説明

Fターム[3K034BB04]の内容

面発熱体 (9,561) | 基部(発熱素子を直接又は被覆を介して取り付ける相手) (1,562) | 材料 (816) | 非金属(アスベストなど無機物一般を含む) (736)

Fターム[3K034BB04]の下位に属するFターム

ガラス (94)
セラミック (227)
マイカ (17)
有機物 (375)

Fターム[3K034BB04]に分類される特許

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【課題】 炉床が十分に堅牢であって石釜構造の炉内雰囲気を有し、温度制御が容易で、かつ広範な被焼成物を対象とすることができる電気オーブンを提供することにある。
【解決手段】 煉瓦焼成前の成形時に肉厚方向と直交しかつ平面視において分散するように可燃バー10aを貫通状に埋め込み、焼成時に前記可燃バー10aを燃焼させて当該燃焼跡に孔10を形成し、前記各孔10に抵抗加熱体11を通した耐火煉瓦からなるオーブン用加熱板を製造する。そして、焼成炉の下火用焼成板1a及び上火用焼成板1bを、一枚又は複数枚の前記オーブン用加熱板により構成する。 (もっと読む)


【課題】応答速度の向上を図りながらも各パッドそれぞれへボンディングワイヤをワイヤボンディングする際の衝撃によって破損するのを防止することができる赤外線放射素子を提供する。
【解決手段】支持基板としての半導体基板1の一表面側に多孔質シリコン層からなる断熱層2が形成され、断熱層2よりも熱伝導率および導電率それぞれが大きな発熱体層3が断熱層2上に形成され、発熱体層3上に一対のパッド4,4が形成されている。断熱層2は半導体基板1の一表面側において所定領域のみに多孔質層としての多孔質シリコン層からなる断熱層2を形成してあり、半導体基板1の上記一表面側における上記所定領域の周辺部分1aのうち半導体基板1の厚み方向において各パッド4,4それぞれと重複する部位が、断熱層2の中央部に比べて機械的強度が高い高強度構造部を構成している。 (もっと読む)


本発明は、透明パネル及び透明パネルと一体に形成された導電性のヒータ・グリッドを有するウインドウ・アセンブリを提供する。導電性のヒータ・グリッドは、第1の群のグリッド線及び第2の群のグリッド線を有し、各群の両側の端部が第1及び第2のバスバーに接続されている。第2の群のグリッド線は、第1の群の隣接するグリッド線の間に間隔を置いて配置され、第2の群のグリッド線それ自体の幅が第1の群のグリッド線幅より狭くなっている。
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