付属装置及び電子機器装置
【課題】 熱の排出効率が良く、放熱管理が行いやすい付属装置及び小型化，薄型化，生産性の向上，多機能，高性能化を実現できる電子機器装置に関するものである。
【解決手段】 付属装置３，４に熱コネクタ３ａ，４ａを設け、熱コネクタ３ａ，４ａと導熱部材１９，２０を接続させるとともに、導熱部材１９，２０を冷却装置１８に接続し、付属装置３，４に発生した熱を熱コネクタ３ａ，４ａと導熱部材１９，２０を介して冷却装置１８に導き、放熱を効率的に行う。
【解決手段】 付属装置３，４に熱コネクタ３ａ，４ａを設け、熱コネクタ３ａ，４ａと導熱部材１９，２０を接続させるとともに、導熱部材１９，２０を冷却装置１８に接続し、付属装置３，４に発生した熱を熱コネクタ３ａ，４ａと導熱部材１９，２０を介して冷却装置１８に導き、放熱を効率的に行う。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータや小型端末装置等に用いられる付属装置及び電子機器装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ等に用いられる中央処理装置は高性能化が進んでいるが、一方でその中央処理装置の発熱が問題となってきており、この発熱によって、中央処理装置自身が熱暴走を起こしたり、中央処理装置の周りに配置された電子部品が熱の影響を受けて、特性が劣化したりしていた。
【０００３】現在では、中央処理装置の上に、アルミダイキャスト等で形成されたヒートシンクを搭載したり、ファンを搭載することによって、中央処理装置自身の発熱を放熱して温度上昇を抑えている。
【０００４】先行例としては、例えば、特開平８−２５５９９０号公報等が挙げられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】最近では、コンピュータ等が薄型，小型化してきており、その結果、中央処理装置、半導体素子等が発する熱は更に問題になってきている。更にコンピュータに搭載される付属装置（メモリ装置など）の発熱も無視できなくなってきている。従って、コンピュータを高性能化，多機能化しようとすると、どうしても発熱の問題が生じてしまい、筐体などの設計の自由度を向上させることがでず、小型化薄型化をはかるということが難しいという問題点があった。
【０００６】また、上述の様に、複数の発熱体を設ける場合には、複数の発熱体それぞれにヒートシンク等を搭載（例えば、中央処理装置にヒートシンク等を搭載し、付属装置に別のヒートシンクなどを搭載する。）すれば、解決することができるが、この様な構成では、部品点数が多くなり、コストや生産性の面等で不利になるとともに、コンピュータ等の更なる小型化が困難であった。
【０００７】本発明は、上記従来の課題を解決するもので、熱の排出の効率化を行うことができる付属装置を提供することを目的とする。
【０００８】また、高性能化，多機能化しても、筐体などの設計の自由度を向上させることができる電子機器装置を提供することを目的としている。
【０００９】また、コストの低減や生産性を向上させることができる電子機器装置を提供することを目的としている。
【００１０】また、小型，薄型化を実現できる電子機器装置を提供する事を目的としている。
【００１１】また、発熱、放熱等の熱問題を意識せずに、容易に付属装置を交換、追加等して、機能の追加、仕様の変更等ができる電子機器装置を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、付属装置において、付属装置内にある発熱体と熱的に接続した熱コネクタを設けた。
【００１３】更に、上記付属装置を収納し、前記付属装置の熱コネクタと接続される導熱部材及び冷却装置を備えた。
【００１４】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、筐体と、前記筐体に設けられた発熱体と、前記発熱体に接触して設けられた導熱部材と、前記導熱部材に接続され、前記筐体上に設けられた熱コネクタとを備え、前記発熱体で生じた熱は前記導熱部材を介して前記熱コネクタに伝熱される事によって、筐体内で発生する熱を特定箇所に設けられた熱コネクタに導くことができるので、放熱管理がやりやすく、熱の放出効率を向上させることができる。
【００１５】請求項２記載の発明は、請求項１において、熱コネクタと導熱部材を一体形成とした事によって、部品点数を削減でき、付属装置の組立が容易になり生産性が向上する。
【００１６】請求項３に記載の発明は、請求項１，２において、外部との信号のやり取りかもしくは電力の供給の少なくとも一方を行う電気コネクタを設けた事によって、外部との信号のやり取りや電力の供給の手段を容易に実現できる。
【００１７】請求項４に記載の発明は、請求項３において、熱コネクタと電気コネクタを併設した事によって、外部との熱的接続及び電気的接続を容易に実現できる。
【００１８】請求項５に記載の発明は、筐体と、前記筐体内に設けられた回路基板と、前記筐体内に少なくとも一部を収納する請求項１〜４いずれか１記載の付属装置と、前記筐体内か前記筐体上の少なくとも一方に設けられた冷却装置と、前記筐体内に設けられた導熱部材とを備え、前記付属装置の熱コネクタと前記導熱部材とを接続させ、前記付属装置で発生した熱を前記熱コネクタ，前記導熱部材を介して前記冷却装置に導くことによって、取り付けられた付属装置の放熱を筐体に設けられた冷却装置にて行うことができるので、付属装置に別途冷却手段を設ける必要はなく、装置の小型化を行うことができ、筐体などの設計の自由度が広がる。
【００１９】請求項６に記載の発明は、請求項５において、冷却装置として、フィンを立設したヒートシンク，冷却ファン，ペルチェ素子等を用いた電子冷却装置あるいは、前述のヒートシンクと冷却ファンを組み合わせた装置，冷却ファンと電子冷却装置を組み合わせた装置のいずれか１つを用いた事によって、確実で、しかも非常に簡単に熱放出を行うことができる。
【００２０】請求項７記載の発明は、請求項６において、冷却装置として、ファンを用いた装置を用い、導熱部材からの熱を放熱させるとともに、筐体内の空気を放出させる事によって、筐体内の空気排出用のファンと付属装置の冷却のファンを兼用させることができるので、冷却装置の数を少なくすることができ、部品点数の削減や生産性の向上を行うことができ、装置の小型化を行うことができる。
