【課題】絶縁基体と、この絶縁基体内に埋設された発熱抵抗体とを備え、耐久性の良好なセラミックヒータの製造方法、及びこのようなセラミックヒータを有するグロープラグの製造方法を提供する。
【解決手段】焼成により絶縁基体１０の一部となる第１成形体３０及び焼成により発熱抵抗体１１となる未焼成発熱抵抗体３３を有する半成形体３４を成形する半成形体成形工程と、焼成により絶縁基体１０の残部となる第２成形体３５を、半成形体３４と一体に成形する第２成形体成形工程とを備え、未焼成発熱抵抗体３３の未焼成曲げ返し部３２は、一部が第１成形体３０中に埋められる一方、残部が第１成形体３０から突出しており、半成形体成形工程は、未焼成曲げ返し部３２と成形体内側部５２とがなす内側角θｉと未焼成曲げ返し部３２と成形体外側部５５とがなす外側角θｏの少なくともいずれかが、９０度よりも大きい形態に、半成形体３４を成形する。 （もっと読む）

【課題】燃料に点火する時の突入電流を小さく抑えることができ、簡単な構造でメンテナンスも容易な暖房器具の点火装置を提供する。
【解決手段】風入口２２から流入したエアを吹出口２４から木質ペレットＷに向けて吹き出す送風管２６を備える。内蔵する抵抗体２８ａ，３０ａの抵抗値Ｒが正の温度係数を有するセラミックヒータ２８，３０を備える。電源６２によるセラミックヒータ２８，３０への電圧印加動作を制御する制御装置３２を備える。セラミックヒータ２８，３０が、記送風管２６の内側に、通過するエアの流れに対して直列に配置され、抵抗体２８ａ．３０ａが電源２６の出力に個別に接続される。制御装置３２が、セラミックヒータ２８，３０に商用電圧Vacを継続印加して行う抵抗体２８ａ，３０ａの本発熱動作を、吹出口２４に近い方のセラミックヒータ２８から順に、所定の時間差を設けて開始させる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体と、この絶縁基体内に埋設された発熱抵抗体とを備え、耐久性の良好なセラミックヒータの製造方法、及びこのようなセラミックヒータを有するグロープラグの製造方法を提供する。
【解決手段】焼成により絶縁基体１０の一部となる第１成形体３０及び焼成により発熱抵抗体１１となる未焼成発熱抵抗体３３を有する半成形体３４を成形する半成形体成形工程と、焼成により絶縁基体１０の残部となる第２成形体３５を、半成形体３４と一体に成形する第２成形体成形工程とを備え、未焼成発熱抵抗体３３の未焼成曲げ返し部３２は、一部が第１成形体３０中に埋められる一方、残部が第１成形体３０から突出しており、半成形体成形工程は、少なくとも、未焼成曲げ返し部３２と成形体後側部５５との後側境界５７において、第１成形体３０から突出した後側高さＨＨ２が第１成形体中に埋められた後側深さＨＤ２よりも小さい形態に、半成形体３４を成形する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体と、この絶縁基体内に埋設された発熱抵抗体とを備え、信頼性の高いセラミックヒータの製造方法、セラミックヒータを有するグロープラグの製造方法、セラミックヒータ及びこれを有するグロープラグを提供する。
【解決手段】焼成により絶縁基体１０の一部となる第１成形体３５を成形する第１成形体成形工程と、焼成により発熱抵抗体１１となる未焼成発熱抵抗体４４を成形する際の抵抗体成形型の一部に、第１成形体３５を用いて、射出成形法により、発熱体用混合物ＫＨを射出して、未焼成発熱抵抗体４４を第１成形体３５と一体に成形する抵抗体成形工程と、焼成により絶縁基体１０の残部となる第２成形体６４を成形する際の第２成形体成形型の一部に、第１成形体３５及び未焼成発熱抵抗体４４を用いて、第２成形体６４を第１成形体３５及び未焼成発熱抵抗体４４と一体に成形する第２成形体成形工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 パルス駆動、ＤＣ駆動あるいは急速昇温等の際に抵抗体に大電流が流れても抵抗体とリードとの接合部へのマイクロクラックの発生や製品抵抗の変化が抑制された高い信頼性および耐久性を有するヒータおよびこれを備えたグロープラグを提供する。
【解決手段】 本発明は、絶縁基体９と、絶縁基体９に埋設され、折返し形状をなしている抵抗体３と、絶縁基体９に埋設され、先端側で抵抗体３に接続されるとともに後端側で絶縁基体９の表面に導出された一対のリード８とを備えたヒータ１であって、抵抗体３と一対のリード８とが一対のリード８のそれぞれの軸の両方を含む平面に垂直な方向に重なるように配置された接続部を有し、一対のリード８のそれぞれの軸の両方を含む平面に垂直な断面で見たときに、抵抗体３と一対のリード８との境界線に対する抵抗体３と一対のリード８との配置がそれぞれの接続部で逆になっている。 （もっと読む）

