【課題】ケース内で光ファイバの曲げ半径を大きくすることができる光電変換モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】ファイバリボン４６は、光電変換素子を囲むように外側ケース内を延びる環状部７０を有する。光電変換素子の両側に位置する内側ケースの側壁と外側ケースの側壁の間に、環状部が挿通される光ファイバ挿通用空間が設けられている。また、内側ケースの側壁に、光ファイバ挿通用空間と内側ケースの内側を繋ぎ、環状部が挿通される挿通孔が設けられている。 （もっと読む）

【課題】光素子を外気の水分や外力等から保護し、長期信頼性を確保した光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本体部１０と、封止部とを備えている。本体部１０は、光素子４Ａ、４Ｂと信号処理部５と第１ワイヤー１３ａと第２ワイヤー１３ｂとを備えている。封止部は、光素子４Ａ、４Ｂを封止した光素子封止部２１と、信号処理部５を封止した信号処理封止部２２と、第１ワイヤー１３ａ及び第２ワイヤー１３ｂを封止したワイヤー封止部２３ａ、２３ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、貫通孔１１０を有する絶縁性基板１１と、２つの受発光素子７１、７２と、半導体素子８と、絶縁性基板１１の上面に設けられた第１の配線１５と、下面に設けられた第２の配線１６とを有する。受発光素子７１は、図２の紙面厚さ方向に沿って配列した複数の受発光部７１１を備えている。そして、受発光素子７１は、絶縁性基板１１の上面に設けられ、第１の配線１５と電気的に接続されている。一方、受発光素子７２も同様に複数の受発光部７２１を備えている。そして、受発光素子７２は、貫通孔１１０内に設けられ、第２の配線１６と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコア部の端面と光ファイバの端面とが確実に接合されて、光を確実に伝達することができる光導波路接合体を提供すること。
【解決手段】光導波路接合体は、コア部４１ａ〜４１ｆを有する光導波路２と、光ファイバ６ａ〜６ｆを有する光ファイバ束５とを備え、コア部４１ａの端面４１１と光ファイバ６ａの端面６１、コア部４１ｂの端面４１１と光ファイバ６ｂの端面６１、コア部４１ｃの端面４１１と光ファイバ６ｃの端面６１、コア部４１ｄの端面４１１と光ファイバ６ｄの端面６１、コア部４１ｅの端面４１１と光ファイバ６ｅの端面６１、コア部４１ｆの端面４１１と光ファイバ６ｆの端面６１とがそれぞれ対面しており、当該各対面した部分の周囲が封止材８で封止され、これにより、光導波路２と光ファイバ束５とが接合されて、光導波路２と光ファイバ束５との間で光が伝達可能となる。 （もっと読む）

【課題】内部部品の破損を防止でき、かつ光結合部における光結合の精度を確保できる光モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板３と、回路基板３に設けられた光電変換部４とを備えたモジュール本体１１が、ハウジング内に収容された光モジュール。光ファイバ２が、光電変換部４の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、透明樹脂からなる光結合部１０を介して光電変換部４に光学的に接続されている。光結合部１０は、回路基板３に設けられた保護カバー６によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】光による信号の伝送を利用して高速な信号伝送を可能とし、容易に製造を可能にする光伝送機構を備えたモジュール基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】コア部３０と、該コア部３０に積層されたビルドアップ層４０とを備えたモジュール基板であって、前記半導体素子が搭載される搭載面上に、前記光伝送機構２０を挟む一方側と他方側の位置に、前記ビルドアップ層２０に形成された配線パターン４１、４３を介して前記光伝送機構２０と電気的に接続する半導体素子の搭載部５０、５１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】良好な接続が可能で、かつ高光結合効率を実現する光素子と基板との接合構造と、これを用いた光配線装置を提供する。
【解決手段】本発明は、フィラー非含有のアンダーフィル樹脂４１を基板１上の光素子２からの発光または光素子２への受光の光路上に当たる箇所に供給した後、光素子２の導体バンプ２２を基板上の電気配線１１に接合し、その後前記フィラー非含有のアンダーフィル樹脂４１を熱硬化させてフィラー非含有のアンダーフィル樹脂４１を光素子２および基板１に接着することによって、光素子２と基板１との間の前記光路以外の箇所にフィラーを含有するアンダーフィル樹脂４２を充填する際、光素子２と基板１との間の前記光路の箇所には前記フィラーを含有するアンダーフィル樹脂４２が侵入しないように構成した光素子と基板との結合構造である。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザと光ファイバが直接光結合され半導体レーザと光ファイバとの間を透明樹脂により埋めてある状態で、半導体レーザの出射光により透明樹脂を変質させて、半導体レーザの出射光を光ファイバへ導くための光導波路またはレンズを形成することにより光結合効率を高めることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体レーザ１０と光ファイバ３０を直接光結合している光モジュールであり、半導体レーザ１０と光ファイバ３０の間を透明樹脂２０により埋めて、半導体レーザ１０を駆動して半導体レーザ１０から出射光を発生するときに、出射光の照射条件を調整することにより、透明樹脂２０の半導体レーザ１０の光出射部近傍の屈折率を、透明樹脂２０の光出射部近傍以外の部分の屈折率よりも高めることで半導体レーザ１０の出射光を光ファイバ３０に導く光導波路２００が形成されている。 （もっと読む）