【００２１】請求項８記載の発明は、請求項５〜７において、回路基板上に中央処理装置を設け、前記中央処理装置と冷却装置を接続する導熱部材を備え、前記冷却装置にて前記中央処理装置の冷却とともに付属装置の冷却を行うことによって、中央処理装置の冷却する装置を別途設けなくても良いので、部品点数の削減や生産性の向上及び装置の小型化を行うことができる。また、コストの低減を行うことができる。
【００２２】請求項９記載の発明は、請求項５〜７において、回路基板上に中央処理装置を設け、冷却装置を前記中央処理装置上に設け、前記冷却装置にて前記中央処理装置の冷却とともに付属装置の冷却を行うことによって、中央処理装置と冷却装置との間の導熱部材を省くことができ、部品点数の削減や生産性の向上及び装置の小型化を行うことができる。また、コストの低減を行うことができる。
【００２３】請求項１０記載の発明は、請求項５〜９において、付属装置として、ハードディスクドライブ装置，光磁気ドライブ装置などの磁気記憶装置や、ＣＤ−ＲＯＭ装置，ＤＶＤドライブ装置，ＣＤ−Ｒドライブ装置等の光記憶装置や、メモリカードや、光ファイバ等から送られてくる光信号を電気信号に変換したり、電子機器装置内１で生成される電気信号を光信号に変換する光ファイバーモジュールの少なくとも一つを用いた事によって、電子機器装置の多機能化高性能化を実現することができる。
【００２４】請求項１１記載の発明は、筐体と、前記筐体に設けられた発熱体と、前記発熱体に接触して設けられた導熱部材と、前記導熱部材に接続され、前記筐体上に設けられた熱コネクタとを備え、前記導熱部材はグラファイトより成り、前記発熱体で生じた熱は前記導熱部材を介して前記熱コネクタに伝熱することによって、導熱部材であるグラファイトが変形可能なため、自在に配設することができ、電子機器装置の小型化、薄型化を図ることができる。
【００２５】請求項１２記載の発明は、筐体と、前記筐体内に設けられた回路基板と、前記筐体内に少なくとも一部を収納する請求項１〜４いずれか１記載の付属装置と、前記筐体内か前記筐体上の少なくとも一方に設けられた冷却装置と、前記筐体内に着脱自在に設けられた導熱部材とを備え、前記付属装置の熱コネクタと前記導熱部材とを接続させ、前記付属装置で発生した熱を前記熱コネクタ，前記導熱部材を介して前記冷却装置に導くことにより、付属装置の発熱量に合わせた導熱部材の配設が容易に行うことができるとともに、電子機器装置の標準化が図れるので、コストの低減を行うことができる。
【００２６】以下、本発明におけるの実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における電子機器装置を示す概念図である。
【００２７】図１において、１は電子機器装置で、電子機器装置１には入力部２と出力部２ａが接続されている。
【００２８】入力部２としては、キーボード，手書き入力装置，音声入力装置等の少なくとも一つが用いられる。また、電子機器装置１として小型装置を考えた場合、入力部２としては、電子機器装置１とは別体では無く、電子機器装置１の筐体などに一体に設ける事もできる。
【００２９】出力部２ａとして、液晶ディスプレー，ＣＲＴ，プラズマディスプレー，有機ＥＬディスプレー等の画像表示装置、レーザープリンタ，インクジェットプリンター，感熱プリンタ等の画像形成装置等の少なくとも一つが用いられる。なお、出力部２ａは入力部２と同様に、電子機器装置１内部かもしくは電子機器装置１の筐体に一体の設けても良い。
【００３０】３，４はそれぞれ付属装置で、付属装置３，４は電子機器本体１に設けられたスリット１ａ，１ｂにそれぞれ挿入され、電子機器装置１内にビス、コネクタや係合装置等を用いて固定される。また、付属装置３，４はスリット１ａ，１ｂからそれぞれ電子機器装置１に挿入されたが、スリット１ａ，１ｂから挿入しなくても、直接電子機器装置１の蓋部（図示していない）を開けて、電子機器装置１内部に直接ビスや係合装置等を用いて固定しても良い。
【００３１】付属装置３，４にはそれぞれ電子機器装置１との電気的な接合を行う電気コネクタ３ｂ，４ｂと、付属装置３，４内の発熱部からの熱を導く熱コネクタ３ａ，４ａがそれぞれ設けられており、上記各コネクタは、本実施の形態の場合、付属装置３，４の後端部に設けられている。なお、上記各コネクタは付属装置３，４の他の部分に設けても充分機能は果たすが、図１に示すようにスロット１ａ，１ｂに挿入する場合には、各コネクタは付属装置３，４の後端部に設けた方が装着性の面から非常に好ましく、電子機器装置１への取り付けが行いやすい。
【００３２】付属装置３，４としては、発熱量の大きな素子（発光素子，半導体素子等，モータなどの駆動手段）を搭載した例えば、ハードディスクドライブ装置，光磁気ドライブ装置などの磁気記憶装置や、ＣＤ−ＲＯＭ装置，ＤＶＤドライブ装置，ＣＤ−Ｒドライブ装置等の光記憶装置や、メモリカードや、光ファイバ等から送られてくる光信号を電気信号に変換したり、電子機器装置内１で生成される電気信号を光信号に変換する光ファイバーモジュール等が用いられる。
【００３３】具体的に付属装置３，４としてハードディスクドライブ装置を例に取ると、ハードディスクドライブ装置内のモータなどの駆動手段や制御あるいは駆動用半導体素子等が多量の熱を放出するので、これら発熱体と熱コネクタ３ａ，４ａを接続して、発熱体から発生した熱を熱コネクタ３ａ，４ａに導く様に構成する。
【００３４】また、付属装置３，４として、光ディスク装置を例に取ると、光ディスク装置内の発光素子や制御用あるいは駆動用半導体素子が多量の熱を放出するので、これら発熱体と熱コネクタ３ａ，４ａを直接または導熱部材を介し接続して、発熱体から発生した熱を熱コネクタ３ａ，４ａに導く様に構成する。なお、光ディスク装置の場合、発光素子に直接導熱部材等を接続することができない場合が多いので、その発光素子の近傍等に導熱部材を接触させることが非常に有効である。なお、付属装置３，４は同様の装置としても良いし、異なる装置としても良い。例えば、付属装置３，４をそれぞれハードディスクドライブ装置としたり、付属装置３を磁気記憶装置にし、付属装置４を光ディスク装置としても良い。なお、本実施の形態として付属装置を２つ用いた例を説明したが、１つでも、３つ以上備えても良い。特に好ましい例としては、一つの付属装置をハードディスクドライブ装置とし、そのハードディスクドライブ装置内に、アプリケーションソフト等の基本ソフトを記憶させ、他の付属装置に光ディスク装置などのリムーバブル媒体を使用可能にする事が好ましい。
