セラミックヒータ、加熱装置、画像形成装置
【課題】セラミックヒータの、長手方向の温度分布の均一化を図る。
【解決手段】長尺板状のセラミック基板１１の長手方向が幅で短手方向が長さの発熱抵抗体２２と電力供給用の電極１２，１３を形成する。発熱抵抗体２２の両端には、セラミック基板１１上に形成された配線パターン１４，１５を接続する。電極１２に形成されたスルーホール１８１と配線パターン１４の長手方向の両端側と中央に形成されたスルーホール１８２〜１８４とを接続パターンを介してそれぞれ接続する。電極１３に形成されたスルーホール１９１と配線パターン１５の長手方向の両端側と中央に形成されたスルーホール１９２〜１９４とを接続パターンを介してそれぞれ接続する。電極１２とスルーホール１８２〜１８４を接続する接続パターンの抵抗値を同じようにし、電極１３とスルーホール１９２〜１９４を接続する接続パターンの抵抗値を同じようにした。
【解決手段】長尺板状のセラミック基板１１の長手方向が幅で短手方向が長さの発熱抵抗体２２と電力供給用の電極１２，１３を形成する。発熱抵抗体２２の両端には、セラミック基板１１上に形成された配線パターン１４，１５を接続する。電極１２に形成されたスルーホール１８１と配線パターン１４の長手方向の両端側と中央に形成されたスルーホール１８２〜１８４とを接続パターンを介してそれぞれ接続する。電極１３に形成されたスルーホール１９１と配線パターン１５の長手方向の両端側と中央に形成されたスルーホール１９２〜１９４とを接続パターンを介してそれぞれ接続する。電極１２とスルーホール１８２〜１８４を接続する接続パターンの抵抗値を同じようにし、電極１３とスルーホール１９２〜１９４を接続する接続パターンの抵抗値を同じようにした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、情報機器、家電製品や製造設備などの小型機器類に装着されて用いられる薄型のセラミックヒータおよびこのセラミックヒータを実装したプリンタ、複写機、ファクシミリやリライタブルカードリーダライタなどの加熱装置ならびにこの加熱装置を用いた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のセラミックヒータは、セラミック基板の長手方向が幅で短手方向が長さの発熱抵抗体の発熱を、セラミック基板の長手方向に対して均一にするために、発熱抵抗体の長さ方向両端は、配線パターンにそれぞれ接続している。電極から配線パターンに電力を供給させる場合に、複数のスルーホールを用いて配線パターンと電極とを接続することで電流の傾きを小さくすることで、セラミック基板の長手方向の発熱量の均一化が図られている。（例えば、特許文献１）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３１１１３５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１の技術は、電力が供給される電極から配線パターンに形成された各スルーホールとの距離の違いによる抵抗値に違いで温度分布の傾きが生じ、ヒータ全体としては長手方向の温度分布に傾きが生じてしまう、という問題があった。
【０００５】
この発明の目的は、長手方向の温度分布の均一化を図ることが可能なセラミックヒータ、このヒータを用いた加熱装置、この加熱装置を用いた画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した課題を解決するために、この発明の請求項１のセラミックヒータは、長尺平板状の耐熱性で絶縁性のセラミック基板と、前記セラミック基板上の短手方向が長さで長手方向が幅の発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体の長手方向両端に沿って形成し、前記発熱抵抗体の両端と接続した第１および第２の配線パターンと、前記セラミック基板上の一端側にそれぞれ形成し、電力が供給される第１および第２の電極と、前記発熱抵抗体が形成された反対面に形成された接続パターンに、前記第１の電極と前記第２の配線パターンの複数箇所を、前記発熱抵抗体が形成された反対面に形成された接続パターンに、前記第２の電極と前記第２の配線パターンの複数箇所を、それぞれ接続するスルーホールと、前記発熱抵抗体を保護する絶縁性のオーバーコート層と、を具備し、前記第１および第２の電極から複数の前記スルーホールに接続させる接続パターンは、同じ抵抗値となるように設定したことを特徴とする。
【０００７】
この発明の加熱装置は、請求項１〜６の何れかに記載のセラミックヒータと、前記セラミック基板に対向配置し、該セラミック基板を圧接するように回転可能に支持された加圧ローラと、前記セラミック基板と前記加圧ローラとの間を設けられ、前記加圧ローラの回転に伴い前記セラミック基板上を摺動する定着フィルムと、を具備したことを特徴とする。
【０００８】
この発明の画像形成装置は、媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させてこのトナーを用紙に転写して所定の画像を形成する形成手段と、画像が形成された用紙を加圧ローラにより定着フィルムを介して前記ヒータに圧接しながら通過させることによって、トナーを定着するようにした請求項７記載の加熱装置と、を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、セラミックヒータの、長手方向の温度分布の均一化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明のセラミックヒータに関する第１の実施形態について説明するための、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図である。
【図２】図１のＩａ−Ｉｂ線断面図である。
【図３】図１のＩｃ−Ｉｄ線断面図である。
【図４】図１のＩｅ−Ｉｆ線断面図である。
【図５】この発明の効果について説明するために模式的に示した説明図である。
【図６】この発明のセラミックヒータに関する第２の実施形態について説明するための図１（ｂ）に相当する背面図である。
【図７】この発明のセラミックヒータの第３の実施形態について説明するための図１（ｂ）に相当する背面図である。
【図８】図７のIIａ−IIｂ線断面図である。
【図９】この発明の加熱装置に関する一実施形態について説明するための説明図である。
【図１０】この発明の画像形成装置に関する一実施形態について説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、この発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１２】
