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Fターム[3K034BB06]の内容

Fターム[3K034BB06]に分類される特許

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【課題】載置面の中心部から外周部にかけて単調に温度変化するような温度分布を得ることが可能なセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】セラミックスヒータ1は、載置面Sに被加熱物Wが載置されるセラミックス基板2と、セラミックス基板2に埋設された内側発熱抵抗体Q1と、内側発熱抵抗体Q1の外側にてセラミックス基板2に埋設された外側発熱抵抗体Q2と、発熱抵抗体Q1,Q2とに供給する電力を独立して制御可能な制御部とを備える。セラミックス基板2の上面の中心点Oから外端までの距離をRとしたとき、内側発熱抵抗体Q1は、上面視で中心点Oを中心とした0〜0.5Rの領域内に配置され、外側発熱抵抗体Q2は、上面視で中心点Oを中心とした0.8R〜Rの領域内に配置される。 (もっと読む)


【課題】短絡の発生を防止することができるセラミックヒータ及びそれを用いたガスセンサ素子を提供すること。
【解決手段】セラミックヒータは、通電により発熱する発熱部21と発熱部21に通電するための一対のリード部22とを有するヒータパターン2をセラミック基板上に形成してなる。発熱部21は、一対のリード部22にそれぞれ接合される一対の発熱接合端部211を有する。各リード部22は、発熱部21の発熱接合端部211に接合されるリード接合端部221を有する。発熱部21とリード部22とは、発熱接合端部211上にリード接合端部221を重ね合わせることによって接合されている。リード部22のリード接合端部22の幅Bは、発熱部21の発熱接合端部211の幅Aよりも小さい。 (もっと読む)


【課題】耐久性に優れ、短絡の発生を防止することができるセラミックヒータ及びそれを用いたガスセンサ素子を提供すること。
【解決手段】セラミックヒータは、発熱部21と一対のリード部22とを有するヒータパターン2をセラミック基板上に形成してなる。発熱部21は、一対の発熱接合端部211を有する。各リード部22は、発熱部21の発熱接合端部211に接合されるリード接合端部221を有する。発熱部21とリード部22とは、発熱接合端部211とリード接合端部221とを重ね合わせてなる接合部23において接合されている。セラミック基板をヒータパターン2が形成されている面に対して鉛直方向から見た場合のヒータパターン形状において、接合部23の幅方向の両側における発熱部21の発熱接合端部211の輪郭とリード部22のリード接合端部221の輪郭との交差部分に、ヒータパターン2が内側に凹んだ凹部24が形成されている。 (もっと読む)


【課題】セラミック原料を焼結してなる基板に低温焼成のために希土類元素でなる発熱線を印刷し、これにグリーンシートを密着させて接合した二枚のシートを大気中で低温焼成工程で焼結することで、優れた物性を持つセラミック発熱体をより容易に製造することである。
【解決手段】セラミック原料を焼結してセラミック基板10を製作し、前記セラミック基板10に通電用貫通孔12を形成する第1段階;前記セラミック基板10に低温焼成用ペーストをスクリーン印刷して発熱線14を形成する第2段階;前記貫通孔12に対して銀ペーストをスクリーン印刷して電極16を形成する第3段階;前記セラミック基板10の発熱線14形成面に対してグリーンシート18を加熱及び加圧して接合する第4段階;接合された前記セラミック基板10と前記グリーンシート18を低温焼成して基板本体20を製作する第5段階;及び前記基板本体20の電極16に溶加剤を介してリードワイヤ22を大気中に露出された状態でろう付けする第6段階を含む。 (もっと読む)


【課題】スケールの生成付着を抑制でき、高寿命の熱交換器を提供する。
【解決手段】熱交換器10は、下部のヘッダ部45はヘッダ部主流路45aと、流路断面積が徐々に狭くなるヘッダ部絞り流路45bが流路スペース25に開口された構成にすることによって、ヘッダ部絞り流路45bでの流速が先に行くほど次第に速くなり、気泡が途中に取り残されることがなくスムーズに流出され、泡により流れが偏流して、伝熱面の一様な熱交換が阻害されることを防止でき、安定した熱交換が可能で高寿命の熱交換器を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】 加熱時間を短縮することができ、耐久性も向上したセラミックヒータを提供する。
【解決手段】 セラミックヒータ1は、セラミック基体2と、セラミック基体2内に埋設され、通電によって発熱する発熱抵抗体3とからなり、セラミック基体2は、外表面が、表面粗さが大きい表面粗領域4aと、表面粗さが表面粗領域4aよりも小さい表面平滑領域4bとを含む。これにより、セラミックヒータ1と被加熱物である流体との接触領域において、流体の流れを乱すことができ、セラミック基体2の外表面おける熱交換効率が向上して加熱時間を短縮することができる。さらに、流体の流れを乱すことにより、核沸騰、膜沸騰などによる局所的な温度上昇を抑制し、セラミック基体2の割れなどを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】 燃料点火時のセラミックヒータの温度を比較的低温に設定しても、ガスなどの燃料を確実に着火でき、耐久性が向上し長寿命のヒータを提供する。
【解決手段】 本発明のヒータは、絶縁基体2と、絶縁基体2の内部に埋設された抵抗体3とを含み、絶縁基体2の側面に凹凸7が設けられていることを特徴とする。これにより、ガスの流れに対して主面が垂直に側面が平行となるようにヒータを配置したときに、ヒータの側面付近を通過するガスの流れが乱され、ヒータの裏面までガスが流れ込み、ガスとヒータとの接触時間が長くなる。したがって、ヒータの温度を低く設定でき、ヒータの寿命を延ばすことができる。また、ガスに対して抗力が大きくなり、発生した乱流によってガスと空気が混合されて着火しやすくなり、ガスの使用量を減らすこともできる。 (もっと読む)


