【課題】印字耐久性と印字効率を向上させたサーマルヘッドおよびその製造方法、並びにサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】支持基板３と、グレーズ層５と、グレーズ層５の表面に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の表面に形成された一対の電極部８とを備え、一対の電極部８のそれぞれが、厚さｈ１の平坦面３０ａと平坦面３０ａから発熱抵抗体７表面の中心Ｃ方向に設けられた傾斜面３０ｂとを有する厚電極部３０と、厚さｈ１より厚さｈ２を有し、厚電極部３０を覆うように形成された薄電極部３１を備えるサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】長期に亘って使用しても性能が低下しにくいサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】ヘッド基板と、ヘッド基板上に設けられた帯状の発熱体１４０と、発熱体１４０に接続された個別電極１１８およびコモン電極１１４ａと、を有する発熱素子１４５と、発熱体１４０と、発熱体１４０の延在方向端部において、発熱体１４０と交差して設けられたダミー電極２００と、を有するダミー素子１４５ｘと、を備え、ダミー電極２００は、発熱体１４０の周囲に配置されたコモン配線パターン１１４に、発熱体１４０の両側で接続されている。 （もっと読む）

【課題】押圧力に耐える強度を確保しつつ、熱効率を向上することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】表面に凹部２を有する支持基板３と、支持基板３の表面に積層状態に接合され、凹部２に対応する位置に凸部２０が形成された上板基板５と、上板基板５の表面において凸部２０を跨ぐ位置に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の両側に設けられた一対の電極８とを備え、一対の電極８の少なくとも一方が、凹部２に対応する領域内における凸部２０の先端面２１において発熱抵抗体７に接続される薄肉部１８と、発熱抵抗体７に接続され薄肉部１８よりも厚く形成された厚肉部１６とを有するサーマルヘッド１を採用する。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりを低下させずに、印字効率を向上させることのできるサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】主面１１１を有し且つ主面１１１から凹む凹部１１５が形成された基板１１と、凹部１１５に形成された第１蓄熱部２１１と、第１蓄熱部２１１を覆い且つ主走査方向に帯状に延びる第２蓄熱部２１２とを含む第１グレーズ層２１と、第２蓄熱部２１２に積層された電極層３と、第２蓄熱部２１２に各々が積層され且つ電極層３のうち互いに離間した部位に各々が跨がる複数の発熱部４１を含む抵抗体層４と、を備え、第２蓄熱部２１２は、主面１１１のうち凹部１１５と離間した位置から隆起している。 （もっと読む）

【課題】 保護層の剥離を防止することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１と、各々が副走査方向ｙに互いに離間した１対の帯状部３３１，３７１からなり、かつ主走査方向に配列された複数対の帯状部３３１，３７１を有する、セラミック基板１１に支持された電極層３と、各対の帯状部３３１，３７１どうしの隙間を覆う発熱部４１を有する抵抗体層４と、電極層３および抵抗体層４を保護する保護層５と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、抵抗体層４は、電極層３と保護層５との間に介在する電極被覆部４２を有する。 （もっと読む）

【課題】 個別電極およびワイヤの剥離を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１と、基板１１に支持されており、複数のボンディング部３３６を有する電極層３と、電極層３に導通する抵抗体層と、上記抵抗体層を部分的に通電させる駆動ＩＣ７と、複数のボンディング部３３６と駆動ＩＣ７とに接続された複数のワイヤ８１と、を備えるサーマルプリントヘッド１０１であって、電極層３は、通常厚部３２１と、この通常厚部３２１よりも厚く、かつ複数のボンディング部３３６を含む厚肉部３２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体層の損傷を回避することが可能なサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１と、セラミック基板１１上に形成されており、主走査方向に対して直角である断面形状が円弧状とされた主走査方向に延びる発熱抵抗体支持部２１を有するグレーズ層２と、発熱抵抗体支持部２１上において各々が副走査方向ｙに互いに離間した１対の帯状部３３１，３７１からなり、かつ主走査方向に配列された複数対の帯状部３３１，３７１を有する電極層３と、上記各対の帯状部３３１，３７１どうしの隙間を覆う発熱部４１を有する抵抗体層４と、を備えるサーマルプリントヘッド１０１であって、帯状部３３１，３７１は、通常厚部３２１と、この通常厚部３２１よりも薄く、かつ上記隙間側に位置する薄肉部３２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体から電極部を介する上板基板の平面方向への熱の拡散を抑制し、印字効率の向上を図る。
【解決手段】平板状の支持基板１２および上板基板１４を積層状態に接合してなる基板本体１３と、上板基板１４の表面に形成された発熱抵抗体１５と、発熱抵抗体１５の両端に接続され、発熱抵抗体１５に電力を供給する一対の電極部１７Ａ，１７Ｂとを備え、基板本体１３が、支持基板１２と上板基板１４との接合部における発熱抵抗体１５に対向する領域に空洞部２３を有し、電極部１７Ａ，１７Ｂの少なくとも一方が、空洞部２３に対向する領域内に他の領域より厚さが薄い薄肉部１８を有するサーマルヘッド１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 コモン電極とグレーズ層及び発熱抵抗体との密着性に十分優れ、Ｐｂの含有量が十分に低減されたサーマルヘッドを提供すること。
【解決手段】 基板７と、基板７の上に設けられたグレーズ層３と、グレーズ層３の上に設けられたコモン電極４と、コモン電極４及びグレーズ層３の上に設けられた発熱抵抗体１と、発熱抵抗体１の上に設けられたリード電極２ａ，２ｂと、を備えるサーマルヘッド５であって、コモン電極４は、金属からなる導電材と、ガラス成分と、を含み、ガラス成分は、ガラス成分の全質量を基準として、ＢをＢ_２Ｏ_３に換算して５〜１５質量％、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算して４〜１８質量％、ＳｉをＳｉＯ_２に換算して２０〜７５質量％、ＣａをＣａＯに換算して１〜９質量％、ＳｒをＳｒＯに換算して０．５〜２．５質量％、ＺｒをＺｒＯ_２に換算して０．５〜１２質量％、及びＢａをＢａＯに換算して１０〜５５質量％含有するサーマルヘッド５。 （もっと読む）