【００３５】付属装置３，４の具体的構成は図２の本発明の一実施の形態における付属装置の平面図に示すように構成されており、具体例として付属装置３を例に挙げて説明する。なお付属装置４については付属装置３と同様な構成であるので説明は省略する。図２において、５は付属装置３の筐体で、筐体５は樹脂材料かもしくは金属材料の少なくとも一方で構成される。筐体５には前述の熱コネクタ３ａと電気コネクタ３ｂが設けられている。なお、熱コネクタ３ａと筐体５あるいは熱コネクタ３ａと電気コネクタ３ｂのそれぞれの間に、断熱材を設けることによって、熱コネクタ３ａから付属装置３の他の部分への熱の流出を抑えることができるので好ましい。
【００３６】６は熱コネクタ３ａと半導体素子等の発熱素子７との間に設けられた導熱部材で、導熱部材６としては、アルミニュウム、銅、ダイキャスト、金、銀等の金属板，ヒートパイプ、グラファイト等の伝熱部材が好適に用いられる。なお、導熱部材６は半導体素子７と接触させたが、前述の様に、付属装置３の種類によって発光素子やモータ等の駆動手段に当接させても良い。また、本実施の形態では、熱コネクタ３ａと半導体素子７のみを導熱部材６で接続させていたが、付属装置３内の複数の発熱体と導熱部材６を接触させ、その導熱部材６を熱コネクタ３ａに接続しても良い。また、複数の発熱体と複数の導熱部材をそれぞれ接触させ、その導熱部材を熱コネクタ３ａに接続しても良い。
【００３７】８は電気コネクタ３ｂと接続された導電部材で、導電部材８は各部への電力の供給を行ったり、信号のやり取りを行ったりする。導電部材８は電気コネクタ３ｂと発熱素子７及び電気回路素子９間を電気的に接続している。１０は発熱素子７と電気回路素子９との間を電気的に接続する導電部材である。
【００３８】なお、本実施の形態では、熱コネクタ３ａと導熱部材６を別体としたが、一体となったものを用いることができ、その様な構成によって部品点数の削減等が容易に行える。具体的には、導熱部材６の一端を筐体５外に突出させ、その突出させた部分を熱コネクタ３ａとして用いる。また、本実施の形態では付属装置３は筐体５で覆われているが、筐体が無く電気回路の基板が直接電子機器装置１内に取り付けられても、電気回路の基板にフロントパネルが設けられてスリット１ａから挿入するものでも良い。
【００３９】以上の様に付属装置３，４に熱コネクタ３ａ，４ａを設けることによって、付属装置３，４内で発生した熱を特定箇所に導きやすい構成とすることができ、熱の排出を効率化することができる。又、付属装置３，４自体にヒートシンクやファンなどを取り付けなくてもよいので、付属装置３，４の小型化を実現でき、しかも筐体からヒートシンクなどが大きく突出しないので、電子機器装置１への装着が容易になる。また、付属装置３，４に熱コネクタ３ａ，４ａと電気コネクタ３ｂ，４ｂを併設したことによって、電気的接続と熱的接続を同時に行うことができるので、装着性が向上する。
【００４０】図３は本発明の一実施の形態における電子機器装置を示す平面図であり、１は電子機器装置で、３，４は付属装置、３ａ，４ａは熱コネクタ、３ｂ，４ｂは電気コネクタであり、これは図１，図２に示したものと同じである。
【００４１】図３において、１１は電子機器装置１を構成する筐体、１２，１３，１４はそれぞれ半導体素子や電子部品等を搭載した回路基板、１５は回路基板１２上に設けられた中央処理装置である。１６，１７は付属装置３，４と回路基板１３，１４間を電気的に接続する導電部材で、導電部材としては、フレキシブルプリント基板、電線等が用いられる。導電部材１６，１７は付属装置３，４と回路基板１３，１４との間の信号のやり取りや付属装置３，４への電力の供給などを行っている。
【００４２】１８は筐体１１内の設けられた冷却装置で、冷却装置１８としては、アルミダイキャスト、真鍮等で構成されたフィンを立設したヒートシンク，冷却ファン，ペルチェ素子等を用いた電子冷却装置あるいは、前述のヒートシンクと冷却ファンを組み合わせた装置，冷却ファンと電子冷却装置を組み合わせた装置などが用いられる。冷却装置１８は、筐体１１内部に収納することで、外部へ突出する事はなく、電子機器装置１の小型化、形状のシンプル化ができる。なお、冷却装置１８を筐体１１外に出しても前述の様に多少の突出があるが、そのような形態でもよい電子機器装置１の場合には、筐体１１外及び筐体１１上に設置することもできる。
【００４３】１９，２０，２１はそれぞれ導熱部材で、導熱部材１９，２０，２１はヒートパイプ、グラファイトや金属板等の伝熱部材によって構成されており、好ましくは変形可能なグラファイト等の伝熱部材で構成することが好ましい。
【００４４】なお、最も好ましい冷却装置１８の例としては、ファンを搭載したものがよい。即ち、各電熱部材１９、２０、２１の冷却とともに、筐体１１内の空気を放出することも可能となるので、筐体１１内の空気放出用のファンと各電熱部材を冷却するファンの２つを設けなくても良いので、部品点数の削減を行うことができる。
【００４５】導熱部材１９は熱コネクタ３ａと冷却装置１８間に設けられており、導熱部材２０は熱コネクタ４ａと冷却装置１８間に設けられ、導熱部材２１は中央処理装置１５と冷却装置１８の間に設けられている。
【００４６】付属装置３，４内で発生した熱は、熱コネクタ３ａ，４ａに集められ、熱コネクタは３ａ，４ａはそれぞれ導熱部材１９，２０と接触しているので、熱コネクタ３ａ，４ａの熱は導熱部材１９，２０を介して冷却装置１８に送られる。
【００４７】以上の様な構成によって、電子機器装置１に付属装置３，４が装着される場所かあるいはその近傍に予め導熱部材１９，２０を配置させ、その導熱部材１９，２０と熱コネクタ３ａ，４ａを熱的に接触させることによって、多数の付属装置を電子機器装置１内に設けても付属装置それぞれにヒートシンク等を取り付ける必要はないので、電子機器装置１自体の小型化を実現でき、しかも筐体１１等の設計の自由度を向上させることができる。更に、熱は放出を効率的に行うことができるので、多数の付属装置を装着して多機能化，高性能化を行うことができる。
【００４８】なお、本実施の形態の場合、電子機器装置１の全体の制御等を行う少なくとも一つの中央処理装置１５と冷却装置１８とを導熱部材２１で結合することによって、付属装置３，４の熱の放出と同時に中央処理装置１５の放熱を行うことができるので、放熱効率を向上させることができる。
【００４９】また、本実施の形態の場合、電子機器装置１内に予め設けられた中央処理装置１５と冷却装置を結合させたが、電子機器装置１内の設けられた電源装置や他の発熱体との接合を行っても良い。
