【課題】ボンディングの健全性を向上させる。
【解決手段】サーマルプリントヘッドに、セラミック基板２２の表面に固着されたグレーズ層２５の表面に発熱抵抗体とそこから延びる電極２８とを有する発熱体板２０と、フレキシブル基板２０と、駆動ＩＣ４２と、ボンディングワイヤ４４と、封止樹脂４８と、を備える。フレキシブル基板４０は、ベースフィルム５１と、ベースフィルム５１の表面に貼りつけられた銅箔５２と、銅箔５２の一部を覆うカバーレイ５６と、カバーレイ５６を接着する接着剤５４とを有する。駆動ＩＣ４２は、絶縁性の外装と、その外装の底面以外に露出した複数のＩＣ端子とを持ち、底部が銅箔５２に接着されている。ボンディングワイヤ４４は、駆動ＩＣ４２のＩＣ端子と電極２８との間に架け渡されている。封止樹脂４８は、駆動ＩＣ４２とボンディングワイヤ４４とを封止する。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体と駆動素子との電気的接続の健全性を維持しつつ、印刷メディアを円滑に搬送できるようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０は、窪み４１が形成されたセラミック基板２１とその表面に形成されたグレーズ層２２とその表面に積層された抵抗体２３および配線２４と保護層２５とを有する。配線２４の一部には間隙が形成されていて、その部分が発熱抵抗体となる。窪み４１には駆動素子１３が配置される。駆動素子１３から配線２４には、ボンディングワイヤ１６が架け渡される。駆動素子１３およびボンディングワイヤ１６は、封止樹脂１７で封止される。発熱体板２０とフレキシブル基板１２との間は、ＡＣＦ１５で接続される。 （もっと読む）

【課題】発熱素子上および発熱素子の周辺に熱活性成分が付着するのを防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】基板１２の主面１２ａ上に発熱素子１４を備え、感熱性粘着ラベル５（感熱性ラベル）の感熱性粘着層５ｂ（感熱層）を加熱する粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を挟んで感熱性粘着ラベル５の搬送方向Ｓの上流側および下流側において、感熱性粘着層５ｂと摺接する熱活性成分付着防止層２０が形成され、熱活性成分付着防止層２０の表面２２は、第２プラテンローラ５３（プラテンローラ）の外周面５３ａに沿って形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱伝達効率の低下を抑制しつつ、発熱素子上における熱活性成分の付着を防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】発熱素子１４を備えた粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を覆う発熱素子保護部２８と、発熱素子保護部２８よりも上流側を覆う上流側保護部２７と、発熱素子保護部２８よりも下流側を覆う下流側保護部２６と、を有し、発熱素子保護部２８の表面２８ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａよりも低く形成されるとともに、熱活性成分付着防止層２０により覆われており、熱活性成分付着防止層２０の表面２０ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａ以下の高さに形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドの信頼性を向上させる。
【解決手段】発熱体板２０は、回路基板４０に対し、副走査方向に隣接して放熱板３０の上面に載置される。また発熱体板２０は、個別電極２８ｂよりも回路基板４０に近接する位置に形成された共通電極２８ａと、保温層２２ｂにおける回路基板４０に近接する端部との間の上面に、共通電極２８ａと電気的に導通していない補強金属群７０を具備する。個別電極２８ｂは、回路基板４０に搭載された駆動ＩＣ４２とボンディングワイヤ４４により接続される。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドの製造に起因した印刷品質の低下を防止する。
【解決手段】主走査方向に沿って整列された複数の発熱抵抗体２５と、熱硬化型の樹脂４８により封止され発熱抵抗体２５を駆動する駆動用ＩＣ４２と、駆動用ＩＣ４２と電気的に接続された接続端子２８とを発熱体板２０に設け、駆動用ＩＣ４２に電流を供給する回路を形成した回路基板５０の発熱体板２０と対向する面にこの回路と電気的に接続された接続端子５５を設け、放熱板３０の載置面３１における発熱体板載置部３２および回路基板載置部３３に発熱体板２０および回路基板５０をそれぞれ載置し、接続端子２８と接続端子５５とを対向させ電気的に接続させた状態で取付ねじ６４により回路基板５０を放熱体板３０および発熱体板２０に固定する。 （もっと読む）

