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Fターム[5E322DC02]の内容

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Fターム[5E322DC02]に分類される特許

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【課題】 ブライン管を廃止することにより、冷却効率の改善を図った製氷装置を提供する。
【解決手段】 氷又は水と接触する冷却プレート11、ペルチェ効果を発揮するペルチェ素子21、ペルチェ素子21の吸熱側及び冷却プレート11に接触するとともに、冷却プレート11より熱伝導率の大きい材質からなる冷却ブロック22、及びペルチェ素子21の発熱側に接触し、発熱側で発生した熱を吸熱して放熱させる放熱ブロック23にて熱電効果ユニット20を構成する。これにより、ペルチェ素子21に電通が通電されると、冷却ブロック22の熱が放熱ブロック23に移動し、放熱ブロック23の熱が冷却水を介してラジエータ40から大気中に放熱される。このため、冷却ブロック22に接触する冷却プレート11の温度が低下するので、水又は氷が冷却されていく。 (もっと読む)


【課題】ヒートシンクに備えられる放熱フィン間の暖気を排出する圧電ファンを用いた冷却能力の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】圧電素子11と、振動板12と、振動板12の一端を固定する支持体13とを備え、曲げ部より固定端側には圧電素子11が貼付されており、曲げ部より自由端側は複数の分割板に分割されて形成されている圧電ファン10と、ベース部22と、ベース部22の一方主面に設けられている複数の放熱フィン21とを備えるヒートシンク20とを有し、振動板12は、圧電素子11を貼付した面が放熱フィン21の先端部を覆うように設けられており、複数の分割板が放熱フィン21の間にそれぞれ挿入されている冷却装置1であって、ベース部22から振動板12の固定端までの長さに対するベース部22から放熱フィン21の先端部までの長さの比が65.6%以上75.0%以下である。 (もっと読む)


【課題】ヒートシンクに備えられる放熱フィン間の暖気を排出する圧電ファンを用いた冷却装置に関するものであり、従来よりも放熱フィン間の通風性を向上させ、より冷却能力の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】電圧の印加に応じて伸縮する圧電素子11と、圧電素子11が貼付されている振動板12と、振動板12の一端を固定する支持体13とを備え、振動板12の一端は固定端、他端は自由端であり、振動板12の自由端側の領域は複数の分割板に分割されて形成されている圧電ファン10と、ベース部22と、ベース部22の一方主面に設けられている複数の放熱フィン21とを備えるヒートシンク20とを有し、前記複数の分割板が前記放熱フィン21の間にそれぞれ挿入されている冷却装置1であって、ベース部22から放熱フィン21の先端までの長さに対するベース部22から振動板12の自由端までの長さの比が12.5%以上29.2%以下とする。 (もっと読む)


【課題】基板上に複数の振動板を自由に配置することが可能であり、容易に放熱効果を高めることが可能な放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、基板2と、前記基板の一面上に個別に立設された、高分子アクチュエータ10からなる複数の振動板3と、を備え、前記振動板は、短冊形状をなし、その長手方向の一端部3aが前記基板の一面側に固設されて固定端を、長手方向の他端部3bが自由端をそれぞれ成しており、前記自由端側が前記固定端側に対して振動可能とされていること、を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱交換性能の低下を抑え、熱交換性能のさらなる向上を実現する。
【解決手段】本発明の熱交換装置は、ヒートシンク3と、ヒートシンク3と離間して配され、この離間部分の空気を介してヒートシンク3へ電子を付与する電子放出素子4とを備えている。電子放出素子4は、電極基板7と、薄膜電極9と、電極基板7と薄膜電極8との間に電圧を印加する電源10と、電源10による電圧印加によりその内部で電子を加速させて、薄膜電極9から放出させる電子加速層8とを備え、電子加速層8は、少なくとも一部が絶縁体物質で構成されており、熱交換装置は、エアフィルター24を備え、エアフィルター24を介して、薄膜電極9の表面に空気が流入するようになっている。これにより、電子放出素子4表面に付着するダストに起因する熱交換性能の低下を抑え、長期に渡って高い熱交換性能を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】システム内の電子装置や部品が、有効な作動が継続可能な作動温度に維持される、極端な環境条件に対する耐久性のあるシステムが提供される。
【解決手段】システム20は、冷却すべき内部チャンバーを画成する外壁110を有する。電子装置42が、チャンバー内の外壁110の内側に取り付けられる。熱電冷却器29が、チャンバー内となるように配置される低温ノード30と、外壁110の外側に配置される高温ノード32とを有する。燃料電池22が、熱電冷却器29に電気を供給する。燃料電池22は、外壁110の外側に取り付けられる。 (もっと読む)


【課題】配置や姿勢に関わらず冷却能力を有する熱輸送デバイスを提供する。
【解決手段】液相と気相の作動媒体を内部に含む熱輸送デバイスにおいて、前記作動媒体に外部から吸収した熱を与える吸熱部と、前記作動媒体から奪った熱を外部へ放出する放熱部と、前記吸熱部もしくはその近傍に設けられ、前記気相の作動媒体を冷却し前記吸熱部に前記液相の作動媒体を生じさせる強制冷却機構とを有することを特徴とする熱輸送デバイス。 (もっと読む)


