【課題】セラミック原料を焼結してなる基板に低温焼成のために希土類元素でなる発熱線を印刷し、これにグリーンシートを密着させて接合した二枚のシートを大気中で低温焼成工程で焼結することで、優れた物性を持つセラミック発熱体をより容易に製造することである。
【解決手段】セラミック原料を焼結してセラミック基板１０を製作し、前記セラミック基板１０に通電用貫通孔１２を形成する第１段階；前記セラミック基板１０に低温焼成用ペーストをスクリーン印刷して発熱線１４を形成する第２段階；前記貫通孔１２に対して銀ペーストをスクリーン印刷して電極１６を形成する第３段階；前記セラミック基板１０の発熱線１４形成面に対してグリーンシート１８を加熱及び加圧して接合する第４段階；接合された前記セラミック基板１０と前記グリーンシート１８を低温焼成して基板本体２０を製作する第５段階；及び前記基板本体２０の電極１６に溶加剤を介してリードワイヤ２２を大気中に露出された状態でろう付けする第６段階を含む。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板厚を薄くした場合でも、セラミック基板の反りを抑制する。
【解決手段】長尺平板状の熱伝導率の高いＳｉ_３Ｎ_４製のセラミック基板１１の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２，１３それに接続導体１６上を、熱膨張の異なる少なくとも２種のフィラーが添加されているＳｉＯ_２-ＺｎＯ系ガラスの第１のオーバーコート層１７で覆い、この第１のオーバーコート層１７上をＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系の低熱膨張ガラスの第２のオーバーコート層１８を積層する。これにより、セラミック基板１１の厚みを薄くした場合でも反りを抑制でき、ヒータの立ち上がり時の昇温速度を早くでき、セラミックヒータ１００のオン／オフ制御時間が短縮できる。 （もっと読む）

【課題】セラミックヒータの、長手方向の温度分布の均一化を図る。
【解決手段】長尺板状のセラミック基板１１の長手方向が幅で短手方向が長さの発熱抵抗体２２と電力供給用の電極１２，１３を形成する。発熱抵抗体２２の両端には、セラミック基板１１上に形成された配線パターン１４，１５を接続する。電極１２に形成されたスルーホール１８１と配線パターン１４の長手方向の両端側と中央に形成されたスルーホール１８２〜１８４とを接続パターンを介してそれぞれ接続する。電極１３に形成されたスルーホール１９１と配線パターン１５の長手方向の両端側と中央に形成されたスルーホール１９２〜１９４とを接続パターンを介してそれぞれ接続する。電極１２とスルーホール１８２〜１８４を接続する接続パターンの抵抗値を同じようにし、電極１３とスルーホール１９２〜１９４を接続する接続パターンの抵抗値を同じようにした。 （もっと読む）

【課題】セラミックスヒータの非通紙部を記録紙が通過した場合における定着性の低下を防止する。
【解決手段】長尺のセラミック基板１１の長手方向に平行して発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２の両端には発熱抵抗体１２から漸次幅を広くした端部発熱抵抗体１２１，１２２をそれぞれ形成する。発熱抵抗体１３の両端には発熱抵抗体１３から漸次幅を広くした端部発熱抵抗体１３１，１３２をそれぞれ形成する。電極１４，１５以外は、発熱抵抗体、端部発熱抵抗体、それに接続導体上をオーバーコート層１７で覆い、電気的、機械的、化学的な保護を行う。端部発熱抵抗体１２１，１２２，１３１，１３２を記録紙が通過した場合も、端部発熱抵抗体により、絶縁基板端部領域での中央領域からなだらかに温度低下させ、加熱不良を解消させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、面熱源に関する。
【解決手段】本発明の面熱源は、加熱素子と、前記加熱素子と電気的に接続された少なくとも二つの電極と、を含む。前記二つの電極の少なくとも一つの電極がカーボンナノチューブ構造体を含み、該カーボンナノチューブ構造体が複数のカーボンナノチューブを含む。前記複数のカーボンナノチューブが分子間力で接続され、均一に分布されている。前記カーボンナノチューブ構造体が、少なくとも一枚のカーボンナノチューブフィルム、少なくとも一本のカーボンナノチューブ線状構造又はカーボンナノチューブフィルムとカーボンナノチューブ線状構造との複合構造を含む。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制するとともに、生産効率を向上させることができるセラミックヒータ、及びそれを内蔵したガスセンサ素子、並びにセラミックヒータの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックヒータ１は、通電により発熱する発熱体１１と、外表面１２１に発熱体１１を印刷してなる第一積層体１２と、該第一積層体１２における発熱体１１が印刷されている側の外表面１２０に積層される第二積層体１３と、第一積層体１２における発熱体１１が印刷されている側と反対側の外表面１２１に設けられる外部電極パッド１４と、該外部電極パッド１４と発熱体１１とを電気的に接続するヒータリード部２１１とを有する。第一積層体１２は、同一のセラミック成分からなる複数の第一基板部１２０を積層してなり、第二積層体１３は、同一のセラミック成分からなる複数の第二基板部１３０を積層してなる。 （もっと読む）