図１〜図４は、この発明のセラミックヒータに関する第１の実施形態について説明するための、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は背面図、図２は図１のＩａ−Ｉｂ線の断面図、図３は図１のＩｃ−Ｉｄ線の断面図、図４は図１のＩｅ−Ｉｆ線の断面図である。
【００１３】
以下の各実施形態において、この実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００１４】
まず、図１（ａ）において、１１は、厚みが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の耐熱、電気絶縁性材料で、高い熱伝導性を有する例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の高剛性のセラミック製の平板短冊状のセラミック基板である。セラミック基板１１の長手方向の一端側に形成された１２，１３は、それぞれ銀系等を主体とする良導電体膜からなる給電用の電極である。１４，１５は、セラミック基板１１の長手方向の両側に非接触状態で並行させ、銀（Ａｇ）の含有率が９０ｗｔ％以上の材料で形成された配線パターンである。
【００１５】
電極１２，１３および配線パターン１４，１５は、セラミック基板１１長手方向の片側の面に別々の状態でそれぞれが形成する。これら電極１２，１３および配線パターン１４，１５は、導電ペーストをセラミック基板１１上に塗り、これを焼成することによりセラミック基板１１上に固着させた状態で形成することができる。
【００１６】
図１（ｂ）に示すように、配線パターン１４の長手方向とセラミック基板１１を挟んで対向する位置には、電極１２と配線パターン１４を接続させるための接続パターン１６を形成する。同様に、配線パターン１５の長手方向とセラミック基板１１を挟んで対向する位置には、電極１３と配線パターン１５を接続させるための接続パターン１７を形成する。
【００１７】
そして、図２〜図４にも示すように、電極１２と接続パターン１６はスルーホール１８１を介して電気的に接続する。電極１３と接続パターン１７はスルーホール１９１を介して電気的に接続する。さらに、配線パターン１４の長手方向には、電極１２と近い位置と中間と遠い位置にそれぞれスルーホール１８２〜１８４がそれぞれ形成される。配線パターン１５の長手方向には、電極１３と近い位置と中間と遠い位置にそれぞれスルーホール１９２〜１９４がそれぞれ形成される。
【００１８】
スルーホール１８２の配線パターン１４形成面の反対側は、接続パターン２０１を介して接続パターン１６に一体的に接続する。スルーホール１８３の配線パターン１４形成面の反対側は、接続パターン２０２を介して接続パターン１６に一体的に接続される。スルーホール１８４の配線パターン１４形成面の反対側は、接続パターン２０３を介して接続パターン１６に一体的に接続する。
【００１９】
ここで、スルーホール１８２から電極１２までの抵抗をＲ１、スルーホール１８３から電極１２までの抵抗をＲ２、スルーホール１８４から電極１２までの抵抗をＲ３とした場合、Ｒ１〜Ｒ３の抵抗値は、Ｒ１＝Ｒ２＝Ｒ３の関係となるように接続パターン２０１〜２０３の長さを調整する。具体的には、接続パターン２０１〜２０３の幅と厚みが同じ場合は、その長さは２０１＞２０２＞２０３の関係となる。
【００２０】
スルーホール１９２の配線パターン１５形成面の反対側は、接続パターン２１１を介して接続パターン１７に一体的に接続される。スルーホール１９３の配線パターン１５形成面の反対側は、接続パターン２１２を介して接続パターン１７に一体的に接続する。スルーホール１９４の配線パターン１５形成面の反対側は、接続パターン２１３を介して接続パターン１７に一体的に接続する。
【００２１】
ここで、スルーホール１９２から電極１３までの抵抗をＲ１’、スルーホール１９３から電極１３までの抵抗をＲ２’、スルーホール１９４から電極１２までの抵抗をＲ３’とした場合、Ｒ１’〜Ｒ３’の抵抗値は、Ｒ１’＝Ｒ２’＝Ｒ３’の関係となるように接続パターン２０１〜２０３の長さを調整する。具体的には、接続パターン２１１〜２１３の幅と厚みを同じとした場合は、その長さは２１１＞２１２＞２１３の関係となる。
【００２２】
接続パターンの抵抗値Ｒ１とＲ１’、抵抗値Ｒ２とＲ２’、抵抗値Ｒ３とＲ３’は、それぞれ同じ値となるように長さが設定されている。
【００２３】
２２は、配線パターン１４，１５との間のセラミック基板１１の長手方向に沿って平行に形成された比較的抵抗値の高い酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、高温で焼成して所定の抵抗値を有する膜厚が１０μｍ程度の幅広の発熱抵抗体である。
【００２４】
配線パターン１４および発熱抵抗体２２と配線パターン１５と発熱抵抗体２２は、図３、図４に示すように、一部が重層形成されている。この場合の重層部分は、発熱抵抗体２２を配線パターン１４，１５に対して上側に配置する関係にしてある。この関係は逆でも構わない。
【００２５】
２３は、配線パターン１４，１５および発熱抵抗体２２を覆うように形成され、ガラス層厚が２０μｍ〜１００μｍ程度で、熱伝導率が例えば２Ｗ／ｍ・Ｋ以上のアルミナ等熱伝導性の優れた無機酸化物フィラーを２５ｗｔ％〜３５ｗｔ％加えることで、摺動性を向上させたガラス等のオーバーコート層である。オーバーコート層２３は、配線パターン１４，１５および発熱抵抗体２２を機械的、化学的、電気的に保護する。
【００２６】
ここで、電極１２からスルーホール１８１、接続パターン１６，２０１、スルーホール１８２、配線パターン１４を介して発熱抵抗体２２の一方に、電極１２からスルーホール１８１、接続パターン１６，２０２、スルーホール１８３、配線パターン１４を介して発熱抵抗体２２の一方に、電極１２からスルーホール１８１、接続パターン１６，２０３、スルーホール１８４、配線パターン１４を介して発熱抵抗体２２の一方にそれぞれ電力の一方が供給される。
【００２７】
また、電極１３からスルーホール１９１、接続パターン１７，２１１、スルーホール１９２、配線パターン１５を介して発熱抵抗体２２の他方に、電極１３からスルーホール１９１、接続パターン１７，２１２、スルーホール１９３、配線パターン１５を介して発熱抵抗体２２の他方に、電極１３からスルーホール１９１、接続パターン１７，２１３、スルーホール１９４、配線パターン１５を介して発熱抵抗体２２の他方にそれぞれ電力の他方が供給される。
【００２８】
セラミック基板１１の短手方向が長さの発熱抵抗体２２の両端に電力が通電されると、発熱抵抗体２２は発熱される。
【００２９】
