【課題】接着剤同士の凝集の問題を解消してパッケージ内の複数の電子部品の位置ずれによる問題を無くしたパッケージ部品を構成する。
【解決手段】パッケージ部品１０１は、パッケージ本体２２と、その内部に収納されたセンサチップ３０及びＩＣチップ３１を備えている。パッケージ本体２２は、内底面と内側壁とにより構成される中空部２３を備えている。パッケージ本体２２の内底面には凹部２４が形成されている。センサチップ３０は凹部２４に第１の接着剤３３で接着固定されている。ＩＣチップ３１は、凹部２４以外の領域に、第２の接着剤３４で接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】無線通信を利用して、車両等の移動体の位置情報を特定し、移動体に関連付けられた情報を取得することのできる位置情報管理システムを提供する。
【解決手段】自機の識別情報を含むビーコン信号を無線送信する複数のビーコン発信器であって、隣接するビーコン発信器とビーコン信号の出力範囲が一部重なるように管理すべきエリアに分布して配置されるビーコン発信器20と、移動体に搭載される端末装置であって、ビーコン信号を受信し、受信された各ビーコン信号から識別情報を抽出し、各ビーコン信号の受信信号強度を測定して、得られたビーコン信号の識別情報と受信信号強度を自機の識別情報に関連付けた端末信号を無線送信する端末装置30と、前記端末信号を受信し、受信された端末信号に含まれる端末装置の識別情報と、ビーコン発信器の識別情報及び受信信号強度に基づいて、端末装置の位置を特定する主装置40と、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの小型化、効率的な放熱および確実な接地を図る。
【解決手段】半導体モジュール１０１は、半導体チップ６と、半導体フレーム５と、回路基板２と、ビス４Ａ，４Ｂとを備える。半導体フレーム５は、半導体チップ６が実装される凹部５Ｃが形成された主表面５Ａを有する。半導体フレーム５は、ダイボンディング材７によって半導体チップ６と熱的かつ電気的に接続される。回路基板２は、接地パターン２Ｃ、２Ｄを有するとともに、半導体フレーム５の主表面５Ａの上方に配置される。ビス４Ａ，４Ｂは、半導体フレーム５の主表面５Ａかつ凹部５Ｃの外周部を回路基板２の接地パターン２Ｄ，２Ｃに電気的に接続するとともに、半導体フレーム５を回路基板２に機械的に接続する。 （もっと読む）

【課題】従来は、表示機能を持ったキーレスエントリー型の子機情報に表示するものはあったが、携帯して持ち出す情報には限りがあった。
【解決手段】格納された制御情報をあらかじめ選択し、電波を通じ複写する手段を持つ外部の情報端末と、電波を通じて複写された情報を一時記憶し、一時記憶された情報を電波を通じて別の情報表示機に転送する手段を持った無線小型情報記録子機。無線小型情報記録子機に表示機能が必要ないことを特徴とする情報表示システム。転送操作が釦１押しで実施でき、転送の終了を表示する表示器を持つことを特徴とする無線小型情報記録子機を含む情報表示システム。 （もっと読む）

【課題】 固体電解質を用いたガスセンサは、検知電極と参照電極を必要とし、安定性に欠ける問題がある。また、補助相となるイオン導電体をゲート電極上に設けたＦＥＴ型のガスセンサは、参照電極を用いないため小型化が可能であるが、ＮＯ_２の選択性と応答速度に問題があった
【解決手段】 一導電型半導体層表面の一導電型の第１半導体領域の両側に、ｎ型の第２半導体領域および第３半導体領域を設け、これらにそれぞれ接続する第２電極および第３電極を設ける。第１半導体領域とコンタクトする絶縁膜をｐ型半導体層上に設け、第１半導体領域に電圧を印加する第１電極を設ける。第１電極の一部を被覆し、第１半導体領域上の絶縁膜とコンタクトする補助相を設ける。補助相はイオン導電体（ＮａＮＯ_２）内に、貴金属（Ｒｕ）を担持した金属酸化物（ＷＯ_３）を分散させてなり、これによりＮＯ_２の選択性、応答・回復特性が良好なＮＯ_２センサを得る。 （もっと読む）