【課題】印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッド１０は、支持基板２２と、絶縁板における主面に配される発熱部２３ｂと、一端が発熱部２３と接続され、他端が支持基板２２における主面とは反対の裏面に位置する電極２８ａと、支持基板２２の底面と対向して配され、支持基板２２の底面まで延びる電極２８ａと対向する位置にワイヤボンディングされる接続線４１が配される基板部４０と、基板部４０上に配され、接続線４１にワイヤボンディングで接続され、発熱部２３ｂの駆動を制御するドライバＩＣ４２と、を備え、印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明では、発熱抵抗体層を、酸化亜鉛を主成分とするガラスからなり、導電物質および拡散防止物質を含有したペーストを焼成して形成することにより、発熱抵抗体の抵抗値のバラつきを防止して製品の品質を向上させるとともに、コストパフォーマンスおよび製造時の作業性に優れたサーマルヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に所定パターンで形成された電極層と、前記電極層上に形成された発熱抵抗体層と、前記電極層と前記発熱抵抗体層とを覆う保護層とを備えたサーマルヘッドであって、前記発熱抵抗体層は、酸化亜鉛を主成分とするガラスからなり、導電物質および拡散防止物質を含有したペーストを焼成して形成したサーマルヘッド。 （もっと読む）

【課題】 高速印字に適しており、より多くの種類の印刷用紙に対して適切に印刷可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 基板と、上記基板に支持されており、互いに離間した複数の部位を有する電極層３と、上記離間した複数の部位を各々が跨り、かつ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層４と、抵抗体層４を覆う保護層５と、を備えており、保護層５は、ガラス部５３およびこのガラス部５３に混入された複数のアルミナ粒子５４からなる上層５１を有する。 （もっと読む）

【課題】 印刷品質を低下させることなく電極配線を保護できるサーマルヘッド及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 電極配線５と発熱抵抗体４とを覆って保護する耐摩耗保護層１１と、電極配線５を覆うとともにボンディングパッド９に開口部を設けた感光性絶縁膜１２と、ボンディングパッド９とボンディングワイヤ４０とを覆って保護する封止樹脂１３と、を有し、電極配線５は、ボンディングパッド９が設けられたパッド領域と、発熱抵抗体４から前記パッド領域までの配線領域とに亘って配置されて、前記配線領域で耐摩耗保護層１１に覆われ、前記配線領域の前記パッド領域近傍で耐摩耗保護層１１及び感光性絶縁膜１２に覆われており、封止樹脂１３は、前記配線領域の前記パッド領域近傍で発熱抵抗体４側の感光性絶縁膜１２を露出させるように感光性絶縁膜１２の一部を覆っていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 保護層の剥離を防止することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１と、各々が副走査方向ｙに互いに離間した１対の帯状部３３１，３７１からなり、かつ主走査方向に配列された複数対の帯状部３３１，３７１を有する、セラミック基板１１に支持された電極層３と、各対の帯状部３３１，３７１どうしの隙間を覆う発熱部４１を有する抵抗体層４と、電極層３および抵抗体層４を保護する保護層５と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、抵抗体層４は、電極層３と保護層５との間に介在する電極被覆部４２を有する。 （もっと読む）