【課題】 コモン電極とグレーズ層及び発熱抵抗体との密着性に十分に優れたサーマルヘッドを提供すること。
【解決手段】 基板７と、基板７の上に設けられたグレーズ層３と、グレーズ層３の上に設けられたコモン電極４と、コモン電極４及びグレーズ層３の上に設けられた発熱抵抗体１と、発熱抵抗体１の上に設けられたリード電極２ａ，２ｂと、を備えるサーマルヘッドであって、コモン電極４は、第一電極層４ａと、第一電極層４ａの上に設けられ、第一電極層４ａよりもガラス成分１１の含有量が少ない第二電極層４ｂを有する、サーマルヘッド。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を高めることが可能な配線基板およびその製造方法、ならびに記録ヘッドおよび記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明のヘッド基体２０は、ベース基板３０と、該ベース基板３０の上に設けられている電気パターン層５０とを有しており、電気パターン層５０は、金属材料を含んで形成されている第１〜３配線部５１，５２，５３と、該第１〜３配線部５１，５２，５３の周囲に接して設けられており、第１〜３配線部５１，５２，５３を形成している金属材料を酸化して形成される金属酸化物を含んで形成されている絶縁部５４とを含んで構成されており、該絶縁部５４は、第１〜３配線部５１，５２，５３に比べて厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向に突出している。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂ含有量が十分に低減され、コモン電極と発熱抵抗体との密着性が十分に優れたサーマルヘッドを提供すること。
【解決手段】基板７、グレーズ層３、コモン電極４、発熱抵抗体１及びリード電極２ａ，２ｂを備え、コモン電極４は、金属からなる導電材とガラス相及び結晶からなるガラスフリットとを含み、コモン電極におけるガラスフリットの含有量は３〜１４質量％であり、ガラスフリットにおける結晶の含有量は２〜１０体積％であり、ガラス相は、ＳｉＯ_２を１０〜２３質量％、ＢａＯを２５〜４８質量％、ＺｎＯを１１〜２１質量％、Ｂ_２Ｏ_３を１０〜２０質量％、ＣａＯを２〜１２質量％、ＴｉＯ_２を２〜１１質量％、含有し、結晶は、ＢａＡｌＳｉ系化合物を含有するサーマルヘッド５。 （もっと読む）

【課題】 サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体の抵抗値のバラツキを抑制し高安定化を容易にするサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基板１３表面に絶縁体材料から成るグレーズ層１４が形成され、グレーズ層１４の表面に発熱抵抗体層１５が形成される。そして、発熱抵抗体層１５上に間隙Ｇを設けて第１の電極１６ａと第２の電極１６ｂが形成され、上記間隙Ｇの発熱抵抗体層１５が発熱部１７になる。そして、これ等の一対の電極１６と発熱抵抗体層１５は、これ等の界面領域に形成した固溶体層２２を介して接続する構造になる。更に、少なくとも発熱部１７を被覆するように保護層１８が形成される。 （もっと読む）