【課題】アンテナ性能の低下を招くことなく、アンテナの近傍に金属部品を配置することが出来る携帯型無線端末機を提供する。
【解決手段】本発明に係る携帯電話機は、第１筐体１と第２筐体とを開閉可能に連結して構成され、第１筐体１の端部には、警報器のオン／オフのための操作釦４がスライド操作可能に配備されると共に、該操作釦４に対向して内蔵アンテナ３が設置されている。内蔵アンテナ３と第１筐体１の間には、操作釦４のスライド操作にクリック感を付与する金属製の板バネ５が介在し、該板バネ５は、その端部が内蔵アンテナ３に電気的に接続されて、内蔵アンテナ３の一部として機能する。 （もっと読む）

【課題】 折り畳み式電子機器において、機器本体の小型化を図る。
【解決手段】 本発明に係る折り畳み携帯電話機においては、操作側ケースと表示側ケースとは、一対のケース半体を互いに接合して形成され、操作側ケースと表示側ケースの内部にはそれぞれ第１基板アセンブリ16と第２基板アセンブリ25が内蔵され、操作側ケースと表示側ケースがヒンジ機構３を介して互いに開閉可能に連結されている。ヒンジ機構３は軸体30とフレーム体34とから構成され、軸体30は、ヒンジ軸上にて互いに相対回転可能な第１軸部30aと第２軸部30bを具え、フレーム体34は、第２軸部30bの外周面に相対回転不能に嵌合する円筒部32を有している。第１軸部30aの外周面に相対回転不能に嵌合する支持部33が表示側ケースの表面ケース半体20と一体成型され、フレーム体34は、操作側ケース内に設けられた第１基板アセンブリ16に連結されている。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣカードに記憶された情報を読み取り不能にし、安心してカードを破棄することができるＩＣカード破壊装置を提供する。
【解決手段】半導体装置を内蔵する非接触ＩＣカード２０を破壊するＩＣカード破壊装置１００は、ＩＣカードに電磁波を放射する放射部６と、電磁波を放射する際に半導体装置の電気的特性の変化を検知する検知部８と、検知部８の出力に応じてＩＣカード２０の破壊の成否を判断する制御装置１０とを備える。好ましくは、放射部６は、ＩＣカード２０の定格入力電力を超える電力を受電部に発生させる電磁波を放射する。検知部８は、電気的特性としてＩＣカード２０の高周波インピーダンスの変化を検知する。 （もっと読む）

【構成】飾りリング１８は、上側ケース１６を下側ケースから外し、第３角度範囲Ｒ３に対応する姿勢でリング収納部１６ａに収納することで、上側ケース１６に装着される。リング収納部１６ａおよびリング本体１８ａはいずれも真円形状に形成される。このため、上側ケース１６に装着された飾りリング１８は、第２角度範囲Ｒ２においてリング本体１８ａの周方向に回転できる。飾りリング１８を第１角度範囲Ｒ１に対応する姿勢にすると、第１嵌合機構１８ｄと第２嵌合機構１６ｄとの間で嵌合状態が確立される。これによって、飾りリング１８の上側ケース１２からの離脱が防止される。この状態で上側ケース１６を下側ケースに被せると、飾りリング１８の脚１８ｃが撮像装置の切換レバーと係合する。飾りリング１８を第１角度範囲Ｒ１で周方向に回動させると、切換レバーもまた回動する。これによって、焦点が切り換えられる。
【効果】デザインの自由度が向上する。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく、化粧パネルとキャビネットベースとを互いに分離不能に接合することが出来る小型電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る携帯電話機は、キャビネットを構成する背面キャビネット半体12の表面に取り付けられた２枚の化粧パネルを具え、両化粧パネル31、32の内面にはそれぞれ、背面キャビネット半体12に向けてボス部33が突設されると共に、各ボス部33には、突設方向に沿ってねじ穴33aが開設されている。背面キャビネット半体12には、各化粧パネル31、32のボス部33がそれぞれ貫通する貫通孔18、18が開設され、背面キャビネット半体12の内面にスピーカユニット15を固定するための２本のねじ17、17の先端部が、各化粧パネル31、32のボス部33のねじ穴33aに螺合して、両化粧パネル31、32が背面キャビネット半体12に締結されている。 （もっと読む）