【００５０】また、付属装置の形状、電気コネクタ、熱コネクタを標準化しておくことで、放熱を気にすることなく、付属装置を着脱することができるので、各種の付属装置を装着したり、変更することにより電子機器装置１の機能、仕様を容易に変更することができる。
【００５１】更に、本実施の形態では、冷却装置１８と中央処理装置１５等の電子機器装置１内に設けられた発熱体は別々の場所に設けたが、回路基板等の配置を工夫して、中央処理装置１５等の発熱体に接触して冷却装置１８を設けることで、導熱部材１９を省略することもできる。
【００５２】また、熱コネクタ３ａと導熱部材１９の接続の一例としては、図４の本発明の一実施の形態における付属装置の部分拡大図に示すように、熱コネクタ３ａが、導熱部材１９に設けられた凹部１９ａに挿入されて、熱コネクタ３ａと導熱部材１９が接触し、効率的に伝熱が行われる。熱コネクタ４ａも同様な構成なので、説明は省略する。
【００５３】なお、導熱容量に合わせて導熱部材の厚さ、幅、材質等を変えて標準化を図り、導熱部材１９を筐体１１と冷却装置１８とに着脱が可能に取り付けることにより、付属装置の発熱量に容易に対応がつくとともに、付属装置に合った効率の良い放熱を行うことができる。
【００５４】電気コネクタ３ｂには挿入部３ｃが複数設けられており、この挿入部３ｃに導電部材１６の導電部１６ａがそれぞれ挿入される。電気コネクタ４ｂも同様な構成なので、説明は省略する。
【００５５】なお、本実施の形態では、付属装置３，４を完全に筐体１１内に収納したけれども、付属装置３，４の少なくとも一部を筐体１１内に収納し、一部を筐体１１外に突出させても良い。
【００５６】
【発明の効果】本発明は、付属装置において、付属装置内にある発熱体と熱的に接続した熱コネクタを設けた事によって、熱の排出の効率化を行うことができる。
【００５７】更に、上記付属装置を収納し、前記付属装置の熱コネクタと接続される導熱部材及び冷却装置を備えた事によって、高性能化，多機能化しても、筐体などの設計の自由度を向上させることができ、コストの低減や生産性を向上させることができ、小型，薄型化を実現できる。また、熱対策に煩わされることなく各種の付属装置に容易に変更ができるので、電子機器装置の機能、仕様の対応を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における電子機器装置を示す概念図
【図２】本発明の一実施の形態における付属装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態における電子機器装置を示す平面図
【図４】本発明の一実施の形態における付属装置の部分拡大図
【符号の説明】
１ 電子機器装置
３，４ 付属装置
３ａ，４ａ 熱コネクタ
３ｂ，４ｂ 電気コネクタ
５ 筐体
６ 導熱部材
７ 発熱素子
８，１０ 導電部材
９ 電気回路素子
１１ 筐体
１２，１３，１４ 回路基板
１５ 中央処理装置
１６，１７ 導電部材
１８ 冷却装置
１９，２０，２１ 導電部材
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータや小型端末装置等に用いられる付属装置及び電子機器装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ等に用いられる中央処理装置は高性能化が進んでいるが、一方でその中央処理装置の発熱が問題となってきており、この発熱によって、中央処理装置自身が熱暴走を起こしたり、中央処理装置の周りに配置された電子部品が熱の影響を受けて、特性が劣化したりしていた。
【０００３】現在では、中央処理装置の上に、アルミダイキャスト等で形成されたヒートシンクを搭載したり、ファンを搭載することによって、中央処理装置自身の発熱を放熱して温度上昇を抑えている。
【０００４】先行例としては、例えば、特開平８−２５５９９０号公報等が挙げられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】最近では、コンピュータ等が薄型，小型化してきており、その結果、中央処理装置、半導体素子等が発する熱は更に問題になってきている。更にコンピュータに搭載される付属装置（メモリ装置など）の発熱も無視できなくなってきている。従って、コンピュータを高性能化，多機能化しようとすると、どうしても発熱の問題が生じてしまい、筐体などの設計の自由度を向上させることがでず、小型化薄型化をはかるということが難しいという問題点があった。
【０００６】また、上述の様に、複数の発熱体を設ける場合には、複数の発熱体それぞれにヒートシンク等を搭載（例えば、中央処理装置にヒートシンク等を搭載し、付属装置に別のヒートシンクなどを搭載する。）すれば、解決することができるが、この様な構成では、部品点数が多くなり、コストや生産性の面等で不利になるとともに、コンピュータ等の更なる小型化が困難であった。
【０００７】本発明は、上記従来の課題を解決するもので、熱の排出の効率化を行うことができる付属装置を提供することを目的とする。
【０００８】また、高性能化，多機能化しても、筐体などの設計の自由度を向上させることができる電子機器装置を提供することを目的としている。
【０００９】また、コストの低減や生産性を向上させることができる電子機器装置を提供することを目的としている。
【００１０】また、小型，薄型化を実現できる電子機器装置を提供する事を目的としている。
【００１１】また、発熱、放熱等の熱問題を意識せずに、容易に付属装置を交換、追加等して、機能の追加、仕様の変更等ができる電子機器装置を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、付属装置において、付属装置内にある発熱体と熱的に接続した熱コネクタを設けた。
【００１３】更に、上記付属装置を収納し、前記付属装置の熱コネクタと接続される導熱部材及び冷却装置を備えた。
【００１４】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、筐体と、前記筐体に設けられた発熱体と、前記発熱体に接触して設けられた導熱部材と、前記導熱部材に接続され、前記筐体上に設けられた熱コネクタとを備え、前記発熱体で生じた熱は前記導熱部材を介して前記熱コネクタに伝熱される事によって、筐体内で発生する熱を特定箇所に設けられた熱コネクタに導くことができるので、放熱管理がやりやすく、熱の放出効率を向上させることができる。
