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Fターム[2H150AG12]の内容

光ファイバ、光ファイバ心線 (14,865) | ファイバグレーティング (518) | 用途 (110) | 波長選択(アドドロップ) (8)

Fターム[2H150AG12]に分類される特許

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【課題】本発明は、モードの合波の精度を良くし、合波時の損失を低減する。
【解決手段】本発明は、複数のモードを有する光信号xを生成するモード合波器3であって、各モードを有する光信号x、x、x、・・・、xを入力する入力部31−1、31−2、31−3、・・・、31−Nと、複数のモードを有する光信号xを出力する出力部32と、各モードを有する光信号x、x、x、・・・、xを反射するFBG34−1、34−2、34−3、・・・、34−Nを利用して、各モードを有する光信号x、x、x、・・・、xを入力部31−1、31−2、31−3、・・・、31−Nからの入射方向から出力部32への出射方向へ反射させ、複数のモードを有する光信号xを生成する合波部と、を備えることを特徴とするモード合波器3である。 (もっと読む)


【課題】ダブルクラッドファイバ同士またはダブルクラッドファイバとSMFとの融着接続部を保護するとともに融着接続部の高い信頼性を長期に亘って維持できること。あるいは、ダブルクラッドファイバの終端部を保護するとともに終端部の高い信頼性を長期に亘って維持できること。
【解決手段】ダブルクラッドファイバ4,6の融着接続部に保護体5を設け、ダブルクラッドファイバ6とCPF8との融着接続部に保護体7を設け、CPF8とSMF10との融着接続部に保護体9を設ける。保護体5,7は、かかるダブルクラッドファイバ同士の融着接続部を保護するとともに、かかる融着接続部から漏出した励起光に起因する熱を外部に放散する。保護体9は、CPF8とSMF10との融着接続部を保護するとともに、かかる融着接続部から除外した残留励起光に起因する熱を外部に放散する。 (もっと読む)


【課題】FBG装置を特殊な素材を用いることなく、単純な構造で構成し、環境温度の変動に伴うFBGの動作波長変動を小さく、かつ緩慢にする。
【解決手段】ファイバブラッググレーティング部22を有する光ファイバ20と、光ファイバが固定される実装チューブ30とを備えて構成される。ここで、ファイバブラッググレーティング部22は、実装チューブ内に真空封止されている。実装チューブの熱膨張係数は、最大でも2×10−6/Kのものを用いることができる。また、真空封止が、硬化後も柔軟性を有する封止材によってなされる。 (もっと読む)


【課題】環境温度の変動に対してSSFBGの細かい温度制御を不要とする。
【解決手段】同一の光ファイバ中に、複数個の同一構成の単位ファイバブラッググレーティング(FBG:Fiber Bragg Grating)が形成されたスーパーストラクチャファイバブラッググレーティング(SSFBG:Superstructured FBG)を、k個(kは3以上の整数)備える光符号分割多重モジュールが提供される。k個のSSFBGは、第1群と第2群とに2分され、第1群及び第2群の一方に属するSSFBGが位相符号器として機能し、他方に属するSSFBGが位相復号器として機能する。 (もっと読む)


【課題】少ない部品点数で、実装プレートの熱膨張・熱収縮に起因するFBG特性変化を抑制でき、FBG温度のみによって反射波長を制御することができるFBG装置を提供する。
【解決手段】FBG装置としてのOCDM符号器モジュールは、光ファイバデバイス3と、これが固定される実装プレート4と、これらを収容する筐体5と、筐体5の内面と実装プレート4との間に挟まれ、光ファイバデバイス3の加熱又は冷却を行うサーモモジュール7と、筐体5内における光ファイバデバイス3の温度を検出する第1の温度センサ10と、設定温度Tsetが設定されており、第1の温度センサ10によって検出される温度を設定温度に近づけるように、サーモモジュール7による加熱又は冷却を制御する温度コントローラ2とを有し、実装プレート4は、熱膨張係数が1.7×10−6/K以下であり、且つ、熱伝導率が190W/(m・K)以上である素材で構成される。 (もっと読む)


【課題】温度コントローラに供給すべき電力を低く抑えつつ、精密なFBGの温度制御が可能である。
【解決手段】高温FBG実装体72及び低温FBG実装体78と、これらを収納する筺体76を具えて構成される。高温FBG実装体は、FBGモジュール44とサーモモジュール74とを具えて構成され、このFBGモジュールに設置されているFBGの温度が、環境温度より高い設定温度になるように、熱伝導部からこのサーモモジュールに熱が供給される。また、低温FBG実装体78は、FBGモジュール84とサーモモジュール54とを具えて構成され、このFBGモジュールに設置されているFBGの温度が、環境温度より低い設定温度になるように、このサーモモジュールから熱伝導部に熱が供給される。これらFBG実装体は、筺体の一部である熱伝導部T3の有する内部底面76dに並列に設置されている。 (もっと読む)


珪質材料(好ましくは光ファイバー)用の硬化コーティングは、酸化物粉末を分散して有する熱硬化ポリオルガノシルセスキオキサンを含む。酸化物粉末は、約1.2〜約2.7の屈折率を有し、かつ約100ナノメートル未満の粒度を有する粒子を含む。硬化コーティングは、珪質材料に対して接着性を有し、かつ紫外線に対して透過性である。 (もっと読む)


【課題】一体型回折素子を備えたマルチコア光ファイバを提供すること。
【解決手段】マルチコア光ファイバは、初期屈折率を有する非感光性材料で形成された第1の光ファイバコアと、第1の縦方向コア軸と実質平行な第2の縦方向コア軸を含む第2の光ファイバコアを含む。第1の光ファイバコアは、第1の縦方向コア軸と、初期屈折率と異なる変更された屈折率を有する複数の指標変更部とを備える。複数の指標変更部は、第1の光ファイバコアの非感光性材料内に配置されて一体型回折素子の回折構造を形成する。 (もっと読む)


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