【課題】 コンクリートの表面に外部電源により発熱する塗料を塗布するという簡単な施工によってコンクリートの変状を的確に検知する方法を提供する。
【解決手段】 コンクリートの変状を検知する方法において、コンクリート表面上に発熱塗料の塗りパターン22を形成するとともに、この発熱塗料の塗りパターン22上に表面被覆材25を塗布し、前記発熱塗料の塗りパターン22にスイッチ24を介して電源23を接続し、前記発熱塗料の塗りパターン22を加熱して前記コンクリートを発熱させることで、赤外線撮像装置を用いた赤外線画像により、前記コンクリートの変状を検出する。 (もっと読む)


【課題】 絶縁基板上に、発熱体層、導電体層、発熱体及び導電体を保護するためのガラス保護層が厚膜印刷・焼成により多層構成で形成されるヒータがある。そのヒータにおいて、ガラス保護層を焼成する際に、発熱体層に熱応力が生じて、抵抗分布が、印刷時に設定した分布と変わってしまい、仕様どおりの発熱分布にならなくなるという課題がある。
【解決手段】 絶縁基板上の発熱体層を覆うように前記絶縁基板上に形成された第―のガラス保護層と、前記第一のガラス保護層に積層して形成された第二のガラス保護層と、を有するヒータにおいて、第一のガラス保護層の軟化点を、前記第二のガラス保護層の軟化点、及び、前記発熱体層の軟化点よりも低くする。 (もっと読む)


【課題】
均熱性に優れ、かつ、小型化に対応可能なセラミックヒータを提供する。
【解決手段】
セラミック基材と、セラミック基材2上に形成された抵抗発熱体3と、その上に抵抗発熱体3を覆うように形成されたセラミック被覆層14からなるセラミックヒータにおいて、セラミック被覆層14には、同一材料からなる高密度層14aと高密度層14aに対してセラミック基材2から遠い側に位置する低密度層14bとが少なくとも一組設けられている。 (もっと読む)


【課題】 発熱体の幅と厚みを所定の設計値に限りなく近づけることができ、均一な温度分布を達成することが可能なセラミックスヒータ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性セラミックスより成る基体表面上に所定の深さの溝を形成し、この溝に、導電性の抵抗発熱部材ペーストを充填、または成膜し、焼成固化し、さらに、固化された抵抗発熱部材を基体表面を基準として研磨して、焼成固化した充填物の厚さを均一化した後、前記基体の表面に絶縁性被膜を形成してなるものであることを特徴とする。前記発熱抵抗部材のパターンの通電方向における断面積のバラツキが1%以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 熱伝達率の向上を図りつつ、スケールの生成及び付着を抑制でき、高寿命の熱交換器を提供する。
【解決手段】 熱交換器10は、上流側スペース25aと下流側スペース25bとの間に他の部分よりも通流断面積の小さい絞り流路37,47が設けられ、かつ平板状ヒータ20は出水口25bに近い側の発熱密度が入水口25aに近い側の発熱密度より低く形成されている。これにより、熱伝達率の向上を図りつつ、洗浄水の温度が高くなる出水口25bに近い側の平板状ヒータ20とこれに接触する洗浄水との境界層においても、局所的な沸騰現象が生じるような高温になることが抑制される。その結果、気泡の発生を抑制し、発生した気泡は速やかに出水口25bへ誘導されるため、平板状ヒータ20へのスケールの生成及び付着を防止でき、長寿命の熱交換器を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】製造が容易であり、500〜1000℃の温度範囲において、安定した電気抵抗値と、優れた耐久性を発揮する面状発熱体を提供する。
【解決手段】面状発熱体10は、窒化アルミニウム製の基材11の表面11aに電熱被膜12がパターン模様に融着され、電熱被膜12が、珪素及び二珪化コバルトを含有する複数の発熱層で一体的に形成されている。電熱被膜12の両端部12a,12bは、四角板状の基材11の隣り合う角隅部に位置し、それぞれの端部12a,12bに給電用のターミナル13a,13bが導通状態で固着されている。基材11は窒化アルミニウムで形成され、電熱被膜12は、基材11の表面11aに珪素及び二珪化コバルトを含有する基礎発熱層を融着し、この基礎発熱層の表面に、珪素及び二珪化コバルトを含有する3層の発熱層を順次融着することによって形成されている。 (もっと読む)


