【課題】液浸リソグラフィ装置内の液浸液と接触する基板及び／又は基板テーブル上で蒸発熱負荷による熱膨張及び／又は収縮による結像エラー、特にオーバレイエラーが引き起こされることを防止するため、ヒータの制御を容易にし、温度勾配が存在する状況で使用可能な温度検知プローブを提供する。
【解決手段】基板を支持するバールプレート内に１つ又は複数のヒータ４００を形成する。さらに温度検知プローブ５００は２つの部分６１０、６２０の平均温度を検知できる。温度検知プローブは第１の方向に細長く、少なくとも一方向に２０℃で少なくとも５００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する材料からなる細長いハウジング内の温度センサを含む。 （もっと読む）

【課題】温度センサ周辺の熱の過渡特性が実際の基板の熱の過渡特性に近く、加熱処理ユニット内で処理される基板の実際の温度を高い精度にて測定することができる温度測定用装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る温度測定用装置は、基板２と、基板２の一方の主面に配置された温度センサ３と、温度センサ３を用いて温度を検出する回路と温度センサ３との間を電気的に接続するよう配置された導電体とを備える。温度センサ３の周囲における基板２の一方の主面には、基板２を形成する物質よりも熱容量が小さい低熱容量帯が形成されている。低熱容量帯は、温度センサ３に所定の間隔をおき、温度センサ３を取り囲むように、かつ、基板２の一方の主面から基板２の内部方向に向かって所定の深さを有するように形成されている。好ましくは、低熱容量帯は断面が凹状の溝である凹部８である。 （もっと読む）

【課題】 被測定物の熱が温度応動部材に伝わり易くして、被測定物の温度の検出感度が高い温度表示器を提供する。
【解決手段】 温度表示器１は、被測定物に取付けられるケース２と、ケース２内に一端側が取付けられ温度変化により収縮あるいは伸張する温度応動部材１０と、温度応動部材１０の他端側に取付けられ温度応動部材１０の収縮あるいは伸張によりケース２の軸心方向に変位する可動部材９と、可動部材９の一端側に取付けられ所定の低温以下になるとケース２から突出する低温表示部１１と、可動部材９の他端側に取付けられ所定の高温以上になるとケース２から突出する高温表示部１３とを有し、温度応動部材１０を収容するケース２内の収容室１９が密閉空間に形成され、密閉空間に空気よりも熱伝導性の良い気体が封入されている。 （もっと読む）

【課題】温度検出における応答性が良好であると共に耐久性に優れる温度センサ素子を提供すること、およびそのような温度センサの製造方法を提供すること。
【解決手段】温度センサ素子１０は、測定対象物から熱電対２１の感温端部２２に到る熱伝導経路が短く形成されると共に高密度に形成される絶縁性セラミック基体２０を備えており、測定対象物から熱電対２１の感温端部２２までの熱伝導に優れたものとなることから、温度検出における応答性に優れたものとなる。また、温度センサ素子１０は、熱電対２１が測定対象物（排気ガス）に直接接触することがないため、熱電対２１の腐食や材料劣化が生じがたく、耐久性に優れている。よって、温度センサ素子１０は、温度検出における応答性が良好であると共に耐久性に優れるという利点がある。 （もっと読む）

【課題】 鋼などの熱伝導度の低い金属の表面温度を迅速に測定することができる。
【解決手段】 冷却剤を入れる容器、被測定体、この被測定体を加熱する加熱器、前記被測定体を移動させる移動手段、及び前記被測定体の表面温度を測定する温度計等を備えた金属の表面温度測定装置において、前記被測定体の本体を銀又は銅で構成するとともに、前記本体の表面に、純鉄又は鉄合金の薄膜を、１〜１００μｍの厚さでコーティングした構成とした。また、少なくとも、前記容器、前記加熱器、前記被測定体を不活性ガス雰囲気のチャンバー内に配置した。 （もっと読む）

【課題】 金属抵抗体の抵抗値の変動を抑制すると共に、感温素子の破損を抑制できる温度センサを提供する。
【解決手段】 第２温度センサ１０１は、感温素子２が金属チューブ１１４の内部に備えられることから、感温素子２が被測定物（排気ガス）に直接接することが無く、被測定物の影響による金属抵抗体４１５の劣化を抑制できる。また、感温素子２のセラミックス基体４１４、セラミックス被覆層４１７および接合層４１６がアルミナ純度９９．９％以上で構成されており、耐マイグレーション性に優れる。さらに、第２温度センサ１０１は、感温素子２が金属チューブ１１４の内部に備えられることから、感温素子２に水滴などが直接付着することがないため、水滴の付着による温度分布の偏りに起因する感温素子２でのクラック発生などの破損を抑制できる。 （もっと読む）