【課題】小型化することができて、エネルギー源を節約するために追加部品を必要としないイオン風を発生させるヒートシンク装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク装置は、電源に接続された金属製の本体10と、本体10の一方の側面に形成された複数の鋭い歯11と、本体10から間隔を置いて配置された金属製の接地部材20とを有する。本体10に電気が流されたとき、複数の鋭い歯11は、コロナ現象を生じさせる強い電場の中にあり、複数の鋭い歯11の周囲の空気がイオン化される。複数の鋭い歯11と同じ電荷を有するイオンが、複数の鋭い歯11により退けられ、接地部材20へ移動し、これにより、熱を放散するように電気の風が生じる。 (もっと読む)


【課題】受動的放熱ファンシステム及びそれを備える電子システムを提供する。
【解決手段】受動的放熱ファンシステム4は、空気供給装置41と、少なくとも1つの冷端受動的放熱アッセンブリ43と、少なくとも1つの熱端受動的放熱アッセンブリ44と、気流を導き冷端受動的放熱アッセンブリ43及び熱端受動的放熱アッセンブリ44へと進入させることのできる分離装置42と、分離装置内に設けられ、且つ冷・熱両端を有する冷却装置とを備える。空気供給装置41から供給された気流は、分離装置42に導かれて分流され、一部の気流は冷却装置の熱端へと流れ、さらに熱端受動的放熱アッセンブリ44に進入することにより、熱気流を電子システム外に排除することができる、別の一部分の気流は冷却装置の冷端と流れ、さらに冷端受動的放熱アッセンブリ43に流れ込み、発熱素子2’の放熱を行うことができ、且つ結露現象を生じるのを避けることができる。 (もっと読む)


【課題】 回路基板の厚さ方向に沿った薄型化を実現でき、しかも、発熱する電気部品の冷却効果が高い電気部品冷却装置を得る。
【解決手段】 回路基板16の表面に対して平行な一方向に沿ってP型熱電材料である薄肉板状のプレート42と、N型熱電材料である薄肉板状のプレート44とを隣接配置し、更に、発熱する電気部品18の外周部に対してプレート42、44の接合部である吸熱部46を回路基板16の表面に対して平行な方向から当接させる。このような構造とすることで、回路基板16の表面に対して平行な方向に温度勾配が生じる。これにより、熱電変換部材40の回路基板16の厚さ方向に沿った寸法の増加を極めて効果的に抑制できる。 (もっと読む)


【課題】熱イオン冷却システムを有する電力回路を提供する。
【解決手段】システムは、電圧レギュレータ及び電圧レギュレータを冷却するための熱整流デバイスを含む。熱整流デバイスは、熱コレクタ、及び電圧レギュレータと熱コレクタとの間に形成されている熱バリヤーを含む。補助電圧発生器は、電圧レギュレータの電子が熱バリヤーを通って熱コレクタ上へトンネルできるようにする。電圧レギュレータは、共用されている基体、及び安定化電圧を発生する電力トランジスタを含むことができる。若干の実施の形態においては、コントローラは、電力トランジスタ、補助電圧発生器、及びファンを制御することによって、温度を所定の範囲内に維持する。若干の実施の形態においては、負荷は熱イオン冷却システムと共に集積化し、負荷自体を熱整流デバイスによって冷却できるようにすることができる。
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【課題】放熱器を有効に使用できる大きさにし、有効かつコンパクトな電子冷却装置を提供する。
【解決手段】放熱面と熱的に接続している基板8の面積をS1、放熱面の面積をS2としたとき、面積比S1/S2を1以上9以下としたものであり、面積比S1/S2を1以上にすることにより、放熱面1aは全て放熱器2の基板8と接触することとなり、放熱面1aからの発熱を全て放熱器2に伝えることができる。また、面積比S1/S2が9よりも大きいと、放熱面1aの発熱が放熱器2の基板8端部まで有効に伝わらず、また放熱器2を通過する風速の低下により、放熱器2と空気との熱伝達率が低下する。これらが基板8を大きくし、伝熱面積を増加させて放熱能力を向上させる効果よりも大きくなり、放熱器2の熱抵抗が増加し、面積比S1/S2を9以下となって放熱器2を有効に使用できる。 (もっと読む)


【課題】 プリント回路板素子の実装信頼性評価試験に関し、実際の半導体素子の発熱条件に近似した加速寿命試験を可能にする、プリント回路板素子の実装信頼性評価試験装置およびその試験方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板に実装した各々の半導体装置の表面に一方の面を設置し電気を供給することによって他方の面とに所定の温度差を発生させる温度設定手段と、半導体装置の温度を検出する温度検出手段と、前記温度設定手段の上部に設置し前記温度検出手段が検出した温度によって制御されて前記温度設定手段が発生させた所定の温度差により前記半導体装置の表面に所定の温度を与えるように前記半導体装置の温度を調整する温度調整手段と、前記温度設定手段に供給する電気量を任意に設定する電源部と、前記電源部が前記温度設定手段に供給する電流方向を任意の周期で切替える切替手段とを備える。 (もっと読む)


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