【課題】 発熱部での発熱温度が所定の温度からずれることを抑制することができるサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、基板７と、電極配線１７ｃ，１９と、発熱部となる電気抵抗体９と、保護膜２５とを備え、保護膜２５は、電極配線１７ｃ，１９および電気抵抗体９上に形成されており、かつ窒化珪素、炭化珪素、または炭窒化珪素を含む第１の層２５Ａと、第１の層２５Ａ上に形成されており、かつ酸化珪素および窒化珪素を含む第２の層２５Ｂとを有し、第２の層２５Ｂが、第１の層２５Ａ上に形成された密着層２５Ｂ１と、密着層２５Ｂ１上に形成された緻密層２５Ｂ２とによって形成されており、緻密層２５Ｂ２に含有された窒素の含有率が、密着層２５Ｂ１に含有された窒素の含有率よりも多いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】画点の形状を容易にデザインできるサーマルプリントヘッドを提供する
【解決手段】サーマルプリントヘッドは、絶縁基板、複数の積層配線パターンおよび保護層を備えている。複数の積層配線パターンは、絶縁基板上に形成されて、互いに間隔を空けて主走査方向９１に配列されている。各積層配線パターンは、第１配線パターン３０、第２配線パターン４０、および、これらに挟まれた絶縁層５０を備えていて、記録媒体に１画点を印画する。第１配線パターン３０は、第１発熱部３２および第１発熱部３２に電力を供給する第１電極３４を有している。第２配線パターン４０は、一対の第２発熱部４２および一対の第２発熱部４２に電力を供給する第２電極４４を有している。保護層は、複数の積層配線パターンの表面を覆っている。一対の第２発熱部４２は、第１発熱部３２を主走査方向に挟むように互いに間隔を空けて配列されている。 （もっと読む）

【課題】複数素子で１画素を形成するサーマルプリントヘッドの熱応答性を向上させる。
【解決手段】サーマルプリントヘッドの発熱体板３０は、絶縁基板、配線パターン４０、絶縁層５２、熱拡散部５０、および、保護層５４を備えている。配線パターン４０は、一対の発熱抵抗部４２、一対の発熱抵抗部４２を直列に接続する折返し導電部４４、個別電極、および、共通電極４８を有している。個別電極と共通電極４８との間に電圧を印加すると、一対の発熱抵抗部４２が同時に発熱する。絶縁層５２は、絶縁材からなり、絶縁基板の露出面および配線パターン４０上に積層されている。熱拡散部５０は、金属材からなり、絶縁層５２上に形成されて、折返し導電部４４の上方から発熱抵抗部４２とは反対側に向かって広がっている。保護層５４は、樹脂材からなり、発熱体板３０の最表面を形成している。 （もっと読む）

【課題】保護膜の厚さを薄くすることなく、サーマルプリントヘッドの発熱部の表面に窪みが生じないようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッドの製造する際に、まず、基板２２の表面に形成されたグレーズ層２３の表面に抵抗体２４とこの抵抗体２４の表面に間隙を挟んで延びる電極２５とを形成する。次に、抵抗体２４および電極２５を覆う保護膜２６を形成する。さらに、保護膜２６を覆う高硬度層４１を形成し、その高硬度層４１の表面の抵抗体２４上の電極２５の間隙の上に形成されてしまった窪みを含む領域に高硬度層よりも硬度が低い低硬度層を形成する。その後、低硬度層を、硬度が高硬度層４１よりも低く低硬度層よりも高い中硬度研磨剤で機械研磨することにより、高硬度層４１の表面に形成された窪みに埋め込まれた低硬度部４２を形成する。 （もっと読む）

