【課題】押圧力に耐える強度を確保しつつ、熱効率を向上することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】表面に凹部２を有する支持基板３と、支持基板３の表面に積層状態に接合され、凹部２に対応する位置に凸部２０が形成された上板基板５と、上板基板５の表面において凸部２０を跨ぐ位置に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の両側に設けられた一対の電極８とを備え、一対の電極８の少なくとも一方が、凹部２に対応する領域内において発熱抵抗体７に接続される薄肉部１８と、発熱抵抗体７に接続され薄肉部１８よりも厚く形成された厚肉部１６とを有するサーマルヘッド１を採用する。 （もっと読む）

【課題】 パッド設置領域を縮小することが可能なサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】 複数の発熱部と、複数の個別電極３３を有する電極層と、上記複数の発熱部を選択的に通電させる駆動ＩＣ７と、複数の個別電極３３と駆動ＩＣ７とに接続された複数のワイヤ８１と、を備えており、各個別電極３３は、上記各発熱部と導通する帯状部３３１と、帯状部３３１よりも幅が広いパッド部３３２Ａ，３３２Ｂとを有しており、各パッド部３３２Ａ，３３２Ｂは、各ワイヤ８１が接続されるボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂと、プローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂとを具備しており、プローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂの幅は、ボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂの幅よりも狭くなっており、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂが主走査方向ｘ視において重なる部分を有している。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体から電極部を介する上板基板の平面方向への熱の拡散を抑制し、印字効率の向上を図る。
【解決手段】平板状の支持基板１２および上板基板１４を積層状態に接合してなる基板本体１３と、上板基板１４の表面に形成された発熱抵抗体１５と、発熱抵抗体１５の両端に接続され、発熱抵抗体１５に電力を供給する一対の電極部１７Ａ，１７Ｂとを備え、基板本体１３が、支持基板１２と上板基板１４との接合部における発熱抵抗体１５に対向する領域に空洞部２３を有し、電極部１７Ａ，１７Ｂの少なくとも一方が、空洞部２３に対向する領域内に他の領域より厚さが薄い薄肉部１８を有するサーマルヘッド１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造工数および製造コストを維持しつつ、感熱記録媒体等の当たりが良好で伝熱効率の向上を図る。
【解決手段】平板状の基板本体１３と、基板本体１３の表面上に形成された略矩形状の発熱抵抗体１５と、発熱抵抗体１５の両端に接続され、発熱抵抗体１５に電力を供給する一対の電極１７Ａ、１７Ｂとを備え、各電極１７Ａ、１７Ｂが発熱抵抗体１５の幅寸法より小さい幅寸法の接続部２７Ａ，２７Ｂを有し、各接続部２７Ａ，２７Ｂが発熱抵抗体１５の幅方向にずれた位置に接続されているサーマルヘッド１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 サーマルヘッドの保護層表面の段部における残滓の形成を抑制し、印刷装置の稼働におけるサーマルヘッドの低騒音化を容易にする。
【解決手段】 支持基板１１上のグレーズ層１２に第１の発熱抵抗体１３ａ、第２の発熱抵抗体１３ｂ、第３の発熱抵抗体１３ｃがサーマルヘッドの副走査方向に分割され、その主走査方向に並行に配設される。主走査方向に延在する基部１４ａから副走査方向に櫛歯状に延出する櫛歯部１４ｂをもつ共通電極１４、櫛歯部１４ｂの相互間に櫛歯状の個別電極１５が配設される。そして、一対の櫛歯部１４ｂとその間の個別電極１５により上記３つの発熱抵抗体１３に通電される２つの発熱部１６ａ、１６ｂが形成される。この一対の発熱部１６を有する発熱素子が主走査方向にアレイ状に配列される。 （もっと読む）

【課題】電極をスクリーン印刷手法にて発熱抵抗体上に形成したサーマルヘッドにおいて
、電極上に形成される保護層の剥離や、保護層による記録メディアへの損傷を防止する。
【解決手段】基板５６上に形成された発熱抵抗体７２の上には、電力を供給するためのコ
モン電極部６６及びリード導電層６４ｂの二つの電極層が形成されている。コモン電極部
６６は、発熱抵抗体７２上に形成されるコモン電極層６２と、さらにコモン電極層６２を
覆うように形成されるコモン導電層６４ａとによって構成されている。コモン電極層６２
はスクリーン印刷手法にて形成され、またその上面８０の平坦部分は、表面粗さが所定範
囲となるように研磨される。これによって、その上に形成される保護層５８の膜剥がれが
低減できる。 （もっと読む）

