【課題】寿命が長いドレッサーを有する研磨装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨装置は研磨ヘッドとリテーナリングとを備えている。研磨ヘッドは基板の裏面側に圧力をかけることによって基板の表面をスラリーが供給されたパッドに押付ける。リテーナリングは、スラリーが供給されたパッドに接することによりパッドのドレッシングを行なうドレッシング面ＤＦを有し、かつドレッシング面側において、第１の材質からなる部分Ａ１と、第２の材質からなる部分Ａ２とを有する。第２の材質はスラリーが供給されたパッドに第１の材質よりも削られやすい材質である。 （もっと読む）

【課題】研削砥石を効果的にドレッシングすることができるとともに、安価に製作することができる研削砥石のドレッシング方法およびドレッシング工具を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル８１と、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段とを具備し、研削手段が回転可能なホイールマウントとホイールマウントに着脱可能に装着され被加工物を研削する研削砥石５２を備えた研削ホイール５を具備している研削装置において、研削砥石をドレッシングする研削砥石のドレッシング方法であって、シリコン基板の表面に溝１１１が形成されたドレッシングボード１１をチャックテーブルに保持し、チャックテーブルを回転するとともに研削ホイールが装着されたホイールマウントを回転しつつ研削砥石をシリコン基板の表面に接触させて研削砥石の研削面をドレッシングする。 （もっと読む）

【課題】研磨装置の研磨パッドをドレッシングするにあたり、弾性体である研磨パッドの表面に沿って均一にドレッシングすることのできるパッドドレッサーを提供すること。
【解決手段】ワークを研磨する研磨装置１０の研磨パッド２０の表面を再生するパッドドレッサー３０を、弾性部材３１と、弾性部材の基端部３１ａを支持する支持部３２とで構成し、弾性部材３１の先端部３１ｂを研磨パッド２０に当接させるとともに弾性部材３１を弾性変形させることにより、パッドドレッシングに必要な圧力が発生するようにした。 （もっと読む）

【課題】 リング状の薄刃砥石の外周に形成された刃先を好適に修正できるツルーイング砥石及びこれを用いたツルーイング方法を提供する。
【解決手段】 リング状の薄刃砥石２の外周に形成された刃先２ｂの形状を修正するためのツルーイング砥石１であって、ツルーイング砥石１の表面１ｃに、表面１ｃに対向する平面視に線状方向に延設され、かつ突端面１ｆが平坦面とされた凸部１ｄが複数並列に形成されている。この凸部１ｄは、突端面１ｆの幅寸法Ｙが、薄刃砥石２の刃先２ｂにおける厚さ寸法Ｘの６０％以上で１２０％以下とされ、隣り合う凸部１ｄの間に画成される凹溝部１ｉの幅寸法Ｚが３０μｍ以上とされている。 （もっと読む）

追加の設備編成、プラテン及び材料ハンドリングを必要としないで、特定作業用スラリーを導入するための孔あきコンディショニングディスクを使用する研磨パッドのコンディショニングを行う方法及び装置。本方法及び装置は、真空機構を利用して、廃棄物をコンディショニングパッドから孔あきコンディショニングディスクを通して引き出し、それにより、装置を出口ポートから排気する。装置はまた、内蔵洗浄手段と、パッドコンディショニング装置を振動させるための圧電デバイスとを備えてもよい。

（もっと読む）