【課題】基板に形成された凹部の形状を、非破壊、非接触にて検査する技術を提供する。
【解決手段】基板検査装置１００は貫通ビアＷＨ（凹部）が形成されている基板Ｗを検査する。基板検査装置１００は、ポンプ光の照射に応じて、基板Ｗに向けてテラヘルツ波を照射する照射部１２と、プローブ光の照射に応じて、基板Ｗを透過したテラヘルツ波の電場強度を検出する検出部１３と、テラヘルツ波が基板Ｗの貫通ビア形成領域を透過する透過時間と平坦領域を透過する透過時間との時間差を取得する時間差取得部２４と、該時間差に基づいて貫通ビアＷＨの深度を算出するビア深度算出部２６とを備える。また、基板検査装置１００は、ビア深度算出部２６により算出した貫通ビアＷＨの算出深度と、干渉法を利用する深度測定装置１６によって測定した貫通ビアＷＨの実測深度とに基づいて、貫通ビアＷＨの形状を示す形状指標値を取得する形状指標取得部２７を備える。 （もっと読む）

【課題】 曲面を有する膜厚を正確に計測する。
【解決手段】 膜厚の検査装置は、テラヘルツ波を発生させるテラヘルツ波発生器１５と、前記テラヘルツ波を、膜が形成された試料に照射させる照射光学系１６、１７と、前記試料において反射したテラヘルツ波を検出し、検出信号を出力するテラヘルツ波検出器２２と、前記試料の反射面の形状情報に基づき、当該反射面から前記テラヘルツ波検出器に至るまでの反射波の電場強度を参照信号として算出し、前記参照信号を用いて前記検出信号を補正する制御装置５を備える。 （もっと読む）

【課題】距離測定用の一種類の電磁波を用いて、装入物表面レベルと装入物表面の粒状体の粒径分布を同時に計測することにより高炉の生産効率化を実現すること。
【解決手段】高炉２内の粒状体３の堆積物３Ａの表面に、測定方向Ｓに沿って電磁波ビームを走査し、堆積物３Ａの表面から反射した電磁波を受信アンテナ１０３で受信し、電磁波の送信から受信までの時間差から電磁波ビームが照射された表面部分までの距離を測定すると同時に、受信アンテナ１０３で受信した電磁波の強度の強弱の繰り返し状況から堆積物３Ａの表面の粒状体３の粒径分布を推定する。 （もっと読む）

【課題】非接触で物体の厚さ、物性などの性状の値、或いはそれらの分布を同時に取得できる検査装置、検査方法を提供する。
【解決手段】物体検査装置は、物体２に電磁波を照射する照射手段９と、物体からの電磁波を検出する検出手段１０と、取得手段２６と、記憶手段２１と、演算手段２０を有する。取得手段は、検出手段による電磁波の検出時間に係る電磁波の伝搬時間と検出された電磁波の振幅とを取得する。記憶手段は、伝搬時間及び電磁波振幅と、物体の電磁波に対する性状の典型値との関係データを予め格納する。演算手段は、取得した伝搬時間及び電磁波振幅と格納した関係データとを用いて、物体２の厚さと性状の絶対値を求める。 （もっと読む）