【課題】単一ヒータを有するサーマルヘッドおいて、そのコンパクト化と発熱温度の均一性を向上させる。
【解決手段】サーマルヘッド１０では、支持基板１１上にグレーズ層１２が形成され、グレーズ層１２上に、下層電極１３、発熱抵抗体層１４および上層電極１５が積層構造になった単一ヒータが形成される。そして、この積層構造の単一ヒータを被覆する保護膜１６が形成される。この積層構造の単一ヒータは、略下層電極１３と上層電極１５のオーバーラップ領域に介在する発熱抵抗体層１４を発熱部１７とし、その発熱抵抗層１４を膜厚方向に流れる電流のジュール熱で発熱する。下層電極１３および上層電極１５は配線板１８の回路配線にボンディングワイヤーＷにより電気接続され、封止材１９によって封止される。上記配線板１８と支持基板１１は放熱板２０上に載置される。 （もっと読む）

【課題】 ヘッド基板の発熱素子の昇温および降温速度を速め、平面方向の温度分布を一様にすることができるサーマルヘッドおよびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】 共通電極配線６ａおよび個別電極配線６ｂの端部であって、発熱素子５と接続する端部１２が、主走査方向ｍの中央部での発熱素子５から副走査方向ｓへの伝熱量が、主走査方向ｍの端部での伝熱量よりも多くなるような形状を有する。具体的には、接続端部１２は、平坦部分１２ａおよび傾斜部分１２ｂを有しており、主走査方向ｍおよび副走査方向ｓを含む平面方向の形状が、角部が円弧状の四角形状であり、主走査方向ｍに垂直な断面の形状がテーパ形状である。 （もっと読む）

【課題】 ヘッド小型化及び高品質印刷を実現可能なサーマルヘッドを得る。
【解決手段】 金属材料からなる取付台上にヘッド基板が固定され、このヘッド基板の表面に、複数の発熱抵抗体と、該複数の発熱抵抗体を通電する複数の個別電極とコモン電極とを備えたサーマルヘッドにおいて、コモン電極には、ヘッド基板の一端面に臨み、該一端面で複数の発熱抵抗体の配列方向に沿って延びる延長部を形成し、このコモン電極の延長部と取付台とを導通接続させる導電性樹脂接着部を、ヘッド基板の一端面と取付台との間に複数の発熱抵抗体の配列方向で位置を異ならせて複数設ける。 （もっと読む）

【課題】 熱効率がよく、ヒロックの発生による腐食物質の浸透に強いサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】 このサーマルプリントヘッドＡは絶縁基板上１に形成されたグレーズ層２と、上記グレーズ層２上に形成された抵抗体層３と上記抵抗体層３上に、上記抵抗体層３の一部を臨ませてその部分が発熱部７を形成するように形成された電極層４と、上記電極層４および発熱部７を覆うように形成された保護層５と、を備えており、上記保護層５は、Ａｌを主成分として形成されており、上記発熱部７から所定距離以上離れた部分においては下層側の第１電極層４ａと上層側の第２電極層４ｂとの２層構造を有しているとともに、上記発熱部７に隣接する部分においては上記２層構造部分の第２電極層４ｂが延出させられた１層構造を有しており、かつ、上記第1電極層４ａの厚みは０．５〜２．０μｍであり、上記第２電極層４ｂの厚みは０．２〜０．４μｍである。 （もっと読む）

【課題】 電極抵抗を増大させることなくヘッド小型化を実現でき、印刷品質を向上可能なサーマルヘッドを得る。
【解決手段】 列状に配置された、通電により発熱する複数の発熱抵抗体と、隣り合う一対の発熱抵抗体を導通接続する複数のコンタクト導体と、各コンタクト導体を介して一対の発熱抵抗体を通電する複数の個別電極とコモン電極と、複数の発熱抵抗体の配列方向に延びて複数のコモン電極に共通に接続し、同配列方向の両端から給電されるコモンラインとを有する折り返し構造のサーマルヘッドにおいて、上記コモンラインが、コンタクト導体、複数の個別電極及び複数のコモン電極を含む電気配線部よりも厚く形成されている。 （もっと読む）