【課題】 ボンディングワイヤとボンディングパッドとの接着力の強い電気配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の基板と、前記第１の基板上面に設けられた接着層と、前記接着層と下面とが接着され、上面に電極パッドを有する第２の基板と、を具備する電気配線基板であって、前記第１の基板上面または前記第２の基板下面に複数の凹凸が設けられ、前記凹凸の凸部の上方に前記電極パッドが位置する。 （もっと読む）

【課題】 Ｎ型半導体層１１と、該Ｎ型半導体層１１の領域の一部に不純物を拡散して形成されるＰ型半導体層１２とを有する半導体装置において、接続配線の乗り越えによる接続配線の断線を防ぐこと。
【解決手段】 Ｐ型半導体層１２は素子側面の一部に至るまで形成され、Ｐ側電極１４は、Ｐ型半導体層１２が形成される素子側面の一部に接続され、Ｎ側電極１３は、Ｎ型半導体層１１が形成される素子側面の一部に接続される。 （もっと読む）

【課題】高精彩のプリンタ露光光源を実現するための、ワイヤーボンディングパッドを有する発光素子アレイチップを提供する。
【解決手段】基板上に複数の発光素子が二次元配列してなる発光素子アレイチップであって、発光素子アレイチップの形状は、各長辺と各短辺とが互いに鋭角または鈍角をなして構成される平行四辺形である。一つの共通電極に接続されている複数の前記発光素子が、前記長辺の方向に複数列、かつ前記短辺の方向に複数列並ぶことで１つのセグメントが形成され、前記セグメントが前記長辺の方向に沿って複数並ぶことで１つのブロックが形成され、更に前記ブロックが前記長辺の方向に沿って複数並ぶことにより発光素子アレイが形成されている。前記発光素子アレイチップの端部にある前記ブロックに対応する前記電極パッドは、前記発光素子アレイチップの形状を規定する前記長辺と前記短辺とが鋭角をなしている個所の該長辺の側に設けられている。 （もっと読む）

【課題】光ヘッドを小型化する。
【解決手段】第１基板１０と第２基板２０とは相互に対向する。第２基板２０の面上には
、複数の発光素子Ｅと、各発光素子Ｅに対応する複数の単位回路Ｕとが配置される。第１
基板１０の面上には、各発光素子Ｅの階調を指定するデータ信号Ｄが供給される複数のデ
ータ信号線ＬＤからなる信号線群Ｌと、各単位回路Ｕを順次に選択するシフトレジスタ４
３とが配置される。各単位回路Ｕは、シフトレジスタ４３による選択に応じて信号線群Ｌ
から取得したデータ信号Ｄに基づいて、当該単位回路Ｕに対応する発光素子Ｅの発光を制
御する。第１基板１０や第２基板２０に垂直な方向からみて、信号線群Ｌと各発光素子Ｅ
とは重なり合う。 （もっと読む）

【課題】ボンディングパッド間に配線が配置された発光ダイオードアレイにおいて、短絡不良が発生しない高歩留で量産性に優れる発光ダイオードアレイおよびその製造方法を提供する
【解決手段】発光ダイオード部の上面に形成された第１の電極に配線５（５ａ）を介して接続され、メサエッチング溝４０によって個々独立に島状に形成される複数のボンディングパッド１４を有する発光ダイオードアレイであって、配線５ａは、隣接するボンディングパッド１４の間に配置され、かつ、メサエッチング溝４０に塗布されたＳＯＧ（Ｓｐｉｎ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）層３０上に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 装置の構造を複雑にすることなく、可及的に少ない信号伝送路によって、配列される複数の発光素子を選択的に発光させることができ、かつ発光素子にダメージを与えることなく回路基板などの基板に実装することができる発光装置およびこの発光装置を備える画像形成装置を提供する。
【解決手段】 スイッチ素子Ｔは、走査信号φに応答して、対応する各発光素子Ｌのゲート１９にトリガ信号を与え、発光素子Ｌはゲート１９にトリガ信号が与えられ、しきい電圧またはしきい電流よりも高い電圧または大きい電流の発光信号φが与えることによって発光する。スイッチ素子Ｔが配列される２つのスイッチ素子アレイ１３および発光素子アレイＬが配列される２つの発光素子アレイ１１の間の領域に複数の走査信号伝送路１５および発光信号伝送路１２と、外部からの信号伝送路とを個別に接続する信号伝送接続部７６が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易な電気光学装置を提供する。
【解決手段】 電気光学装置１０は、透明な基板１２と、基板１２に形成された複数のＯＬＥＤ素子１４と、基板１２と協働してＯＬＥＤ素子１４を封止するように基板１２に取り付けられた封止体２４と、封止体２４に形成されておりＯＬＥＤ素子１４を駆動するための回路積層体２８とを備える。回路積層体２８はＴＦＴアレイである。ＯＬＥＤ素子１４を駆動または制御するＴＦＴが、ＯＬＥＤ素子を封止する封止体２４に形成されるために、ＯＬＥＤ素子が形成された基板１２の面積を小さくすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】 自己走査型発光素子アレイを搭載した基板と駆動用ＩＣを搭載した基板の間の配線数は、従来の発光素子と駆動用ＩＣを同一基板に搭載した場合に基板から取り出される配線数に比べて多い。このため、かえって多くのコネクタ取り付けスペースや半田付けスペースを発光素子搭載基板に確保しなけらばならなくなり、基板の幅寸法は、さほど減らすことはできない。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板５７上に直接発光素子アレイチップ５０を実装した光書込みヘッドを構成する。さらに、このフレキシブルプリント配線基板をあらかじめ金属ブロック５１の上に貼り付ける。 （もっと読む）