【課題】簡便で、ヒートモードレジスト層が形成された被加工物に対して、深さ方向の加工性が良好で、アスペクト比が高く、高精細な微細穴を形成可能な被加工物の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の被加工物の加工方法は、少なくとも、基板上に形成されたヒートモードレジスト層を加熱する加熱工程と、前記加熱された状態の前記ヒートモードレジスト層に対してレーザ光を照射して微細穴を形成する微細穴形成工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザーマーキングの過程で発生した微少なパーティクルが、基板の主表面に付着することを防止することを目的とする。
【解決手段】基板表面に液膜が形成された状態で、前記基板にパルス状のレーザービームを照射するレーザーマーキング方法である。また、該レーザーマーキング方法を実現するレーザーマーキング装置は、パルス状のレーザービームの照射手段と、基板を載置する載置台と、を有し、前記レーザービームの照射時に前記基板の表面に液膜を形成する塗布手段を設けたものである。 （もっと読む）

比較的拡散性ではない反射表面領域を有する表面をレーザマークする方法が提供される。この方法は比較的拡散性の反射領域を生成するために比較的拡散性ではない相対表面領域の選択されたマーキング領域をレーザ光で照射する処理を含んでいる。放射プロセスはマーキング領域を生成するために部分的にオーバーラップする領域を照射することを含んでいる。 （もっと読む）