【課題】本体ケースを大きくしたり、加熱室の寸法を小さくすることなく、加熱室内の温度を均一に、しかも漏電の危険性のない加熱調理器を提供する。
【解決手段】本体ケース1の中に形成され、被加熱物を収納するための加熱室3と、本体ケース1に取り付けられ、加熱室3を開閉するためのドア4と、ドア4を前面とする加熱室3の両側面に設けられた側面絶縁体ヒータ8と、側面絶縁体ヒータ8の通電を制御して被加熱物2を加熱させる電源制御装置とを備え、側面絶縁体ヒータ8は、加熱室3の面に設けられた絶縁体8bと、絶縁体8bの加熱室3側の面の反対側の面に設けられた導電膜8aと、導電膜8aに設けられた一対の電極とにより構成され、絶縁体8bは、ガラスあるいはセラミックの何れか一方からなり、加熱室3の両側面の絶縁体8bに、被加熱物載置用の角皿を設置するための角皿レール9が設けられている。 (もっと読む)


【課題】優れた断熱性と十分な強度とを兼ね備えた断熱材を有する加熱装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る加熱装置は、発熱体と、断熱材からなり前記発熱体を保持する基部と、を備えた加熱装置であって、前記断熱材は、平均粒径50nm以下のシリカ微粒子を含み、嵩密度が190〜600kg/mであり、圧縮強度が0.65MPa以上である。 (もっと読む)


【課題】作動特性の向上に寄与することが可能な、セラミックヒータを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミックヒータであって、第1セラミック基板と、前記第1セラミック基板上に設けられ、前記第1セラミック基板の熱伝導率よりも熱伝導率の大きな第2セラミック基板と、前記第1セラミック基板と前記第2セラミック基板の間に設けられる発熱抵抗体と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来の金属製ヒーターに比べ、形状の自由性が高く、且つ熱発生効率に優れたCNTヒーターの製造法。
【解決手段】ベースとなる素材をCNT又はCNFの分散液を用いて毛細管現象やブラウン運動により分散液を繊維内に均等に浸透・吸着させることにより。ヒーターの本体すなわち抵抗体とする。 (もっと読む)


【課題】セラミック基板厚を薄くした場合でも、セラミック基板の反りを抑制する。
【解決手段】長尺平板状の熱伝導率の高いSi製のセラミック基板11の長手方向に平行してAgとPd合金を主成分とする発熱抵抗体12,13を形成する。発熱抵抗体12,13の一端には通電用の電極14,15を、他端には接続導体16を接続し、発熱抵抗体12,13を直列的に接続する。発熱抵抗体12,13それに接続導体16上を、熱膨張の異なる少なくとも2種のフィラーが添加されているSiO-ZnO系ガラスの第1のオーバーコート層17で覆い、この第1のオーバーコート層17上をSiO−B系の低熱膨張ガラスの第2のオーバーコート層18を積層する。これにより、セラミック基板11の厚みを薄くした場合でも反りを抑制でき、ヒータの立ち上がり時の昇温速度を早くでき、セラミックヒータ100のオン/オフ制御時間が短縮できる。 (もっと読む)


【課題】小型で狭い室内にも設置でき、設備費や運転コストも安く、携帯も容易で、体の必要な部位を効率よく温めることができる焼結セラミックス及び健康ヒータを提供する。
【解決手段】健康ヒータ1は、セラミックス粉末を布生地に担持させてなる布生地層2と面状発熱体4間にSi:95%〜96%、Ni:3.0%〜3.2%、Fe及びCrを総量で1.0%〜1.1%(質量%、以下同じ)以上を含有し、残部不可避的不純物からなる焼結セラミックス3を敷き詰めてなり、セラミックス3を加熱して微量放射線若しくは遠赤外線を放射する。 (もっと読む)


【課題】セラミックヒータの、長手方向の温度分布の均一化を図る。
【解決手段】長尺板状のセラミック基板11の長手方向が幅で短手方向が長さの発熱抵抗体22と電力供給用の電極12,13を形成する。発熱抵抗体22の両端には、セラミック基板11上に形成された配線パターン14,15を接続する。電極12に形成されたスルーホール181と配線パターン14の長手方向の両端側と中央に形成されたスルーホール182〜184とを接続パターンを介してそれぞれ接続する。電極13に形成されたスルーホール191と配線パターン15の長手方向の両端側と中央に形成されたスルーホール192〜194とを接続パターンを介してそれぞれ接続する。電極12とスルーホール182〜184を接続する接続パターンの抵抗値を同じようにし、電極13とスルーホール192〜194を接続する接続パターンの抵抗値を同じようにした。 (もっと読む)


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