このとき、電極１２とスルーホール１８２〜１８４の各ポイントまでの抵抗Ｒ１〜Ｒ３が同値で、電極１３とスルーホール１９２〜１９４の各ポイントまでの抵抗Ｒ１’〜Ｒ３’が同値であることから、セラミック基板１１の長手方向における均一な発熱分布を得ることができる。
【００３０】
さらに、通紙側の配線パターン１４，１５は、同形状であることから、通紙により配線パターン１４，１５の温度変化にともなうセラミック基板１１の長手方向の抵抗値の変動も抑えることが可能となり、通紙状態下においても確実にセラミック基板１１の長手方向における均一な発熱分布の実現が可能となる。
【００３１】
図５は、この発明の効果について説明するために模式的に示した説明図である。
図５に示すように、従来のセラミックヒータは電極に近い側と遠い側との接続パターンの長さの違い、換言すれば抵抗値の違いにより温度分布に傾きが生じるが、この発明の場合のセラミックヒータの場合は、電極に近い側と遠い側との接続パターンの長さの違いをなくしたことで、温度分布の傾きを解消しセラミックヒータの長手方向の温度分布の均一化を実現している。
【００３２】
この実施形態では、セラミック基板の長手方向における温度分布の均一化を図ることができるとともに、この温度分布を均一化する手段を通紙面と反対側に施していることから通紙にともなう温度分布の変化の影響を抑えることが可能となる。
【００３３】
図６は、この発明のセラミックヒータに関する第２の実施形態について説明するための、図１（ｂ）に相当する背面図である。なお、図６の正面図は図１（ａ）と同様の構成となっている。
【００３４】
この実施形態は、スルーホール１８２〜１８４と接続パターン１６との接続パターン５１〜５３の幅を異ならせるとともに、スルーホール１９２〜１９４と接続パターン１７との接続パターン５４〜５６の幅を異ならせたものである。
【００３５】
接続パターン５１〜５３の幅は、５１＞５２＞５３とした。これにより、電極１２からスルーホール１８２、スルーホール１８３、スルーホール１８４までの接続パターンの抵抗を同じような値に設定することができる。
【００３６】
同様に、接続パターン５４〜５６の幅は、５４＞５５＞５６とした。電極１３からスルーホール１９２、スルーホール１９３、スルーホール１９４までの接続パターンの抵抗を同じような値に設定することができる。
【００３７】
そして、電極１２からスルーホール１８２までの抵抗値Ｒ１と電極１３からスルーホール１９２までの抵抗値Ｒ１’をＲ１＝Ｒ１’とし、電極１２からスルーホール１８３までの抵抗値Ｒ２と電極１３からスルーホール１９３までの抵抗値Ｒ２’をＲ２＝Ｒ２’とし、電極１２からスルーホール１８４までの抵抗値Ｒ３と電極１３からスルーホール１９４までの抵抗値Ｒ３’をＲ３＝Ｒ３’とする。なお、Ｒ１＝Ｒ２＝Ｒ３となるように設定する。
【００３８】
これにより、電極１２からスルーホール１８２〜１８４までの抵抗値と電極１２からスルーホール１８２〜１８４までの抵抗値はそれぞれ同様の値に設定できる。このため、電極１２，１３に電力が供給された場合に、発熱抵抗体２２に発生する温度分布は、セラミック基板１１の長手方向に対して均一化された温度分布を得ることができる。
【００３９】
図７、図８は、この発明のセラミックヒータの第３の実施形態について説明するための、図７は図１（ｂ）に相当する背面図、図８は図７のIIａ−IIｂ線断面図である。なお、図７の正面図は図１（ａ）と同様の構成となっている。
【００４０】
この実施形態は、接続パターン１６からスルーホール１８２〜１８４までの接続パターン６１〜６３の幅を同じにし、厚みを漸次厚くなるようにし、さらに、接続パターン６１〜６３の厚みを、６１＞６２＞６３の関係とした。同様に、接続パターン１７からスルーホール１９２〜１９４までの接続パターン６４〜６６の幅を同じにし、厚みを漸次厚くなるようにし、さらに、接続パターン６４〜６６の厚みを、６４＞６３＞６４の関係とした。
【００４１】
そして、電極１２からスルーホール１８２までの抵抗値Ｒ１と電極１３からスルーホール１９２までの抵抗値Ｒ１’をＲ１＝Ｒ１’とし、電極１２からスルーホール１８３までの抵抗値Ｒ２と電極１３からスルーホール１９３までの抵抗値Ｒ２’をＲ２＝Ｒ２’とし、電極１２からスルーホール１８４までの抵抗値Ｒ３と電極１３からスルーホール１９４までの抵抗値Ｒ３’をＲ３＝Ｒ３’とする。なお、Ｒ１＝Ｒ２＝Ｒ３となるように設定する。
【００４２】
この場合も、電極１２からスルーホール１８２〜１８４までの抵抗値と電極１２からスルーホール１８２〜１８４までの抵抗値は、それぞれ同じような値に設定できるため、電極１２，１３に電力が供給された場合の発熱抵抗体２２に発生する温度分布は、セラミック基板１１の長手方向に対して均一化が図られた温度分布を得ることができる。
【００４３】
この発明のセラミックヒータは、上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、図６、図７の実施形態ではスルーホールと接続パターン１６，１７とを接続させるための接続パターンの幅を変えたり、幅を同じにして厚みを変えたりしたが、スルーホールと接続パターン１６，１７を接続する接続パターンとして抵抗値の異なる材料を使用することで電極と各スルーホール間の抵抗値を合わせ込んだ場合でもこれらの実施形態と同様の効果を奏する。
【００４４】
図９は、この発明の加熱装置に関する一実施形態について説明するための上記したセラミックヒータ１００をヒータ支持体に取り付けたヒータユニットを加熱装置３００に実装した場合の断面図である。図中１００については、図１〜図４で説明したセラミックヒータであり、同一部分には同一の符号を付してその説明は省略する。
【００４５】
図９において、３０１は、ポリイミド樹脂等の耐熱性のフィルムをロール状にして循環自在に巻装された円筒状の定着フィルムである。この定着フィルム３０１は、支持体３０２の底部にセラミックヒータ１００を固着させ、セラミックヒータ１００に電力を供給させ、加熱したセラミックヒータ１００に形成されたオーバーコート層２１に圧接加熱しながら移動させる。
【００４６】
３０３は、その表面に耐熱性弾性材料である、たとえばシリコーンゴム層３０４が嵌合してある加圧ローラであり、加圧ローラ３０３の回転軸３０５と対向してセラミックヒータ１００が、定着フィルム３０１と並置して図示しない基台内に取り付けられている。加圧ローラ３０３は、定着フィルム３０１と相互に圧接させることで、発熱抵抗体２０と加圧ローラ３０３とで形成されるニップ部Ｎを形成するとともに、作動時にはそれぞれを矢印の方向に回転させる。
【００４７】
