【課題】
駆動電圧のより一層の低減が可能な光導波路素子を提供すること。また、駆動電圧の低減により、光導波路素子の小型化や利用する駆動装置の低コスト化を図ること。
【解決手段】
厚みが１０μｍ以下の電気光学効果を有する薄板１と、該薄板に少なくとも一つのリッジ型光導波路が形成された光導波路素子において、該薄板の該リッジ型光導波路が形成された面の反対面上であって、該リッジ型光導波路の下部に該当する部分に、該薄板より屈折率の高い高屈折率膜１０を配置し、該高屈折率膜の幅が、該リッジ型光導波路の幅と同じか、又は当該幅より狭く構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＣとＥＯ材料基板上に形成された他の導波路型光素子とが付き合わせ接続されて構成された光素子チップをパッケージに収納する光変調器において、コンパクト化を図ること。
【解決手段】光変調器３００は、ＬＮ変調器３１０にＰＬＣ３２０が突き合わせ接続されたＰＬＣ−ＬＮ変調器３３０と、ＬＮ変調器３１０が固定された凸部３４０Ａを有するパッケージ３４０と、パッケージ３４０に固定されたレンズ３５０を介してＬＮ変調器３１０の入力ポート３１１と接続された入力ファイバ３６１と、ＰＬＣ３２０に接続されたファイバブロック３７０を介してＰＬＣ３２０の出力ポート３２１と接続された出力ファイバ３６２とを備える。ＬＮ変調器３１０には、レンズを介して入力ファイバ３６１と接続される入力ポート３１１と、入力された光信号を分岐する分岐回路３１２と、分岐された光信号を変調させる電圧を印加するための信号電極３１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＣと他の導波路型光素子とが付き合わせ接続されて構成された光素子チップをパッケージに収納する光モジュールにおいて、熱応力による光学的・機械的信頼性の低下を抑制すること。
【解決手段】光モジュール３００は、ＧａＮ系光変調器３１１の両端に第１及び第２のＰＬＣ３１２、３１３が突き合わせ接続された光素子チップ３１０と、ＧａＮ系光変調器３１１が固定された凸部３２０Ａを有するパッケージ３２０とを備える。パッケージ３２０の材料を、熱膨張係数がＧａＮ系光変調器とＰＬＣの両方に合うように選択することが可能であり、そのような場合、ＧａＮ系光変調器３１１に加えて、第１及び第２のＰＬＣ３１２、３１３もパッケージ３２０の凸部３２０Ａに固定することができる。たとえば、パッケージ３２０の材料として、熱膨張係数が５．３×１０^-6／Ｋ程度のコバールを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＣ導波路およびＬＮ導波路を備える光変調器において、ＬＮ導波路の高周波電気配線のためのＲＦコネクタをパッケージの自由な位置に配置可能とするとともに、高周波電気配線のクロストークを抑制すること。
【解決手段】光変調器１００は、ＰＬＣ−ＬＮ導波路１１０と、ＰＬＣ−ＬＮ導波路１１０を囲むパッケージ１２０と、パッケージ１２０に設けられた高周波（ＲＦ）コネクタ１２１と、ＲＦコネクタ１２１とＰＬＣ−ＬＮ導波路１１０を構成するＬＮ導波路１１１の高周波電極１１１Ａとの間の高周波電気配線１３０とを備える。光変調器１００では、高周波電気配線１３０としてフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を用いる。ＦＰＣは、例えばポリイミドや液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の基板上に銅配線が形成されたものだが、これらの材料は比誘電率がセラミックよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】光通信などで数十ＧＨｚの高速で動作させる光デバイスや電子デバイスとそれらを駆動するための電気ドライバとの接続に適用する高周波コネクタの接合方法を提供する。
【解決手段】展開基板１５上に形成された中心導体１６ａと、中心導体１６ａの上方に所定距離離れて配置されたコネクタの芯線７とを半田ペレット２５を用いて接合する、コネクタの芯線の接合方法において、半田ペレット２５は、一端側が所定距離よりも厚みが薄く、他端側が所定距離よりも厚みが厚く構成されており、所定距離離れた中心導体１６ａとコネクタの芯線７との間に半田ペレット２５の一端側を挿入した状態で加熱して、半田ペレット２５を溶融させることにより、芯線７と中心導体１６ａとを接合する。 （もっと読む）