【課題】本体ケースを大きくしたり、加熱室の寸法を小さくすることなく、加熱室内の温度を均一に、しかも漏電の危険性のない加熱調理器を提供する。
【解決手段】本体ケース１の中に形成され、被加熱物を収納するための加熱室３と、本体ケース１に取り付けられ、加熱室３を開閉するためのドア４と、ドア４を前面とする加熱室３の６面のうち両側面、天井面およびドア４のガラス面に設けられた絶縁体ヒータ８、１１、２３と、絶縁体ヒータ８、１１、２３の通電を制御して被加熱物２を加熱させる電源制御装置とを備え、絶縁体ヒータ８、１１、２３は、加熱室３の面に設けられた絶縁体８ｂ、１１ｂ、２３ｂと、絶縁体の加熱室側の面の反対側の面に形成された導電膜８ａ、１１ａ、２３ａと、導電膜に設けられた一対の電極とでなり、この電極に電源制御装置からの電圧が印加されることにより抵抗発熱する。 （もっと読む）

【課題】非通紙部昇温を軽減させ、通紙部を含めたヒータ部分全体の発熱の均一化を図ったセラミックヒータを実現する。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１の長手方向に沿って幅狭の発熱抵抗体１２，１３で第１の発熱部を形成する。発熱抵抗体１２，１３との間にセラミック基板１１の短手方向が長さで長手方向が幅となる幅広の発熱抵抗体１９で第２の発熱部を形成する。発熱抵抗体１２，１３，１９のそれぞれ長さ方向の一端全体を電極１５に、他端全体を電極１６にそれぞれ接続する。電極１５，１６を少なくもと残した第１および第２の発熱部上にはこれらを保護するオーバーコート層２０を形成する。第１の発熱部の非通紙部の温度が上昇した場合に、第２の発熱部の非通紙部をほとんど発熱をさせないようにし、第１の発熱部の上昇した熱を第２の発熱部の発熱しない部分に移動させ、第１および第２の発熱部全体の発熱量の均一化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】定着用フィルムによる磨耗を低減させ、搬送不良や定着不良の発生を防止することのできる板状ヒータを実現する。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２，１３上にはオーバーコート層１７を形成する。オーバーコート層１７上にはさらに表面粗さＲｚが３．０μｍ〜６．０μｍの熱伝導率が高いとともに延性の良い銀を主成分とする合金製の摺動層１８を形成する。表面粗さＲｚが３．０μｍ〜６．０μｍの摺動層１８を延性の良い金属により形成したことで、定着フィルム上を摺動させた場合の摺動屑の発生を低減して定着不良を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体にＴＣＲが負特性の廉価な材料を用いながら、非通紙部にあたる領域の温度上昇を抑える。
【解決手段】セラミック製の長尺平板状絶縁基板１１上の長手方向に、長手方向を幅、短手方向を長さとする発熱抵抗体１６，１８を形成する。発熱抵抗体１６，１８を接続導体１７で直列に接続する。接続導体１７に一端接続された発熱抵抗体１６の他端は接続導体１４を介して給電用の電極１２に、接続導体１７に一端接続された発熱抵抗体１８の他端は接続導体１５を介して給電用の電極１３にそれぞれ接続する。発熱抵抗体１６は、負の抵抗温度係数を有し、前記絶縁基板長手方向の中央部に幅を狭した幅狭部１６１とその両端の幅狭部１６１より幅を広くした幅広部１６２，１６３を形成する。発熱抵抗体１８は、負の抵抗温度係数を有し、前記絶縁基板長手方向の中央部に幅を狭した幅狭部１６１とその両端の幅狭部１６１より幅を広くした幅広部１６２，１６３を形成する。 （もっと読む）