【課題】被印刷媒体の搬送を阻害することなく、被印刷媒体との摩擦による静電気の帯電を抑制する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０の発熱体板２０は、絶縁基板２２の表面の抵抗体２４とボンディングパッド３１から延びて抵抗体２４に接続された電極２５と保護膜２６とを備え、放熱板３０に載置されている。回路基板１１は、放熱板３０の発熱体板２０と同じ側の面に載置される。発熱体板２０のボンディングパッド３１と発熱体板２０に搭載された駆動ＩＣ１７との間および駆動ＩＣ１７と回路基板１１上のＩＣ接続端子３２との間には、ボンディングワイヤ１８が架け渡されている。ボンディングパッド３１とＩＣ接続端子３２と駆動ＩＣ１７とボンディングワイヤ１８とは、封止樹脂２８で封止される。導電体膜１２は、保護膜２６と封止樹脂２８とを覆っている。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリンタの印刷品位を向上させる。
【解決手段】サーマルプリントヘッドは、絶縁基板、複数の抵抗部４２、上流側導電部５２および下流側導電部５４を有している。複数の抵抗部４２は、絶縁基板上に積層されて、副走査方向９２に延びて、互いに主走査方向９１に間隔を空けて配列されている。上流側導電部５２、抵抗部４２上に積層されて、抵抗部４２上を副走査方向９２の上流側に向かって延びている。下流側導電部５４は、抵抗部４２上に積層されて、上流側導電部５２と副走査方向９２に間隔を空けて抵抗部４２上を副走査方向９２の下流側に向かって延びている。下流側導電部５４の副走査方向９２の上流側の端面５４ａは、主走査方向９１に対して傾斜するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱拡散部あるいは第２保護層の剥離を抑制する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１の発熱体板３０は、絶縁基板３４，３６、発熱抵抗部４０、導電部４４，４６、第１保護層５０、熱拡散部５２、第２保護層５６を有する。
発熱抵抗部４０は、絶縁基板３４，３６上に積層されて記録媒体が走行する副走査方向９２に延びて、導電部４４，４６は、発熱抵抗部４０の端部に電気的に接続されて発熱抵抗部４０の副走査方向９２に電圧を印加する。第１保護層５０は、絶縁材からなり、発熱抵抗部４０を覆うように発熱抵抗部４０上に積層されている。熱拡散部５２は、第１保護層５０上に積層されて表裏を連通する複数の貫通孔５４が形成されている。第２保護層５６は、熱拡散部５２上に積層されて、複数の貫通孔５４を介して第１保護層５０に接着されている。 （もっと読む）

【課題】 高い耐磨耗性と、高い信頼性および高品位性を有する保護層を備えたサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基板１１と、この支持基板１１の主面に形成されたグレーズ層１２と、このグレーズ層１２上に形成された発熱抵抗体１３から成る発熱部１５と、この発熱部１５に通電する第１の電極１４ａおよび第２の電極１４ｂと、上記発熱部１５および上記一対の電極１４を被覆する保護層を備えたサーマルプリントヘッドにおいて、上記保護層は、例えばＳｉＯＮのような絶縁体材から成る第１の保護層１６、Ｔｉ（Ｃｒ）、ＯおよびＮの化合物を含む中間層１７、Ｔｉ（Ｃｒ）とＮの化合物から成る第２の保護層１８がこの順に積層した構造になっている。 （もっと読む）

サーマルプリントヘッドであって、絶縁材料からなる基板（１）と、基板（１）の表面に局所的又は全面的に形成された釉薬層（２）と、釉薬層(２)又は基板（１）の表面に形成された、電極リード線（３）と抵抗発熱体（４）と、抵抗発熱体（４）と抵抗発熱体（４）に接続した電極リード線（３）の少なくともと一部とを被覆する保護層（５）とを含む。抵抗発熱体（４）は、電極リード線（３）を介して給電されると共に、抵抗領域を構成する。サーマルプリントヘッドは更に、抵抗発熱体（４）の一側に設けられた印刷紙予備研磨用層（６）を含む。サーマルプリントを実行する際に、ゴムローラ（８）の圧力作用及び回転引張力により、粗い印刷紙（７）を予備研磨用層（６）の上で「つや出し」処理のような予備研磨処理を十分に行い、処理された印刷紙（７）は抵抗発熱体（４）の表面の保護層（５）と接触して印刷されるとき、粗い用紙の保護層（５）に対する磨耗が低減され、これによりサーマルプリントヘッドの走査寿命が延長される。 （もっと読む）