【課題】固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の提供。
【解決手段】プリント基板と、該プリント基板上に実装された発光素子と受光素子の一方又は両方と、前記発光素子と受光素子との間に、これらの素子と光結合可能に設けられた光導波路とを有してなり、前記発光素子及び前記受光素子と、これらに隣接した前記光導波路の端部とが複数層の樹脂により覆われており、且つその最外樹脂層は熱伝導性フィラーを含有していることを特徴とする光送受信装置。 （もっと読む）

【課題】電気的接続部の信頼性と高い光学的特性を併せ持ち、かつ、安価な直接光結合方式の光モジュールを得る。
【解決手段】光ファイバ１５と、光半導体素子搭載面１２と、この光半導体素子搭載面１２に開口１３を有する光伝送路ガイド孔１４と、光半導体素子搭載面１２に形成された電気配線層１６とを有する光ファイバ保持部材１１と、一主面上に電極２０および受・発光領域１９を有し、これらを光伝送路保持部材１１に向けて光半導体素子搭載面１２に搭載された光半導体素子１８と、電極２０と電気配線層１６との電気的接続部２１の周囲を埋める第１の樹脂２２と、光ファイバ１５と光半導体素子１８間を埋める第２の樹脂２４とを具備し、第２の樹脂２４は、第１の樹脂２２によって開口１３が外部と連通するように設けられた空間を埋めるように形成されている光モジュールおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】低コストで高品質な光送受信装置の提供。
【解決手段】発光素子と、受光素子と、光ファイバを主体とした光導波路とが光学的に結合されてなる光送受信装置において、発光素子と受光素子とが、光導波路のコアと同等の屈折率を持つコア材料からなる被覆部コアで素子全体を被覆され、該被覆部コアの外面が光導波路のクラッドと同等の屈折率を持つクラッド材料からなる被覆部クラッドで被覆され、被覆部コアと光導波路のコアとが光学的に結合された光送受信装置。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの先端部および光半導体素子を封止した透明樹脂の外側を覆う遮光樹脂が熱変形しても、光半導体素子に対する光ファイバの先端部の位置ずれが小さく、光ファイバと光半導体素子との光結合効率の変化が小さい、特性が安定した光半導体モジュールを得る。
【解決手段】光ファイバ１と光半導体素子である受光素子２とが第１の樹脂に３より係合された係合部と、受光素子２をはさんで係合部に対向する側面と側面に略垂直で相互に対向する１対の面とで係合部を囲む囲み部と、囲み部に充填された第２の樹脂８とを備え、受光素子２を囲み部に装着する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、高密度に光半導体素子を実装可能な光配線基板および光配線モジュールを提供する。
【解決手段】 光配線モジュール１を構成する光導波路部材２は、互いに異なる位置へ光を導く複数の光導波体４０を有し、各光導波体４０は、光路変換する反射膜１４を有し、各反射膜１４は、隣接する反射膜１４と、交差方向Ｍおよび光路方向Ｌに互いに間隔をあけて設けられるので、各反射膜１４間の距離を、交差方向Ｍおよび光路方向Ｌに沿う距離よりも大きくすることができ、長手方向Ｘおよび幅方向Ｙへ、各反射膜１４を用いるために光配線基板２Ａに実装される光半導体素子３を複数配列した場合であっても、光路方向Ｌと配列する方向とが異なるので、各光導波体４０が重複することなく、光配線基板２Ａの実装可能な面部の領域を有効に用いることができ、光半導体素子３を密に配列して、光配線基板２Ａを小形化することができる。 （もっと読む）

