【課題】 研削先端位置を修正することなく２つの研削加工を同一装置で連続的に行うことができる砥石を提供する。
【解決手段】 砥石１０は、ホイール１１の外周面の一部に砥粒層１２に代えて配置され、ホイールの低速回転時もしくは回転停止時には砥粒層よりも外側に突き出し、ホイールの高速回転時には砥粒層よりも内側に引っ込む仕上げラッピング手段２０を備える。ホイールを高速回転させて砥粒層により研削仕上げ加工し、続いてホイールを低速回転させて仕上げラッピング手段により仕上げラップ加工するので、砥粒層及び仕上げラッピング手段の工具先端位置関係を調節する必要が無く、研削仕上げ加工及び仕上げラップ加工を同一装置で連続的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】複数の研磨サイクルにわたって一定した研磨性能をもたらすと同時に、基板に過度の欠陥性を生じさせることなく平坦化を促進することができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨媒体の存在下で、磁性、光学及び半導体基板の内の少なくとも一つを研磨するために有用である研磨パッドであって、ａ）垂直方向に整列させられた、第一及び第二の端を有する複数の研磨要素４０２と、ｂ）複数の連結点４０４の各々で少なくとも三つの研磨要素４０２と研磨要素４０２の第一及び第二の端を接続し、研磨要素４０２の第一及び第二の端の間の垂直方向の厚さを示す各階層を形成する複数の連結点４０４と、ｃ）研磨要素４０２を接続する複数の連結点４０４の連続した階層を接続することから形成される、相互接続された格子構造４００とを含む研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】既知の方法による問題点を排除し、均質な特性を備えた可撓性研磨ディスクを安定して、経済的に製造する方法と、その方法によって製造される研磨ディスクを提供する。
【解決手段】研磨ディスクは上側と下側とを備えた裏張りを含み、上側にはディスクの表面層を形成する研磨剤のコーティングを有する。可能な限り特定の模様を備えるようにされた表面層を形成するために、各研磨ディスクの裏張りは別個にコーティングされる。この製造方法において、裏張りの上側にある研磨剤のコーティングは、特別な構造とし裏張りに対して押圧されるエンボスモールドによってエンボス加工される。 （もっと読む）

本発明は、物品を研磨するように構成された研磨ホイール（１０）に関する。研磨ホイールは、軸（２６）と同軸の軸方向の空洞（１８）が設けられたハブ（１２）を備える。研磨ホイールは、さらに、ハブ（１２）に固定され、軸（２６）と同軸の、高分子弾性体材料から作られている下地層（１４）を備える。下地層（１４）は、軸（２６）に対して略対称の形状を有している外面（２０）を有する。研磨ホイール（１０）はさらに、外面（２０）に固定され、軸（２６）と同軸の連続被覆層（１６）を備える。連続被覆層（１６）は、高分子弾性体材料から作られ、外面（２０）のほぼ全体を覆う。
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