【課題】外側ヒータと内側ヒータとの出力の差を小さくするとともに、外側ヒータの負荷を上げることなく、半導体ウエハの温度を均一に近づける。
【解決手段】内側ヒータ８の発熱面積ＳＨ１、外側ヒータ９の発熱面積ＳＨ２、半導体ウエハ２００の面積ＳＷ、ウエハホルダの面積ＳＢと表すとき、内側ヒータ８の発熱面積ＳＨ１と外側ヒータ９の発熱面積ＳＨ２との比率が、 ＳＨ１／（ＳＨ１＋ＳＨ２）×１００＝６０乃至５５％、 ＳＨ２／（ＳＨ１＋ＳＨ２）×１００＝４０乃至４５％ を満たすように内側ヒータ８及び外側ヒータ９を構成する。 （もっと読む）

【課題】昇降温特性に優れ、被加熱物を迅速に加熱、冷却することができるとともに、充分な機械的強度を有するセラミックヒータを提供すること
【解決手段】、セラミック基板の表面または内部に発熱体が形成されたセラミックヒータであって、上記セラミック基板の加熱面、または、上記加熱面と反対側の面に、溝部が形成されていることを特徴とするセラミックヒータ。 （もっと読む）