【００１５】請求項２記載の発明は、請求項１において、熱コネクタと導熱部材を一体形成とした事によって、部品点数を削減でき、付属装置の組立が容易になり生産性が向上する。
【００１６】請求項３に記載の発明は、請求項１，２において、外部との信号のやり取りかもしくは電力の供給の少なくとも一方を行う電気コネクタを設けた事によって、外部との信号のやり取りや電力の供給の手段を容易に実現できる。
【００１７】請求項４に記載の発明は、請求項３において、熱コネクタと電気コネクタを併設した事によって、外部との熱的接続及び電気的接続を容易に実現できる。
【００１８】請求項５に記載の発明は、筐体と、前記筐体内に設けられた回路基板と、前記筐体内に少なくとも一部を収納する請求項１〜４いずれか１記載の付属装置と、前記筐体内か前記筐体上の少なくとも一方に設けられた冷却装置と、前記筐体内に設けられた導熱部材とを備え、前記付属装置の熱コネクタと前記導熱部材とを接続させ、前記付属装置で発生した熱を前記熱コネクタ，前記導熱部材を介して前記冷却装置に導くことによって、取り付けられた付属装置の放熱を筐体に設けられた冷却装置にて行うことができるので、付属装置に別途冷却手段を設ける必要はなく、装置の小型化を行うことができ、筐体などの設計の自由度が広がる。
【００１９】請求項６に記載の発明は、請求項５において、冷却装置として、フィンを立設したヒートシンク，冷却ファン，ペルチェ素子等を用いた電子冷却装置あるいは、前述のヒートシンクと冷却ファンを組み合わせた装置，冷却ファンと電子冷却装置を組み合わせた装置のいずれか１つを用いた事によって、確実で、しかも非常に簡単に熱放出を行うことができる。
【００２０】請求項７記載の発明は、請求項６において、冷却装置として、ファンを用いた装置を用い、導熱部材からの熱を放熱させるとともに、筐体内の空気を放出させる事によって、筐体内の空気排出用のファンと付属装置の冷却のファンを兼用させることができるので、冷却装置の数を少なくすることができ、部品点数の削減や生産性の向上を行うことができ、装置の小型化を行うことができる。
【００２１】請求項８記載の発明は、請求項５〜７において、回路基板上に中央処理装置を設け、前記中央処理装置と冷却装置を接続する導熱部材を備え、前記冷却装置にて前記中央処理装置の冷却とともに付属装置の冷却を行うことによって、中央処理装置の冷却する装置を別途設けなくても良いので、部品点数の削減や生産性の向上及び装置の小型化を行うことができる。また、コストの低減を行うことができる。
【００２２】請求項９記載の発明は、請求項５〜７において、回路基板上に中央処理装置を設け、冷却装置を前記中央処理装置上に設け、前記冷却装置にて前記中央処理装置の冷却とともに付属装置の冷却を行うことによって、中央処理装置と冷却装置との間の導熱部材を省くことができ、部品点数の削減や生産性の向上及び装置の小型化を行うことができる。また、コストの低減を行うことができる。
【００２３】請求項１０記載の発明は、請求項５〜９において、付属装置として、ハードディスクドライブ装置，光磁気ドライブ装置などの磁気記憶装置や、ＣＤ−ＲＯＭ装置，ＤＶＤドライブ装置，ＣＤ−Ｒドライブ装置等の光記憶装置や、メモリカードや、光ファイバ等から送られてくる光信号を電気信号に変換したり、電子機器装置内１で生成される電気信号を光信号に変換する光ファイバーモジュールの少なくとも一つを用いた事によって、電子機器装置の多機能化高性能化を実現することができる。
【００２４】請求項１１記載の発明は、筐体と、前記筐体に設けられた発熱体と、前記発熱体に接触して設けられた導熱部材と、前記導熱部材に接続され、前記筐体上に設けられた熱コネクタとを備え、前記導熱部材はグラファイトより成り、前記発熱体で生じた熱は前記導熱部材を介して前記熱コネクタに伝熱することによって、導熱部材であるグラファイトが変形可能なため、自在に配設することができ、電子機器装置の小型化、薄型化を図ることができる。
【００２５】請求項１２記載の発明は、筐体と、前記筐体内に設けられた回路基板と、前記筐体内に少なくとも一部を収納する請求項１〜４いずれか１記載の付属装置と、前記筐体内か前記筐体上の少なくとも一方に設けられた冷却装置と、前記筐体内に着脱自在に設けられた導熱部材とを備え、前記付属装置の熱コネクタと前記導熱部材とを接続させ、前記付属装置で発生した熱を前記熱コネクタ，前記導熱部材を介して前記冷却装置に導くことにより、付属装置の発熱量に合わせた導熱部材の配設が容易に行うことができるとともに、電子機器装置の標準化が図れるので、コストの低減を行うことができる。
【００２６】以下、本発明におけるの実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における電子機器装置を示す概念図である。
【００２７】図１において、１は電子機器装置で、電子機器装置１には入力部２と出力部２ａが接続されている。
【００２８】入力部２としては、キーボード，手書き入力装置，音声入力装置等の少なくとも一つが用いられる。また、電子機器装置１として小型装置を考えた場合、入力部２としては、電子機器装置１とは別体では無く、電子機器装置１の筐体などに一体に設ける事もできる。
【００２９】出力部２ａとして、液晶ディスプレー，ＣＲＴ，プラズマディスプレー，有機ＥＬディスプレー等の画像表示装置、レーザープリンタ，インクジェットプリンター，感熱プリンタ等の画像形成装置等の少なくとも一つが用いられる。なお、出力部２ａは入力部２と同様に、電子機器装置１内部かもしくは電子機器装置１の筐体に一体の設けても良い。
【００３０】３，４はそれぞれ付属装置で、付属装置３，４は電子機器本体１に設けられたスリット１ａ，１ｂにそれぞれ挿入され、電子機器装置１内にビス、コネクタや係合装置等を用いて固定される。また、付属装置３，４はスリット１ａ，１ｂからそれぞれ電子機器装置１に挿入されたが、スリット１ａ，１ｂから挿入しなくても、直接電子機器装置１の蓋部（図示していない）を開けて、電子機器装置１内部に直接ビスや係合装置等を用いて固定しても良い。
【００３１】付属装置３，４にはそれぞれ電子機器装置１との電気的な接合を行う電気コネクタ３ｂ，４ｂと、付属装置３，４内の発熱部からの熱を導く熱コネクタ３ａ，４ａがそれぞれ設けられており、上記各コネクタは、本実施の形態の場合、付属装置３，４の後端部に設けられている。なお、上記各コネクタは付属装置３，４の他の部分に設けても充分機能は果たすが、図１に示すようにスロット１ａ，１ｂに挿入する場合には、各コネクタは付属装置３，４の後端部に設けた方が装着性の面から非常に好ましく、電子機器装置１への取り付けが行いやすい。
