第１および第２の表面を有する穿孔ポリマー基材層、ならびに基材層の表面上に被着させた無穿孔遮断層を含む通気性のヒートシール可能な複合フィルムであって、（ｉ）無穿孔遮断層の厚さが、約１２ｐｍ以下であり、（ｉｉ）穿孔基材層が、穿孔度約０．１から約７８％であり、穿孔が、０．０５と１．５ｍｍとの間の平均直径を有するフィルム、さらに花、野菜、果物、およびサラダなど摘みたての植物を包装する際に使用するのに適したその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシール性に優れ且つ包装時の破れが発生しにくい容器包装に最適なフィルムを提供すること。
【解決手段】 両表面層（Ｓ層）と少なくとも１層の耐熱層（Ｈ層）からなる少なくとも３層のストレッチ包装用フィルムであって、両表面層（Ｓ層）が融点が６０〜１００℃で重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が３以下であるエチレン−α・オレフィン共重合体からなり、耐熱層（Ｈ層）はプロピレン−α・オレフィン・ブロック共重合体からなり、融点が１５０℃以上で、フィルム全重量に対する融解熱量が５〜４０Ｊ／ｇである。 （もっと読む）