【課題】光デバイスや電子デバイスとそれらを駆動するための電気ドライバとの接続に適用する高周波コネクタの接合方法、及びこれにより製造した光変調器モジュールを提供する。
【解決手段】基板上に形成された電極と、前記電極の上方に所定距離離れて配置されたコネクタの芯線とを半田ペレットを用いて接合する、コネクタの芯線の接合方法において、前記半田ペレットは、前記所定距離よりも厚みが厚く形成されるとともに、前記コネクタの芯線に接して又は近接して配置されており、加熱して前記半田ペレットを溶融させることにより、毛細管現象によって前記芯線と前記電極との間に当該溶融した半田が入り込んで前記芯線と前記電極とを接合する。 （もっと読む）

【課題】本発明の別の目的は、調心精度向上が可能な光信号処理装置を提供すること。
【解決手段】本発明による光信号処理装置は、信号光入力導波路および調心光入力導波路と、信号光入力導波路および調心光入力導波路に接続したスラブ導波路と、スラブ導波路に接続したアレイ導波路とを有するアレイ導波路回折格子と、アレイ導波路回折格子より空間に出射した信号光をアレイ導波路回折格子からの出射角度に応じた位置に集光する集光光学系と、集光光学系により信号光が集光される位置に配置された、信号光を位相変調、強度変調または偏向する光信号処理手段とを備える。当該光信号処理装置は、調心光入力導波路の導波光のスラブ導波路に接続する面での基本モード径が、信号光入出力導波路の導波光のスラブ導波路に接続する面での基本モード径に比べて大きい。基本モード径の差が、組み立て時の調心精度向上につながる。 （もっと読む）

【課題】スペックル低減レーザーを提供する。
【解決手段】活性層で発振される光を共振させてレーザー光を放出する半導体レーザーであって、レーザー光の共振経路上に置かれる電気光学物質層を備えるモード変動部１５０を備え、電気光学物質層に電圧が印加されるにつれてレーザー光の共振モードが変動されることを特徴とするスペックル低減レーザー。これにより、レーザーの共振モードが変動する構造によって、スペックルを効果的に減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】光導波路素子２０を筐体１０に実装し筐体１０を封止あるいは封止に近い状態とした後においても、光導波路素子２０の初期動作点などの特性の調整を行うことを可能にする。
【解決手段】光導波路素子２０を筐体１０内に実装して筐体１０（筐体本体および蓋部１１）を溶接等により封止する。蓋部１１には石英ガラス製の窓部１１ａを設け、この窓部１１ａを通してエキシマレーザ光を筐体１０内に実装された光導波路素子２０上の所定の領域に照射する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディングによる素子の損傷を回避することができる光導波路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、下部電極層を形成する工程、該下部電極層上に下部クラッド層を形成する工程、前記下部電極層を形成後、下部クラッド層を形成するまでの間に、導波路層に対して電界を印加するための制御電極パターンを形成する工程、前記下部クラッド層上に導波路層を形成する工程、及び前記導波路層の上部に上部クラッド層を形成する工程、を少なくとも含む光導波路素子作製工程と、前記光導波路素子作製工程により作製した光導波路素子をモジュール筐体に固定し、該モジュール筐体の電極パッドと、前記制御電極パターンとをワイヤボンディングにより結線する工程と、を含むことを特徴とする光導波路モジュールの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】様々な光源、特に高強度レーザ光や短パルスレーザ光に対しても利用可能である空間位相変調素子を実現すること。さらに、従来では困難であった空間位相変調素子による強度と位相変調の同時制御を可能にすること。
【解決手段】複数の光透過構造体２と、該光透過構造体２へ液体を供給する液体供給手段３から成り、少なくとも２種類以上の屈折率の異なる液体を、上記液体供給手段３によって上記光透過構造体２の内部に供給することにより、透過光の位相を空間的に変調する光学素子１０である。 （もっと読む）

【課題】 小型化された光変調器モジュールにおいてチップキャリア、パッケージ、高周波基板の寸法公差と組立公差を厳しめることなく良好な光出力波形を得る。
【解決手段】 チップキャリア伝送線路１０とパッケージ基板伝送線路１２を接続する高周波基板伝送線路１１を形成した高周波基板を、各伝送線路の距離を短縮するようにパッケージ４に対して傾けて搭載する。これによって、伝送線路を接続するワイヤ１３、１４の長さを短縮でき、光変調器モジュールの周波数特性を改善できる。 （もっと読む）