【課題】発熱素子上および発熱素子の周辺に熱活性成分が付着するのを防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】基板１２の主面１２ａ上に発熱素子１４を備え、感熱性粘着ラベル５（感熱性ラベル）の感熱性粘着層５ｂ（感熱層）を加熱する粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を挟んで感熱性粘着ラベル５の搬送方向Ｓの上流側および下流側において、感熱性粘着層５ｂと摺接する熱活性成分付着防止層２０が形成され、熱活性成分付着防止層２０の表面２２は、第２プラテンローラ５３（プラテンローラ）の外周面５３ａに沿って形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱伝達効率の低下を抑制しつつ、発熱素子上における熱活性成分の付着を防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】発熱素子１４を備えた粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を覆う発熱素子保護部２８と、発熱素子保護部２８よりも上流側を覆う上流側保護部２７と、発熱素子保護部２８よりも下流側を覆う下流側保護部２６と、を有し、発熱素子保護部２８の表面２８ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａよりも低く形成されるとともに、熱活性成分付着防止層２０により覆われており、熱活性成分付着防止層２０の表面２０ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａ以下の高さに形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッド１０は、支持基板２２と、絶縁板における主面に配される発熱部２３ｂと、一端が発熱部２３と接続され、他端が支持基板２２における主面とは反対の裏面に位置する電極２８ａと、支持基板２２の底面と対向して配され、支持基板２２の底面まで延びる電極２８ａと対向する位置にワイヤボンディングされる接続線４１が配される基板部４０と、基板部４０上に配され、接続線４１にワイヤボンディングで接続され、発熱部２３ｂの駆動を制御するドライバＩＣ４２と、を備え、印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】 発熱部での発熱温度が所定の温度からずれることを抑制することができるサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、基板７と、電極配線１７ｃ，１９と、発熱部となる電気抵抗体９と、保護膜２５とを備え、保護膜２５は、電極配線１７ｃ，１９および電気抵抗体９上に形成されており、かつ窒化珪素、炭化珪素、または炭窒化珪素を含む第１の層２５Ａと、第１の層２５Ａ上に形成されており、かつ酸化珪素および窒化珪素を含む第２の層２５Ｂとを有し、第２の層２５Ｂが、第１の層２５Ａ上に形成された密着層２５Ｂ１と、密着層２５Ｂ１上に形成された緻密層２５Ｂ２とによって形成されており、緻密層２５Ｂ２に含有された窒素の含有率が、密着層２５Ｂ１に含有された窒素の含有率よりも多いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電極配線の酸化や腐食および電極配線の断線を抑制することができるサーマルヘッドおよびサーマルヘッドアレイ、ならびにサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】 本発明のサーマルヘッドＸは、基板５と、基板５上に配列された複数の発熱部６と、基板５上に設けられ、複数の発熱部６に接続された電極配線７と、複数の発熱部６の配列方向における基板５の端部上に設けられ、電極配線７と離間して配置された凸状体１３と、電極配線７から凸状体１３に亘って基板５上に設けられ、電極配線７および凸状体１３を被覆している保護層１５とを備え、凸状体１３は、基板５の前記端部上において、複数の発熱部６の配列方向に交差する方向に延びる基板５の縁部に沿って断続的に形成された複数の凸部１３ａを有しており、保護層１５は、凸部１３ａの各々を被覆しつつ、隣接する凸部１３ａの間の間隙を埋めるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱拡散部あるいは第２保護層の剥離を抑制する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１の発熱体板３０は、絶縁基板３４，３６、発熱抵抗部４０、導電部４４，４６、第１保護層５０、熱拡散部５２、第２保護層５６を有する。
発熱抵抗部４０は、絶縁基板３４，３６上に積層されて記録媒体が走行する副走査方向９２に延びて、導電部４４，４６は、発熱抵抗部４０の端部に電気的に接続されて発熱抵抗部４０の副走査方向９２に電圧を印加する。第１保護層５０は、絶縁材からなり、発熱抵抗部４０を覆うように発熱抵抗部４０上に積層されている。熱拡散部５２は、第１保護層５０上に積層されて表裏を連通する複数の貫通孔５４が形成されている。第２保護層５６は、熱拡散部５２上に積層されて、複数の貫通孔５４を介して第１保護層５０に接着されている。 （もっと読む）