このとき、オーバーコート層２０上に配置された定着フィルム３０１面とシリコーンゴム層３０４との間で、トナー像Ｔｏ１がまず定着フィルム３０１を介してセラミックヒータ１００により加熱溶融され、少なくともその表面部は融点を大きく上回り完全に軟化して溶融する。この後、加圧ローラ３０３の用紙排出側では複写用紙Ｐがセラミックヒータ１００から離れ、トナー像Ｔｏ２は自然放熱して再び冷却固化し、定着フィルム３０１も複写用紙Ｐから離反される。
【００４８】
この実施形態では、セラミックヒータの発熱抵抗体の全域の温度分布の均一化が図れることから加熱むらの発生を防止することが可能となる。
【００４９】
次に、図１０を参照しながら、この発明の加熱装置３００が搭載された複写機を例に挙げた場合の、この発明の画像形成装置について説明する。図中、加熱装置３００の部分は、図９で説明したもの同じであり、同一部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００５０】
図１０において、４０１は複写機４００の筐体、４０２は筐体４０１の上面に設けられたガラス等の透明部材からなる原稿載置台で、矢印Ｚ方向に往復動作させて原稿Ｐ１を走査する。
【００５１】
筐体４０１内の上方向には光照射用のランプと反射鏡とからなる照明装置４０２が設けられており、この照明装置４０２により照射された原稿Ｐ１からの反射光源が短焦点小径結像素子アレイ４０３によって感光ドラム４０４上スリット露光される。なお、この感光ドラム４０４は矢印方向に回転する。
【００５２】
また、４０５は帯電器で、例えば酸化亜鉛感光層あるいは有機半導体感光層が被覆された感光ドラム４０４上に一様に帯電を行う。この帯電器４０５により帯電された感光ドラム４０４には、結像素子アレイ４０３によって画像露光が行われた静電画像が形成される。この静電画像は、現像器４０６による加熱で軟化溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化される。
【００５３】
カセット４０７内に収納されている複写用紙Ｐは、給送ローラ４０８と感光ドラム４０４上の画像と同期するタイミングをとって上下方向で圧接して回転される対の搬送ローラ４０９によって、感光ドラム４０４上に送り込まれる。そして、転写放電器４１０によって感光ドラム４０４上に形成されているトナー像は複写用紙Ｐ上に転写される。
【００５４】
その後、感光ドラム４０４上から離れた用紙Ｐは、搬送ガイド４１１によって加熱装置３００に導かれて加熱定着処理された後に、トレイ４１２内に排出される。なお、トナー像が転写された後、感光ドラム４０４上の残留トナーはクリーナ４１３を用いて除去される。
【００５５】
加熱装置３００は、複写用紙Ｐの移動方向と直交する方向に、この複写機４００が複写できる最大判用紙の幅（長さ）に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の幅（長さ）より長い発熱抵抗体を備えたセラミックヒータ１００が、加圧ローラ３０３の外周に取り付けられたシリコーンゴム層３０４に加圧された状態で設けられている。
【００５６】
そして、セラミックヒータ１００と加圧ローラ３０３との間を送られる用紙Ｐ上の未定着トナー像Ｔ１は、発熱抵抗体２０の熱を受け溶融して複写用紙Ｐ面上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させる。
【００５７】
この実施形態では、セラミックヒータの長手方向の温度分布の均一化を図ることで、定着むらが防止することが可能となる。
【００５８】
セラミックヒータの用途としては、複写機等の画像形成装置の定着用に用いたが、これに限らず、家庭用の電気製品、業務用や実験用の精密機器や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用できる。
【符号の説明】
【００５９】
１１ セラミック基板
１２，１３ 電極
１４，１５ 配線パターン
１６，１７，２０１〜２０３，２１１〜２１３ 接続パターン
１８１〜１８４，１９１〜１９４ スルーホール
２２ 発熱抵抗体
２３ オーバーコート層
１００ セラミックヒータ
３００ 加熱装置
３０１ 定着フィルム
３０３ 加圧ローラ
４００ 複写機
【技術分野】
【０００１】
この発明は、情報機器、家電製品や製造設備などの小型機器類に装着されて用いられる薄型のセラミックヒータおよびこのセラミックヒータを実装したプリンタ、複写機、ファクシミリやリライタブルカードリーダライタなどの加熱装置ならびにこの加熱装置を用いた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のセラミックヒータは、セラミック基板の長手方向が幅で短手方向が長さの発熱抵抗体の発熱を、セラミック基板の長手方向に対して均一にするために、発熱抵抗体の長さ方向両端は、配線パターンにそれぞれ接続している。電極から配線パターンに電力を供給させる場合に、複数のスルーホールを用いて配線パターンと電極とを接続することで電流の傾きを小さくすることで、セラミック基板の長手方向の発熱量の均一化が図られている。（例えば、特許文献１）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３１１１３５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１の技術は、電力が供給される電極から配線パターンに形成された各スルーホールとの距離の違いによる抵抗値に違いで温度分布の傾きが生じ、ヒータ全体としては長手方向の温度分布に傾きが生じてしまう、という問題があった。
【０００５】
この発明の目的は、長手方向の温度分布の均一化を図ることが可能なセラミックヒータ、このヒータを用いた加熱装置、この加熱装置を用いた画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した課題を解決するために、この発明の請求項１のセラミックヒータは、長尺平板状の耐熱性で絶縁性のセラミック基板と、前記セラミック基板上の短手方向が長さで長手方向が幅の発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体の長手方向両端に沿って形成し、前記発熱抵抗体の両端と接続した第１および第２の配線パターンと、前記セラミック基板上の一端側にそれぞれ形成し、電力が供給される第１および第２の電極と、前記発熱抵抗体が形成された反対面に形成された接続パターンに、前記第１の電極と前記第２の配線パターンの複数箇所を、前記発熱抵抗体が形成された反対面に形成された接続パターンに、前記第２の電極と前記第２の配線パターンの複数箇所を、それぞれ接続するスルーホールと、前記発熱抵抗体を保護する絶縁性のオーバーコート層と、を具備し、前記第１および第２の電極から複数の前記スルーホールに接続させる接続パターンは、同じ抵抗値となるように設定したことを特徴とする。