【課題】サイズが小さな場合であっても、潤滑系流体を過度に加熱することなく潤滑系流体の温度を速やかに上げることが可能なヒーターを提供する。
【解決手段】セラミックスを主成分として通電により発熱する隔壁７と隔壁７に区画形成されて一方の端部９ａから他方の端部９ｂまで貫通して潤滑系流体の流路となる複数のセル５とを有するハニカム構造部６と、ハニカム構造部６に接触してハニカム構造部６の隔壁７を通電させるための陽極４ａおよび陰極４ｂとなる一対の電極４と、を備えるヒーター１。 （もっと読む）

【課題】Ｓ波及びＰ波の両方に共鳴を生じさせスペクトル幅の狭い電磁波を放射する電磁波放射装置を提供する。
【解決手段】電磁波放射体が加熱機構に加熱され、電磁波放射体の放射面から電磁波が放射される。放射面には周期構造が露出する。周期構造においては、単位構造が周期方向に周期的に配列される。単位構造の各々は、負誘電率部及び正誘電率部を備える。負誘電率部の複素比誘電率の実部は負である。正誘電率部の複素比誘電率の実部は正である。負誘電率部及び正誘電率部は周期方向に交互に配列される。放射面における実効的な波長λ_eが周期構造の周期Ｐに一致する電磁波を考え負誘電率部の表皮厚Δを当該電磁波の電界の法線方向振動成分の強度が表面の１／１０に低下するまでの厚さと定義した場合に正誘電率部の幅Ｔがλ_e／２≦Ｔ≦Ｐ−Δを満たす。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が高く、かつ、通電発熱性を有し、抵抗発熱体として好適に使用可能であること。
【解決手段】多孔質焼結体１は、アルミニウム粉２と、黒鉛粉３と、陶磁器用の粘土粉４と、木粉５と、これら原料が比重の違いによって移動が生じない量の水及び／またはバインダ６とを混合してなる焼結原料混合物７を圧力を加えて成形し、１０００℃〜１２００℃の範囲内で焼結して５％〜５０％の範囲内の空隙を有する成型体としてなる通電によって成型体が発熱するものである。 （もっと読む）

【課題】アクリル系バインダを用いることで接合力の向上を図りつつ、アクリル系バインダを用いることに伴う残炭量の増大をより確実に防止する。
【解決手段】セラミックヒータ４は、基体２１と基体２１中に埋設される発熱素子２２とを備える。セラミックヒータ４の製造工程は、発熱素子２２となるべき素子成形体３１を得る素子成形工程と、絶縁性セラミック粉末及びバインダを含む基体材料の中に、素子成形体３１を埋設した上でプレスすることにより、素子成形体３１及び基体２２となるべき絶縁成形体４３が一体化された保持体５１を得る保持体成形工程と、不活性ガス雰囲気下で保持体５１を仮焼する不活性ガス仮焼工程と、不活性ガス仮焼工程の後、酸素雰囲気下で保持体５１を仮焼する酸化仮焼工程とを含む。前記バインダはアクリル系バインダであり、不活性ガス仮焼工程においてバインダの重量減少が９２％以上９５％以下とされる。 （もっと読む）

