【課題】セラミックヒータの、長手方向の温度分布の均一化を図る。
【解決手段】長尺板状のセラミック基板１１の長手方向が幅で短手方向が長さの発熱抵抗体２２と電力供給用の電極１２，１３を形成する。発熱抵抗体２２の両端には、セラミック基板１１上に形成された配線パターン１４，１５を接続する。電極１２に形成されたスルーホール１８１と配線パターン１４の長手方向の両端側と中央に形成されたスルーホール１８２〜１８４とを接続パターンを介してそれぞれ接続する。電極１３に形成されたスルーホール１９１と配線パターン１５の長手方向の両端側と中央に形成されたスルーホール１９２〜１９４とを接続パターンを介してそれぞれ接続する。電極１２とスルーホール１８２〜１８４を接続する接続パターンの抵抗値を同じようにし、電極１３とスルーホール１９２〜１９４を接続する接続パターンの抵抗値を同じようにした。 （もっと読む）

【課題】セラミックスヒータの非通紙部を記録紙が通過した場合における定着性の低下を防止する。
【解決手段】長尺のセラミック基板１１の長手方向に平行して発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２の両端には発熱抵抗体１２から漸次幅を広くした端部発熱抵抗体１２１，１２２をそれぞれ形成する。発熱抵抗体１３の両端には発熱抵抗体１３から漸次幅を広くした端部発熱抵抗体１３１，１３２をそれぞれ形成する。電極１４，１５以外は、発熱抵抗体、端部発熱抵抗体、それに接続導体上をオーバーコート層１７で覆い、電気的、機械的、化学的な保護を行う。端部発熱抵抗体１２１，１２２，１３１，１３２を記録紙が通過した場合も、端部発熱抵抗体により、絶縁基板端部領域での中央領域からなだらかに温度低下させ、加熱不良を解消させる。 （もっと読む）

【課題】フィルム加熱方式の加熱装置の非通紙部昇温を改善するともに、被加熱材搬送方向の発熱分布に関する自由度を高めることにより、被加熱材の加熱性と非通紙部昇温対策の両立を図る。
【解決手段】加熱体２５の通電発熱体４３の裏面に絶縁層４５を設け、絶縁層４５に開口部４６を形成し、開口部４６から電極を確保して絶縁層４５上に導電パターン５１〜５６を形成することにより、通電発熱体４３の長手方向発熱領域を調整することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】定着用フィルムによる磨耗を低減させ、搬送不良や定着不良の発生を防止することのできる板状ヒータを実現する。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２，１３上にはオーバーコート層１７を形成する。オーバーコート層１７上にはさらに表面粗さＲｚが３．０μｍ〜６．０μｍの熱伝導率が高いとともに延性の良い銀を主成分とする合金製の摺動層１８を形成する。表面粗さＲｚが３．０μｍ〜６．０μｍの摺動層１８を延性の良い金属により形成したことで、定着フィルム上を摺動させた場合の摺動屑の発生を低減して定着不良を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】熱を安定的に吸収または放出する、耐熱結晶化ガラスを用いた面状ヒーターの製造方法を提供すること。
【解決手段】家庭用または産業用として用いられる面状ヒーターの製造方法において、発熱体部から発生する熱を安定的に吸収または放出するように前記発熱体部の下端に耐熱結晶化ガラスを形成する第１段階と、前記耐熱結晶化ガラスの上端に、前記発熱体部へ電源を供給する配線部を形成する第２段階と、一定形状のパターンを持って電源を印加する場合に熱を発生させる発熱体部を形成する第３段階と、前記発熱体部と前記配線部のパターン保護および絶縁のために、面状ヒーターの最上端部にセラミック保護層を形成する第４段階とを含んでなる、耐熱結晶化ガラスを用いた面状ヒーターの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の長手方向の温度差を抑えて低抵抗から高抵抗まで幅広いレンジで長手方向により均一な発熱を得ることができる板状ヒータを実現する。
【解決手段】長尺板状絶縁基板１１に、短手方向が長さで、長手方向が幅の幅広の発熱抵抗体１６を形成し、発熱抵抗体１６の両端部に端部導体１４，１５を介して電力供給用の電極１２，１３を形成する。端部導体１４，１５、発熱抵抗体１６上にオーバーコート層を形成する。発熱抵抗体１６の一端と幅に相当する端部導体１４の導体長をＬｃ、導体幅をＷｃとしたときに、端部導体１４の導体長をＬｃ、導体幅をＷｃとしたときに、発熱抵抗体１６の抵抗値Ｒは、０．０８５（Ｌｃ／Ｗｃ）よりも大きくなるようにした。これにより、絶縁基板１１の長手方向の温度差を抑えて低抵抗から高抵抗まで幅広いレンジで長手方向の発熱の均一性向上を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に固着された長手方向が幅で短手方向が長さとなる幅広で短長の発熱抵抗体に対し、同一方向に給電用電極が形成された場合でも発熱抵抗体の発熱量を基板長手方向全域に均一にする。
【解決手段】絶縁基板１１は細長い短冊状の形状したセラミックス製である。この基板１１には、長手方向が幅で短手方向が長さとなる幅広で短長の発熱抵抗体１６と、基板１１の長手方向に沿い発熱抵抗体１６の両端に接続して形成された導体１４，１５と、それぞれの導体１４，１５に接続され長手方向の同一方向に形成された一対の給電用電極１２，１３をそれぞれ固着してヒータ１００を構成する。ヒータ１００の導体１４，１５の抵抗温度係数は、２０００ｐｐｍ／℃以下の特性を有するものとした。導体１４，１５に対し同一方向に電極１２，１３が形成された場合でも、基板１１の長手方向に全域に渡り発熱抵抗体１６の温度分布の均一化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で電極部の温度上昇を防止することが可能な加熱用窒化アルミニウム基板、加熱装置および加熱用窒化アルミニウム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】加熱用窒化アルミニウム基板１００は、相対的に高い熱伝導率を有する高熱伝導部分１１０と、相対的に低い熱伝導率を有する低熱伝導部分１２０とを備える。高熱伝導部分１１０は、少なくとも発熱体の一部が形成されるべき平面領域に配置されている。低熱伝導部分１２０は、少なくとも電極の一部が形成されるべき平面領域に配置されている。セラミックヒーター１は、加熱用窒化アルミニウム基板１０と、高熱伝導部分１１に形成された発熱層２０と、低熱伝導部分１２に形成された電極層３０とを備える。酸化雰囲気中で窒化アルミニウム基板を部分的に酸化して、酸化アルミニウムを含む部分を窒化アルミニウム基板内に形成することによって低熱伝導部分１２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 高温下でも絶縁性に優れており、かつ、他の諸特性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】 アルコキシド縮合脱水物からなるバインダーと、酸化チタン、アルミナ及びジルコニアの少なくとも一つを含む顔料と、溶媒とからなる塗料が、シート形状又は非シート形状の基材または発熱体の表面に設けられて膜を形成している絶縁構造体であって、アルコキシド縮合脱水物が、トリメチルメトキシシラン又はトリメチルエトキシシランと、テトラメトキシシラン又はテトラエトキシシランとを５対２以下の割合で含む。 （もっと読む）

