【課題】幅が狭く、高精度な露光処理を実現することができるラインヘッドを提供すること、また、高品位な画像を得ることができる画像形成装置を提供すること。
【解決手段】ラインヘッド１３は、第１の基板７１と、第１の基板７１に配設された発光素子７２と、第１の基板７１から引き出されるように設けられたフレキシブルプリント基板である配線ユニット９と、配線ユニット９に配設され、発光素子７２を駆動する駆動回路８２２の少なくとも一部を構成する半導体素子であるドライバＩＣ８５と、第１の基板７１を放熱する第１の放熱部材である支持部材６と、支持部材６とは別体として形成され、ドライバＩＣ８５を放熱する第２の放熱部材である放熱部材７０とを有する。 （もっと読む）

【課題】組み立て性に優れ、幅が狭く、画像形成装置を小型で安価なものとすることができるラインヘッドを提供すること、また、小型で安価な画像形成装置を提供すること。
【解決手段】ラインヘッド１３は、支持部材６が、発光基板ユニット７の第１の基板７１が搭載される基板搭載部６１と、回路基板ユニット８の第２の基板８１を介して対向するように基板搭載部６１から延びる１対の脚部６２とを有し、発光基板ユニット７と回路基板ユニット８とを電気的に接続する配線ユニット９は、フレキシブルプリント基板であり、第１の基板７１および第２の基板８１の互いの幅方向での端部同士を接続するように設けられているとともに、第２の基板８２の一端部側から他端部側へ向けて折り返されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤプリントヘッドに用いられる発光基板装置において、ドライバ等の電子部品の発熱により、平面度が悪化することを防止する手段を提供。
【解決手段】長手方向に沿って表面に複数の発光素子アレイ４が直線状または千鳥状に実装された長尺な第１のプリント配線基板２４と、表面および／または裏面に発光素子アレイを駆動するための信号を出力する電子部品９が実装された第２のプリント配線基板２５と、第１のプリント配線基板の裏面と第２のプリント配線基板の表面が対向するように、第１のプリント配線基板と第２のプリント配線基板を接続する接続部材とを備えた発光基板装置において、第２のプリント配線基板２５の裏面から透視して見たときに、第１のプリント配線基板２４の裏面における電子部品９の占めるエリア２９にダミーパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上させることにより、印字特性の優れた光プリントヘッドを提供する。
【解決手段】このＬＥＤプリントヘッド（光プリントヘッド）６０は、複数のＬＥＤ素子３ｂを含むＬＥＤアレイ３と、グランド用のヴィアホール２ｄと電源用のヴィアホール２ｃとを含み、上面上にＬＥＤアレイ３が搭載される多層配線基板２と、載置面１ａ上に多層配線基板２が載置されるヒートシンク１とを備えている。そして、多層配線基板２の下面の導体層２４ｂとヒートシンク１の載置面１ａとが直接接触するように構成されている。また、グランド用のヴィアホール２ｄが、下面の導体層２４ｂに達するように、多層配線基板２の厚み方向に貫通して形成されている一方、電源用のヴィアホール２ｃが、下面の導体層２４ｂに達しないように、多層配線基板２の厚み方向の途中の深さまで形成されている。 （もっと読む）

【課題】効率よく発光素子を冷却する発光装置及び印刷装置を提供すること。
【解決手段】複数の発光素子２０がアレイ状に構築された発光素子基板２１と、前記複数の発光素子２０を発光させる為の画素電極２３と、前記発光素子２０にて発生した熱を伝導する為の熱伝導層３０と、前記熱伝導層３０と前記画素電極２３とを絶縁する為のゲート絶縁層４５と、前記熱伝導層３０に接触して設けられた熱伝導絶縁層８５層及びヒートシンク８１と、を具備する発光装置及び該発光装置を具備する印刷装置。 （もっと読む）

【課題】効率よく発光素子を冷却する発光装置及び印刷装置を提供すること。
【解決手段】複数の発光素子２０がアレイ状に構築された発光素子基板２１と、前記複数の発光素子２０を発光させる為の対向電極２７と、前記対向電極２７に接触し且つ前記複数の発光素子２０を取り囲むように前記発光素子基板２１上に形成された熱伝導性絶縁層８１と、前記発光素子基板２１に対向するように前記熱伝導性絶縁層８１上に設けられ、前記発光素子基板２１と共に前記複数の発光素子２０を封止する放熱キャップ材８３と、を具備する発光装置及び該発光装置を具備する印刷装置。 （もっと読む）

【課題】露光装置における発光光量の安定化を図る。
【解決手段】複数のＬＥＤが列状に配列されたＳＬＥＤ６３と、ＳＬＥＤ６３に配列されたＬＥＤの各々を駆動する駆動信号を生成する信号生成回路１００と、発光素子部材に所定の電圧を供給する１次電圧レギュレータ１０６とを同一のＬＥＤ回路基板６２上に搭載する。 （もっと読む）

【課題】発光装置における封止性能を向上させる
【解決手段】発光装置用の封止構造は、素子基板（１０）に対向配置され、素子基板と対向する側が発光素子を収容する凹状に形成されており、素子基板の短手方向に沿った方向についてより素子基板の長手方向に沿った方向についての方がその柔軟性が高い異方性部分を含む封止基板（２０）と、素子基板と対向基板とを貼り合せるシール材（５２）とを備える。 （もっと読む）

【課題】発光装置における封止性能を向上させる。
【解決手段】発光装置用の封止構造は、素子基板（１０）に対向配置された封止基板（２０）と、素子基板上における素子領域（１１０）を包囲するシール領域（５５）に配置されており、素子基板と封止基板とを貼り合わせるシール材（５２）とを備える。更に、素子基板上におけるシール領域の外周側において、シール領域の少なくとも一部に沿って、補強的に素子基板と封止基板とを貼り合わせる補強モールド部（５０２）を備える。 （もっと読む）