【課題】耐久性にすぐれ、かつ抵抗値ばらつきの小さいサーマルヘッドを得るためのサーマルヘッドの製造方法、サーマルヘッド及び印画装置を提供する。
【解決手段】サーマルヘッドの製造方法は、ＳｉとＣを組成に含む発熱抵抗体７２を有するサーマルヘッド７０の製造方法であって、発熱抵抗体７２を形成する工程と、形成後の発熱抵抗体７２の熱処理を行うことなく、電極６４を形成する工程と、保護膜５８を形成する工程と、トリミングを行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷工法にてコモン電極を形成した場合であっても、所望の品位のサーマルヘッドを実現する。
【解決手段】コモン電極層に使用される導電性ペースト中の材料は、粒度分布に３つのピークを有する。３つのピークの粒径の比は、１０：２：１となっており、さらに、最大径のピークが１．５〜４．０μｍの範囲に含まれる。このような粒度分布のピークが３つある材料を用いることで、焼成後のコモン電極層の比抵抗は、８．２μΩ・ｃｍから２．５μΩ・ｃｍへ、粒度分布のピークが一つ場合の約３０％程度まで低下する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷工法にてコモン電極を形成したサーマルヘッドの抵抗不良を防止する。
【解決手段】第１電極形成工程として、発熱抵抗体５２上の所望の領域に、スクリーン印刷工法によりコモン電極層６２が形成される。コモン電極層６２の材料の形状として、粒径が所定の範囲となっている金属からなる導電性ペーストが用いられる。粒径の上限として、１．４μｍ未満、好ましくは、１．０μｍ未満とする。また下限として、０．０５μｍ以上、好ましくは０．１μｍ以上とする。 （もっと読む）

【課題】電極をスクリーン印刷手法にて発熱抵抗体上に形成したサーマルヘッドにおいて
、電極上に形成される保護層の剥離や、保護層による記録メディアへの損傷を防止する。
【解決手段】基板５６上に形成された発熱抵抗体７２の上には、電力を供給するためのコ
モン電極部６６及びリード導電層６４ｂの二つの電極層が形成されている。コモン電極部
６６は、発熱抵抗体７２上に形成されるコモン電極層６２と、さらにコモン電極層６２を
覆うように形成されるコモン導電層６４ａとによって構成されている。コモン電極層６２
はスクリーン印刷手法にて形成され、またその上面８０の平坦部分は、表面粗さが所定範
囲となるように研磨される。これによって、その上に形成される保護層５８の膜剥がれが
低減できる。 （もっと読む）

【課題】下地電極層に影響を与えることなく保護膜のパターニング精度を高め、生産性の向上と製造コストの低減を図ることができるサーマルヘッド及びその製造方法を提供する
【解決手段】電極層４４ａ，４４ｂとしてアルミニウム系金属材料層３１とその上に形成した耐アルカリ性材料層３２との積層構造とすることで、アルカリ現像液を用いたリフトオフ法による保護膜４５の形成時において、当該現像液による電極層の溶解を効果的に防止して電極層の形状精度を維持する。また、保護膜４５の形成にリフトオフ法を用いることで、保護膜４５のパターン精度を高める。これにより、ヘッドチップの加工サイズを安定化できるので、一枚の基板から作製できるヘッドチップの個数の増加を図り、生産性向上効果及び製造コスト低減効果を更に高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】切断面からの腐食を防止したサーマルヘッドを安価に提供する。
【解決手段】多面取り基板４０を切断部４２で切り離して、多数個のサーマルヘッドに切り分ける。多面取り基板４０の切断部４２が位置する部分に島状パターン３６を形成する。島状パターン３６を、アルミ電極層を円形に残したパターン５０を多数個並べて構成する。島状パターン３６に近接させてその内側に、アルミ電極層のベタパターンからなるダミー電極部３４を形成する。島状パターン３６内で多面取り基板４０を切断することにより、切断後のサーマルヘッド端面３２におけるアルミ電極層の腐食をそのパターン５０内に留めることができ、腐食が広がることがなく、保護膜剥がれが無くなる。パターン５０とダミー電極部３４とにより、グレーズ層１４と保護膜３７との密着強度を高めることができる。切断面に保護膜を形成する工程が不要になり低コストになる。 （もっと読む）

【課題】電極材料としてＡｕを用いたサーマルヘッドにおいて、電極上に形成される保護膜の密着性を高め、耐久性の向上を図ることが可能なサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】基板１上に、グレーズ層２と、発熱抵抗体３と、この発熱抵抗体３に通電を行なうためのＡｕを主成分とする電極４と、発熱抵抗体３および電極４を覆う保護膜６とを有している、サーマルヘッドＡ１であって、電極の表面４１Ｂａ，４２ａに複数の凹部が形成されている。 （もっと読む）