【課題】 ＡｌＮ基板の熱伝導の良さを最大限に生かした発熱面積のより大きな加熱体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＡｌＮ基板１と、上記ＡｌＮ基板１の表面もしくは裏面に、上記ＡｌＮ基板１の長手方向に沿って帯状に延びるように形成された発熱抵抗体３と、上記発熱抵抗体３を覆うように形成された保護膜とを有する加熱体であって、上記保護膜は、少なくとも発熱抵抗体をその土台の一部として覆う第１保護膜４ａと、この第１保護膜４ａを覆う第２保護膜４ｂとを有しており、上記ＡｌＮ基板１の表面および裏面に形成される酸化膜２の厚みがいずれも上記ＡｌＮ基板１の厚みの２％以内であり、上記発熱抵抗体３および上記第１保護膜４ａがいずれもポーラスな膜に形成されており、上記第２保護膜４ｂは非ポーラスな膜に形成されている。 （もっと読む）

【課題】過剰電力が投入された時に、ヒーターの抵抗発熱体間でリークが発生することによる熱応力割れの発生を低減する。
【解決手段】ヒーター１００の複数の抵抗発熱体１０２間に空隙Ｓを形成するように各抵抗発熱体を絶縁層１０４によって被覆する。 （もっと読む）

【課題】 抵抗値の変化の原因となる微小なクラックの発生を抑え、使用経時における抵抗発熱体の抵抗値の変化率を小さくする。
【解決手段】 耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の基板１１の長手方向に、発熱抵抗体１２１，１２２および発熱抵抗体１２１，１２２に電力を供給するための電極１４，１５を形成し、少なくとも発熱抵抗体１４，１５上にオーバーコート層１８を施してヒータ１００を形成する。ヒータ１００の発熱抵抗体１４，１５としては、銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）の重量比率Ａｇ／Ｐｄが、９０／０〜７０／３０のＡｇ／Ｐｄ合金およびガラス、前記Ａｇ／Ｐｄ合金重量に対して２０〜６０重量％の無機酸化物および／または無機窒化物を含有したものとする。 （もっと読む）

【課題】 並列接続されたＰＴＣの抵抗発熱体が発する熱を長手方向により均一な温度分布の得られるセラミックヒータを実現する。
【解決手段】 セラミック製の長尺平板状基板１１上の長手方向に所定の間隔を置いて正の温度係数を有する抵抗発熱体１６，１７を形成する。抵抗発熱体１６の短手方向の一端と配線パタン１４を電気的に接続した状態で基板１１上で接続する。抵抗発熱体１７の短手方向の一端配線パタン１５を電気的に接続した状態で基板１１上で接続する。抵抗発熱体１６の短手方向の他端と配線パタン１８を基板１１上で電気的に接続する。抵抗発熱体１７の短手方向の他端と配線パタン１９を基板１１上で電気的に接続する。一端が開放された配線パタン１４，１５の長手方向の他端と電極１２を接続する。一端が開放された配線パタン１８，１９の長手方向の他端と電極１３を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＣ抵抗発熱体を用いながら長手方向により均一な温度分布を有するヒータを実現する。
【解決手段】セラミック製の長尺状基板１１上に形成された電極１２，１３からそれぞれ基板１１の長手方向に配線パタン１４，１５を形成する。配線パタン１４，１５にはそれぞれ基板１１の長手方向に沿ってＰＴＣ抵抗発熱体１６，１７の一端を接続する。発熱抵抗体１６の他端は配線パタン１４，１５同材料で同時に形成された基板１１の長手方向に延びる配線パタン１８に接続する。発熱抵抗体１７の他端は配線パタン１４，１５同材料で同時に形成された基板１１の長手方向に延びる配線パタン１９に接続する。配線パタン１８，１９は電極１２，１３から離れた位置の結合部２０で電気的に接続する。これにより、抵抗発熱体１６，１７の特定箇所に異常があっても幅が大きいことから発熱への影響を極力抑え、均一な温度分布を得ることが可能となる。 （もっと読む）