【構成】
半導体チップの中空部に感ガス部を設けると共に、感ガス部に接続された複数のパッドを設ける。通気性のあるセラミックパッケージもしくはガラスパッケージの、半導体チップ側の面とその反対面とに配線を設けて、互いに接続する。パッケージのチップ側の面の配線に複数のパッドをフリップチップ接続する。
【効果】
ダイボンドもワイヤボンドも無しに、MEMS型ガスセンサをプリント基板へ組み付けることができる。 （もっと読む）