワーク送り搬送装置１０、プーリ３０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止工程後の半導体パッケージの検査を切断前のリードフレーム状で複数同時に行うことで、検査に必要な時間を短縮することが可能となる、半導体パッケージの検査装置を提供することにある。
【解決手段】 半導体パッケージから所定の仰角をもって設置した撮像手段を備え、前記撮像手段による撮影結果に基づいて、前記半導体パッケージ側面に生じるボイドの有無を検査する半導体パッケージの検査装置において本発明は、同一方向を向き間隔を有して整列した状態で前記半導体パッケージが連設されたリードフレームの底面側に、照明手段が設置されており、前記撮像手段を検査対象である前記半導体パッケージの搬送方向に沿って複数並べることで、切断前のリードフレームにおいて複数の半導体パッケージを同時に検査することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】帰還回路を用いて負荷回路に供給する電流を制御して、負荷変動による誤差を生じない定電流回路並びにその定電流回路を備えた試験装置を提供する。
【解決手段】
サージ電流発生装置１００は、被検査対象９０に電流を出力する。電流制御回路１０−１〜１０−ｎは、電源部３０が出力する電流を制御して単位電流源として動作する。選択制御回路２０−１〜２０−ｎは、電流制御回路１０−１〜１０−ｎが出力する電流の供給を制御する。 （もっと読む）

【課題】被試験対象の特性に応じたサージ試験を行うサージ試験装置を提供する。
【解決手段】サージ試験装置１００は、印加波形を発生する印加波形発生器１１から入力される入力信号に応じて被試験対象のサージ試験を行う。
サージ試験装置１００は、被試験対象２に印加するサージ電力を、被試験対象２に印加されたサージ電流の値及び入力信号に基づいて制御する。 （もっと読む）