【課題】プロセッサ冷却管理を提供すること。
【解決手段】例示的実施形態は、冷却セッティングを調整する、コンピュータ実施される方法、データ処理システム、およびコンピュータ・プログラム製品を提供する。コンピュータ実施される方法は、アプリケーションの命令のセットが少なくとも１つのプロセッサ・コアの温度を高める度数を判定するために命令のそのセットを分析することを含む。コンピュータ実施される方法は、少なくとも１つのプロセッサ・コア用の少なくとも１つの冷却システムの冷却セッティングをさらに計算する。コンピュータ実施される方法は、冷却セッティングに基づいて少なくとも１つの冷却システムを調整する。命令のセットを分析するステップは、少なくとも１つのプロセッサ・コアで命令のセットが実行される前に実行される。少なくとも１つの冷却システムを調整するステップは、命令のセットが少なくとも１つのプロセッサ・コアで実行される前に実行される。 （もっと読む）

【課題】電気機器の収納ケース５０内の結露により、水分が重要保安部位（制御基板５６、高電圧配線５７）へ付着するのを防止する。
【解決手段】収納ケース５０内に、電気エネルギーの供給を受けて両面に温度差を発生させることができる熱電素子７１を設ける。また、この熱電素子７１の低温側の面に金属プレートを介して吸水部材７３を配置する。そして、通電方向により、熱電素子７１の吸水部材７３側の面を低温側にするか高温側にするかを切換え可能とし、結露が発生しやすい条件にて熱電素子７１の吸水部材７３側の面を低温側にし、結露が発生しにくい条件にて熱電素子７１の吸水部材７３側の面を高温側にするように制御する。 （もっと読む）