【課題】場所によって昇温性能が偏ることのないセラミックヒータを得る。
【解決手段】ハニカム状の抵抗体セラミック４の電極平面の全域に金属膜８ａ，８ｂを形成し、金属膜８ａ，８ｂの全域にプレート状の発泡金属１０，１２を被せて拡散接合する。発泡金属１０，１２に接合面積が発泡金属１０，１２のみかけ面積よりも小さい電極１４，１６を拡散接合した。発泡金属１０，１２の表面のほぼ中央に電極１４，１６を発泡金属１０，１２から略垂直方向に立設して接合した。抵抗体セラミック４は六面体状で、互いに反対側の表面を電極平面として金属膜８ａ，８ｂを形成して発泡金属１０，１２を接合し、各発泡金属１０，１２にそれぞれ電極１４，１６を接合した。 （もっと読む）

【課題】 パルス駆動、ＤＣ駆動あるいは急速昇温等の際に抵抗体に大電流が流れても抵抗体とリードとの接合部へのマイクロクラックの発生や製品抵抗の変化が抑制された高い信頼性および耐久性を有するヒータおよびこれを備えたグロープラグを提供する。
【解決手段】 本発明は、絶縁基体９と、絶縁基体９に埋設され、折返し形状をなしている抵抗体３と、絶縁基体９に埋設され、先端側で抵抗体３に接続されるとともに後端側で絶縁基体９の表面に導出された一対のリード８とを備えたヒータ１であって、一対のリード８を軸方向に垂直な断面で見たとき、互いに対向して近接する対向領域が直線で構成され、非対向領域に円弧状部を有する。 （もっと読む）

【課題】誘電層の厚みのバラツキを小さく抑える。
【解決手段】静電チャックの製法として、（ａ）成形型にセラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを投入し、その成形型内でゲル化剤を化学反応させてスラリーをゲル化させたあと離型することにより、第１及び第２のセラミック成形体１１、１２を得る工程と、（ｂ）第１及び第２のセラミック成形体を乾燥したあと脱脂し、更に仮焼することにより、第１及び第２のセラミック仮焼体を得る工程と、（ｃ）第１及び第２のセラミック仮焼体のいずれか一方の表面に静電電極用ペースト１４を印刷して静電電極とする工程と、（ｄ）静電電極を挟み込むようにして第１及び第２のセラミック仮焼体を重ね合わせた状態でホットプレス焼成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板上に、発熱体層、導電体層、発熱体及び導電体を保護するためのガラス保護層が厚膜印刷・焼成により多層構成で形成されるヒータがある。そのヒータにおいて、ガラス保護層を焼成する際に、発熱体層に熱応力が生じて、抵抗分布が、印刷時に設定した分布と変わってしまい、仕様どおりの発熱分布にならなくなるという課題がある。
【解決手段】 絶縁基板上の発熱体層を覆うように前記絶縁基板上に形成された第―のガラス保護層と、前記第一のガラス保護層に積層して形成された第二のガラス保護層と、を有するヒータにおいて、第一のガラス保護層の軟化点を、前記第二のガラス保護層の軟化点、及び、前記発熱体層の軟化点よりも低くする。 （もっと読む）

【課題】誘導加熱方式のホットプレス用焼成炉を用いたセラミック焼結体の製造において、セラミック焼結体の品質のバラツキを抑制すること。
【解決手段】誘導加熱方式の焼成炉１内に設けられた焼成室５内にセラミック粉末からなる被焼成物を配置し、一対の加圧部３により被焼成物の加圧を行いつつ加熱して焼成物を得るセラミック焼結体の製造方法に関する。該加熱は、一対の加圧部３から選ばれる少なくとも一方の加圧部３における加圧軸方向の両端部および中間部から選ばれるいずれかの部分に、加圧軸方向における常温での熱伝導率が焼成室５を構成する部材の熱伝導率の１０％以下となる低熱伝導材８を配置して行う。 （もっと読む）