【課題】 高い耐磨耗性と、高い信頼性および高品位性を有する保護層を備えたサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基板１１と、この支持基板１１の主面に形成されたグレーズ層１２と、このグレーズ層１２上に形成された発熱抵抗体１３から成る発熱部１５と、この発熱部１５に通電する第１の電極１４ａおよび第２の電極１４ｂと、上記発熱部１５および上記一対の電極１４を被覆する保護層を備えたサーマルプリントヘッドにおいて、上記保護層は、例えばＳｉＯＮのような絶縁体材から成る第１の保護層１６、Ｔｉ（Ｃｒ）、ＯおよびＮの化合物を含む中間層１７、Ｔｉ（Ｃｒ）とＮの化合物から成る第２の保護層１８がこの順に積層した構造になっている。 （もっと読む）

【課題】 駆動に伴う印画の濃度ムラを低減することが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ、ならびにサーマルヘッドの駆動方法を提供する。
【解決手段】 本発明のサーマルヘッド１０は、ヘッド基板２０と、ヘッド基板２０上に配列されている複数の発熱部４０ａと、該複数の発熱部４０ａを覆っている保護層６０とを備えており、複数の発熱部４０ａに電力を供給して発熱するものであって、複数の発熱部４０ａの各々は、熱の印加を繰り返すにつれて電気抵抗値が小さくなるものであり、保護層６０は、複数の発熱部４０ａの各々の厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ５方向側において、当該熱部４０ａの温度が高くなるほど化学摩耗が促進する材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い記録ヘッドおよび記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るサーマルヘッド１０は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている発熱部２３ａと、駆動ＩＣ２６と、発熱部または駆動ＩＣに接続されている、駆動ＩＣの各々の両側に設けられている導電層２４とを有しているヘッド基体２０、および第１配線基板と、第２配線基板３２と、第１，第２配線基板の間に設けられている、導電層に接続されている配線層３３を有している配線基体３０とを備えており、第２配線基板は第１配線基板の発熱部側の端に沿って延びている主延部３２１と、第１配線基板の端より発熱部側に突出している突出部３２２とを有しており、突出部は発熱部側の端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿っており、配線層は突出部に延出している第１延出部および第２延出部を有しており、第１延出部および第２延出部は導電層に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って接続されている。 （もっと読む）

【課題】 サーマルヘッドの発熱部を覆う保護層表面の凹部を無くし、その発熱部の熱放出特性を向上させて画像形成における高精細化を容易にする。
【解決手段】 支持基板１１表面に絶縁体材から成るグレーズ層１２が形成され、グレーズ層１２の表面に発熱抵抗体１３が形成される。そして、発熱抵抗体１３上に間隙Ｇを設けて第１の電極１４ａと第２の電極１４ｂからなる一対の電極１４が形成され、上記間隙Ｇの部分の発熱抵抗体１３が発熱部１５になる。そして、この間隙において上記一対の電極により生じる段差を緩和するように発熱部上に絶縁体材から成る埋設構造体１６が形成され、この埋設構造体１６および一対の電極１４の一部領域に積層して保護膜１７が形成される。このようにして、保護膜１７表面は平坦形状あるいは所望の凸形状にされる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い記録ヘッドとその製造方法、ならびに多数個取り基体および記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るサーマルヘッド１０は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている一辺を有している基板３０と、基板３０の一辺側の端部を含む上面全体に設けられている蓄熱層４０と、基板１０の一辺から離間している蓄熱層４０上に、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱部５１と、基板１０の一辺と複数の発熱部５１との間に位置する蓄熱層４０上に、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている基部６４ａ、および副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿って基部６４ａから基板３０の一辺まで延びている複数の延出部６４ｂを有している第４導電層６４とを含んで構成されている。 （もっと読む）

