【課題】鉛及びすずを含まない金属を用い、かつはんだぬれ性がよく、安価で信頼性のよいコネクタ用接続端子の表面処理方法を得る。
【解決手段】はんだ付け部にニッケル、パラジウム及び金の３層構造の表面処理がなされたコネクタ用接続端子の表面処理方法において、パラジウム層を電流密度１乃至１０Ａ／ｄｍ^２の条件によりニッケル層上に電解めっきした後、金層を電流密度０．０５乃至０．１Ａ／ｄｍ^２の条件により電解めっきを行い、パラジウム層の厚さが０．００７μｍ以上０．１μｍ未満の範囲、金層の厚さが、０．００３μｍ以上０．０１μｍ未満の範囲、かつ金層の厚さ＜パラジウム層の厚さの関係を有すると共に、金層がパラジウム層を形成するパラジウムストライク表面を部分的にラップするようにした。 （もっと読む）

【課題】 加熱による変形がなく、鉛及びすずを含まない金属を用いて、ウイスカの発生もなく、かつはんだぬれ性がよく、安価に信頼性よく表面処理された電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】 はんだ付け部にニッケル、パラジウム及び金の３層構造の表面処理がなされた電子部品の製造方法において、上記パラジウム層及び金層は、上記パラジウム層の厚さが、０．００７〜０．１μｍの範囲、上記金層の厚さが、０．００３〜０．０２μｍの範囲、かつ上記金層の厚さ＜上記パラジウム層の厚さの関係になるように電解めっき処理により形成され、この金層の形成後にプレス加工されている。 （もっと読む）

【課題】 鉛及びすずを含まない金属を用い、かつはんだぬれ性がよく、安価に信頼性よく表面処理されたフレキシブル配線板の表面処理方法を得る。
【解決手段】 フレキシブル基板上に所定のピッチで配線が配置された配線部６上に電解めっき処理により、ニッケルめっき２を形成し、このニッケルめっき２上に、パラジウムストライクめっき３を形成し、次いで、パラジウムストライクめっき３上に金ラップめっき４を形成し、このパラジウムストライクめっき３及び金ラップめっき４は、パラジウムストライクめっき３の厚さが、０．００７〜０．１μｍの範囲、金ラップめっき４の厚さが、０．００３〜０．０２μｍの範囲、かつ金ラップめっき４の厚さ＜パラジウムストライクめっき３の厚さの関係になるように、配線のピッチに応じた電流を用いた電解めっき処理により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 鉛及びすずを含まない金属を用い、かつはんだぬれ性がよく、安価に信頼性よく表面処理された鉄合金電子部品の表面処理方法を得る。
【解決手段】 鉄合金母材１を酸洗いして強活性化処理し、表面に不動態膜を形成した後、鉄合金母材１の表面上にニッケルストライクめっき５を薄く形成し、水洗いした後、ニッケルストライクめっき５上にこれより厚いニッケルめっき２を形成し、このニッケルめっき２上にパラジウムストライクめっき３及びその上に金ラップめっき４を、パラジウムストライクめっき３の厚さが、０．００７〜０．１μｍの範囲、上記金ラップめっき４の厚さが、０．００３〜０．０２μｍの範囲、かつ金ラップめっき４の厚さ＜パラジウムストライクめっき３の厚さの関係になるように電解めっき処理により形成する。 （もっと読む）