【課題】射出成形工程における接合面の変形を抑制することで、接合面における剥がれをより確実に防止する。
【解決手段】セラミックヒータ４は、発熱部２３と、自身の端部が発熱部２３の端部に接合されるリード部２４，２５とを備える。セラミックヒータ４の製造工程は、第１材料を成形することで、リード部２４，２５及び発熱部２３の一方となる第１成形体６１を形成する工程と、第２材料を加熱状態で射出成形することで、第１成形体６１の端部に自身の端部が接触し、リード部２４，２５及び発熱部２３の他方となる第２成形体６２を形成する工程とを含む。第２材料を射出する際の第２材料の温度と同一の温度下で第１材料の粘度が第２材料の粘度よりも大きく、又は、両材料にそれぞれ可塑剤が含有されるとともに、第１材料の可塑剤含有割合が第２材料の可塑剤含有割合よりも小さくされる。 （もっと読む）

【課題】長時間継続又は断続して高温で使用しても、抵抗変化率が小さく、クラックの発生を十分に抑制することが可能なセラミックヒータを提供すること。
【解決手段】本発明は、セラミック基体１と、セラミック基体１内に設けられた発熱抵抗体５とを備え、発熱抵抗体５の発熱部２におけるＭｇ成分の含有量が、高融点金属１００ｍｏｌに対してＭｇＯ換算で０．１〜７．５ｍｏｌであるセラミックヒータ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】高温時においてもセラミック発熱体の緩みや抜けが起こり難く、信頼性の高いセラミックヒータを提供する。
【解決手段】通電により発熱するセラミック発熱体１０とその先端の発熱部を被取付部６０内に載置する発熱体取付手段３とを具備するセラミックヒータ１において、発熱体取付手段３を構成する発熱体取付部材３０に設けた取付手段側ネジ部３０２と、被取付部６０に設けた被取付部側ネジ部６１１との螺結により、発熱体取付手段３を構成する発熱体保持部材３１に設けた取付手段側シール部３１４と、被取付部６０に設けた被取付部側テーパ部６１２とを当接せしめたときに応力が発生する応力発生領域ＡＲ_ＳＴＲよりも基端側の位置にセラミック発熱体１０と発熱体保持部材３１とを接合する発熱体接合手段２０を設ける。 （もっと読む）

【課題】冷熱環境下に晒されても発熱体引込現象を生じ難く、信頼性の高いセラミックヒータを提供する。
【解決手段】一対の電極１１１、１２１を具備し、該電極１１１、１２１に接続され外部に設けた通電装置からの通電により発熱するセラミック発熱体１０と、セラミック発熱体１０の外周に嵌着され、セラミック発熱体１０の先端側の発熱部を被取付部材６０の内側に取付固定するためのハウジング３０と、ハウジング３０とセラミック発熱体１０を接合する接合手段とを具備するセラミックヒータ１において、ハウジング３０の先端側で、冷熱環境下に晒される部分に設けた第１の接合手段２３と、ハウジングの基端側で、冷熱環境下から離隔した部分に設けた第２の接合手段２０とを設ける。 （もっと読む）

【課題】迅速なる昇温を図りつつ、しかも基材の均一なる加熱を実施する。
【解決手段】ハニカム構造体のハニカム体６１はセラミックスよりなり、ハニカム体６１の表面には互いに離間して複数の電極６２が設けられている。ハニカム体６１においては、複数の電極６２により形成される複数の電流経路Ｘａ〜Ｘｃに対して各々通電が行われ、その通電によりハニカム体６１が加熱される。制御装置７５は、複数の電流経路Ｘａ〜Ｘｃごとに、所定電圧を印加した状態で流れるヒータ電流Ｉａ〜Ｉｃを検出する。また、制御手段７５は、電流経路Ｘａ〜Ｘｃごとのヒータ電流Ｉａ〜Ｉｃを比較し、その比較結果に基づいて各電流経路Ｘａ〜Ｘｃにおける通電時期をそれぞれ制御する。 （もっと読む）

【課題】セラミック軸に対するセラミックシートの密着性を向上させることが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品の製造方法は、基台４の平面にセラミックシート１２を載置し、セラミックシート１２の端部にセラミック軸１３を載置し、押し当て部８の平面と基台４の平面との間にセラミックシート１２及びセラミック軸１３を挟み込み、基台４を、基台４の平面に対して平行な方向Ｈに移動させることにより、回転するセラミック軸１３にセラミックシート１２を巻き付けてセラミック基体を形成する第一巻き付け工程を備える。 （もっと読む）