【課題】均一な温度分布特性が得られるとともに、省スペース化を図ることができるヒータを実現する。
【解決手段】高剛性のセラミック等の基材で高い熱伝導性の短冊状の絶縁基板１１の表面側の長手方向に沿って平行に抵抗体ペーストを高温で焼成し、所定の抵抗値を有する帯状の発熱抵抗体１２，１３を形成する。一端を発熱抵抗体１２に重層し他端を絶縁基板１１の短手方向の側面上に接続部１４を、一端を発熱抵抗体１３に重層し他端を絶縁基板１１の短手方向の側面上に接続部１５をそれぞれ形成する。接続部１４，１５は発熱抵抗体１２，１３に接続される部分から直ちに絶縁基板１１の側面側に折曲される格好とする。発熱抵抗体１２，１３のそれぞれの他端を絶縁基板１１の短手方向の側面上に接続部１６を形成する。接続部１４〜１６に電力を供給する。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に固着された長手方向が幅で短手方向が長さとなる幅広で短長の発熱抵抗体に対し、同一方向に給電用電極が形成された場合でも発熱抵抗体の発熱量を基板長手方向全域に均一にする。
【解決手段】絶縁基板１１は細長い短冊状の形状したセラミックス製である。この基板１１には、長手方向が幅で短手方向が長さとなる幅広で短長の発熱抵抗体１６と、基板１１の長手方向に沿い発熱抵抗体１６の両端に接続して形成された導体１４，１５と、それぞれの導体１４，１５に接続され長手方向の同一方向に形成された一対の給電用電極１２，１３をそれぞれ固着してヒータ１００を構成する。ヒータ１００の導体１４，１５の抵抗温度係数は、２０００ｐｐｍ／℃以下の特性を有するものとした。導体１４，１５に対し同一方向に電極１２，１３が形成された場合でも、基板１１の長手方向に全域に渡り発熱抵抗体１６の温度分布の均一化を図ることができる。 （もっと読む）

本発明は、カーボンマイクロファイバーを用いた面状発熱体及びその製造方法に関し、特に、高抵抗性カーボンマイクロファイバーとカーボン粉末を効率よくコートし、既存のニクロム線の抵抗熱を用いる発熱体を１００％代替できるのみならず、面状発熱体の初期モジュールであるカーボン粉末印刷タイプの発熱体が具現しなかった広幅の単一発熱体と、温度の制約を受けない超薄型発熱体を形成することにより、空間の制約、及び設置上、使用上台頭されてきた多くの問題等を一度に解決し、直流電気及び交流電気を用いて発熱体を形成するのに制約を受けずに発熱モジュールを形成することができ、多様かつ便利な発熱体を具現することができる。 （もっと読む）

