【課題】 配線パターンの引き回しが容易になったり、基板の小型化を図ったりすることができる半導体素子の実装構造等を提供する。
【解決手段】 基板に対して、フェイスダウンボンディングするためのバンプ電極群を備えた半導体素子と、基板上の配線パターンと、を電気接続した半導体素子の実装構造等であって、バンプ電極群が、半導体素子の一辺に沿って配列された第１のバンプ電極列と、半導体素子の対向する一辺から所定距離だけ離して、実質的に直線状に面内配置された第２のバンプ電極列とを含み、基板上に、第１のバンプ電極列に対応した第１の配線パターンと、第２のバンプ電極列に対応した第２の配線パターンとがそれぞれ形成してあり、かつ、鉛直方向に眺めた場合に、第１の配線パターンが半導体素子の一辺と交差するように引き出して形成してあるとともに、第２の配線パターンが、半導体素子の一辺以外の複数辺と交差するように引き出して形成してある。 （もっと読む）

【課題】液晶プロジェクタ装置にて用いられる液晶表示装置において、液晶表示パネルとは別に駆動用ＩＣを設けたチップ・オン・グラス（ＣＯＧ）構造であっても、その駆動用ＩＣの温度上昇を有効に抑制し、その温度上昇に起因する誤動作、画質劣化、信頼性低下等を防止する。
【解決手段】液晶表示パネル１０と、前記液晶表示パネル１０を駆動するために当該液晶表示パネル１０の構成基板１１上に配設された駆動用ＩＣ１５と、前記駆動用ＩＣ１５と電気的に接続されたフィルム基板１４とを備えて、液晶表示装置を構成する。そして、前記駆動用ＩＣ１５がダミーバンプ１６ａを有し、前記ダミーバンプ１６ａが前記基板１１上で放熱手段として機能するダミーパッド１８ａ，１９ａと接続し、さらに前記ダミーパッド１９ａが前記フィルム基板１４上で放熱手段として機能するダミーリード１４ｄと接続するように構成する。 （もっと読む）

【課題】パッド下部電極の金属層厚さを調節して、パッド部に形成されるコンタクトホールの傾斜度を緩やかに形成することによって、パッド下部電極の腐蝕防止とパッド下部電極と接触するパッド電極端子の切断を防止する。
【解決手段】アレイ基板上に複数形成された信号配線の一端に所定面積で形成されたパッド下部電極４１０と、パッド下部電極上部に形成された絶縁層４２０と、絶縁層４２０の所定領域がエッチングされてパッド下部電極４１０を露出させるコンタクトホール４４０と、コンタクトホール４４０上に形成されてパッド下部電極４１０と接触するパッド端子電極４５０が含まれて構成され、パッド下部電極４１０はアルミニウム合金層とモリブデン層との二重層構造であって、モリブデン層の厚さが少なくともその下部に形成されるアルミニウム合金層の厚さの１／４より大きく形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線を延長することも、配線に接続された電極部分を露出させることもない構造であって、故障解析時にドライバＬＳＩの出力信号を検査することが可能な液晶表示装置及び液晶表示装置の検査方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る解決手段は、相対向する二枚の絶縁基板（電極基板１及び対向基板２）によって液晶層を挟持し、複数の表示素子が形成された表示部と、絶縁基板の少なくとも一方に形成され、複数の表示素子に信号を供給する配線３ａと、絶縁基板の周縁部に設けられ、配線３ａ，３ｂの端子と接続することで複数の表示素子を駆動するドライバＬＳＩ６と、絶縁基板の周縁部に位置する配線３ａ上に、第１の絶縁層を介して形成される導電膜パターン部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 短絡や断線を回避しながら、基板の接続配線の抵抗の均一化を図る。
【解決手段】 基板の各信号配線３と素子側端子８とを接続する接続配線７を、それぞれ所定の線幅を有する複数の接続部である第１の区間７ａ、第２の区間７ｂから構成し、該複数の接続部の膜厚を調整したり、第１の区間７ａに積層配線１９を設けて多層構造とすることにより、各接続配線７で全抵抗が略同じになるように構成する。これにより、接続配線７の最大線幅と最小線幅の差を約２倍程度に抑えることができるため、太い接続配線７における短絡や、細い接続配線７における断線を回避しながら、各接続配線７の抵抗の均一化を図ることができる。 （もっと読む）