【課題】 ヒートシンクのべースプレートの受熱面にフィンを立設することにより、放熱効率の良い冷却装置を提供する。
【解決手段】 電子装置の発熱素子を冷却するために用いられるヒートシンクおよび冷却ファンからなる冷却装置において、冷却ファンの送風路上に設置された発熱素子５に用いられるヒートシンクのベースプレート９の受熱面９−ｂ上であって、発熱素子５と接触しない受熱面９−ｂ上の部位に発熱素子５の素子高に相当する長さのフィン１０−ｂを設けた。 （もっと読む）

【課題】蓄冷持続時間が長く、長時間の保冷輸送、保冷保管、保冷陳列等に適する蓄冷剤、蓄冷パック及び保冷ボックスを提供する。
【解決手段】塩化ナトリウム等の金属塩の水溶液に、水分子との相互作用による親和力がある基を持ち、前記水溶液中の金属イオンとイオン結合するイオン性基を持たない、ノニオン系ポリマー、即ちポリ・Ｎ−ビニルアセトアミドが蓄冷持続時間延長剤として添加されている蓄冷剤。 （もっと読む）

【目 的】冷却剤を充填した容器にアルミ等のコーテング、或いは接着する事で保冷、放熱を行って、冷却剤の冷温の持続性を長くさせ、体温を冷却する以外に電子機器内部の冷却に使用する。また、体温の場合冷却剤にセラミツク、分子構造の異なる金属片を混合し、既存理論により、鎮痛効果を出す。また、容器を熱を反射させる素材を使用したバッグに収納する事で使い勝手のよい便利な商品にする。そして、ラジエーター状の容器にして工業用の電子機器等の冷却装置に汎用させる。
【構 成】容器（１）の表面にアルミ等の熱線を反射させる素材を用いて被覆（２）するか、内面に被覆（３）するか、若しくは部分的に部分被覆（６ａ，６ｂ，６ｃ）して、或いは放熱板（５）を密着させる。また、冷却剤（４）内にセラミツク（７）及び、金属片（８）を混合させる。そして、同じように保冷効果のある素材でバツグを作り、携帯、保存の為の袋、箱に作る。そして、ラジエーター状の容器（１２）を金属、樹脂、ゴム等で作り電子機器等工業用、医療用機器の冷却装置に組み込む。 （もっと読む）

【課題】電子機器装置において、プロセッサボード搭載用熱交換器を送風機とのマッチングを考慮して実装し、熱交換器の伝熱性能の向上させる。また、高速バスの配線に適した基板及び部品の配置方法を提供する。
【解決手段】熱交換器の一枚のフィンベースに複数個の放熱フィンを配列する際に、冷却風の上流側から下流側に向かって、この放熱フィンの密度を粗くしたり、フィン列間に設けられた間隔を短くしたり、フィン列の間隔を長くしたり、フィンに設けられた突起物の割合を少なくする。また、主となる基板（プラッタ）に対して垂直に実装されるプロセッサボード群とメモリボード群とを互いが垂直の方向になるように実装することで、プロセッサボードからメモリ制御ＬＳＩへ接続されるバスと、メモリ制御ＬＳＩからメモリボード群へ配線させるバスとを、互いに最短とする構造とする。 （もっと読む）

【課題】 チップ３の周辺部品と冷媒槽４との干渉を防止でき、且つ良好な冷媒循環流を形成できる沸騰冷却装置１を提供すること。
【解決手段】 冷媒槽４は、薄型容器６と蓋部品７から構成される。薄型容器６は、平面形状が略台形状であり、厚み方向の一方側にチップ３と接触する受熱面が設けられ、他方側には、沸騰空間、一組のヘッダ接続部、蒸気通路、及び液戻り通路が設けられている。受熱面は、チップ３の形状に合わせた大きさで、略正方形に設けられ、受熱面以外の他の部位より突出している。蒸気通路は、沸騰空間で沸騰した冷媒蒸気を放熱部５へ導く通路で、沸騰空間の上部側から右側まで広い範囲で沸騰空間と接続されている。液戻り通路は、放熱部５で液化された凝縮液を沸騰空間へ戻すための通路で、他方のヘッダ接続部から沸騰空間の左側下部に通じている。 （もっと読む）

【課題】 ＣＰＵ等の発熱電子部品から発せられる熱の放熱性能を優れたものにする。
【解決手段】 パソコン本体３のハウジング3a内に配置しかつＣＰＵ６を密接させる伝熱部材８と、ディスプレイ装置４に配置した放熱板９とを備えている。放熱板９を、２枚のアルミニウム板からなりかつ両板間に所要パターンの中空膨出部11を有する合せ板10で形成する。中空膨出部11は、合せ板10の周縁に開口した２つの短直線部11c を有している。短直線部11c の開口にパイプ12の両端部を連通状に接続する。パイプ12を含めて中空膨出部11内に作動液を封入することによりヒートパイプ部13を設ける。パイプ12は、ディスプレイ装置４のパソコン本体３に対する開閉中心軸線上に位置する直管部12a を有している。直管部12a を、伝熱部材８に設けかつディスプレイ装置４のパソコン本体３に対する開閉中心軸線上に位置する管状部8b内に回動自在にかつ熱授受可能に挿入する。 （もっと読む）

【課題】 熱の排出効率が良く、放熱管理が行いやすい付属装置及び小型化，薄型化，生産性の向上，多機能，高性能化を実現できる電子機器装置に関するものである。
【解決手段】 付属装置３，４に熱コネクタ３ａ，４ａを設け、熱コネクタ３ａ，４ａと導熱部材１９，２０を接続させるとともに、導熱部材１９，２０を冷却装置１８に接続し、付属装置３，４に発生した熱を熱コネクタ３ａ，４ａと導熱部材１９，２０を介して冷却装置１８に導き、放熱を効率的に行う。 （もっと読む）