【構成】
Si基板に設けた架橋部もしくはダイアフラムにヒータ付きの感ガス部を設けたガスセンサチップを、プリント基板に組み付ける。半田ペーストを塗布したプリント基板の配線に回路部品と共にキャップを配置し、半田ペーストを溶解／凝固させて回路部品とキャップとを同時にプリント基板に半田付けする。
【効果】
キャップを回路部品と同じ工程で取り付けることができる。 （もっと読む）

【課題】 センシング電極部や基板接続用の接続用電極といった電極部が、測定環境下に露出するのを防止し、かつ感湿部の開口度をあげることでセンサの応答性を高め、信頼性の高い湿度センサを提供する。
【解決手段】 センサチップの一面3側はその全面を測定環境下にさらし、一面5側には半導体膜6を形成後、センシング電極7,8、および該センシング電極からの信号を処理するための信号処理回路部9が形成されている。配線部材11によりターミナル基板1を通し、外部と電気的に接続されている。センシング電極7,8および信号処理回路部9は耐湿性材料よりなる保護膜10により被覆保護されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、複数のガスに対するガス感知層を１チップ化することを目的とする。
【解決手段】 薄膜ガスセンサであって、外周部より薄いダイヤフラム部または開口部を中央部に有する基板１と、基板の上に設けられた支持層２と、支持層の上であって、前記中央部に対応する位置に設けられたヒーター５と、ヒーターの上に設けられた電気絶縁層６と、環境中のガスの組成に応じて抵抗値が変化する第１および第２のガス感知層１０，２０であって、電気絶縁層の上であって、前記中央部に対応する位置に、ヒーターにより温度が制御可能なように、間隙を隔てて設けられた第１および第２のガス感知層と、第１のガス感知層と電気的に接触して設けられた第１の電極対１５，１６と、第２のガス感知層と電気的に接触して設けられた第２の電極対２５，２６とを備えるセンサが提供される。 （もっと読む）