【００３２】付属装置３，４としては、発熱量の大きな素子（発光素子，半導体素子等，モータなどの駆動手段）を搭載した例えば、ハードディスクドライブ装置，光磁気ドライブ装置などの磁気記憶装置や、ＣＤ−ＲＯＭ装置，ＤＶＤドライブ装置，ＣＤ−Ｒドライブ装置等の光記憶装置や、メモリカードや、光ファイバ等から送られてくる光信号を電気信号に変換したり、電子機器装置内１で生成される電気信号を光信号に変換する光ファイバーモジュール等が用いられる。
【００３３】具体的に付属装置３，４としてハードディスクドライブ装置を例に取ると、ハードディスクドライブ装置内のモータなどの駆動手段や制御あるいは駆動用半導体素子等が多量の熱を放出するので、これら発熱体と熱コネクタ３ａ，４ａを接続して、発熱体から発生した熱を熱コネクタ３ａ，４ａに導く様に構成する。
【００３４】また、付属装置３，４として、光ディスク装置を例に取ると、光ディスク装置内の発光素子や制御用あるいは駆動用半導体素子が多量の熱を放出するので、これら発熱体と熱コネクタ３ａ，４ａを直接または導熱部材を介し接続して、発熱体から発生した熱を熱コネクタ３ａ，４ａに導く様に構成する。なお、光ディスク装置の場合、発光素子に直接導熱部材等を接続することができない場合が多いので、その発光素子の近傍等に導熱部材を接触させることが非常に有効である。なお、付属装置３，４は同様の装置としても良いし、異なる装置としても良い。例えば、付属装置３，４をそれぞれハードディスクドライブ装置としたり、付属装置３を磁気記憶装置にし、付属装置４を光ディスク装置としても良い。なお、本実施の形態として付属装置を２つ用いた例を説明したが、１つでも、３つ以上備えても良い。特に好ましい例としては、一つの付属装置をハードディスクドライブ装置とし、そのハードディスクドライブ装置内に、アプリケーションソフト等の基本ソフトを記憶させ、他の付属装置に光ディスク装置などのリムーバブル媒体を使用可能にする事が好ましい。
【００３５】付属装置３，４の具体的構成は図２の本発明の一実施の形態における付属装置の平面図に示すように構成されており、具体例として付属装置３を例に挙げて説明する。なお付属装置４については付属装置３と同様な構成であるので説明は省略する。図２において、５は付属装置３の筐体で、筐体５は樹脂材料かもしくは金属材料の少なくとも一方で構成される。筐体５には前述の熱コネクタ３ａと電気コネクタ３ｂが設けられている。なお、熱コネクタ３ａと筐体５あるいは熱コネクタ３ａと電気コネクタ３ｂのそれぞれの間に、断熱材を設けることによって、熱コネクタ３ａから付属装置３の他の部分への熱の流出を抑えることができるので好ましい。
【００３６】６は熱コネクタ３ａと半導体素子等の発熱素子７との間に設けられた導熱部材で、導熱部材６としては、アルミニュウム、銅、ダイキャスト、金、銀等の金属板，ヒートパイプ、グラファイト等の伝熱部材が好適に用いられる。なお、導熱部材６は半導体素子７と接触させたが、前述の様に、付属装置３の種類によって発光素子やモータ等の駆動手段に当接させても良い。また、本実施の形態では、熱コネクタ３ａと半導体素子７のみを導熱部材６で接続させていたが、付属装置３内の複数の発熱体と導熱部材６を接触させ、その導熱部材６を熱コネクタ３ａに接続しても良い。また、複数の発熱体と複数の導熱部材をそれぞれ接触させ、その導熱部材を熱コネクタ３ａに接続しても良い。
【００３７】８は電気コネクタ３ｂと接続された導電部材で、導電部材８は各部への電力の供給を行ったり、信号のやり取りを行ったりする。導電部材８は電気コネクタ３ｂと発熱素子７及び電気回路素子９間を電気的に接続している。１０は発熱素子７と電気回路素子９との間を電気的に接続する導電部材である。
【００３８】なお、本実施の形態では、熱コネクタ３ａと導熱部材６を別体としたが、一体となったものを用いることができ、その様な構成によって部品点数の削減等が容易に行える。具体的には、導熱部材６の一端を筐体５外に突出させ、その突出させた部分を熱コネクタ３ａとして用いる。また、本実施の形態では付属装置３は筐体５で覆われているが、筐体が無く電気回路の基板が直接電子機器装置１内に取り付けられても、電気回路の基板にフロントパネルが設けられてスリット１ａから挿入するものでも良い。
【００３９】以上の様に付属装置３，４に熱コネクタ３ａ，４ａを設けることによって、付属装置３，４内で発生した熱を特定箇所に導きやすい構成とすることができ、熱の排出を効率化することができる。又、付属装置３，４自体にヒートシンクやファンなどを取り付けなくてもよいので、付属装置３，４の小型化を実現でき、しかも筐体からヒートシンクなどが大きく突出しないので、電子機器装置１への装着が容易になる。また、付属装置３，４に熱コネクタ３ａ，４ａと電気コネクタ３ｂ，４ｂを併設したことによって、電気的接続と熱的接続を同時に行うことができるので、装着性が向上する。
【００４０】図３は本発明の一実施の形態における電子機器装置を示す平面図であり、１は電子機器装置で、３，４は付属装置、３ａ，４ａは熱コネクタ、３ｂ，４ｂは電気コネクタであり、これは図１，図２に示したものと同じである。
【００４１】図３において、１１は電子機器装置１を構成する筐体、１２，１３，１４はそれぞれ半導体素子や電子部品等を搭載した回路基板、１５は回路基板１２上に設けられた中央処理装置である。１６，１７は付属装置３，４と回路基板１３，１４間を電気的に接続する導電部材で、導電部材としては、フレキシブルプリント基板、電線等が用いられる。導電部材１６，１７は付属装置３，４と回路基板１３，１４との間の信号のやり取りや付属装置３，４への電力の供給などを行っている。
【００４２】１８は筐体１１内の設けられた冷却装置で、冷却装置１８としては、アルミダイキャスト、真鍮等で構成されたフィンを立設したヒートシンク，冷却ファン，ペルチェ素子等を用いた電子冷却装置あるいは、前述のヒートシンクと冷却ファンを組み合わせた装置，冷却ファンと電子冷却装置を組み合わせた装置などが用いられる。冷却装置１８は、筐体１１内部に収納することで、外部へ突出する事はなく、電子機器装置１の小型化、形状のシンプル化ができる。なお、冷却装置１８を筐体１１外に出しても前述の様に多少の突出があるが、そのような形態でもよい電子機器装置１の場合には、筐体１１外及び筐体１１上に設置することもできる。