【課題】摺動性を阻害させることなく定着性を向上させる加熱ヒータを実現する。
【解決手段】窒化アルミニウム等高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１，１２２と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部１４，１５を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２上には、オーバーコート層１８を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２が形成された絶縁基板１１の反対面には摺動を促す摺動層２１を形成する。絶縁基板１１の短手方向の摺動層２１の両端部に、ガラスもしくは導体材料により絶縁基板の長手に沿って形成したガイドパターン２２１，２２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体が固着された絶縁基板の幅方向に広い均一な発熱面を得る。
【解決手段】アルミナ等で形成された長尺平板状の絶縁基板１１の長手方向に沿って銀／パラジウム合金で形成される発熱抵抗体１２，１３を固着する。絶縁基板１１上に通電しても大きな発熱現象が起こりにくい銀等で形成された電極１４，１５に電力を供給する。電極１４は接続導体１４１を介して発熱抵抗体１２の一端と発熱抵抗体１２の他端は接続導体１６に接続する。電極１５は接続導体１５１を介して発熱抵抗体１３の一端と発熱抵抗体１３の他端は接続導体１６に接続する。発熱抵抗体１２，１３間に沿って絶縁基板１１上にアルミニウム等の熱拡散体１７，１８を固着する。発熱抵抗体１２，１３、接続導体１６、熱拡散体１７，１８は、ガラス保護層１９で保護する。熱拡散体１７，１８は、発熱抵抗体１２，１３から発生する熱の保護層１９上での均一化を図る。 （もっと読む）

【課題】 低コストかつ簡単な構成で装置のスペックを低下させることなく非通紙部昇温を防止することができ、より信頼性の高い加熱装置及び画像形成装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板と、基板上に形成された負の抵抗温度特性を有する抵抗発熱体と、抵抗発熱体に給電する電極とからなる加熱体によって被加熱材を加熱する加熱装置において、抵抗発熱体を長手方向において3個以上の部分に分割し、分割した抵抗発熱体の各ブロックは被加熱材搬送方向に電流が流れるように給電され、かつ分割した抵抗発熱体の各ブロックは電気的に直列に接続する。抵抗発熱体の加熱面から見た形状は長方形、もしくは平行四辺形と台形とする。各ブロック間の隙間近傍で抵抗発熱体の抵抗を高くして、隙間部分の発熱量低下を補う構成をとってもよい。 （もっと読む）

【課題】摺動性を阻害させることなく良好な定着性が得られるとともに、装置の耐久性を向上させたセラミックヒータを実現する。
【解決手段】窒化アルミニウム等高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１，１２２と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部１４，１５を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２上には、これらを覆うガラス等で、電気的、機械的、化学的な保護を行うオーバーコート層１８を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２が形成された絶縁基板１１の反対面にはポリイミド、ポリイソイミド、ポリアミドイミド等イミド系樹脂にフィラーを含有させ、このフィラーの含有量を絶縁基板１１から表面に向かって漸次低くなり、その表面を摺動面とした樹脂皮膜層２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 窒化アルミニウムメタライズ基板の製造工程の途中において、最終的に得られるメタライズ層の抵抗値を非破壊により簡単に検査できるメタライズ脱脂中間体を提供する。また、このメタライズ脱脂中間体を焼成することにより、抵抗値のバラツキが低減された窒化アルミニウムメタライズ基板を提供する。
【解決手段】 有機化合物を含有するメタライズペースト層を非酸化性雰囲気中にて脱脂して、その全体及び部分的な明度がＪＩＳ Ｚ ８７２１に規定する明度でＮ６以下、好ましくはＮ４以下のメタライズ脱脂中間体を得る。このメタライズ脱脂中間体を非酸化性雰囲気中で焼成することにより、窒化アルミニウムメタライズ基板が得られ、このメタライズ基板は抵抗値のバラツキが小さいためヒータとして好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】過剰電力が投入された時に、ヒーターの抵抗発熱体間でリークが発生することによる熱応力割れの発生を低減する。
【解決手段】ヒーター１００の複数の抵抗発熱体１０２間に空隙Ｓを形成するように各抵抗発熱体を絶縁層１０４によって被覆する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ加熱装置では、ヒータ部に冷媒を供給しても、冷媒の供給量を大幅に増加することは難しいため、３００ｍｍ以上の大型のウェハを加熱するウェハ加熱装置のヒータ部を短時間で冷却することができないという問題があった。
【解決手段】本発明のウェハ加熱装置は、板状体の一方の主面に帯状の抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備えたヒータ部と、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電端子と、該給電端子を包むように板状体と接続したケースと、該ケースに前記ヒータ部を冷却するノズルと開口部とを備え、載置面への投影面から見て上記ノズルの先端を上記抵抗発熱体の帯の間に設ける。 （もっと読む）