【課題】 サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体の抵抗値のバラツキを抑制し高安定化を容易にするサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基板１３表面に絶縁体材料から成るグレーズ層１４が形成され、グレーズ層１４の表面に発熱抵抗体層１５が形成される。そして、発熱抵抗体層１５上に間隙Ｇを設けて第１の電極１６ａと第２の電極１６ｂが形成され、上記間隙Ｇの発熱抵抗体層１５が発熱部１７になる。そして、これ等の一対の電極１６と発熱抵抗体層１５は、これ等の界面領域に形成した固溶体層２２を介して接続する構造になる。更に、少なくとも発熱部１７を被覆するように保護層１８が形成される。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い記録ヘッドとその製造方法、ならびに多数個取り基体および記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るサーマルヘッド１０は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている一辺を有している基板３０と、基板３０の一辺側の端部を含む上面全体に設けられている蓄熱層４０と、基板１０の一辺から離間している蓄熱層４０上に、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱部５１と、基板１０の一辺と複数の発熱部５１との間に位置する蓄熱層４０上に、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている基部６４ａ、および副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿って基部６４ａから基板３０の一辺まで延びている複数の延出部６４ｂを有している第４導電層６４とを含んで構成されている。 （もっと読む）

【課題】保護層の表面段差を低減でき、印刷品質の向上を図れるサーマルヘッド及びその製造方法を得る。
【解決手段】基板表面の凸形状部上に複数の抵抗層を形成し、この複数の抵抗層の表面を覆う絶縁バリア層を形成してから、該複数の抵抗層の長手方向の一端部と他端部に接続する個別電極と折り返し共通電極を形成する。ここで、個別電極は絶縁バリア層の長手方向の一端部にオーバーレイさせ、折り返し共通電極は絶縁バリア層の長手方向の他端部から該絶縁バリア層にオーバーレイさせ、少なくとも抵抗層の長手方向の中央位置を超えるまで延長形成する。そして、絶縁バリア層と両電極を覆う保護層を形成して表面研磨加工を施し、電極による表面段差を除去する。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリントヘッドの印刷の精細度を高める。
【解決手段】サーマルプリントヘッドの発熱体板２０に、支持基板１１と、支持基板１１の表面から突出し、それぞれギャップ部２６を挟んで配列されて帯状の発熱領域を形成する複数の発熱体７４と、ギャップ部２６および発熱体７４を少なくとも発熱領域で被覆してギャップ部２６に対応する部分に窪みが形成された第１保護層１４と、窪みに埋め込まれた埋込導電体である第２導電体８０と、第１保護層１４および埋込導電体を少なくとも発熱領域で被覆する第２保護層１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドによって、メディアに印画するときに発生する濃度ムラを低減する。
【解決手段】印字用サーマルヘッド７０において、基板５６は上面に溝８０を有し、その溝８０にコモン電極部６６が形成される。また、基板５６上には溝の形成されない領域に、蓄熱層５４と、さらにその上に発熱抵抗体７２が形成される。発熱抵抗体７２と溝８０とは所定の距離Ａ（５０μｍ以上）離間している。また、溝８０の側面７１は角度Ｂの傾斜となっている。 （もっと読む）

【課題】個別電極とドライバＩＣの間の接続不良やヘッド部の層間剥離を防止できるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】本発明に係るサーマルヘッド４０においては、個別電極４４ａの端子領域３４ａを含む表面部を金又は金合金でなる端子接合層３４で形成することで、端子領域３４ａの表面酸化や腐食が防止された良好な接合面を得るとともに、フレキシブル配線基板５３との低接触抵抗での良好な電気的接続を確保する。また、端子接合層３４の端子領域３４ａ以外の表面部には保護層４５に対する密着層３５を形成することで、端子接合層３４と保護層４５との間の良好な密着性を確保し、層間剥離のない信頼性に優れたヘッド部を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、発熱部上のオーバーコート層の段差を研磨してもヘッド開き角度を検出可能なマーカを凸部上に形成したサーマルヘッド及びこれを用いた熱転写プリンタを提供すること。
【解決手段】本発明に係わる発熱部４は、凸部３頂部３ａからヘッド開き角度Ａである所定角度ズレた位置に形成され、オーバーコート層８の下部には、発熱部４を挟んで対向する位置に個別電極５と共通電極６とが形成され、
凸部３表面には、個別電極５よび個別電極６形成時に同時に、個別電極５よび個別電極６と同材質のマーカ部７が形成され、このマーカ部７により、ヘッド開き角度Ａが検出可能になっている。 （もっと読む）

【課題】切断面からの腐食を防止したサーマルヘッドを安価に提供する。
【解決手段】多面取り基板４０を切断部４２で切り離して、多数個のサーマルヘッドに切り分ける。多面取り基板４０の切断部４２が位置する部分に島状パターン３６を形成する。島状パターン３６を、アルミ電極層を円形に残したパターン５０を多数個並べて構成する。島状パターン３６に近接させてその内側に、アルミ電極層のベタパターンからなるダミー電極部３４を形成する。島状パターン３６内で多面取り基板４０を切断することにより、切断後のサーマルヘッド端面３２におけるアルミ電極層の腐食をそのパターン５０内に留めることができ、腐食が広がることがなく、保護膜剥がれが無くなる。パターン５０とダミー電極部３４とにより、グレーズ層１４と保護膜３７との密着強度を高めることができる。切断面に保護膜を形成する工程が不要になり低コストになる。 （もっと読む）

【課題】電極材料としてＡｕを用いたサーマルヘッドにおいて、電極上に形成される保護膜の密着性を高め、耐久性の向上を図ることが可能なサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】基板１上に、グレーズ層２と、発熱抵抗体３と、この発熱抵抗体３に通電を行なうためのＡｕを主成分とする電極４と、発熱抵抗体３および電極４を覆う保護膜６とを有している、サーマルヘッドＡ１であって、電極の表面４１Ｂａ，４２ａに複数の凹部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電極抵抗を増大させることなくヘッド小型化を実現でき、印刷品質を向上可能なサーマルヘッドを得る。
【解決手段】 列状に配置された、通電により発熱する複数の発熱抵抗体と、隣り合う一対の発熱抵抗体を導通接続する複数のコンタクト導体と、各コンタクト導体を介して一対の発熱抵抗体を通電する複数の個別電極とコモン電極と、複数の発熱抵抗体の配列方向に延びて複数のコモン電極に共通に接続し、同配列方向の両端から給電されるコモンラインとを有する折り返し構造のサーマルヘッドにおいて、上記コモンラインが、コンタクト導体、複数の個別電極及び複数のコモン電極を含む電気配線部よりも厚く形成されている。 （もっと読む）