【０００７】
この発明の加熱装置は、請求項１〜６の何れかに記載のセラミックヒータと、前記セラミック基板に対向配置し、該セラミック基板を圧接するように回転可能に支持された加圧ローラと、前記セラミック基板と前記加圧ローラとの間を設けられ、前記加圧ローラの回転に伴い前記セラミック基板上を摺動する定着フィルムと、を具備したことを特徴とする。
【０００８】
この発明の画像形成装置は、媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させてこのトナーを用紙に転写して所定の画像を形成する形成手段と、画像が形成された用紙を加圧ローラにより定着フィルムを介して前記ヒータに圧接しながら通過させることによって、トナーを定着するようにした請求項７記載の加熱装置と、を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、セラミックヒータの、長手方向の温度分布の均一化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明のセラミックヒータに関する第１の実施形態について説明するための、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図である。
【図２】図１のＩａ−Ｉｂ線断面図である。
【図３】図１のＩｃ−Ｉｄ線断面図である。
【図４】図１のＩｅ−Ｉｆ線断面図である。
【図５】この発明の効果について説明するために模式的に示した説明図である。
【図６】この発明のセラミックヒータに関する第２の実施形態について説明するための図１（ｂ）に相当する背面図である。
【図７】この発明のセラミックヒータの第３の実施形態について説明するための図１（ｂ）に相当する背面図である。
【図８】図７のIIａ−IIｂ線断面図である。
【図９】この発明の加熱装置に関する一実施形態について説明するための説明図である。
【図１０】この発明の画像形成装置に関する一実施形態について説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、この発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１２】
図１〜図４は、この発明のセラミックヒータに関する第１の実施形態について説明するための、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は背面図、図２は図１のＩａ−Ｉｂ線の断面図、図３は図１のＩｃ−Ｉｄ線の断面図、図４は図１のＩｅ−Ｉｆ線の断面図である。
【００１３】
以下の各実施形態において、この実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００１４】
まず、図１（ａ）において、１１は、厚みが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の耐熱、電気絶縁性材料で、高い熱伝導性を有する例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の高剛性のセラミック製の平板短冊状のセラミック基板である。セラミック基板１１の長手方向の一端側に形成された１２，１３は、それぞれ銀系等を主体とする良導電体膜からなる給電用の電極である。１４，１５は、セラミック基板１１の長手方向の両側に非接触状態で並行させ、銀（Ａｇ）の含有率が９０ｗｔ％以上の材料で形成された配線パターンである。
【００１５】
電極１２，１３および配線パターン１４，１５は、セラミック基板１１長手方向の片側の面に別々の状態でそれぞれが形成する。これら電極１２，１３および配線パターン１４，１５は、導電ペーストをセラミック基板１１上に塗り、これを焼成することによりセラミック基板１１上に固着させた状態で形成することができる。
【００１６】
図１（ｂ）に示すように、配線パターン１４の長手方向とセラミック基板１１を挟んで対向する位置には、電極１２と配線パターン１４を接続させるための接続パターン１６を形成する。同様に、配線パターン１５の長手方向とセラミック基板１１を挟んで対向する位置には、電極１３と配線パターン１５を接続させるための接続パターン１７を形成する。
【００１７】
そして、図２〜図４にも示すように、電極１２と接続パターン１６はスルーホール１８１を介して電気的に接続する。電極１３と接続パターン１７はスルーホール１９１を介して電気的に接続する。さらに、配線パターン１４の長手方向には、電極１２と近い位置と中間と遠い位置にそれぞれスルーホール１８２〜１８４がそれぞれ形成される。配線パターン１５の長手方向には、電極１３と近い位置と中間と遠い位置にそれぞれスルーホール１９２〜１９４がそれぞれ形成される。
【００１８】
スルーホール１８２の配線パターン１４形成面の反対側は、接続パターン２０１を介して接続パターン１６に一体的に接続する。スルーホール１８３の配線パターン１４形成面の反対側は、接続パターン２０２を介して接続パターン１６に一体的に接続される。スルーホール１８４の配線パターン１４形成面の反対側は、接続パターン２０３を介して接続パターン１６に一体的に接続する。
【００１９】
ここで、スルーホール１８２から電極１２までの抵抗をＲ１、スルーホール１８３から電極１２までの抵抗をＲ２、スルーホール１８４から電極１２までの抵抗をＲ３とした場合、Ｒ１〜Ｒ３の抵抗値は、Ｒ１＝Ｒ２＝Ｒ３の関係となるように接続パターン２０１〜２０３の長さを調整する。具体的には、接続パターン２０１〜２０３の幅と厚みが同じ場合は、その長さは２０１＞２０２＞２０３の関係となる。
【００２０】
スルーホール１９２の配線パターン１５形成面の反対側は、接続パターン２１１を介して接続パターン１７に一体的に接続される。スルーホール１９３の配線パターン１５形成面の反対側は、接続パターン２１２を介して接続パターン１７に一体的に接続する。スルーホール１９４の配線パターン１５形成面の反対側は、接続パターン２１３を介して接続パターン１７に一体的に接続する。
【００２１】
ここで、スルーホール１９２から電極１３までの抵抗をＲ１’、スルーホール１９３から電極１３までの抵抗をＲ２’、スルーホール１９４から電極１２までの抵抗をＲ３’とした場合、Ｒ１’〜Ｒ３’の抵抗値は、Ｒ１’＝Ｒ２’＝Ｒ３’の関係となるように接続パターン２０１〜２０３の長さを調整する。具体的には、接続パターン２１１〜２１３の幅と厚みを同じとした場合は、その長さは２１１＞２１２＞２１３の関係となる。
【００２２】
接続パターンの抵抗値Ｒ１とＲ１’、抵抗値Ｒ２とＲ２’、抵抗値Ｒ３とＲ３’は、それぞれ同じ値となるように長さが設定されている。
【００２３】