【課題】光学結合特性を維持しながら小型化するとともに、組み立て時における作業性に優れ、かつ高信頼性の光モジュールを提案する。
【解決手段】グレーデッドインデックスファイバ部１ｂを有する光ファイバ１と、
該光ファイバ１と光学的に結合される受光部３ａもしくは発光部３ａを有する光素子３と、を備え、
光ファイバ１と光素子３との間に、グレーデッドインデックスファイバ部１ｂと光素子３の受光部３ａもしくは発光部３ａとの光学結合を調整する透明樹脂１０を介在させるとともに、
光ファイバ１の一端部および光素子３の受光部３ａもしくは発光部３ａに、透明樹脂１０が被着されていることを特徴とする （もっと読む）

【課題】各モジュール間を光ファイバで接続する携帯電話において、光ファイバの急峻な屈曲を回避するため、携帯電話の薄型化を図ることが困難であるという課題があった。
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、伝搬する光の光強度分布を均一化でき、基板からの高さが低い接続用光学系を備える光通信モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本願発明に係る光通信モジュールは前記接続用光学系として、発光素子からの光の方向を基板面と平行な方向に変換又は基板面と平行な方向の光を受光素子の受光方向に変換でき、光の光強度を均一化できる管型光学系を備えることとした。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバからの光信号を受光して電気信号に変換する、または電気信号を光信号に変換して光ファイバへ出射する光素子をファイバ端面に取り付けた光素子付き光ファイバにおいて、そのファイバ端面への光素子の接着に際し、両者の光軸合わせを容易に且つ安価に実現することのできる光素子付き光ファイバおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ファイバ端面１１に付着させた接着剤３に光素子２を付着させ、この接着剤３の表面張力によって光素子２の中心を光ファイバ１の中心に一致させる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い平面光回路アセンブリを提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態による平面光回路アセンブリ（１００）は、光素子（１１８）を平面光回路に光学的に結合して第１の接着剤（１１３）で固着し、その上から第２の接着剤（１１４）でさらに補強する。さらに、平面光回路アセンブリを保護する保護部材を前記第２の接着剤で固着することもできる。第２の接着剤により、第１の接着剤と平面光回路の界面から侵入する水分を防ぎ、耐湿熱特性を改善することができる。また、第２の接着剤および保護部材により、平面光回路アセンブリに対する機械的外力から保護することができ、機械的安定性を含めた耐環境特性を強化することができる。 （もっと読む）

光学装置は、基板(921)と、基板上の第1及び第2の透過光学素子(920a,920b)と、光学的コンポーネント(300)と、透過素子間の基板上の集束光学素子(220a,b)とを含む。
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【課題】 光電変換素子と電子回路素子とをパッケージ化する際に、通常のマルチチップモジュールにおける電気実装精度と同様なアライメントトレランスの大きな実装が可能でかつ高周波特性に優れた光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】 光電変換素子３と電子回路素子7とをパッケージして光電変換モジュール１を作製する場合に、光電変換素子３を予め光学素子４と第１のパッケージ６として光学実装しておくことにより、マルチチップモジュールの封止において、通常の電気実装パッケージと同様な封止により、光電変換モジュール１の作製時の光学実装が不要となり、簡単かつ低コストで作製可能となる。さらに、光電変換素子３は半導体基板２の片面に形成され、当該光電変換素子３を基板２，９間のフリップチップ実装のみで実装しておりワイヤボンド実装を用いていないので、その高周波特性を向上させることもできる。 （もっと読む）

【課題】 光導波路素子と光ファイバとが光路結合してあり、光導波路素子が封止されてなる構成の光伝送モジュールにおいて、気密性の向上及び小型軽量化を実現することを目的とする。
【解決手段】 上面の中央に光導波路素子６３が形成してあり、上面のうち光導波路素子を囲む部分に接着面６６が用意してある主基板６０と、主基板の接着面に接着されて光導波路素子を封止する封止用基板７０と、主基板と封止用基板との間に挟まれて固定してあり、光導波路素子と光路結合してある光ファイバ８１〜８６とを有する。主基板６０自体及び封止用基板７０自体が光伝送モジュールの外形を構成する。 （もっと読む）