【００４３】１９，２０，２１はそれぞれ導熱部材で、導熱部材１９，２０，２１はヒートパイプ、グラファイトや金属板等の伝熱部材によって構成されており、好ましくは変形可能なグラファイト等の伝熱部材で構成することが好ましい。
【００４４】なお、最も好ましい冷却装置１８の例としては、ファンを搭載したものがよい。即ち、各電熱部材１９、２０、２１の冷却とともに、筐体１１内の空気を放出することも可能となるので、筐体１１内の空気放出用のファンと各電熱部材を冷却するファンの２つを設けなくても良いので、部品点数の削減を行うことができる。
【００４５】導熱部材１９は熱コネクタ３ａと冷却装置１８間に設けられており、導熱部材２０は熱コネクタ４ａと冷却装置１８間に設けられ、導熱部材２１は中央処理装置１５と冷却装置１８の間に設けられている。
【００４６】付属装置３，４内で発生した熱は、熱コネクタ３ａ，４ａに集められ、熱コネクタは３ａ，４ａはそれぞれ導熱部材１９，２０と接触しているので、熱コネクタ３ａ，４ａの熱は導熱部材１９，２０を介して冷却装置１８に送られる。
【００４７】以上の様な構成によって、電子機器装置１に付属装置３，４が装着される場所かあるいはその近傍に予め導熱部材１９，２０を配置させ、その導熱部材１９，２０と熱コネクタ３ａ，４ａを熱的に接触させることによって、多数の付属装置を電子機器装置１内に設けても付属装置それぞれにヒートシンク等を取り付ける必要はないので、電子機器装置１自体の小型化を実現でき、しかも筐体１１等の設計の自由度を向上させることができる。更に、熱は放出を効率的に行うことができるので、多数の付属装置を装着して多機能化，高性能化を行うことができる。
【００４８】なお、本実施の形態の場合、電子機器装置１の全体の制御等を行う少なくとも一つの中央処理装置１５と冷却装置１８とを導熱部材２１で結合することによって、付属装置３，４の熱の放出と同時に中央処理装置１５の放熱を行うことができるので、放熱効率を向上させることができる。
【００４９】また、本実施の形態の場合、電子機器装置１内に予め設けられた中央処理装置１５と冷却装置を結合させたが、電子機器装置１内の設けられた電源装置や他の発熱体との接合を行っても良い。
【００５０】また、付属装置の形状、電気コネクタ、熱コネクタを標準化しておくことで、放熱を気にすることなく、付属装置を着脱することができるので、各種の付属装置を装着したり、変更することにより電子機器装置１の機能、仕様を容易に変更することができる。
【００５１】更に、本実施の形態では、冷却装置１８と中央処理装置１５等の電子機器装置１内に設けられた発熱体は別々の場所に設けたが、回路基板等の配置を工夫して、中央処理装置１５等の発熱体に接触して冷却装置１８を設けることで、導熱部材１９を省略することもできる。
【００５２】また、熱コネクタ３ａと導熱部材１９の接続の一例としては、図４の本発明の一実施の形態における付属装置の部分拡大図に示すように、熱コネクタ３ａが、導熱部材１９に設けられた凹部１９ａに挿入されて、熱コネクタ３ａと導熱部材１９が接触し、効率的に伝熱が行われる。熱コネクタ４ａも同様な構成なので、説明は省略する。
【００５３】なお、導熱容量に合わせて導熱部材の厚さ、幅、材質等を変えて標準化を図り、導熱部材１９を筐体１１と冷却装置１８とに着脱が可能に取り付けることにより、付属装置の発熱量に容易に対応がつくとともに、付属装置に合った効率の良い放熱を行うことができる。
【００５４】電気コネクタ３ｂには挿入部３ｃが複数設けられており、この挿入部３ｃに導電部材１６の導電部１６ａがそれぞれ挿入される。電気コネクタ４ｂも同様な構成なので、説明は省略する。
【００５５】なお、本実施の形態では、付属装置３，４を完全に筐体１１内に収納したけれども、付属装置３，４の少なくとも一部を筐体１１内に収納し、一部を筐体１１外に突出させても良い。
【００５６】
【発明の効果】本発明は、付属装置において、付属装置内にある発熱体と熱的に接続した熱コネクタを設けた事によって、熱の排出の効率化を行うことができる。
【００５７】更に、上記付属装置を収納し、前記付属装置の熱コネクタと接続される導熱部材及び冷却装置を備えた事によって、高性能化，多機能化しても、筐体などの設計の自由度を向上させることができ、コストの低減や生産性を向上させることができ、小型，薄型化を実現できる。また、熱対策に煩わされることなく各種の付属装置に容易に変更ができるので、電子機器装置の機能、仕様の対応を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における電子機器装置を示す概念図
【図２】本発明の一実施の形態における付属装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態における電子機器装置を示す平面図
【図４】本発明の一実施の形態における付属装置の部分拡大図
【符号の説明】
１ 電子機器装置
３，４ 付属装置
３ａ，４ａ 熱コネクタ
３ｂ，４ｂ 電気コネクタ
５ 筐体
６ 導熱部材
７ 発熱素子
８，１０ 導電部材
９ 電気回路素子
１１ 筐体
１２，１３，１４ 回路基板
１５ 中央処理装置
１６，１７ 導電部材
１８ 冷却装置
１９，２０，２１ 導電部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】筐体と、前記筐体に設けられた発熱体と、前記発熱体に接触して設けられた導熱部材と、前記導熱部材に接続され、前記筐体上に設けられた熱コネクタとを備え、前記発熱体で生じた熱は前記導熱部材を介して前記熱コネクタに伝熱される事を特徴とする付属装置。
【請求項２】熱コネクタと導熱部材を一体形成とした事を特徴とする請求項１記載の付属装置。
【請求項３】外部との信号のやり取りかもしくは電力の供給の少なくとも一方を行う電気コネクタを設けた事を特徴とする請求項１，２いずれか１記載の付属装置。
【請求項４】熱コネクタと電気コネクタを併設した事を特徴とする請求項３記載の付属装置。
【請求項５】筐体と、前記筐体内に設けられた回路基板と、前記筐体内に少なくとも一部を収納する請求項１〜４いずれか１記載の付属装置と、前記筐体内か前記筐体上の少なくとも一方に設けられた冷却装置と、前記筐体内に設けられた導熱部材とを備え、前記付属装置の熱コネクタと前記導熱部材とを接続させ、前記付属装置で発生した熱を前記熱コネクタ，前記導熱部材を介して前記冷却装置に導くことを特徴とする電子機器装置。