２２は、配線パターン１４，１５との間のセラミック基板１１の長手方向に沿って平行に形成された比較的抵抗値の高い酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、高温で焼成して所定の抵抗値を有する膜厚が１０μｍ程度の幅広の発熱抵抗体である。
【００２４】
配線パターン１４および発熱抵抗体２２と配線パターン１５と発熱抵抗体２２は、図３、図４に示すように、一部が重層形成されている。この場合の重層部分は、発熱抵抗体２２を配線パターン１４，１５に対して上側に配置する関係にしてある。この関係は逆でも構わない。
【００２５】
２３は、配線パターン１４，１５および発熱抵抗体２２を覆うように形成され、ガラス層厚が２０μｍ〜１００μｍ程度で、熱伝導率が例えば２Ｗ／ｍ・Ｋ以上のアルミナ等熱伝導性の優れた無機酸化物フィラーを２５ｗｔ％〜３５ｗｔ％加えることで、摺動性を向上させたガラス等のオーバーコート層である。オーバーコート層２３は、配線パターン１４，１５および発熱抵抗体２２を機械的、化学的、電気的に保護する。
【００２６】
ここで、電極１２からスルーホール１８１、接続パターン１６，２０１、スルーホール１８２、配線パターン１４を介して発熱抵抗体２２の一方に、電極１２からスルーホール１８１、接続パターン１６，２０２、スルーホール１８３、配線パターン１４を介して発熱抵抗体２２の一方に、電極１２からスルーホール１８１、接続パターン１６，２０３、スルーホール１８４、配線パターン１４を介して発熱抵抗体２２の一方にそれぞれ電力の一方が供給される。
【００２７】
また、電極１３からスルーホール１９１、接続パターン１７，２１１、スルーホール１９２、配線パターン１５を介して発熱抵抗体２２の他方に、電極１３からスルーホール１９１、接続パターン１７，２１２、スルーホール１９３、配線パターン１５を介して発熱抵抗体２２の他方に、電極１３からスルーホール１９１、接続パターン１７，２１３、スルーホール１９４、配線パターン１５を介して発熱抵抗体２２の他方にそれぞれ電力の他方が供給される。
【００２８】
セラミック基板１１の短手方向が長さの発熱抵抗体２２の両端に電力が通電されると、発熱抵抗体２２は発熱される。
【００２９】
このとき、電極１２とスルーホール１８２〜１８４の各ポイントまでの抵抗Ｒ１〜Ｒ３が同値で、電極１３とスルーホール１９２〜１９４の各ポイントまでの抵抗Ｒ１’〜Ｒ３’が同値であることから、セラミック基板１１の長手方向における均一な発熱分布を得ることができる。
【００３０】
さらに、通紙側の配線パターン１４，１５は、同形状であることから、通紙により配線パターン１４，１５の温度変化にともなうセラミック基板１１の長手方向の抵抗値の変動も抑えることが可能となり、通紙状態下においても確実にセラミック基板１１の長手方向における均一な発熱分布の実現が可能となる。
【００３１】
図５は、この発明の効果について説明するために模式的に示した説明図である。
図５に示すように、従来のセラミックヒータは電極に近い側と遠い側との接続パターンの長さの違い、換言すれば抵抗値の違いにより温度分布に傾きが生じるが、この発明の場合のセラミックヒータの場合は、電極に近い側と遠い側との接続パターンの長さの違いをなくしたことで、温度分布の傾きを解消しセラミックヒータの長手方向の温度分布の均一化を実現している。
【００３２】
この実施形態では、セラミック基板の長手方向における温度分布の均一化を図ることができるとともに、この温度分布を均一化する手段を通紙面と反対側に施していることから通紙にともなう温度分布の変化の影響を抑えることが可能となる。
【００３３】
図６は、この発明のセラミックヒータに関する第２の実施形態について説明するための、図１（ｂ）に相当する背面図である。なお、図６の正面図は図１（ａ）と同様の構成となっている。
【００３４】
この実施形態は、スルーホール１８２〜１８４と接続パターン１６との接続パターン５１〜５３の幅を異ならせるとともに、スルーホール１９２〜１９４と接続パターン１７との接続パターン５４〜５６の幅を異ならせたものである。
【００３５】
接続パターン５１〜５３の幅は、５１＞５２＞５３とした。これにより、電極１２からスルーホール１８２、スルーホール１８３、スルーホール１８４までの接続パターンの抵抗を同じような値に設定することができる。
【００３６】
同様に、接続パターン５４〜５６の幅は、５４＞５５＞５６とした。電極１３からスルーホール１９２、スルーホール１９３、スルーホール１９４までの接続パターンの抵抗を同じような値に設定することができる。
【００３７】
そして、電極１２からスルーホール１８２までの抵抗値Ｒ１と電極１３からスルーホール１９２までの抵抗値Ｒ１’をＲ１＝Ｒ１’とし、電極１２からスルーホール１８３までの抵抗値Ｒ２と電極１３からスルーホール１９３までの抵抗値Ｒ２’をＲ２＝Ｒ２’とし、電極１２からスルーホール１８４までの抵抗値Ｒ３と電極１３からスルーホール１９４までの抵抗値Ｒ３’をＲ３＝Ｒ３’とする。なお、Ｒ１＝Ｒ２＝Ｒ３となるように設定する。
【００３８】
これにより、電極１２からスルーホール１８２〜１８４までの抵抗値と電極１２からスルーホール１８２〜１８４までの抵抗値はそれぞれ同様の値に設定できる。このため、電極１２，１３に電力が供給された場合に、発熱抵抗体２２に発生する温度分布は、セラミック基板１１の長手方向に対して均一化された温度分布を得ることができる。
【００３９】
図７、図８は、この発明のセラミックヒータの第３の実施形態について説明するための、図７は図１（ｂ）に相当する背面図、図８は図７のIIａ−IIｂ線断面図である。なお、図７の正面図は図１（ａ）と同様の構成となっている。
【００４０】
この実施形態は、接続パターン１６からスルーホール１８２〜１８４までの接続パターン６１〜６３の幅を同じにし、厚みを漸次厚くなるようにし、さらに、接続パターン６１〜６３の厚みを、６１＞６２＞６３の関係とした。同様に、接続パターン１７からスルーホール１９２〜１９４までの接続パターン６４〜６６の幅を同じにし、厚みを漸次厚くなるようにし、さらに、接続パターン６４〜６６の厚みを、６４＞６３＞６４の関係とした。
【００４１】
そして、電極１２からスルーホール１８２までの抵抗値Ｒ１と電極１３からスルーホール１９２までの抵抗値Ｒ１’をＲ１＝Ｒ１’とし、電極１２からスルーホール１８３までの抵抗値Ｒ２と電極１３からスルーホール１９３までの抵抗値Ｒ２’をＲ２＝Ｒ２’とし、電極１２からスルーホール１８４までの抵抗値Ｒ３と電極１３からスルーホール１９４までの抵抗値Ｒ３’をＲ３＝Ｒ３’とする。なお、Ｒ１＝Ｒ２＝Ｒ３となるように設定する。
【００４２】