【課題】 記録媒体を良好に搬送することが可能な記録ヘッドおよびこれを備える記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るサーマルヘッドＸは、基板１０と、該基板１０上に位置している発熱素子Ｈと、該発熱素子Ｈ上に設けられている保護層５０とを有しており、該保護層５０が、第１層５２と、該第１層５２を覆うように設けられている第２層５３とを含んでおり、第１層５２は、複数の突出部５２１を有しており、第２層５３が、複数の突出部５２１間に位置する部位の上面５３ａが突出部５２１の上面５２１ａより窪んでいる。 （もっと読む）

【課題】 保護層としての機能を良好に維持することが可能な記録ヘッド、および該記録ヘッドを備える記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るサーマルヘッドＸ１は、基体１０と、基体１０上に位置するとともに矢印方向Ｄ１，Ｄ２に配列されている複数の発熱素子Ｈと、発熱素子Ｈを覆う保護層５０とを含んでなり、保護層５０が、複数の発熱素子Ｈ上の領域に位置し、かつ矢印Ｄ６方向に突出するとともに矢印方向Ｄ１，Ｄ２方向に延びる第１突出部５１を有しており、第１突出部５１が、少なくとも側面５１ｂに矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列される複数の窪み部５１ｂ_１を有している。 （もっと読む）

【課題】ウェットエッチングにより微細なパターンを形成可能とした電子デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】通電されることにより発熱する抵抗発熱体と、前記抵抗発熱体に接続された電極と、前記電極の少なくとも一部を覆う保護膜と、前記保護膜の略全面を被覆するＴｉＮ膜と、を備えたことを特徴とする電子デバイスが提供される。また、第１の層を形成し、前記第１の層の上にＴｉＮ膜を形成し、前記ＴｉＮ膜をマスクとして、ウェットエッチングにより前記第１の層の一部をエッチングすることを特徴とする電子デバイスの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】スティッキング現象を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に支持された発熱抵抗体３と、発熱抵抗体３に通電するための電極２と、発熱抵抗体３を覆う保護膜５と、を備えるサーマルプリントヘッドＡ１であって、保護膜５は、高熱伝導率層５１と、高熱伝導率層５１よりも熱伝導率が低く、かつ高熱伝導率層５１よりも発熱抵抗体３から離間している低熱伝導率層５２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図りつつ、プラテンローラとの干渉を回避するのに好適なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１Ａと、主走査方向ｘに配列された複数の発熱部４１を構成する抵抗体層４と、複数の発熱部４１に繋がる共通電極３１と、主走査方向ｘに配列されているとともに、それぞれが副走査方向ｙに延びており、発熱部４１を介して共通電極３１と導通し、かつ、それぞれの端部にパッド３２ａが形成された複数の個別電極３２と、グレーズ層２と、抵抗体層４、共通電極３１、および複数の個別電極３２を覆う保護層５１と、駆動ＩＣ６と、複数のワイヤ７１と、を備えるサーマルプリントヘッドＡ１であって、保護層５１は、複数のパッド３２ａを避けた形状であり、かつ複数のパッド３２ａよりも駆動ＩＣ６側の帯状領域を覆うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ピンホールや成膜欠陥及びにスクラッチ傷も発生しにくい腐食に強いサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】 このサーマルプリントヘッドＡは、絶縁基板上１に形成されたグレーズ層２と、上記グレーズ層上に形成された抵抗体層３と、上記抵抗体層上に、上記抵抗体層の一部を臨ませてその部分が発熱部３ｃを形成するように形成された導体層４と、上記導体層４および発熱部３ｃを覆うように形成された保護層５と、を備えており、上記保護層５は、下層第１保護層５ａと、この第１保護層５ａに重なり、かつ最外層となる上層第２保護層５ｂとで構成されており、上記第１保護層５ａは、５００〜８００Ｈｋの硬度を有し、かつ１〜２μｍの厚みに形成されているとともに、上記第２保護層５ｂは、１０００〜２０００Ｈｋの硬度を有し、かつ５〜８μｍの厚みに形成されている。 （もっと読む）