【請求項６】冷却装置として、フィンを立設したヒートシンク、冷却ファン、ペルチェ素子を用いた電子冷却手段あるいは、前述のヒートシンクと冷却ファンを組み合わせた装置、冷却ファンと電子冷却手段を組み合わせた装置のいずれか１つを用いた事を特徴とする請求項５記載の電子機器装置。
【請求項７】冷却装置として、ファンを用いた装置を用い、導熱部材からの熱を放熱させるとともに、筐体内の空気を放出させる事を特徴とする請求項５記載の電子機器装置。
【請求項８】回路基板上に中央処理装置を設け、前記中央処理装置と冷却装置を接続する導熱部材を備え、前記冷却装置にて前記中央処理装置の冷却とともに付属装置の冷却を行うことを特徴とする請求項５〜７いずれか１記載の電子機器装置。
【請求項９】回路基板上に中央処理装置を設け、冷却装置を前記中央処理装置上に設け、前記冷却装置にて前記中央処理装置の冷却とともに付属装置の冷却を行うことを特徴とする請求項５〜７いずれか１記載の電子機器装置。
【請求項１０】付属装置として、ハードディスクドライブ装置，光磁気ドライブ装置等の磁気記憶装置や、ＣＤ−ＲＯＭ装置，ＤＶＤドライブ装置，ＣＤ−Ｒドライブ装置等の光記憶装置や、メモリカードや、光ファイバ等から送られてくる光信号を電気信号に変換したり、電子機器装置内１で生成される電気信号を光信号に変換する光ファイバーモジュールの少なくとも一つを用いた事を特徴とする請求項５〜９いずれか１記載の電子機器装置。
【請求項１１】筐体と、前記筐体に設けられた発熱体と、前記発熱体に接触して設けられた導熱部材と、前記導熱部材に接続され、前記筐体上に設けられた熱コネクタとを備え、前記導熱部材はグラファイトより成り、前記発熱体で生じた熱は前記導熱部材を介して前記熱コネクタに伝熱される事を特徴とする付属装置。
【請求項１２】筐体と、前記筐体内に設けられた回路基板と、前記筐体内に少なくとも一部を収納する請求項１〜４いずれか１記載の付属装置と、前記筐体内か前記筐体上の少なくとも一方に設けられた冷却装置と、前記筐体内に着脱自在に設けられた導熱部材とを備え、前記付属装置の熱コネクタと前記導熱部材とを接続させ、前記付属装置で発生した熱を前記熱コネクタ，前記導熱部材を介して前記冷却装置に導くことを特徴とする電子機器装置。
【請求項１】筐体と、前記筐体に設けられた発熱体と、前記発熱体に接触して設けられた導熱部材と、前記導熱部材に接続され、前記筐体上に設けられた熱コネクタとを備え、前記発熱体で生じた熱は前記導熱部材を介して前記熱コネクタに伝熱される事を特徴とする付属装置。
【請求項２】熱コネクタと導熱部材を一体形成とした事を特徴とする請求項１記載の付属装置。
【請求項３】外部との信号のやり取りかもしくは電力の供給の少なくとも一方を行う電気コネクタを設けた事を特徴とする請求項１，２いずれか１記載の付属装置。
【請求項４】熱コネクタと電気コネクタを併設した事を特徴とする請求項３記載の付属装置。
【請求項５】筐体と、前記筐体内に設けられた回路基板と、前記筐体内に少なくとも一部を収納する請求項１〜４いずれか１記載の付属装置と、前記筐体内か前記筐体上の少なくとも一方に設けられた冷却装置と、前記筐体内に設けられた導熱部材とを備え、前記付属装置の熱コネクタと前記導熱部材とを接続させ、前記付属装置で発生した熱を前記熱コネクタ，前記導熱部材を介して前記冷却装置に導くことを特徴とする電子機器装置。
【請求項６】冷却装置として、フィンを立設したヒートシンク、冷却ファン、ペルチェ素子を用いた電子冷却手段あるいは、前述のヒートシンクと冷却ファンを組み合わせた装置、冷却ファンと電子冷却手段を組み合わせた装置のいずれか１つを用いた事を特徴とする請求項５記載の電子機器装置。
【請求項７】冷却装置として、ファンを用いた装置を用い、導熱部材からの熱を放熱させるとともに、筐体内の空気を放出させる事を特徴とする請求項５記載の電子機器装置。
【請求項８】回路基板上に中央処理装置を設け、前記中央処理装置と冷却装置を接続する導熱部材を備え、前記冷却装置にて前記中央処理装置の冷却とともに付属装置の冷却を行うことを特徴とする請求項５〜７いずれか１記載の電子機器装置。
【請求項９】回路基板上に中央処理装置を設け、冷却装置を前記中央処理装置上に設け、前記冷却装置にて前記中央処理装置の冷却とともに付属装置の冷却を行うことを特徴とする請求項５〜７いずれか１記載の電子機器装置。
【請求項１０】付属装置として、ハードディスクドライブ装置，光磁気ドライブ装置等の磁気記憶装置や、ＣＤ−ＲＯＭ装置，ＤＶＤドライブ装置，ＣＤ−Ｒドライブ装置等の光記憶装置や、メモリカードや、光ファイバ等から送られてくる光信号を電気信号に変換したり、電子機器装置内１で生成される電気信号を光信号に変換する光ファイバーモジュールの少なくとも一つを用いた事を特徴とする請求項５〜９いずれか１記載の電子機器装置。
【請求項１１】筐体と、前記筐体に設けられた発熱体と、前記発熱体に接触して設けられた導熱部材と、前記導熱部材に接続され、前記筐体上に設けられた熱コネクタとを備え、前記導熱部材はグラファイトより成り、前記発熱体で生じた熱は前記導熱部材を介して前記熱コネクタに伝熱される事を特徴とする付属装置。
【請求項１２】筐体と、前記筐体内に設けられた回路基板と、前記筐体内に少なくとも一部を収納する請求項１〜４いずれか１記載の付属装置と、前記筐体内か前記筐体上の少なくとも一方に設けられた冷却装置と、前記筐体内に着脱自在に設けられた導熱部材とを備え、前記付属装置の熱コネクタと前記導熱部材とを接続させ、前記付属装置で発生した熱を前記熱コネクタ，前記導熱部材を介して前記冷却装置に導くことを特徴とする電子機器装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０００−１３０６４（Ｐ２０００−１３０６４Ａ）
【公開日】平成１２年１月１４日（２０００．１．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平１０−１７６８７１
【出願日】平成１０年６月２４日（１９９８．６．２４）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１２年１月１４日（２０００．１．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１０年６月２４日（１９９８．６．２４）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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