この場合も、電極１２からスルーホール１８２〜１８４までの抵抗値と電極１２からスルーホール１８２〜１８４までの抵抗値は、それぞれ同じような値に設定できるため、電極１２，１３に電力が供給された場合の発熱抵抗体２２に発生する温度分布は、セラミック基板１１の長手方向に対して均一化が図られた温度分布を得ることができる。
【００４３】
この発明のセラミックヒータは、上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、図６、図７の実施形態ではスルーホールと接続パターン１６，１７とを接続させるための接続パターンの幅を変えたり、幅を同じにして厚みを変えたりしたが、スルーホールと接続パターン１６，１７を接続する接続パターンとして抵抗値の異なる材料を使用することで電極と各スルーホール間の抵抗値を合わせ込んだ場合でもこれらの実施形態と同様の効果を奏する。
【００４４】
図９は、この発明の加熱装置に関する一実施形態について説明するための上記したセラミックヒータ１００をヒータ支持体に取り付けたヒータユニットを加熱装置３００に実装した場合の断面図である。図中１００については、図１〜図４で説明したセラミックヒータであり、同一部分には同一の符号を付してその説明は省略する。
【００４５】
図９において、３０１は、ポリイミド樹脂等の耐熱性のフィルムをロール状にして循環自在に巻装された円筒状の定着フィルムである。この定着フィルム３０１は、支持体３０２の底部にセラミックヒータ１００を固着させ、セラミックヒータ１００に電力を供給させ、加熱したセラミックヒータ１００に形成されたオーバーコート層２１に圧接加熱しながら移動させる。
【００４６】
３０３は、その表面に耐熱性弾性材料である、たとえばシリコーンゴム層３０４が嵌合してある加圧ローラであり、加圧ローラ３０３の回転軸３０５と対向してセラミックヒータ１００が、定着フィルム３０１と並置して図示しない基台内に取り付けられている。加圧ローラ３０３は、定着フィルム３０１と相互に圧接させることで、発熱抵抗体２０と加圧ローラ３０３とで形成されるニップ部Ｎを形成するとともに、作動時にはそれぞれを矢印の方向に回転させる。
【００４７】
このとき、オーバーコート層２０上に配置された定着フィルム３０１面とシリコーンゴム層３０４との間で、トナー像Ｔｏ１がまず定着フィルム３０１を介してセラミックヒータ１００により加熱溶融され、少なくともその表面部は融点を大きく上回り完全に軟化して溶融する。この後、加圧ローラ３０３の用紙排出側では複写用紙Ｐがセラミックヒータ１００から離れ、トナー像Ｔｏ２は自然放熱して再び冷却固化し、定着フィルム３０１も複写用紙Ｐから離反される。
【００４８】
この実施形態では、セラミックヒータの発熱抵抗体の全域の温度分布の均一化が図れることから加熱むらの発生を防止することが可能となる。
【００４９】
次に、図１０を参照しながら、この発明の加熱装置３００が搭載された複写機を例に挙げた場合の、この発明の画像形成装置について説明する。図中、加熱装置３００の部分は、図９で説明したもの同じであり、同一部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００５０】
図１０において、４０１は複写機４００の筐体、４０２は筐体４０１の上面に設けられたガラス等の透明部材からなる原稿載置台で、矢印Ｚ方向に往復動作させて原稿Ｐ１を走査する。
【００５１】
筐体４０１内の上方向には光照射用のランプと反射鏡とからなる照明装置４０２が設けられており、この照明装置４０２により照射された原稿Ｐ１からの反射光源が短焦点小径結像素子アレイ４０３によって感光ドラム４０４上スリット露光される。なお、この感光ドラム４０４は矢印方向に回転する。
【００５２】
また、４０５は帯電器で、例えば酸化亜鉛感光層あるいは有機半導体感光層が被覆された感光ドラム４０４上に一様に帯電を行う。この帯電器４０５により帯電された感光ドラム４０４には、結像素子アレイ４０３によって画像露光が行われた静電画像が形成される。この静電画像は、現像器４０６による加熱で軟化溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化される。
【００５３】
カセット４０７内に収納されている複写用紙Ｐは、給送ローラ４０８と感光ドラム４０４上の画像と同期するタイミングをとって上下方向で圧接して回転される対の搬送ローラ４０９によって、感光ドラム４０４上に送り込まれる。そして、転写放電器４１０によって感光ドラム４０４上に形成されているトナー像は複写用紙Ｐ上に転写される。
【００５４】
その後、感光ドラム４０４上から離れた用紙Ｐは、搬送ガイド４１１によって加熱装置３００に導かれて加熱定着処理された後に、トレイ４１２内に排出される。なお、トナー像が転写された後、感光ドラム４０４上の残留トナーはクリーナ４１３を用いて除去される。
【００５５】
加熱装置３００は、複写用紙Ｐの移動方向と直交する方向に、この複写機４００が複写できる最大判用紙の幅（長さ）に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の幅（長さ）より長い発熱抵抗体を備えたセラミックヒータ１００が、加圧ローラ３０３の外周に取り付けられたシリコーンゴム層３０４に加圧された状態で設けられている。
【００５６】
そして、セラミックヒータ１００と加圧ローラ３０３との間を送られる用紙Ｐ上の未定着トナー像Ｔ１は、発熱抵抗体２０の熱を受け溶融して複写用紙Ｐ面上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させる。
【００５７】
この実施形態では、セラミックヒータの長手方向の温度分布の均一化を図ることで、定着むらが防止することが可能となる。
【００５８】
セラミックヒータの用途としては、複写機等の画像形成装置の定着用に用いたが、これに限らず、家庭用の電気製品、業務用や実験用の精密機器や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用できる。
【符号の説明】
【００５９】
１１ セラミック基板
１２，１３ 電極
１４，１５ 配線パターン
１６，１７，２０１〜２０３，２１１〜２１３ 接続パターン
１８１〜１８４，１９１〜１９４ スルーホール
２２ 発熱抵抗体
２３ オーバーコート層
１００ セラミックヒータ
３００ 加熱装置
３０１ 定着フィルム
３０３ 加圧ローラ
４００ 複写機
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺平板状の耐熱性で絶縁性のセラミック基板と、
前記セラミック基板上の短手方向が長さで長手方向が幅の発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体の長手方向両端に沿って形成し、前記発熱抵抗体の両端と接続した第１および第２の配線パターンと、
前記セラミック基板上の一端側にそれぞれ形成し、電力が供給される第１および第２の電極と、
前記発熱抵抗体が形成された反対面に形成された接続パターンに、前記第１の電極と前記第２の配線パターンの複数箇所を、前記発熱抵抗体が形成された反対面に形成された接続パターンに、前記第２の電極と前記第２の配線パターンの複数箇所を、それぞれ接続するスルーホールと、
前記発熱抵抗体を保護する絶縁性のオーバーコート層と、を具備し、
前記第１および第２の電極から複数の前記スルーホールに接続させる接続パターンは、同じ抵抗値となるように設定したことを特徴とするセラミックヒータ。
【請求項２】
前記接続パターンは、前記電極と前記スルーホールまでの抵抗値が同じになるように接続パターンの長さを設定したことを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
【請求項３】
前記接続パターンは、前記電極と前記スルーホールまでの抵抗値が同じになるように、前記接続パターン幅を設定したことを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
【請求項４】
前記接続パターンは、前記電極と前記スルーホールまでの抵抗値が同じになるように、前記接続パターン幅を設定したことを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
【請求項５】
前記接続パターンは、前記電極と前記スルーホールまでの抵抗値が同じになるように、前記接続パターンの厚みを漸次変更するようにしたことを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
【請求項６】
前記接続パターンは、前記電極と前記スルーホールまでの抵抗値が同じになるように、前記接続パターンの抵抗値を変更したことを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載のセラミックヒータと、
前記セラミック基板に対向配置し、該セラミック基板を圧接するように回転可能に支持された加圧ローラと、
前記セラミック基板と前記加圧ローラとの間を設けられ、前記加圧ローラの回転に伴い前記セラミック基板上を摺動する定着フィルムと、を具備したことを特徴とする加熱装置。
【請求項８】
媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させてこのトナーを用紙に転写して所定の画像を形成する形成手段と、
画像が形成された用紙を加圧ローラにより定着フィルムを介して前記ヒータに圧接しながら通過させることによって、トナーを定着するようにした請求項７記載の加熱装置と、を具備したことを特徴とする画像形成装置。
【請求項１】
長尺平板状の耐熱性で絶縁性のセラミック基板と、
前記セラミック基板上の短手方向が長さで長手方向が幅の発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体の長手方向両端に沿って形成し、前記発熱抵抗体の両端と接続した第１および第２の配線パターンと、
前記セラミック基板上の一端側にそれぞれ形成し、電力が供給される第１および第２の電極と、
前記発熱抵抗体が形成された反対面に形成された接続パターンに、前記第１の電極と前記第２の配線パターンの複数箇所を、前記発熱抵抗体が形成された反対面に形成された接続パターンに、前記第２の電極と前記第２の配線パターンの複数箇所を、それぞれ接続するスルーホールと、
前記発熱抵抗体を保護する絶縁性のオーバーコート層と、を具備し、
前記第１および第２の電極から複数の前記スルーホールに接続させる接続パターンは、同じ抵抗値となるように設定したことを特徴とするセラミックヒータ。
【請求項２】
前記接続パターンは、前記電極と前記スルーホールまでの抵抗値が同じになるように接続パターンの長さを設定したことを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
【請求項３】
前記接続パターンは、前記電極と前記スルーホールまでの抵抗値が同じになるように、前記接続パターン幅を設定したことを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
【請求項４】
前記接続パターンは、前記電極と前記スルーホールまでの抵抗値が同じになるように、前記接続パターン幅を設定したことを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
【請求項５】
前記接続パターンは、前記電極と前記スルーホールまでの抵抗値が同じになるように、前記接続パターンの厚みを漸次変更するようにしたことを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
【請求項６】
前記接続パターンは、前記電極と前記スルーホールまでの抵抗値が同じになるように、前記接続パターンの抵抗値を変更したことを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載のセラミックヒータと、
前記セラミック基板に対向配置し、該セラミック基板を圧接するように回転可能に支持された加圧ローラと、
前記セラミック基板と前記加圧ローラとの間を設けられ、前記加圧ローラの回転に伴い前記セラミック基板上を摺動する定着フィルムと、を具備したことを特徴とする加熱装置。
【請求項８】
媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させてこのトナーを用紙に転写して所定の画像を形成する形成手段と、
画像が形成された用紙を加圧ローラにより定着フィルムを介して前記ヒータに圧接しながら通過させることによって、トナーを定着するようにした請求項７記載の加熱装置と、を具備したことを特徴とする画像形成装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−２９０８７（Ｐ２０１１−２９０８７Ａ）
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１７５７８０（Ｐ２００９−１７５７８０）
【出願日】平成２１年７月２８日（２００９．７．２８）
【出願人】（０００１１１６７２）ハリソン東芝ライティング株式会社 (995)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月２８日（２００９．７．２８）
【出願人】（０００１１１６７２）ハリソン東芝ライティング株式会社 (995)
【Ｆターム（参考）】
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